CN111584750B - 一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法，以改善通过对逐个岛区进行喷墨打印形成有机封装层，存在打印时间较长的问题。所述显示面板，包括：覆盖所述岛区的所述像素和覆盖所述桥区的所述信号线的第一无机封装层，覆盖所述第一无机封装层的第一有机封装层，以及在所述桥区位于所述第一无机封装层与所述衬底基板之间的多层绝缘层；至少一层所述绝缘层在所述桥区具有向所述衬底基板一侧凹陷的至少一条第一凹槽，所述第一无机封装层在与所述第一凹槽对应的位置具有相应凹陷的第二凹槽，所述第二凹槽连通相邻两个所述岛区，以在形成当前所述岛区的所述第一有机封装层的打印液通过所述第二凹槽流通到相邻所述岛区。

Description

一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法。
背景技术
有机电致发光显示面板(Organic Electro luminesecent Display，OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。其中，又以柔性OLED产品最为显著，逐步以其可以满足各种特殊结构而成为OLED显示主流。
随着柔性工艺的发展，从弯曲(Bendable)，弯折(Foldable)，逐步过渡到弹性柔性(Stretchable)。柔性可拉伸显示由于其广阔的应用空间，得到了市场的广泛关注，同时柔性可拉伸显示的发展，也面临着许多技术挑战。但现有技术的可拉伸器件存在制作有机封装层的时间较长的问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法，以改善现有技术的显示面板存在制作有机封装层的时间较长的问题。
本发明实施例提供一种显示面板，包括衬底基板，位于所述衬底基板一侧的多个岛区，以及位于相邻所述岛区之间的空区，以及连接相邻所述岛区的桥区，所述岛区包括至少一个像素；所述桥区包括：连接相邻所述岛区中所述像素的信号线；
所述显示面板还包括：覆盖所述岛区和覆盖所述桥区的所述信号线的第一无机封装层，覆盖所述第一无机封装层的第一有机封装层，以及在所述桥区位于所述第一无机封装层与所述衬底基板之间的多层绝缘层；
至少一层所述绝缘层在所述桥区具有向所述衬底基板一侧凹陷的至少一条第一凹槽，所述第一无机封装层在与所述第一凹槽对应的位置具有相应凹陷的第二凹槽，所述第二凹槽连通相邻两个所述岛区，被配置为在形成当前所述岛区的所述第一有机封装层的打印液时，以使所述打印液流通到相邻所述岛区。
在一种可能的实施方式中，所述绝缘层包括依次位于衬底基板一侧的以下之一或组合：
缓冲层；
第一栅极绝缘层；
第二栅极绝缘层；
层间绝缘层；
平坦层；
像素定义层；
隔垫物。
在一种可能的实施方式中，所述第一凹槽在所述衬底基板的正投影覆盖所述信号线在所述衬底基板的正投影；
所述绝缘层包括依次位于衬底基板一侧的：缓冲层，第一栅极绝缘层，第二栅极绝缘层，层间绝缘层，平坦层，像素定义层，隔垫物；
所述信号线位于所述层间绝缘层与所述平坦层之间，所述第一凹槽由所述隔垫物的背离所述像素定义层一侧的表面凹陷至所述平坦层。
在一种可能的实施方式中，所述第一凹槽凹陷至所述平坦层的内部。
在一种可能的实施方式中，所述第一凹槽在所述衬底基板的正投影与所述信号线在所述衬底基板的正投影不交叠；
所述绝缘层包括依次位于衬底基板一侧的：缓冲层，第一栅极绝缘层，第二栅极绝缘层，层间绝缘层，平坦层，像素定义层，隔垫物；
所述信号线位于所述层间绝缘层与所述平坦层之间，所述第一凹槽由所述隔垫物的背离所述像素定义层一侧的表面凹陷至所述缓冲层。
在一种可能的实施方式中，所述第一凹槽凹陷至所述缓冲层的内部。
在一种可能的实施方式中，所述空区为镂空结构。
在一种可能的实施方式中，所述第一有机封装层的第一表面和第二表面处于同一平面，其中，所述第一表面为在所述第一有机封装层在所述岛区的背离所述第一无机封装层的表面，所述第二表面为所述第一有机封装层的在所述桥区的背离所述第一无机封装层的表面。
在一种可能的实施方式中，所述第一有机封装层与所述第一无机封装层之间还具有第二有机封装层，在所述第一凹槽所在区域，所述第二有机封装层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度，小于所述第一有机封装层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度。
在一种可能的实施方式中，所述第二有机封装层覆盖所述第一凹槽的底部和侧壁。
在一种可能的实施方式中，所述第一有机封装层的背离所述第一无机封装层的一侧具有第二无机封装层。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括如本发明实施例提供的所述显示面板。
本发明实施例还提供一种制作如本发明实施例提供的所述显示面板的制作方法，所述制作方法包括：
在衬底基板的一侧形成多层绝缘层；
在至少一层所述绝缘层的所述桥区形成至少一条第一凹槽；
在所述第一凹槽的背离所述绝缘层的一侧形成第一无机封装层，所述第一无机封装层在与所述第一凹槽对应的位置发生相应凹陷形成第二凹槽；
在所述第一无机封装层的背离所述绝缘层的一侧打印用于形成第一有机封装层的打印液，以在打印当前所述岛区的所述打印液时，所述打印液通过所述第二凹槽流通到相邻的所述岛区。
在一种可能的实施方式中，在所述第一无机封装层的背离所述绝缘层的一侧打印用于形成第一有机封装层的打印液之前，所述制作方法还包括：
在所述第一凹槽内打印用于形成第二有机封装层的打印液，其中，形成所述第二有机封装层的所述打印液的粘度低于形成所述第一有机封装层的所述打印液的粘度。
本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的显示面板，通过在桥区的至少一层绝缘层形成第一凹槽，进而使第一无机封装层在第一凹槽的位置进行相应凹陷，形成对应的第二凹槽，第二凹槽连通相邻两个岛区，在后续通过喷墨打印在第一无机封装层的表面形成第一有机封装层时，在其中一个岛区打印有机封装材料时，当前岛区的有机封装材料可以顺着第二凹槽的延伸方向，流动到相邻岛区，进而可以实现通过对一个岛区打印有机封装材料，形成覆盖多个岛区的有机封装层，减小喷墨打印的次数，可以避免对每一岛区分别进行打印时所需时间较长的问题。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图；
图2A为本发明实施例提供的第一凹槽与信号线重叠的俯视结构示意图；
图2B为图1在OO’处的剖视结构示意图；
图3A为本发明实施例提供的第一凹槽与信号线不交叠的俯视结构示意图；
图3B为本发明实施例提供的第一凹槽与信号线不交叠的剖视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的还设置有第二无机封装层的显示面板的结构示意图之一；
图5为本发明实施例提供的还设置有第二无机封装层的显示面板的结构示意图之二；
图6为本发明实施例提供的一种显示面板的制作流程示意图；
图7为本发明实施例提供的一种具体的显示面板的制作流程示意图。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
参见图1和图2B所示，其中，图2B为图1中在虚线OO’处的剖视示意图，本发明实施例提供一种显示面板，包括衬底基板1，位于衬底基板1一侧的多个岛区S1，以及位于相邻岛区S1之间的空区S2，以及连接相邻岛区S1的桥区S3，岛区S1包括至少一个像素(图1中未示出)；桥区S3包括：连接相邻岛区S1中像素的信号线(图1中未示出)；空区S2具体可以为去除掉衬底基板1以及其上膜层的镂空结构；衬底基板1具体可以为柔性衬底基板；
显示面板还包括：覆盖岛区S1的像素和覆盖桥区S3的信号线的第一无机封装层31，覆盖第一无机封装层31的第一有机封装层41，以及在桥区S3位于第一无机封装层31与衬底基板1之间的多层绝缘层2；
至少一层绝缘层2在桥区S3具有向衬底基板1一侧凹陷的至少一条第一凹槽D1，第一无机封装层31在与第一凹槽D1对应的位置具有相应凹陷的第二凹槽D2，第二凹槽D2连通相邻两个岛区S1，被配置为在形成当前岛区S1的第一有机封装层41的打印液时，以使打印液流通到相邻岛区S1。
本发明实施例提供的显示面板，通过在桥区S3的至少一层绝缘层2形成第一凹槽D1，进而使第一无机封装层31在第一凹槽D1的位置进行相应凹陷，形成对应的第二凹槽D2，第二凹槽D2连通相邻两个岛区S1，在后续通过喷墨打印形成第一有机封装层41时，在其中一个岛区S1打印有机封装材料，当前岛区S1的有机封装材料可以顺着第二凹槽D2，流动到相邻岛区S1，进而可以实现通过对一个岛区S1打印有机封装材料，形成覆盖多个岛区S1的有机封装层，减小喷墨打印的次数，可以避免对每一岛区S1分别进行打印时所需时间较长的问题。
在具体实施时，同一桥区S3，可以形成一个第二凹槽D2；或者，也可以形成两个第二凹槽D2，如图1所示；或者，也可以形成更多个第二凹槽D2，同一桥区S3内的第二凹槽D2的数量具体可以根据需要灵活设置。各个第二凹槽D2的走向可以与桥区S3的走向一致。
在具体实施时，结合图2B所示，绝缘层2包括依次位于衬底基板1一侧的以下之一或组合：
缓冲层21；
第一栅极绝缘层22；
第二栅极绝缘层23；
层间绝缘层24；
平坦层25；
像素定义层26；
隔垫物27。
本发明实施例中，桥区S3的绝缘层2可以包括依次位于衬底基板1一侧的缓冲层21、第一栅极绝缘层22、第二栅极绝缘层23、层间绝缘层24、平坦层25、像素定义层26和隔垫物27；或者，桥区S3的绝缘层2也可以仅是包括其中的部分膜层，例如，桥区S3的绝缘层2也可以包括依次位于衬底基板1一侧的缓冲层21、平坦层25、像素定义层26和隔垫物27，即，桥区S3相对岛区S1，不保留第一栅极绝缘层22，第二栅极绝缘层23，以及层间绝缘层24；或者，桥区S3的绝缘层2也可以是前述膜层中的其它组合形式。
具体的，结合图2B所示，岛区S1在衬底基板1与第一无机封装层31之间可以依次包括：缓冲层21、低温多晶硅有源层51(Low Temperature Poly-Silicon，LTPS)、第一栅极绝缘层22、第一栅极层52、第二栅极绝缘层23、第二栅极层53、层间绝缘层24、源漏极层54(具体可以包括源极、漏极)、平坦层25、阳极层6、像素定义层26、隔垫物27、有机发光层7，阴极层8。
在具体实施时，由于第一凹槽D1与信号线均位于桥区S3，因此，对于第一凹槽D1的开槽深度需要兼顾信号线的位置，以下进行具体举例说明。
例如，结合图2A和图2B所示，第一凹槽D1在衬底基板1的正投影覆盖信号线S0在衬底基板1的正投影；桥区S3的绝缘层2包括依次位于衬底基板1一侧的：缓冲层21，第一栅极绝缘层22，第二栅极绝缘层23，层间绝缘层24，平坦层25，像素定义层26，隔垫物27；信号线S0位于层间绝缘层24与平坦层25之间(即与源极和漏极同层)，第一凹槽D1由隔垫物27的背离像素定义层26一侧的表面凹陷至平坦层25。
本发明实施例中，第一凹槽D1在衬底基板1的正投影覆盖信号线S0在衬底基板1的正投影，且信号线S0位于层间绝缘层24与平坦层25之间时，第一凹槽D1由隔垫物27的背离像素定义层26一侧的表面凹陷至平坦层25，即，第一凹槽D1的底部终止于平坦层25，避免第一凹槽D1进一步向衬底基板1一侧凹陷时，会断开信号线S0，进而影响相邻岛区S1之间的信号传输。
具体的，第一凹槽D1凹陷至平坦层25的内部。本发明实施例中，由于平坦层25下方即为桥区S3的信号线S0，如果第一凹槽D1挖到平坦层25下端面，即，第一凹槽D1的底面为平坦层25的面向衬底基板1的表面，可能会对信号线S0造成一定的损伤。
又例如，参见图3A和图3B所示，第一凹槽D1在衬底基板1的正投影与信号线S0在衬底基板1的正投影不交叠；桥区S3的绝缘层2包括依次位于衬底基板1一侧的：缓冲层21，第一栅极绝缘层22，第二栅极绝缘层23，层间绝缘层24，平坦层25，像素定义层26，隔垫物27；信号线S0位于层间绝缘层24与平坦层25之间，第一凹槽D1由隔垫物27的背离像素定义层26一侧的表面凹陷至缓冲层21。
本发明实施例中，第一凹槽D1在衬底基板1的正投影与信号线S0在衬底基板1的正投影不交叠，且信号线S0位于层间绝缘层24与平坦层25之间时，第一凹槽D1由隔垫物27的背离像素定义层26一侧的表面凹陷至缓冲层21，即，第一凹槽D1的位置与信号线S0的位置错位，可以无须考虑第一凹槽D1会断开信号线S0的问题，可以使第一凹槽D1一直延伸到缓冲层21，如此，可以形成深度较深的第一凹槽D1，防止有机封装材料在流动过程中，流动到岛区S1以外的区域。
具体的，第一凹槽D1凹陷至缓冲层21的内部。本发明实施例中，第一凹槽D1凹陷至缓冲层21的内部，第一凹槽D1的深度较大，可供形成第一有机封装层的第一打印液的流通空间和速率比较大；但由于桥区S3的多数无机层被移除，若第一凹槽D1凹陷至缓冲层21的面向衬底基板1的表面，可能会对缓冲层21以下的结构造成一定的潜在损伤影响，所以第一凹槽D1不超过缓冲层21；另外，考虑到工艺的波动，若设定第一凹槽D1的深度目标是缓冲层21下端面，实际会高概率贯穿缓冲层21并深入缓冲层21以下更多距离，造成不必要的损坏。
需要说明的是，图2A和图3A仅是以桥区S3设置一条信号线S0，设置两个第一凹槽D1为例进行的示意说明，本发明并不以此为限，同样，图1仅是以显示面板的部分岛区，部分桥区，以及部分空区进行的示意说明，岛区、桥区、空区也可以是其它形状分布，本发明并不以此为限。
在具体实施时，结合图2B或图3B所示，第一有机封装层41的第一表面和第二表面处于同一平面，其中，第一表面为在第一有机封装层41在岛区S1的背离第一无机封装层31的表面，第二表面为第一有机封装层41的在桥区S3的背离第一无机封装层31的表面。当然，可以理解的是，由于实际工艺误差，严格的平面较难实现，本发明实施例中的同一平面，可以理解为二者基本处于同一平面。本发明实施例中，第一有机封装层41的第一表面和第二表面处于同一平面，可以具有较好的封装效果，避免由于第一有机封装层41的表面不平整造成显示不良的问题。
在具体实施时，参见图4或图5所示，第一有机封装层41与第一无机封装层31之间还具有第二有机封装层42，在第一凹槽D1所在区域，第二有机封装层42在垂直于衬底基板1方向上的厚度，小于第一有机封装层41在垂直于衬底基板1方向上的厚度。本发明实施例中，第一有机封装层41与第一无机封装层31之间还具有第二有机封装层42，在制作第二有机封装层42时，可以使形成第二有机封装层42的第二打印液的粘度，低于形成第一有机封装层41的正常粘度的第一打印液的粘度，可以促进后续制作正常粘度的第一打印液在第二凹槽D2的流动性，以更好的覆盖较多的岛区S1，即，通过制作相应的第一凹槽D1，形成毛细结构的粗胚，并通过双步工艺来形成有效的毛细结构，进而可以更好的对流平效果进行改善，在工艺节拍时间不变的情况下可以实现更好的流平和显示效果。
在具体实施时，结合图4或图5所示，第二有机封装层42覆盖第一凹槽D1的底部和侧壁。具体的，第二有机封装层42可以仅覆盖第一凹槽D1的底部和侧壁。
在具体实施时，结合图4或图5所示，第一有机封装层41的背离第一无机封装层31的一侧具有第二无机封装层32。
需要说明的是，图3B，图4以及图5，在有机发光层7与第一无机封装层31之间也具有阴极层8，该阴极层8覆盖岛区S1以及桥区S3。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括如本发明实施例提供的显示面板。
参见图6所示，本发明实施例还提供一种制作如本发明实施例提供的显示面板的制作方法，制作方法包括：
步骤S100、在衬底基板的一侧形成多层绝缘层；
步骤S200、在至少一层绝缘层的桥区形成至少一条第一凹槽；
步骤S300、在第一凹槽的背离绝缘层的一侧形成第一无机封装层，第一无机封装层在与第一凹槽对应的位置发生相应凹陷形成第二凹槽；
步骤S400、在第一无机封装层的背离绝缘层的一侧打印用于形成第一有机封装层的打印液，以在打印当前岛区的打印液时，打印液通过第二凹槽流通到相邻的岛区。
在具体实施时，如图7所示，对于步骤S400之前，即，在第一无机封装层的背离绝缘层的一侧打印用于形成第一有机封装层的打印液之前，制作方法还包括：
步骤S500、在第一凹槽内打印用于形成第二有机封装层的打印液，其中，形成第二有机封装层的打印液的粘度低于形成第一有机封装层的打印液的粘度。
以下以图2B所示的显示面板为例，对本发明实施例提供的显示面板的制作方法进行进一步具体说明如下：
步骤一、依次在衬底基板1(柔性基底)上正常完成缓冲层21(Buffer)、低温多晶硅有源层51(Active)、第一栅极层52(Gate1)、第二栅极层53(Gate2)的图形化。其中，相应的岛区-桥区划分可以从缓冲层21开始；
步骤二、继续完成层间绝缘层24(ILD)、源漏极层54(S/D)、平坦层25(PLN)、阳极层6(Pixel)、像素定义层26(PDL)、隔垫物27(也即间隔层PS)等，完成背板工艺；
步骤三、沿着岛区-桥区的走向，在桥区进行相应的开槽，并使用PLN-PDL-PS形成沿槽的Dam阻挡，即，形成第一凹槽D1；
步骤四、进行EL蒸镀工艺，其中，EL图形化，仅在岛区存在；
步骤五、采用化学气相沉积法(Chemical Vapour Deposition，CVD)进行第一无机封装层31的沉积；
步骤六、在第一无机封装层31上进行第二有机封装层42的制作，即，采用低粘度喷墨打印(Ink Jet Print，IJP)的工艺，其中，低粘度IJP的厚度可以在200nm～4000nm，以流平到足够的像素距离为准，以低粘度IJP作为毛细管涂层，以促进第一有机封装层41的正常粘度IJP的流平；
步骤七、进行正常粘度的IJP工艺，使得正常粘度IJP沿着毛细管涂层进行流平，以获得在1个岛区IJP打点可以流平到周边n个岛区的效果，n≥4；
步骤八、采用化学气相沉积法进行第二无机封装层32的制作，完成后继工艺。
本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的显示面板，通过在桥区的至少一层绝缘层形成第一凹槽，进而使第一无机封装层在第一凹槽的位置进行相应凹陷，形成对应的第二凹槽，第二凹槽连通相邻两个岛区，在后续通过喷墨打印在第一无机封装层的表面形成第一有机封装层时，在其中一个岛区打印有机封装材料时，当前岛区的有机封装材料可以顺着第二凹槽的延伸方向，流动到相邻岛区，进而可以实现通过对一个岛区打印有机封装材料，形成覆盖多个岛区的有机封装层，减小喷墨打印的次数，可以避免对每一岛区分别进行打印时所需时间较长的问题。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括衬底基板，位于所述衬底基板一侧的多个岛区，以及位于相邻所述岛区之间的空区，以及连接相邻所述岛区的桥区，所述岛区包括至少一个像素；所述桥区包括：连接相邻所述岛区中所述像素的信号线；空区为去除掉衬底基板以及其上膜层的镂空结构；
所述显示面板还包括：覆盖所述岛区和覆盖所述桥区的所述信号线的第一无机封装层，覆盖所述第一无机封装层的第一有机封装层，以及在所述桥区位于所述第一无机封装层与所述衬底基板之间的多层绝缘层；
至少一层所述绝缘层在所述桥区具有向所述衬底基板一侧凹陷的至少一条第一凹槽，所述第一无机封装层在与所述第一凹槽对应的位置具有相应凹陷的第二凹槽，所述第二凹槽连通相邻两个所述岛区，被配置为在形成当前所述岛区的所述第一有机封装层的打印液时，以使所述打印液流通到相邻所述岛区；
岛区在衬底基板与第一无机封装层之间依次包括：缓冲层、低温多晶硅有源层、第一栅极绝缘层、第一栅极层、第二栅极绝缘层、第二栅极层、层间绝缘层、源漏极层、平坦层、阳极层、像素定义层、隔垫物、有机发光层、阴极层；第一凹槽的底部终止于平坦层；
所述第一有机封装层与所述第一无机封装层之间还具有第二有机封装层，其中，形成所述第二有机封装层的所述打印液的粘度低于形成所述第一有机封装层的所述打印液的粘度。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层包括依次位于衬底基板一侧的以下之一或组合：
缓冲层；
第一栅极绝缘层；
第二栅极绝缘层；
层间绝缘层；
平坦层；
像素定义层；
隔垫物。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽在所述衬底基板的正投影覆盖所述信号线在所述衬底基板的正投影；
所述绝缘层包括依次位于衬底基板一侧的：缓冲层，第一栅极绝缘层，第二栅极绝缘层，层间绝缘层，平坦层，像素定义层，隔垫物；
所述信号线位于所述层间绝缘层与所述平坦层之间，所述第一凹槽由所述隔垫物的背离所述像素定义层一侧的表面凹陷至所述平坦层。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽凹陷至所述平坦层的内部。
5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽在所述衬底基板的正投影与所述信号线在所述衬底基板的正投影不交叠；
所述绝缘层包括依次位于衬底基板一侧的：缓冲层，第一栅极绝缘层，第二栅极绝缘层，层间绝缘层，平坦层，像素定义层，隔垫物；
所述信号线位于所述层间绝缘层与所述平坦层之间，所述第一凹槽由所述隔垫物的背离所述像素定义层一侧的表面凹陷至所述缓冲层。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽凹陷至所述缓冲层的内部。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述空区为镂空结构。
8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机封装层的第一表面和第二表面处于同一平面，其中，所述第一表面为在所述第一有机封装层在所述岛区的背离所述第一无机封装层的表面，所述第二表面为所述第一有机封装层的在所述桥区的背离所述第一无机封装层的表面。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，在所述第一凹槽所在区域，所述第二有机封装层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度，小于所述第一有机封装层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度。
10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二有机封装层覆盖所述第一凹槽的底部和侧壁。
11.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机封装层的背离所述第一无机封装层的一侧具有第二无机封装层。
12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的显示面板。
13.一种制作如权利要求1-11任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
在衬底基板的一侧形成多层绝缘层；
在至少一层所述绝缘层的所述桥区形成至少一条第一凹槽；
在所述第一凹槽的背离所述绝缘层的一侧形成第一无机封装层，所述第一无机封装层在与所述第一凹槽对应的位置发生相应凹陷形成第二凹槽；
在所述第一无机封装层的背离所述绝缘层的一侧打印用于形成第一有机封装层的打印液，以在打印当前所述岛区的所述打印液时，所述打印液通过所述第二凹槽流通到相邻的所述岛区；
其中，在所述第一无机封装层的背离所述绝缘层的一侧打印用于形成第一有机封装层的打印液之前，所述制作方法还包括：
在所述第一凹槽内打印用于形成第二有机封装层的打印液，其中，形成所述第二有机封装层的所述打印液的粘度低于形成所述第一有机封装层的所述打印液的粘度。
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