TWI694601B - 顯示面板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種顯示面板，包括：基板；形成於所述基板上之絕緣層，所述絕緣層具有複數第一區域及複數第二區域，每個所述第一區域與每個所述第二區域之厚度不同；形成於所述絕緣層遠離所述基板之表面上之發光層，所述發光層包括複數第一發光元件及複數第二發光元件，每個所述第一發光元件設置於一個所述第一區域，每個所述第二發光元件設置於一個所述第二區域；設置在所述第一區域之第一發光元件與設置在所述第二區域之第二發光元件遠離所述絕緣層之頂表面平齊。本發明還提供一種顯示面板製作方法。

Description

顯示面板及其製作方法
本發明涉及一種顯示面板及該顯示面板之製作方法。
目前之自發光顯示裝置(例如發光二極管、有機發光二極管或量子點發光二極管等)在很多方面均具有優越性，因此其備受消費者青睞。
在自發光顯示裝置中，包括用於發不同顏色光之複數自發光元件，複數自發光元件設置於絕緣層上。而該等發不同顏色光之自發光元件之尺寸往往存在差異，其中包括在高度(或厚度)之差異，則自發光元件設置於絕緣層上時，會由於發不同顏色光之自發光元件本身之高度差異，導致絕緣層上發不同顏色光之自發光元件之頂表面高度不一致，給後續之封裝等過程均帶來麻煩，例如容易導致最終封裝不平整，影響顯示裝置之外觀；且封裝不平整會產生孔洞，導致水汽易進入現實裝置，損壞內部元件；再者，在對複數子發光元件進行同時轉移時，由於發不同顏色光之自發光元件之頂表面高度不一致，而導致無法選擇一恰當之轉移高度，使得轉移過程尤其艱難，因此，諸如上述之問題，均亟待解決。
本發明一方面提供一種顯示面板，包括：基板；形成於所述基板上之絕緣層，所述絕緣層包括複數第一區域及複數第二區域，每個所述第一區域與每個所述第二區域之厚度不同；形成於所述絕緣層遠離所述基板之表面上之複數第一發光元件及複數第二發光元件，每個第一發光元件設置於一個第一區域，每個第二發光元件設置於一個第二區域； 第一發光元件遠離所述絕緣層之頂表面與第二發光元件遠離所述絕緣層之頂表面為相互平齊。
本發明另一方面提供一種顯示裝置，包括：背光模組；與所述背光模組層疊設置之顯示面板，所述顯示面板如上述。
本發明另一方面提供一種顯示面板製作方法，包括如下步驟：步驟S1，提供一基板，在所述基板上形成絕緣層，所述絕緣層包括厚度不同之第一區域及第二區域；步驟S2，在所述絕緣層上遠離所述基板之表面形成複數第一發光元件及複數第二發光元件，將每個所述第一發光元件形成於一個所述第一區域，將每個所述第二發光元件形成於一個所述第二區域，第一發光元件遠離所述絕緣層之頂表面與第二發光元件遠離所述絕緣層之頂表面為相互平齊。
本發明提供之顯示面板，在第一發光元件、第二發光元件之厚度各不相同之情況時，在絕緣層上設置分別與第一發光元件、第二發光元件對應之厚度不同之第一區域、第二區域，使得第一發光元件、第二發光元件設置於絕緣層上時遠離絕緣層之頂表面基本平齊，進而使得封裝層之頂部表面為一平面，提升了顯示面板之整體美觀性；並且，由於封裝層頂部表面為一平面，則其平坦性較佳，封裝時不易產生孔洞，有利於阻擋水汽等進入損壞內部元件；另外，藉由上述之絕緣層設置為包括具有不同厚度之第一區域及第二區域，使得第一反光元件及第二發光元件之頂表面基本平齊，還有助於避免在批量轉移第一發光元件及第二發光元件時產生之干涉情況。
100:顯示面板
11:基板
12:驅動層
120:TFT
121:閘極層
122:閘極絕緣層
123:溝道層
124:阻擋層
125:源極/汲極層
13:絕緣層
101:第一區域
103:第二區域
105:第三區域
14:第一電極層
140:第一電極
15b:第一發光元件
15g:第二發光元件
15r:第三發光元件
16:第二電極層
17:封裝層
171:第一子封裝層
173:第二子封裝層
175:第三子封裝層
圖1 為本發明實施例顯示面板之平面結構示意圖。
圖2 為圖1中顯示面板沿剖面線II-II剖開之剖面示意圖。
圖3A~圖3C 為第一發光元件、第二發光元件及第三發光元件之轉移過程示意圖。
圖4 為本發明實施例顯示面板之製作流程步驟示意圖。
圖5A-圖5B 為本發明實施例顯示面板之製作流程中不同步驟之結構示意圖。
圖6 為本發明實施例提供之顯示面板之製作流程中之結構示意圖。
圖7 為本發明實施例提供之顯示面板之製作流程中之結構示意圖。
圖8 為本發明實施例提供之顯示面板之製作流程中之結構示意圖。
實施例一
請一併參閱圖1及圖2，本實施例提供一顯示面板100，顯示面板100包括基板11、驅動層12、絕緣層13、第一電極層14、複數第一發光元件15b、複數第二發光元件15g、複數第三發光元件15r、第二電極層16及封裝層17。
其中，基板11用於提供結構支撐，通常為絕緣材料，用於基板11之合適材料可包括具有足夠光學透明度之玻璃，石英及塑料。於一實施例中，基板11可包括陶瓷及/或矽材料。於一實施例中，基板11可以採用柔性襯底材料例如聚醚碸(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚醯亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)及不銹鋼，或其組合。
驅動層12設置於基板11之一個表面上，包括陣列式排布之複數薄膜電晶體(TFT)120，TFT120包括閘極層121、閘極絕緣層122、溝道層123、阻擋層124及源極/汲極層125。閘極層121位於基板11之表面上，並且圖案化以形成TFT120之閘極。閘極絕緣層122位於閘極層121之遠離基板11之表面上，閘極絕緣層122使閘極層121與溝道層123絕緣。溝道層123位於閘極絕緣層122遠離閘極層121之表面上。阻擋層124位於溝道層123之表面上，阻擋層124在溝道層123及源極/汲極層125之間用於絕緣。源極/汲極層125位於溝道層123遠離閘極絕緣層122之表面上。源極/汲極層125圖案化以形成TFT120之源極及汲極。TFT120之源極及汲極藉由穿過阻擋層124電連接到溝道層123。在本實施例中，TFT120是底部類型TFT。在其他實施例中，閘極層121可以設置於源極/汲極層125上以形成頂部型TFT120。
絕緣層13設置在驅動層12遠離基板11之表面上，覆蓋TFT120。本實施例中，絕緣層13為一連續之層，其不同區域具有不同之厚度。本實施例中，絕緣層13被劃分為複數第一區域101、複數第二區域103及複數第三區域 105，其中，第一區域101、第二區域103及第三區域105之厚度各不相同，每個第一區域101、每個第二區域103及每個第三區域105均對應一個子畫素，第一區域101，第二區域103及第三區域105交替佈置在顯示面板100上。在本實施例中，厚度從大到小順序為：第一區域101、第二區域103、第三區域105，每個第一區域101表示藍色子畫素，每個第二區域103表示綠色子畫素表示綠色子畫素，每個第三區域105表示紅色子畫素。
第一電極層14設置在絕緣層13遠離驅動層12之表面上。圖案化第一電極層14以形成第一電極140，第一電極140與源極/汲極層125電連接，每個第一電極140作為陽極。在其他實施例中，每個第一電極140可以作為陰極。
複數第一發光元件15b、複數第二發光元件15g及複數第三發光元件15r設置在絕緣層13之遠離驅動層12之表面上，覆蓋相應之第一電極140之側表面及頂表面。在本實施例中，每個第一發光元件15b，每個第二發光元件15g及每個第三發光元件15r是LED(Light Emitting Diode，發光二極管)，於其他實施例中，還可以是OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管OLED)，或QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子點發光二極管)等。每個第一發光元件15b，第二發光元件15g及第三發光元件15r對應於一個TFT120。每個第一發光元件15b設置於絕緣層13之第一區域101，用於發射第一顏色光；每個第二發光元件15g設置於絕緣層13之第二區域103，用於發射第二顏色光；每個第三發光元件15r設置於絕緣層13之第三區域105，用於發射第三顏色光。在本實施例中，第一發光元件15b發藍光，第二發光元件15g發綠光，第三發光元件15r發紅光。
每個第一發光元件15b、第二發光元件15g、第三發光元件15r具有不同之厚度，在本實施例中，第一發光元件15b本身之厚度最小，第三發光元件15r本身之厚度最大，第二發光元件15g本身之厚度介於兩者之間。當第一發光元件15b設置於第一區域101上、第二發光元件15g設置於第二區域103上、第三發光元件15r設置於第三區域105上後，第一發光元件15b、第二發光元件15g及第三發光元件15r遠離絕緣層13之頂表面基本平齊。第一發光元件15b之厚度與第一區域101之厚度之及、第二發光元件15g之厚度與第二區域103 之厚度之及及第三發光元件15r之厚度與第三區域105之厚度之及相等，其中，上述厚度之方向為沿圖2中箭頭方向。
在本實施例中，絕緣層13上形成有第一區域101、第二區域103及第三區域105，顯示面板100包括分別設置於第一區域101上之第一發光元件15b、設置於第二區域103上之第二發光元件15g及設置於第三區域105上之第三發光元件15r。於其他實施例中，絕緣層13上還可以包括與第一區域101、第二區域103及第三區域105之厚度均不相同之區域，在該區域上可形成與第一發光元件15b、第二發光元件15g及第三發光元件15r具有不同高度且發不同顏色光之發光元件。
第二電極層16設置於各個發光元件(包括第一發光元件15b、第二發光元件15g、第三發光元件15r)遠離絕緣層13之表面上，並填充第一發光元件15b，第二發光元件15g及第三發光元件15r之間之間隙。在本實施例中，第二電極層16作為陰極。在其他實施例中，第二電極層16可以作為陽極。遠離各個發光元件之第二電極層16基本上是平坦之。第二電極層16覆蓋相應發光元件之側表面及頂表面。
封裝層17設置在第二電極層16上，封裝第二電極層16及各個發光元件。本案中第一發光元件15b、第二發光元件15g及第三發光元件15r之厚度各不相同，因此藉由在絕緣層13上設置厚度不同之第一區域101、第二區域103及第三區域105，以使得第一發光元件15b設置於第一區域101上、第二發光元件15g設置於第二區域103上、第三發光元件15r設置於第三區域105上之後，各個發光元件遠離絕緣層13之表面是基本平整之，則封裝層17設置於各個發光元件上時，其頂表面亦是平整之。在本實施例中，封裝層17包括第一子封裝層171，第二子封裝層173及第三子封裝層175，藉由第一子封裝層171，第二子封裝層173及第三子封裝層175層疊設置之形式增強封裝，避免水汽進入損壞顯示面板之內部元件。
本實施例中，複數第一發光元件15b、複數第二發光元件15g及複數第三發光元件15r形成在絕緣層13遠離基板11之表面之方式具體為，請參考圖3A，首先向第三區域105之絕緣層13上批量轉移第三發光元件15r，即一次性轉移複數第三發光元件15r，將每個第三發光元件15r均轉移至一個第三區域105上；類似之，請參考圖3B，向第二區域103之絕緣層13上批量轉移第二發 光元件15g，即一次性轉移複數第二發光元件15g，將每個第二發光元件15g均轉移至一個第二區域103上，再參考圖3C，向第一區域101之絕緣層13上批量轉移第一發光元件15b，即一次性轉移複數第一發光元件15b，將每個第一發光元件15b均轉移至一個第一區域101上。
在上述之轉移過程中，例如當前時間第三發光元件15r及第二發光元件15g已經轉移完成，現需轉移第一發光元件15b，在轉移第一發光元件15b時，先將複數第一發光元件15b維持在與絕緣層13保持一定距離之高度，然後將這複數第一發光元件15b中正對絕緣層13上第一區域101之第一發光元件15b放置於第一區域101上。那麼，上述之先將複數第一發光元件15b維持在與絕緣層13保持一定距離之高度時，具體之距離之選擇，應該是以不會碰到已經轉移完成之第三發光元件15r及第二發光元件15g為准。
在習知技術中，因為已經轉移完成之發光元件之頂表面高度不一致，在選擇距離時，若以較低高度之發光元件為准，則轉移過程中，會碰到較高之發光元件或與較高之發光元件距離較近，操作難度增加；若以較高之發光元件為准，距離相對就較遠，則在將正在轉移之發光元件防止於絕緣層上時，容易對位失准。而本實施例中，由於已經轉移完成之第三發光元件15r及第二發光元件15g之頂表面高度基本平齊，則上述之距離選擇便較容易，可以有效避免上述問題之產生。
本實施例提供之顯示面板，在第一發光元件15b、第二發光元件15g及第三發光元件15r之厚度各不相同之情況時，在絕緣層13上設置分別與第一發光元件15b、第二發光元件15g及第三發光元件15r對應之厚度不同之第一區域101、第二區域103及第三區域105，使得各個發光元件設置於絕緣層13上時遠離絕緣層13之頂表面基本平齊，進而使得封裝層17之頂部表面為一平面，提升了顯示面板100之整體美觀性；並且，由於封裝層17頂部表面為一平面，則其平坦性較佳，封裝時不易產生孔洞，有利於阻擋水汽等進入損壞內部元件；另外，藉由上述之絕緣層13設置為包括具有不同厚度之第一區域101、第二區域103及第三區域105，使得第一發光元件15b、第二發光元件15g、第三發光元件15r之頂表面基本平齊，還有助於避免在批量轉移第一發光元件15b、第二發光元件15g、第三發光元件15r時產生之干涉情況發生。
請參考圖4，本實施例還提供一種顯示面板100之製作方法，包括： 步驟S1，提供一基板，在基板上形成絕緣層，絕緣層包括厚度不同之第一區域及第二區域；步驟S2，在絕緣層上遠離基板之表面形成複數第一發光元件及複數第二發光元件，將每個第一發光元件形成於一個第一區域，將每個第二發光元件形成於一個第二區域，第一發光元件遠離絕緣層之頂表面與第二發光元件遠離絕緣層之頂表面為相互平齊；步驟S3，在各個發光元件遠離絕緣層之一側形成封裝層，封裝層遠離發光元件之表面平整。
請參考圖5A，在步驟S1中，提供一基板11，再參考圖5B，在該基板11上形成絕緣層13，絕緣層13具有複數第一區域101、複數第二區域103及複數第三區域105，其中，第一區域101、第二區域103及第三區域105之間之厚度不同，每個第一區域101、每個第二區域103及每個第三區域105均對應一個子畫素，第一區域101，第二區域103及第三區域105交替佈置在顯示面板100上。在本實施例中，厚度從大到小順序為：第一區域101、第二區域103、第三區域105，每個第一區域101表示藍色子畫素，每個第二區域103表示綠色子畫素表示綠色子畫素，每個第三區域105表示紅色子畫素。
於一實施例中，形成絕緣層13上之第一區域101、第二區域103、第三區域105之方式可以為，先形成一平坦之絕緣層13，即絕緣層13遠離基板11之表面為一平坦表面，然後對絕緣層13遠離基板11之表面進行蝕刻，以形成複數厚度不同之第一區域101、第二區域103、第三區域105。
請參考圖6，在步驟S2中，在絕緣層13遠離基板11之表面形成複數第一發光元件15b及複數第二發光元件15g，將每個第一發光元件15b形成於一個第一區域101，用於發射第一顏色光；將每個第二發光元件15g形成於一個第二區域103，用於發射第二顏色光；第一發光元件15b遠離絕緣層13之頂表面與第二發光元件15g遠離絕緣層13之頂表面為相互平齊。
於一實施例中，還包括複數第三發光元件15r，每個第三發光元件15r設置於絕緣層13之第三區域105，用於發射第三顏色光。在本實施例中，第一發光元件15b發射藍光，第二發光元件15g發射綠光，第三發光元件15r發出紅色光。
每個第一發光元件15b、第二發光元件15g、第三發光元件15r均具有其本身之厚度，在本實施例中，第一發光元件15b本身之厚度最小，第三發光元件15r本身之厚度最大，第二發光元件15g本身之厚度介於兩者之間。當第一發光元件15b設置於第一區域101上、第二發光元件15g設置於第二區域103上、第三發光元件15r設置於第三區域105上後，第一發光元件15b、第二發光元件15g及第三發光元件15r遠離絕緣層13之頂表面基本平齊。
本實施例中，步驟S2中在絕緣層13遠離基板11之表面形成複數第一發光元件15b、複數第二發光元件15g及複數第三發光元件15r之方式具體為，請參考圖3A，首先向第三區域105之絕緣層13上批量轉移第三發光元件15r，即一次性轉移複數第三發光元件15r，將每個第三發光元件15r均轉移至一個第三區域105上；類似之，請參考圖3B，向第二區域103之絕緣層13上批量轉移第二發光元件15g，即一次性轉移複數第二發光元件15g，將每個第二發光元件15g均轉移至一個第二區域103上，再參考圖3C，向第一區域101之絕緣層13上批量轉移第一發光元件15b，即一次性轉移複數第一發光元件15b，將每個第一發光元件15b均轉移至一個第一區域101上。
在上述之轉移過程中，例如當前時間第三發光元件15r及第二發光元件15g已經轉移完成，現需轉移第一發光元件15b，在轉移第一發光元件15b時，先將複數第一發光元件15b維持在與絕緣層13保持一定距離之高度，然後將這複數第一發光元件15b中正對絕緣層13上第一區域101之第一發光元件15b放置於第一區域101上。那麼，上述之先將複數第一發光元件15b維持在與絕緣層13保持一定距離之高度時，具體之距離之選擇，應該是以不會碰到已經轉移完成之第三發光元件15r及第二發光元件15g為准。
在習知技術中，因為已經轉移完成之發光元件之頂表面高度不一致，在選擇距離時，若以較低高度之發光元件為准，則轉移過程中，會碰到較高之發光元件或與較高之發光元件距離較近，操作難度增加；若以較高之發光元件為准，距離相對就較遠，則在將正在轉移之發光元件防止於絕緣層上時，容易對位失准。而本實施例中，由於已經轉移完成之第三發光元件15r及第二發光元件15g之頂表面高度基本平齊，則上述之距離選擇便較容易，可以有效避免上述問題之產生。
請參考圖7，在本實施例中，一種顯示面板100之製作方法，還包括在基板11與絕緣層13之間形成驅動層12；在絕緣層13上形成第一電極層14；在各個發光元件上形成第二電極層16。
驅動層12設置於基板11之一個表面上，包括陣列式排布之複數TFT120，TFT120包括閘極層121、閘極絕緣層122、溝道層123、阻擋層124及源極/汲極層125。絕緣層13設置在驅動層12遠離基板11之表面上，覆蓋TFT120。第一電極層14設置在絕緣層13遠離驅動層12之表面上。圖案化第一電極層14以形成第一電極140，第一電極140與源極/汲極層125電連接，每個第一電極140作為陽極。在其他實施例中，每個第一電極140可以作為陰極。
請參考圖8，在步驟S3中，在各個發光元件遠離所述絕緣層之一側形成封裝層17。封裝層17設置在第二電極層16，封裝第二電極層16及各個發光元件。本案中第一發光元件15b、第二發光元件15g及第三發光元件15r之厚度各不相同，因此藉由在絕緣層13上設置厚度不同之第一區域101、第二區域103及第三區域105，以使得第一發光元件15b設置於第一區域101上、第二發光元件15g設置於第二區域103上、第三發光元件15r設置於第三區域105上之後，發光層15遠離絕緣層13之表面基本平整，則封裝層17設置於發光層15上時，其頂表面亦是平整之。在本實施例中，封裝層17包括第一子封裝層171，第二子封裝層173及第三子封裝層175，藉由第一子封裝層171，第二子封裝層173及第三子封裝層175層疊設置之形式增強封裝，避免水汽進入損壞顯示面板之內部元件。
本實施例提供之顯示面板100製作方法，在第一發光元件15b、第二發光元件15g及第三發光元件15r之厚度各不相同之情況時，在絕緣層13上設置分別與第一發光元件15b、第二發光元件15g及第三發光元件15r對應之厚度不同之第一區域101、第二區域103及第三區域105，使得各個發光元件設置於絕緣層13上時遠離絕緣層13之頂表面基本平齊，進而使得封裝層17之頂部表面為一平面，提升了顯示面板100之整體美觀性；並且，由於封裝層17頂部表面為一平面，則其平坦性較佳，封裝時不易產生孔洞，有利於阻擋水汽等進入損壞內部元件；另外，藉由上述之絕緣層13設置為包括具有不同厚度之第一區域101、第二區域103及第三區域105，使得第一發光元件15b、第二發光元 件15g、第三發光元件15r之頂表面基本平齊，還有助於避免在批量轉移第一發光元件15b、第二發光元件15g、第三發光元件15r時產生之干涉情況發生。
本技術領域之普通技術人員應當認識到，以上之實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明之限定，只要於本發明之實質精神範圍之內，對以上實施例所作之適當改變及變化均落於本發明要求保護之範圍之內。
100:顯示面板
101:第一區域
103:第二區域
105:第三區域

Claims (10)

  1. 一種顯示面板，其改良在於，包括：基板；形成於所述基板上之絕緣層，所述絕緣層包括複數第一區域及複數第二區域，每個所述第一區域與每個所述第二區域之厚度不同；形成於所述絕緣層遠離所述基板之表面上之複數第一發光元件及複數第二發光元件，每個第一發光元件、每個第二發光元件均為發光二極管、有機發光二極管或量子點發光二極管，每個第一發光元件設置於一個第一區域，每個第二發光元件設置於一個第二區域；第一發光元件遠離所述絕緣層之頂表面與第二發光元件遠離所述絕緣層之頂表面平齊。
  2. 如請求項1所述之顯示面板，其中，所述顯示面板還包括複數第三發光元件，所述絕緣層還包括複數第三區域；每個所述第三發光元件設置於一個所述第三區域，設置在所述第一區域之第一發光元件遠離所述絕緣層之頂表面、設置在所述第二區域之第二發光元件遠離所述絕緣層之頂表面及設置在所述第三區域之第三發光元件遠離所述絕緣層之頂表面平齊。
  3. 如請求項2所述之顯示面板，其中，包括設置於所述基板上之驅動層，所述驅動層包括複數驅動元件，每一個所述驅動元件用於驅動一個所述第一發光元件、一個所述第二發光元件或一個所述第三發光元件發光。
  4. 如請求項3所述之顯示面板，其中，包括設置於各個所述第一發光元件、所述第二發光元件、所述第三發光元件與所述驅動層之間分別與所述第一發光元件、所述第二發光元件、所述第三發光元件及所述驅動層電連接之第一電極層。
  5. 如請求項3所述之顯示面板，其中，包括形成於所述第一發光元件遠離所述絕緣層之頂表面、第二發光元件遠離所述絕緣層之頂表面及第三發光元件遠離所述絕緣層之頂表面之封裝層，所述封裝層遠離所述基板之表面為一平面。
  6. 如請求項5所述之顯示面板，其中，包括設置於各個所述第一發光元件、所述第二發光元件、所述第三發光元件與所述封裝層之間分別與各 個所述第一發光元件、所述第二發光元件、所述第三發光元件電連接之第二電極層。
  7. 一種顯示面板之製作方法，其改良在於，包括如下步驟：步驟S1，提供一基板，在所述基板上形成絕緣層，所述絕緣層包括厚度不同之第一區域及第二區域；步驟S2，在所述絕緣層上遠離所述基板之表面形成複數第一發光元件及複數第二發光元件，將每個所述第一發光元件形成於一個所述第一區域，將每個所述第二發光元件形成於一個所述第二區域，第一發光元件遠離所述絕緣層之頂表面與第二發光元件遠離所述絕緣層之頂表面為相互平齊；其中，每個第一發光元件、每個第二發光元件均為發光二極管、有機發光二極管或量子點發光二極管。
  8. 如請求項7所述之顯示面板之製作方法，其中，所述步驟S1包括：在所述基板上形成一絕緣層，其中絕緣層遠離基板之表面為一平面；對所述絕緣層遠離基板之表面進行蝕刻以形成複數第一區域及第二區域，所述第一區域及所述第二區域厚度不同。
  9. 如請求項7所述之顯示面板之製作方法，其中，所述絕緣層具有複數第三區域；步驟S2包括：將第三發光元件形成於所述第三區域上，使第一發光元件遠離所述絕緣層之頂表面、第二發光元件遠離所述絕緣層之頂表面及第三發光元件遠離所述絕緣層之頂表面平齊。
  10. 如請求項9所述之顯示面板之製作方法，其中，在步驟S2之後，包括：步驟S3，在各個所述第一發光元件、所述第二發光元件、所述第三發光元件遠離所述絕緣層之一側形成封裝層，所述封裝層遠離所述第一發光元件、所述第二發光元件、所述第三發光元件之表面為一平面。
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