CN111621257A - 粘合剂组合物 - Google Patents

粘合剂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN111621257A
CN111621257A CN202010073514.5A CN202010073514A CN111621257A CN 111621257 A CN111621257 A CN 111621257A CN 202010073514 A CN202010073514 A CN 202010073514A CN 111621257 A CN111621257 A CN 111621257A
Authority
CN
China
Prior art keywords
weight
parts
epoxy
acrylate monomer
adhesive composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010073514.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111621257B (zh
Inventor
李恩贞
金伦基
郑大路
金大焕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KCC Corp
Original Assignee
KCC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KCC Corp filed Critical KCC Corp
Publication of CN111621257A publication Critical patent/CN111621257A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111621257B publication Critical patent/CN111621257B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J147/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及一种包括100重量份环氧改性聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；100至300重量份的丙烯酸酯类单体，所述丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；10至30重量份的硅烷化合物；以及300至800重量份的填充材料的粘合剂组合物。

Description

粘合剂组合物
技术领域
本发明涉及一种粘合剂组合物。
背景技术
随着半导体设备的小型化及集成电路(IC:integrated circuit)的高集成化等半导体封装的开发，逐渐发展成封装的体积变小且引脚数量增多的趋势。近年来，随着微电子技术的迅速发展和电子部件的开发正在积极开发新封装，并且随着对各种高度集成及高性能半导体封装的需求迅速增加，新封装的开发也在加速。
随着这种封装的小型化、集成化及微细化，半导体芯片和基板(substrate)的公差(tolerance)逐渐变小，并更加强调半导体粘合剂的重要性。作为对半导体铸模及各种引线框架(lead frame；bare copper plate,silver coated copper plate)或涂覆有阻焊油漆/油墨(solder resist paint/ink)的塑封球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)赋予粘合性的粘合剂，使用各种树脂，尤其，在半导体领域中主要使用环氧树脂。
在使用这样的环氧树脂的含有溶剂或稀释剂的环氧溶剂型糊状粘合剂的情况下，与周围环境处于平衡状态的环氧树脂吸收水分。如此被吸收的水分在印刷电路板(printedcircuit board，PCB)的回流(reflow)过程中转化为饱和蒸汽，由此，存在因蒸汽而产生的过大的压力以及模塑料和模压粘合剂的弯曲强度降低而对封装造成致命的不均衡状态的缺点。另外，在溶剂型糊状粘合剂的情况下，存在涂布方式限于丝网印刷方式的问题，在溶剂型糊状粘合剂的情况下，存在需要另外进行用于挥发溶剂的干燥工序(B步骤)以及因溶剂挥发工序而引起的工作环境上的问题。
作为半导体用粘合剂的其他例，日本专利公开第2017-122193号的薄膜型粘合剂，虽具有在将薄膜和粘合剂层压的过程中容易控制的粘合剂层的厚度非常均匀以及粘合剂层的粗糙度优异而发挥高性能的优点，但是，薄膜型粘合剂具有粘合力低于液体型糊状粘合剂、难以自如应对随时间的变化以及价格昂贵的缺点。
因此，需要开发一种在不包含挥发性溶剂的情况下，也改善操作性，并且，对各种粘合剂材料具有优异的粘合力，而且，储藏稳定性及可靠性优异的粘合剂。
[在先技术文件]
[专利文件]
(专利文件1)日本专利公开第2017-122193号公报
发明内容
解决的技术问题
本发明是为解决如上所述的基于现有环氧树脂的半导体粘合剂的问题而提出的，其目的在于，提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在不包含挥发性溶剂的情况下，也确保适合分配的粘度及触变指数(TI，Thixotropic Index)来改善操作性，并且，通过增加粘合力来对各种粘合材料赋予优异的粘合力，而且储藏稳定性及可靠性优异。
解决方法
本发明提供一种粘合剂组合物，其中，包括：100重量份的环氧改性聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；100至300重量份的丙烯酸酯类单体，该丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；10至30重量份的硅烷化合物；以及300至800重量份的填充材料。
发明效果
本发明的粘合剂组合物涉及非溶剂型半导体粘合剂组合物(Die Attach Paste，DAP)，并且，通过在含环氧基的聚丁二烯和聚氨酯丙烯酸酯低聚物中包含三种不同的丙烯酸酯单体，从而，以低模量提高操作性。另外，具有与各种基材的粘合力优异的效果，而且，如上所述的粘合剂组合物具有储藏稳定性及可靠性得以提高的效果。
具体实施方式
下面，详细说明本发明。
本发明提供无溶剂型半导体粘合用粘合剂组合物。
本发明的粘合剂组合物，包括：100重量份的环氧改性聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；100至300重量份的丙烯酸酯类单体，该丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；10至30重量份的硅烷化合物；以及300至800重量份的填充材料。
<环氧改性聚合物>
本发明的粘合剂组合物中包含的环氧改性聚合物，在聚合物的末端包括环氧基或在聚合物的主链或侧链结合有环氧基，具体而言，可以使用在由具有双键的不饱和烃单体组成的聚合物中包含环氧基的含环氧基的聚丁二烯。
所述环氧改性聚合物对本发明的粘合剂组合物赋予柔性，并且，具有能实现低模量的作用。
所述环氧改性聚合物可为在末端中的至少一个包含羟基的环氧改性聚合物。具体而言，所述环氧改性聚合物在两末端可以包含羟基。
所述环氧改性聚合物在聚合物的末端可包含环氧基或选自由以下化学式1及2表示的重复单元中的至少一种。
[化学式1]
Figure BDA0002377877000000031
[化学式2]
Figure BDA0002377877000000032
所述化学式1及2中，
a及b是括号内单元的重复数，为1至10的数
Figure BDA0002377877000000041
是结合于主链的部位。
而且，所述环氧改性聚合物还包含选自由以下化学式3及4表示的重复单元中的至少一种。
[化学式3]
Figure BDA0002377877000000042
[化学式4]
Figure BDA0002377877000000043
所述化学式3及4中，
c及d是括号内单元的重复数，为1至10的数
Figure BDA0002377877000000044
是结合于主链的部位。
具体而言，所述环氧改性聚合物可以包括选自所述化学式1及化学式2中的至少一个重复单元、和选自所述化学式3及化学式4中的至少一个重复单元。作为一例，所述环氧改性聚合物可以在两末端包括羟基，并且，可以包括选自所述化学式1及化学式2中的至少一个重复单元、和选自所述化学式3及化学式4中的至少一个重复单元。或者，所述环氧改性聚合物在聚合物的一端包括羟基，在另一端包括环氧基，并且，可以包括选自所述化学式3及化学式4中的至少一个重复单元。
所述环氧改性聚合物为了调节粘度及提高操作性可以使用液体树脂。
具体而言，所述环氧改性聚合物的环氧当量(EEW)可以为150至250g/eq。当所述环氧改性聚合物的环氧当量小于150g/eq.时，会发生由粘合剂组合物制备的粘合剂的粘合性降低的问题，当超过250g/eq.时，会发生粘合剂组合物的柔性降低以及操作性降低的问题。
所述环氧改性聚合物的酸值可以为0.05至100mgKOH/g。当所述环氧改性聚合物的酸值小于0.05mgKOH/g时，会发生粘合力降低的问题，当超过100mgKOH/g时，会发生柔性降低的问题。
所述环氧改性聚合物的重均分子量(Mw)可以为500至100,000g/mol。当所述环氧改性聚合物的重均分子量小于500g/mol时，会发生柔性降低的问题，当超过100,000g/mol时，会发生粘度增加的问题。
利用布鲁克菲尔德粘度计在45℃下测量所述环氧改性聚合物的粘度时，可以为20,000至40,000cPs。当所述环氧改性聚合物的粘度小于20,000cPs时，由于低粘度而在操作性方面会出现问题，当超过40,000cPs时，由于高粘度而导致加工性降低的问题。
<聚氨酯丙烯酸酯低聚物>
本发明的粘合剂组合物中包含的聚氨酯丙烯酸酯低聚物对粘合剂组合物赋予柔性，可发挥能实现低模量的作用。
所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物可以包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，作为一例，可以包括一个或多个官能团(例如1至4个官能团)的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物。当脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物的官能团超过4个时，柔性会降低，而在没有官能团时，反应性降低，从而导致粘合性降低。
所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物可以是在粘合性、固化性等方面不包含苯环的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，作为一例，可以是具有直链或支链烷基的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物可包括由Miwon公司制造的PU2560、PU340、PU500、PU2100等，但不限于此。
所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的重均分子量可以为100至10,000g/mol，具体而言，可以为1,000至5,000g/mol。当所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的重均分子量小于100g/mol时，会对粘合剂组合物的柔性造成问题，当超过10,000g/mol时，会对反应性造成问题。
利用布鲁克菲尔德粘度计在25℃下测量所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的粘度时，可为2,000至15,000cPs。当所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的粘度小于2,000cPs时，由于粘度低而使操作性出现问题，而粘度超过15,000cPs时，由于粘度高而使操作性出现问题。
所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物，以100重量份的所述环氧改性聚合物为准，可以以90至300重量份的含量包括，具体而言，可以以90至300重量份、100至250重量份、100至200重量份、150至200重量份的含量包括。当以100重量份的所述环氧改性聚合物为准，所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的含量小于90重量份时，难以在粘合剂组合物中实现低模量，因此操作性降低，并且，超过300重量份时，粘合性会降低。
<丙烯酸酯类单体>
本发明的粘合剂组合物中包含的丙烯酸酯类单体在粘合剂组合物中可以起到粘合剂的作用，并且发挥稀释所述环氧改性聚合物和所述聚氨酯丙烯酸酯低聚物的作用，此外，可以包含在粘合剂组合物中发挥提高粘合力的作用。
所述丙烯酸酯类单体以100重量份的所述环氧改性聚合物为准可以以100至300重量份的含量包括，具体而言，可以以120至300重量份、120至290重量份、150至200重量份的含量包括。所述丙烯酸酯类单体的含量以100重量份的所述环氧改性聚合物为准小于100重量份时，使用该粘合剂组合物的粘合剂的粘合力会降低，当超过300重量份时，操作性会降低。
所述丙烯酸酯类单体可包括脂环族族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体。
所述脂环族丙烯酸酯单体可包括选自由甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸二环戊烯基酯、二环戊烯基氧基乙基丙烯酸酯、4-叔丁基环己基丙烯酸酯、3,3,5-三甲基环己基丙烯酸酯、丙烯酰基吗啉、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、外型-1,7,7-三甲基二环(2,2,1)-2-丙烯酸庚酯(exo-1,7,7-Trimethylbicyclo(2.2.1)hept-2-yl acrylate)及其组合组成的组中的至少一种。
所述单官能或双官能丙烯酸酯单体发挥调节本发明的粘合剂组合物的粘度的作用，从而，发挥改善操作性的作用。所述单官能或双官能丙烯酸酯单体，可以包括选自由丙烯酸己内酯、丙烯酸辛癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸四氢糠酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯，三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二丙烯酸-1,6-己二醇酯(2-Propenoic acid 1,6-hexanediyl ester)及其组合组成的组中的至少一种。
所述单官能或双官能丙烯酸酯单体以100重量份的所述脂环族丙烯酸酯单体为准可以以20至50重量份的含量包括，具体而言，可以以25至35重量份、25至30重量份的含量包括。当以100重量份的所述脂环族丙烯酸酯单体为准所述单官能或双官能丙烯酸酯单体的含量小于20重量份时，粘合剂组合物的储藏性会降低，当超过50重量份时，难以实现低模量。
所述多官能丙烯酸酯单体包含于本发明的粘合剂组合物中发挥粘合剂树脂的作用以发挥提高粘合性的作用。此时，所述多官能丙烯酸酯单体可以具有三个以上的官能团，从而与所述单官能或双官能丙烯酸酯单体区别开。
所述多官能丙烯酸酯单体可以包括选自由三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三亚甲基丙烷三丙烯酸酯、三亚甲基丙基三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯、2-[[[2,2-双[[(1-氧代-2-丙烯基)-氧基]甲基]丁氧基]甲基]-2-乙基-1,3-丙二基2-丙烯酸酯(2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl-1,3-propanediyl 2-propenoate)及其组合组成的组中的至少一种。
所述多官能丙烯酸酯单体，以100重量份的脂环族丙烯酸酯单体为准，可以以30至80重量份的含量包括，具体而言，可以以30至70重量份、40至60重量份及40至55重量份的含量包括。当以100重量份的所述脂环族丙烯酸酯单体为准，所述多官能丙烯酸酯单体的含量小于30重量份时，粘合剂组合物的粘合力会降低，当超过80重量份时，在实现低模量方面会出现问题。
<硅烷化合物>
本发明的粘合剂组合物中包含的硅烷化合物包含在粘合剂组合物中，发挥提高填充材料的分散性的作用，此外，还可以发挥提高粘合力的作用。
所述硅烷化合物可包括含烷氧基的硅烷化合物。具体而言，可以包括含三烷氧基的硅烷化合物。
所述含烷氧基的硅烷化合物可以包括选自含环氧基-烷氧基的硅烷化合物和含丙烯基-烷氧基的硅烷化合物中的至少一种。
优选地，所述硅烷化合物可包括所述含环氧基-烷氧基的硅烷化合物和所述含丙烯基-烷氧基的硅烷化合物两者。
所述含环氧基-烷氧基的硅烷化合物可包括选自环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷及其组合中的至少一种。具体而言，所述含环氧基-烷氧基的硅烷化合物可以包括智索株式会社(CHISSO)的S-510、信越株式会社(SHIN-ETSU)的KBM-403、骆泰企业有限公司(Momentive)的A-187等。
所述含丙烯基-烷氧基的硅烷化合物可包括选自3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷及其组合中的至少一种。具体而言，所述含丙烯基-烷氧基的硅烷化合物可以包括Power Chemical公司的PC4600等。
所述硅烷化合物以100重量份的所述环氧改性聚合物为准，可以以10至30重量份的含量包括，具体而言，可以以10至20重量份、15至20重量份的含量包括。当所述硅烷化合物的含量以100重量份的所述环氧改性聚合物为准，小于10重量份时，粘合力会降低，当超过30重量份时，会难以实现低模量。
<填充材料>
本发明的粘合剂组合物中包含的填充材料包含在粘合剂组合物中，可以发挥增强粘合剂的强度等物理性质的作用。
所述填充材料可为由氧化钛、氧化铝、氧化锆、氧化铬、硫化锌、氧化锌、二氧化硅、氧化铬等无机粒子组成的无机填充材料，作为一例可为二氧化硅。
所述填充材料可包括选自具有平均粒径(D50)为1至10μm的第一填充材料和具有平均粒径(D50)为0.01至0.8μm的第二填充材料中的至少一种。
当所述填充材料同时包括所述第一填充材料及所述第二填充材料时，所述第一填充材料及所述第二填充材料可以以0.66∶1至1.5∶1的重量比包含，优选为以0.9∶1至1.1∶1的重量比包含。当所述第一填充材料与所述第二填充材料的重量比不满足上述范围时，粘合剂组合物的触变指数(TI，Thixotropic Index)值会降低，导致操作性降低。
所述填充材料以100重量份的所述环氧改性聚合物为准，可以以300至800重量份的含量包括，具体而言，可以以300至500重量份，350至500重量份、400至500重量份的含量包括。当所述填充材料的含量以100重量份的所述环氧改性聚合物为准小于300重量份时，粘合剂的强度会降低，当超过800重量份时，不能在粘合剂组合物中均匀分散，难以实现低模量，并且粘合性会降低。
<颜料>
本发明的粘合剂组合物中包含的颜料包括在粘合剂组合物中，发挥实现粘合剂的颜色的作用。通过如上所述实现粘合剂的颜色，使得在检查由所述粘合剂组合物制备的粘合剂的品质时，容易在设备上识别粘合面。
所述颜料可以使用红色系、黄色/橙色系、蓝色系、绿色系、黑色系、白色系、珍珠及金属色系等，但不限于此。然而，在本发明中，就半导体粘合剂中的使用而言，优选使用红色颜料。
所述颜料以100重量份的所述环氧改性聚合物为准，可以以5至20重量份的含量包括，具体而言，可以以5至15重量份、10至15重量份的含量包括。当所述颜料的含量以100重量份的所述环氧改性聚合物为准小于5重量份时，所述粘合剂的颜色变淡，从而难以在设备中识别粘合面，当超大20重量份时，粘合剂的粘合性会降低，并且，难以实现低模量。
<催化剂>
本发明的粘合剂组合物中包含的催化剂包含在粘合剂组合物中，并发挥控制粘合剂组合物的反应性的作用。
所述催化剂可以包括过氧化物类催化剂，具体而言，可以包括过氧化叔戊基-2-乙基己酸酯(tert-amyl peroxy-2-ethylhexanoate)，具体而言，可包括阿克苏诺贝尔公司的Perkadox、Cho YA Fine Chmical公司的过氧化苯甲酰(benzoyl peroxide)等。
所述催化剂以100重量份的所述环氧改性聚合物为准，可以以5至15重量份的含量包括，具体而言，可以以7至15重量份、7至10重量份的含量包括。当所述催化剂的含量以100重量份的所述环氧改性聚合物为准，小于5重量份时，固化速率显著降低，不能用作粘合剂，当超过15重量份时，难以实现低模量，粘度变低而使得操作性出现问题。
以下将通过实施例对本发明进行更详细的说明。然而，这些实施例仅用于帮助理解本发明，而无论在任何意义上，本发明均不限定于这些实施例。
<实施例>
<实施例1至7>
通过以下表1所示的组成进行配合制备粘合剂组合物。
【表1】
Figure BDA0002377877000000101
(单位：g)
<比较例1至6>
通过以下表2所示的组成进行配合制备粘合剂组合物。
【表2】
Figure BDA0002377877000000111
(单位：g)
所述实施例及比较例中使用的成分为如下。
1.环氧改性聚合物：环氧聚丁二烯(Epoxidized polybutadiene)，Cas号68441-49-6，在45℃下粘度为29,000cPs
2.聚氨酯丙烯酸酯低聚物：脂肪族聚氨酯丙烯酸酯(Aliphatic urethaneacrylate)，重均分子量(Mw)为1,400g/mol，25℃下粘度为7,000cPs
3.脂环族丙烯酸酯单体：甲基丙烯酸异冰片酯(Isobornyl methacrylate)，Cas号5888-33-5，在25℃下粘度为5至10cPs，比重：0.993(20℃)
4，双官能丙烯酸酯单体：二丙烯酸-1,6-己二醇酯(2-Propenoic acid1,6-hexanediyl ester)，Cas号13048-33-4，在25℃下粘度为5至15cPs，比重：1.01(25℃)
5.多官能丙烯酸酯单体：2-[[2,2-双[[(1-氧代-2-丙烯基]甲基]丁氧基]甲基]-2-乙基-1,3-丙烷二基-2-丙烯酸酯(2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl-1,3-propanediyl 2-propenoate)，Cas号94108-97-1，在25℃下粘度为450至750cPs
6.含环氧基-烷氧基的硅烷化合物：三甲氧基[3-(环氧乙烷基甲氧基)丙基]-硅烷(trimethoxy[3-(oxiranylmethoxy)propyl]-Silane)，Cas号2530-83-8
7.含丙烯基-烷氧基的硅烷化合物：丙烯酰氧基硅烷(Acryloxy Silane)，二丙烯酸3-(三甲氧基甲硅烷基)丙酯(2-Propenoic acid 3-(trimethoxysilyl)propyl ester)，Cas号4369-14-6
8.第一填充材料：无定形二氧化硅(SiO2)，平均粒径1.1μm，Cas号7631-86-9
9.第二填充材料：二氧化硅(SiO2)，平均粒径为0.2至0.3μm，
10.颜料：红色有机颜料，Irgazin DPP红色BO(L3660 HD)，巴斯夫股份公司
11.催化剂：过氧化物催化剂，过氧化叔戊基-2-乙基己酸酯(tert-Pentyl 2-ethylperoxyhexanoate)，Cas号686-31-7
<实验例>
通过以下方法测量在所述实施例1至7及比较例1至8中获得的粘合剂组合物以及由其制备的粘合剂的物理性质，并将测量结果示于下表3及表4中。
1)粘度
使用锥板型布鲁克菲尔德粘度计在25℃及5rpm下进行测量。
2)TI(触变指数)
使用锥板型布鲁克菲尔德粘度计在25℃下进行测量
3)模量(Modulus)
使用动态力学分析仪(Dynamic mechanical Analysis)进行测量
4)玻璃转化温度(Tg)
使用热机械分析仪(TMA，Thermomechanical Analysis)检查拐点。
5)适用期(Pot life)
使用锥板型布鲁克菲尔德粘度计，在25℃下测量，测量相对于初期粘度提高两倍的时间。
6)粘合力
通过粘合PCB和硅晶片(Si Wafer)来测量晶片抗切强度(Die Shear Strength)。
【表3】
Figure BDA0002377877000000131
【表4】
Figure BDA0002377877000000141
虽然在上文中仅针对所记载的实施例详细描述了本发明，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在本发明的技术思想范围内可进行多种变型和修改，并且这些变型和修改均包含在随附的权利要求书的范围中。

Claims (5)

1.一种粘合剂组合物，其中，包括：
100重量份的环氧改性聚合物；
90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；
100至300重量份的丙烯酸酯类单体，该丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；
10至30重量份的硅烷化合物；以及
300至800重量份的填充材料。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述环氧改性聚合物在聚合物的末端包含环氧基或选自由以下化学式1及2表示的重复单元中的至少一种，其中
[化学式1]
Figure FDA0002377876990000011
[化学式2]
Figure FDA0002377876990000012
所述化学式1及2中，
a及b是括号内单元的重复数，为1至10的数
Figure FDA0002377876990000013
是结合于主链的部位。
3.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其中，所述环氧改性聚合物还包含选自由以下化学式3及4表示的重复单元中的至少一种，其中
[化学式3]
Figure FDA0002377876990000021
[化学式4]
Figure FDA0002377876990000022
所述化学式3及4中，
c及d是括号内单元的重复数，为1至10的数
Figure FDA0002377876990000023
是结合于主链的部位。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述丙烯酸酯类单体，包括：
100重量份的所述脂环族丙烯酸酯单体；
20至50重量份的所述单官能或双官能丙烯酸酯单体；以及
30至80重量份的所述多官能丙烯酸酯单体。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述填充材料以0.66:1至1.5:1的重量比包含第一填充材料及第二填充材料，所述第一填充材料的平均粒度(D50)为1至10μm，所述第二填充材料的平均粒度(D50)为0.01至0.8μm。
CN202010073514.5A 2019-02-28 2020-01-22 粘合剂组合物 Active CN111621257B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0023892 2019-02-28
KR1020190023892A KR102184587B1 (ko) 2019-02-28 2019-02-28 접착제 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111621257A true CN111621257A (zh) 2020-09-04
CN111621257B CN111621257B (zh) 2022-04-15

Family

ID=72256926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010073514.5A Active CN111621257B (zh) 2019-02-28 2020-01-22 粘合剂组合物

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102184587B1 (zh)
CN (1) CN111621257B (zh)
TW (1) TWI736110B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI824484B (zh) * 2022-04-15 2023-12-01 國精化學股份有限公司 液態黏結劑及螢石塊

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62209125A (ja) * 1986-03-10 1987-09-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR20100030082A (ko) * 2008-09-09 2010-03-18 주식회사 포스코 방사선경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 내지문성 수지조성물
CN103314023A (zh) * 2011-01-12 2013-09-18 协立化学产业株式会社 含有多官能丙烯酸酯化合物的活性能量射线固化性树脂组合物
KR20150129123A (ko) * 2014-05-08 2015-11-19 주식회사 케이씨씨 고온 접착력이 우수한 비전도성 아크릴 접착제 조성물

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100483106B1 (ko) * 1996-05-16 2005-12-21 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 접착제조성물및그의사용방법
US20050064183A1 (en) * 2003-09-23 2005-03-24 3M Innovative Properties Company Adhesive articles including a nanoparticle primer and methods for preparing same
KR100833196B1 (ko) * 2006-05-30 2008-05-28 삼성전자주식회사 자외선 경화성 접착제 조성물, 이를 이용한 광 픽업 장치 및 광 픽업 장치를 포함하는 광 기록/재생 드라이브
US20080103237A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Arron Strepka Aqueous film-forming compositions containing reduced levels of volatile organic compounds
TWI493005B (zh) * 2009-07-28 2015-07-21 Toagosei Co Ltd An active energy ray hardening agent composition for a plastic film or sheet
JP5847724B2 (ja) * 2010-10-08 2016-01-27 デンカ株式会社 接着剤
IN2015DN03071A (zh) * 2012-10-09 2015-10-02 Avery Dennison Corp
KR101628435B1 (ko) * 2013-01-21 2016-06-08 제일모직주식회사 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재
WO2014157581A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 トッパン・フォームズ株式会社 積層体及び回路基板
KR20140139771A (ko) * 2013-05-28 2014-12-08 동우 화인켐 주식회사 광학용 감압 점착제 조성물
US9934997B2 (en) * 2014-07-14 2018-04-03 Denka Company Limited Adhesive sheet and method of manufacturing electronic component
JP2017122193A (ja) 2016-01-08 2017-07-13 日立化成株式会社 半導体用接着剤及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62209125A (ja) * 1986-03-10 1987-09-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR20100030082A (ko) * 2008-09-09 2010-03-18 주식회사 포스코 방사선경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 내지문성 수지조성물
CN103314023A (zh) * 2011-01-12 2013-09-18 协立化学产业株式会社 含有多官能丙烯酸酯化合物的活性能量射线固化性树脂组合物
KR20150129123A (ko) * 2014-05-08 2015-11-19 주식회사 케이씨씨 고온 접착력이 우수한 비전도성 아크릴 접착제 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
TWI736110B (zh) 2021-08-11
TW202033568A (zh) 2020-09-16
KR102184587B1 (ko) 2020-12-01
CN111621257B (zh) 2022-04-15
KR20200105150A (ko) 2020-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5892192B2 (ja) 熱重合系開始剤システム及び接着剤組成物
US9688892B2 (en) Underfill composition and packaging process using the same
US20060063014A1 (en) Polyalkylsilsesquioxane-filled adhesive compositions and methods for use thereof
CN104710871A (zh) Fpc用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品
JP7163688B2 (ja) マクロモノマー共重合体及びこれを含むエポキシ樹脂組成物
US20180312723A1 (en) Solvent-free silicone-modified polyimide resin composition
CN111621257B (zh) 粘合剂组合物
US9249294B2 (en) Conductive resin composition and cured product thereof
JP4920929B2 (ja) ソルダーレジスト組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板
KR101677924B1 (ko) 고온 접착력이 우수한 비전도성 아크릴 접착제 조성물
JP7424788B2 (ja) シロキサン樹脂を含む硬化性樹脂組成物、及びその硬化膜、シロキサン樹脂の製造方法
JP6427954B2 (ja) フレキシブル透明基板
JP2017179002A (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物及び樹脂シート
TWI798722B (zh) 紫外光固化組成物
JP6427953B2 (ja) フレキシブル透明基板
JPWO2018181536A1 (ja) 接着剤組成物及び構造体
JP6427956B2 (ja) フレキシブル透明基板
JP7295546B2 (ja) 樹脂組成物
JP7142453B2 (ja) 放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板
WO2020121379A1 (ja) 半導体用接着剤、硬化物及び半導体部品
CN116082888A (zh) 一种光可固化喷墨墨水组合物、使用方法及其应用
WO2023149445A1 (ja) 液状重合性組成物及びそれを用いる硬化性樹脂組成物
TW202311409A (zh) 硬化性樹脂組成物
CN115449321A (zh) 一种可uv低温固化的环氧丙烯酸结构胶及其制备方法
CN114174423A (zh) 树脂组合物

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant