CN111540845A - 层叠基板、发光装置 - Google Patents

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pores
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奥本健二
田中裕司
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种能够抑制外光的反光从而得到良好的视觉辨认度的发光装置。发光装置具有：透光性基板；发光设备元件，其形成在透光性基板的一个主面的上方，包括上部电极、发光层以及下部电极；和多孔质层，其形成在透光性基板的另一个主面上，且是具有多个空孔的有机材料层。在多孔质层的与透光性基板呈相反侧的主面上，一部分多个空孔的内表面可以呈露出，在内表面呈露出的空孔内可以存在气体，另一部分多个空孔的内面未露出。

Description

层叠基板、发光装置
本申请是申请日为2014年12月9日、申请号为201410746129.7的发明申请的分案申请，该申请的发明创造名称为层叠基板、发光装置以及发光装置的制造方法。
技术领域
本发明涉及层叠基板、发光装置。
背景技术
LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)或有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示器这样的显示装置，一般在玻璃基板或塑料基板等基板上具有：例如，将由金属薄膜构成的电极层、TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)层、绝缘层、发光层、用于防止来自外部的水分或氧的侵入的密封层、彩色滤光片、偏光板、用于防止由于来自外部的机械性应力而导致的损伤的保护层等各种层进行层叠而成的结构(例如，专利文献1)。
通过在塑料膜(塑料基板)上形成电子设备元件，能够实现具有轻、薄、不易破裂、可弯曲这些特点的电子设备。这种电子设备被统称为挠性电子设备，近年来，正在活跃地进行开发。作为电子设备的例子，举例有显示器、光电传感器、RF标签等。
使用这种塑料基板的电子设备的制造方法大致分类为3种方法。第1种方法是：将塑料膜临时固定在玻璃支撑基板上，在形成电子设备元件之后分离支撑基板的方法。第2个方法是：在不使用支撑基板的情况下，在塑料膜上形成电子设备元件的方法。第3个方法是：在支撑基板上形成电子设备元件之后，转印到塑料膜的方法。
第2种方法，要通过辊对辊法等来直接形成在膜上，但由于没有支撑基板，因此膜的尺寸容易变化，在图案加工的尺寸和图案化的重合的精度方面存在问题。第3种方法，当将在玻璃支撑基板上制造的电子设备元件转印到塑料膜时，由于即使是暂时性的但也会产生支撑电子设备元件的塑料基板不存在于电子设备元件的基底的状态，因此转印时的电子设备元件的机械性强度较弱，可能会破损。这在为了获得电连接而必须配置在转印的塑料膜的外侧的布线部分特别显著。关于第1种方法，由于能够使用现有的电子设备的制造装置，因此能够抑制设备投资等。此外，由于在制造工序中，是被固定在玻璃支撑基板，因此加工尺寸稳定性优异，在玻璃支撑基板分离后，由于具有塑料膜，因此机械强度得以保持。其结果，具有能够容易地进行设备制造的优点。
另一方面，在通过第1种方法来制造电子设备的情况下，在形成电子设备元件之后需要分离玻璃支撑基板。但是，在该情况下，在最初将塑料膜临时固定在玻璃支撑基板上之后，由于在形成电子设备元件的过程中经过了高温加热工序等，因此塑料膜与玻璃支撑基板之间的紧贴性变高，存在无法容易地进行分离的情况。
对于该问题，在专利文献1中，公开了：通过利用激光来将玻璃支撑基板与塑料膜的界面的紧贴部分切断，从而分离玻璃支撑基板的方法。
此外，为了在专利文献1中公开的利用激光来分离玻璃支撑基板的方法中更稳定地进行分离，专利文献2中公开了：将非晶硅***到玻璃支撑基板与塑料基板之间，通过激光照射来从非晶硅产生氢气，从而促进分离的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4870156号公报
专利文献2：日本特许第3809681号公报
发明内容
发明要解决的课题
在现有的发光装置中，希望抑制反光以得到良好的视觉辨认度。
本发明的一个实施方式提供一种抑制反光以具有良好的视觉辨认度的发光装置。
解决课题的手段
本公开的一个实施方式涉及的发光装置具有：透光性基板；发光设备元件，其形成在所述透光性基板的一个主面的上方；和多孔质层，其形成在所述透光性基板的另一个主面上，且是具有多个空孔的有机材料层。
另外，综合或者具体的实施方式既可以通过部件、***或者方法来实现，也可以通过部件、装置、***以及方法的任意组合来实现。
发明效果
本发明的一个实施方式涉及的发光装置能够抑制反光以得到良好的视觉辨认度。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的第1实施方式涉及的显示装置的结构的局部剖视图。
图2是本实施方式涉及的显示装置中的多孔质层以及透光性基板的截面的显微镜照片。
图3(a)是示意性地表示本实施方式涉及的显示装置的结构被应用到底部发光(bottom emission)型的显示装置的情况下的反光的情形的图。图3(b)是示意性地表示实施方式涉及的显示装置的结构被应用到顶部发光(top emission)型的显示装置的情况下的反光的情形的图。
图4是示意性地表示本实施方式涉及的显示装置的制造过程的一部分的局部剖视图。图4(a)是支撑基板的局部剖视图。图4(b)是表示在支撑基板上形成多孔质层的状态的局部剖视图。图4(c)是表示在多孔质层上形成透光性基板的状态的局部剖视图。图4(d)是表示在透光性基板上形成密封层的状态的局部剖视图。
图5是示意性地表示图4的后续的显示装置的制造过程的一部分的局部剖视图。图5(a)是表示在密封层上形成电极层的状态的局部剖视图。图5(b)是表示在电极层上形成TFT主体层的状态的局部剖视图。图5(c)是表示在TFT主体层上形成有机EL元件层的状态的局部剖视图。
图6是示意性地表示图5的后续的显示装置的制造过程的一部分的局部剖视图。图6(a)是示意性地表示多孔质层被破坏且支撑基板被分离的状态的支撑基板以及显示装置的局部剖视图。图6(b)是示意性地表示实施方式涉及的显示装置完成了的状态的局部剖视图。
图7是表示本实施方式涉及的显示装置的制造过程的示意工序图。
图8(a)是示意性地表示本实施方式的变形例2涉及的显示装置形成在支撑基板上的状态的局部剖视图。图8(b)是示意性地表示变形例2涉及的显示装置的结构的局部剖视图。
图9是示意性地表示变形例2涉及的显示装置的制造过程的一部分的局部剖视图。图9(a)是示意性地表示在支撑基板上形成第1多孔质层的状态的局部剖视图。图9(b)是表示在第1多孔质层上形成第2多孔质层的状态的局部剖视图。图9(c)是示意性地表示在第2多孔质层上形成透光性基板的状态的局部剖视图。图9(d)是支撑基板被分离之后的多孔质层220以及透光性基板30的局部剖视图。
图10是示意性地表示本实施方式的变形例8涉及的显示装置的制造过程的一部分的局部剖视图。图10(a)是示意性地表示在支撑基板上形成多孔质层的状态的局部剖视图。图10(b)是示意性地表示在多孔质层上形成薄膜的状态的局部剖视图。
图11是示意性地表示图10的后续的变形例8涉及的显示装置的制造过程的一部分的局部剖视图。图11(a)是示意性地表示在UV光被照射在薄膜的情形的局部剖视图。图11(b)是示意性地表示UV照射后的薄膜的情形的局部剖视图。图11(c)是示意性地表示在UV照射后的薄膜上形成透光性基板的状态的局部剖视图。
图12是示意性地表示本发明的实施方式未涉及的显示装置的结构的局部剖视图。
图13(a)是示意性地表示本发明的实施方式未涉及的底部发光型的显示装置中的反光的情形的图。图13(b)是示意性地表示本发明的实施方式未涉及的顶部发光型的显示装置中的反光的情形的图。
图14(a)是示意性地表示本发明的第2实施方式涉及的电子设备形成在支撑基板上的状态的局部剖视图。图14(b)是示意性地表示激光被照射在图14(a)所示的实施方式涉及的电子设备以及支撑基板的情形的局部剖视图。
图15是本实施方式涉及的电子设备中的多孔质层以及塑料基板的截面的显微镜照片。
图16是示意性地表示本实施方式涉及的电子设备的制造过程的一部分的局部剖视图。图16(a)是支撑基板的局部剖视图。图16(b)是表示在支撑基板上形成多孔质层的状态的局部剖视图。图16(c)是表示在多孔质层上形成塑料基板的状态的局部剖视图。图16(d)是表示在塑料基板上形成密封层的状态的局部剖视图。
图17是示意性地表示图16的后续的电子设备的制造过程的一部分的局部剖视图。图17(a)是表示在密封层上形成电极层的状态的局部剖视图。图17(b)是表示在电极层上形成TFT主体层的状态的局部剖视图。图17(c)是表示在TFT主体层上形成有机EL元件层的状态的局部剖视图。
图18是示意性地表示图17的后续的电子设备的制造过程的一部分的局部剖视图。图18(a)是示意性地表示向支撑基板被分离前的电子设备以及支撑基板照射激光的状态的局部剖视图。图18(b)是示意性地表示分离后的支撑基板以及电子设备的局部剖视图。
图19是表示本实施方式涉及的电子设备的制造过程的示意工序图。
图20(a)是示意性地表示试验体TP1的结构的局部剖视图。图20图20(b)是示意性地表示试验体TP2的结构的局部剖视图。图20(c)是示意性地表示试验体TP3的结构的局部剖视图。
图21是表示对于本实施方式涉及的电子设备的制造方法的激光照射的损伤抑制效果的评价结果的图。
图22(a)是本实施方式未涉及的电子设备中的激光照射后的电极层的显微镜照片。图22(b)是示意性地表示图22(a)的电极层的表面状态的图。
图23(a)是激光照射后的试验体TP1的显微镜照片。图23(b)是激光照射后的试验体TP2的显微镜照片。图23(c)是激光照射后的试验体TP3的显微镜照片。
图24是表示激光照射后的试验体TP1、试验体TP2以及试验体TP3的变异量的测定结果的图表。
图25(a)是示意性地表示本实施方式的变形例1涉及的电子设备形成在支撑基板上的状态的局部剖视图。图25(b)是示意性地表示本实施方式的变形例2涉及的电子设备形成在支撑基板上的状态的局部剖视图。
图26是示意性地表示本实施方式的变形例6涉及的电子设备的制造过程的一部分的局部剖视图。图26(a)是示意性地表示在支撑基板上形成多孔质层的状态的局部剖视图。图26(b)是示意性地表示在多孔质层上形成薄膜的状态的局部剖视图。
图27是示意性地表示图26的后续的变形例6涉及的电子设备的制造过程的一部分的局部剖视图。图27(a)是示意性地表示UV光被照射在薄膜的情形的局部剖视图。图27(b)是示意性地表示UV照射后的薄膜的情形的局部剖视图。图27(c)是示意性地表示在UV照射后的薄膜上形成塑料基板的状态的局部剖视图。
图28(a)是示意性地表示本实施方式未涉及的电子设备形成在支撑基板上的状态的局部剖视图。图28(b)是示意性地表示激光被照射在图28(a)所示的本实施方式未涉及的电子设备以及支撑基板的情形的局部剖视图。
标号说明：
10 支撑基板
20 多孔质层
21 空孔
21c 内表面
30 透光性基板
31 上表面(一个主面)
32 下表面(另一个主面)
70 显示设备元件层(显示设备元件)
100、100a、100b、200 显示装置
220a 第1多孔质层(第1多孔质层部分)
220b 第2多孔质层(第2多孔质层部分)
301 层叠体
310 支撑基板
320 多孔质层
321 空孔
321c 内表面
322 披覆薄层部
323 表面
330 塑料基板(树脂基板)
370 电子设备元件层(电子设备元件)
390 薄膜
400 电子设备
3020a 第1多孔质层
3020b 第2多孔质层
具体实施方式
作为本发明的基础的知识
在显示装置中，由于外光(例如，在屋内的荧光灯等的光，在屋外的太阳光等)在显示面(即，显示器的表面)反射而被观测为反光，因此存在用户变得难以视觉辨认显示器的显示图像的问题。而且，在具有层叠结构的显示装置中，存在不仅由于显示面上的外光的反射，还由于从显示面向显示装置内入射的外光在层的界面、一层或者多层的表面、背面反射并从显示面射出，而导致产生反光的问题的情况。光的反射容易度除了取决于入射角度，还取决于界面的两侧的物质的折射率之差。由于，一般来讲，折射率之差越大越容易反射，因此固体层与空气的界面要比树脂层与玻璃层这样的固体层彼此的界面更容易反射。因此，一般来讲，层叠体的最外面即表面或背面上的光反射会与反光的问题有很大关系。
图12是作为本发明的实施方式未涉及的显示装置的一个例子而示意性地表示有机EL显示装置即显示装置500的结构的局部剖视图。图13(a)是示意性地表示在显示装置500的结构被应用于底部发光型的显示装置500a的情况下，产生反光的情形的图。图13(b)是示意性地表示在显示装置500的结构被应用于顶部发光型的显示装置500b的情况下，产生反光的情形的图。
如图12所示，显示装置500形成为在由丙烯树脂等具有透光性的树脂或玻璃构成的透光性基板530上，依次层叠了密封层540、TFT层550、有机EL元件层560。另外，在各层之间，可以形成层间绝缘层或保护层等，在有机EL元件层560上，也可以形成彩色滤光片(color filter)、密封层、保护层等。此外，由TFT层550以及有机EL元件层560构成显示设备元件层570。
如图13(a)所示，在本发明的实施方式未涉及的底部发光型的显示装置500a的情况下，外光被透光性基板530的表面反射而与表示图像信息的光一起进入用户的眼睛，产生反光。此外，如图13(b)所示，在本发明的实施方式未涉及的顶部发光型的显示装置500b的情况下，从有机EL元件层560入射到显示装置500b的内部的外光的一部分透过有机EL元件层560、TFT层550、密封层540以及透光性基板530而到达透光性基板530的背面，并被该背面反射。然后，被反射的外光会再次透过透光性基板530、密封层540、TFT层550以及有机EL元件层560，而与表示图像信息的光一起进入用户的眼睛，产生反光。另外，将用户侧的主面设为表面，将与用户呈相反侧的主面设为背面。在显示装置500b的情况下，入射到显示装置500b内部的外光的一部分被有机EL元件层560、TFT层550、密封层540以及透光性基板530的界面反射，此外，另一部分被有机EL元件层560、TFT层550的电极(未图示)、布线(未图示)等反射及吸收。并且，由于该反射及吸收是往返地分别发生的，因此与显示装置500a的情况相比，引起反光的反射光大体较弱。但是，在显示装置500b中，也有时会根据外光的入射角度、外光从显示面的哪个区域入射，而几乎不发生上述反射以及吸收地引起较强反光。这样的反光在发光装置中成为课题。
因此，本发明人为了提供一种抑制反光以具有良好的视觉辨认度的发光装置而进行了认真的研究。
本发明的一方式涉及的发光装置具有：透光性基板；发光设备元件，其形成在所述透光性基板的一个主面的上方；和多孔质层，其形成在所述透光性基板的另一个主面上，且是具有多个空孔的有机材料层。
通过在与透光性基板的配置有发光设备元件侧呈相反侧的主面上配置多孔质层，从而在发光装置是底部发光型的情况下，能够使从显示器前表面，即与透光性基板的配置有发光设备元件侧呈相反侧的主面侧入射的外光被多孔质层散射，以抑制反光。此外，在顶部发光型的情况下，从显示器前表面入射到发光装置内的外光，会在与透光性基板的配置有发光设备元件侧呈相反侧的主面即背面，被多孔质层散射。由此，能够抑制入射到发光装置内的外光被透光性基板的背面反射并再次从显示器前表面射出而产生反光的情况。
此外，通过多孔质层为有机材料层，从而与多孔质的无机材料或者无机粒子不同，能够得到下面的效果。也就是说，通过多孔质层为有机材料层，从而使柔软性(挠性)优异。由于为了弯曲有机材料层所需的负荷较小，因而容易弯曲。因此，施加弯曲负荷时对设备元件的应力较小，难以产生设备元件的损伤。此外，通过多孔质层为有机材料层，能够缓和来自外部的冲击，以防止设备的损伤。此外，由于多孔质层是有机材料层，例如，在制造时通过激光照射来从支撑基板剥离的情况下，由于激光照射而导致的向周边的热扩散会较小。因此，能够抑制对设备元件的热的影响，并且，激光的能量能够被高效地利用于无机材料层的加工。而且，通过多孔质层为有机材料层，能够具有隔热效果，能够减小由于来自外部的热而导致的对设备元件的影响。作为有机材料层，能够使用多孔质聚酰亚胺膜。
此外，多孔质层也可以不含有无机粒子。
此外，在所述多孔质层的与所述透光性基板呈相反侧的主面上，所述多个空孔之中的一部分所述空孔的内表面呈露出，在所述内表面呈露出的所述空孔内可以存在气体。
由此，在发光装置是底部发光型的情况下，由于多孔质层的与透光性基板呈相反侧的主面为显示器面，因此多孔质层的一部分空孔的内表面呈露出而形成的凹凸会存在于显示器面。由此，由于外光被显示器面散射，因此反光得到抑制。并且，由于外光被显示器面散射，因此外光向发光装置内部的入射得到抑制，其结果，能够对由于入射到发光装置内部的外光被发光装置内部反射并再次从显示器面射出而导致产生的反光进行抑制，进一步提高反光抑制效果。
此外，所述多孔质层的所述透光性基板侧的部分中的所述空孔的平均直径也可以比所述多孔质层的与所述透光性基板呈相反侧的部分中的所述空孔的平均直径小。
由此，在发光装置是顶部发光型的情况下，通过会在距离显示器面更远的区域较多地产生入射光的散射，从而能够抑制散射光对显示图像的影响。
此外，在所述多孔质层，包含与所述透光性基板呈相反侧的主面在内的第1多孔质层部分中的所述空孔的平均直径可以比位置与所述第1多孔质层部分相比更靠所述透光性基板侧的第2多孔质层部分中的所述空孔的平均直径小。
在发光装置是底部发光型的情况下，虽然在显示器面上多孔质层的一部分空孔的内表面呈露出而形成凹凸，但是由于第1多孔质层部分中的空孔的平均直径更小，因此能够减小凹凸。由此，能够抑制看上去的印象或显示的画质的恶化。并且，即使在触摸屏型的发光装置的情况下，由于触摸屏表面的凹凸较小，因此能够提供顺畅的操作感。
此外，所述发光设备元件可以将用于图像显示的光向所述透光性基板射出，
所述多孔质层可以由透光性的材料构成。
由此，在作为本发明的一方式的发光装置的结构被应用于底部发光型的发光装置的情况下，图像信息的光能够透过多孔质层而到达用户的眼睛，并且能够使外光被多孔质层散射以抑制反光。
此外，本发明的另一方式涉及的层叠基板具有：支撑基板；多孔质层，其形成在所述支撑基板的上方，且是至少在一部分区域具有在内部空间中存在气体的多个空孔的有机材料层；和树脂基板，其形成在所述多孔质层的上方。
根据本发明的另一方式涉及的层叠基板的结构，由于在多孔质层的至少一部分区域具有在内部具有空隙的多个空孔，因此多孔质层的刚性比树脂基板低。因此，在树脂基板的上方形成电子设备元件或者其结构部件的一部分之后，在从支撑基板侧照射激光来使支撑基板分离的情况下，在激光的照射时可能从树脂基板产生的气体的压力会由于用于破坏多孔质层而消耗能量。由此，能够减小向树脂基板施加的应力，能够抑制树脂基板的变形，从而抑制对形成在树脂基板的上方的电子设备元件等的损伤。
此外，多孔质层也可以不含有无机粒子。
此外，本发明的另一方式涉及的发光装置的制造方法是：准备支撑基板，在所述支撑基板的上方形成多孔质层，所述多孔质层是具有多个空孔的有机材料层，在所述多孔质层的上方形成透光性基板，在所述透光性基板的上方形成发光设备元件，在所述多孔质层的层内或者所述支撑基板与所述多孔质层的界面，将所述多孔质层破坏，在所述破坏后的所述多孔质层的至少一部分附着在所述透光性基板的状态下，将所述支撑基板与所述透光性基板分离。
根据本发明的另一方式涉及的发光装置的制造方法，在透光性基板的与形成有发光设备元件侧呈相反侧的主面上形成多孔质层。并且，在透光性基板的与形成有显示显示器元件侧呈相反侧的主面上附着有多孔质层的至少一部分。因此，在发光装置是底部发光型的情况下，能够使从显示器前表面、即与透光性基板的配置有发光设备元件侧呈相反侧的主面侧入射的外光被多孔质层散射，以抑制反光。此外，在顶部发光型的情况下，从显示器前表面入射到发光装置内的外光会在与透光性基板的配置有发光设备元件侧呈相反侧的主面即背面，被多孔质层散射。由此，能够抑制入射到发光装置内的外光被透光性基板的背面反射并再次从显示器前表面射出而产生反光的情况。
此外，通过多孔质层为有机材料层，与多孔质的无机材料或者无机粒子不同，能够得到下面的效果。也就是说，通过多孔质层为有机材料层，从而使柔软性(挠性)优异。由于为了弯曲有机材料层所需的负荷较小，因而容易弯曲。因此，施加弯曲负荷时对设备元件的应力较小，难以产生设备元件的损伤。此外，通过多孔质层为有机材料层，能够缓和来自外部的冲击，防止设备的损伤。此外，由于多孔质层是有机材料层，例如，在制造时通过激光照射来从支撑基板剥离的情况下，由于激光照射而导致的向周边的热扩散较小。因此，能够抑制对设备元件的热的影响，并且，激光的能量能够被高效地利用于无机材料层的加工。而且，通过多孔质层为有机材料层，能够具有隔热效果，能够减小由于来自外部的热而导致的对设备元件的影响。作为有机材料层，能够使用多孔质聚酰亚胺膜。
此外，多孔质层也可以不含有无机粒子。
此外，所述多孔质层的破坏也可以通过从所述支撑基板侧对所述多孔质层照射激光来进行。
由此，能够使用激光来容易地分离支撑基板。
此外，所述多孔质层的破坏也可以通过对所述多孔质层施加机械性的应力来进行。由此，能够使用辊等来容易地分离支撑基板。
此外，所述破坏后的所述多孔质层，在与所述透光性基板呈相反侧的主面上，所述多个空孔之中的一部分的内表面呈露出，在所述内表面呈露出的所述空孔内，也可以存在气体。
由此，在发光装置是底部发光型的情况下，由于多孔质层的与透光性基板呈相反侧的主面为显示器面，因此多孔质层的一部分空孔的内表面呈露出而形成的凹凸会存在于显示器面。由此，由于外光被显示器面散射，因此反光得到抑制。并且，由于外光被显示器面散射，因此外光向发光装置内部的入射得到抑制，其结果，能够对由于入射到发光装置内部的外光被发光装置内部反射并再次从显示器面射出而导致产生的反光进行抑制，进一步提高反光抑制效果。
此外，所述多孔质层的所述透光性基板侧的部分中的所述空孔的平均直径可以比所述多孔质层的与所述透光性基板呈相反侧的部分中的所述空孔的平均直径小。
由此，在发光装置是顶部发光型的情况下，通过在距离显示器面更远的区域较多地产生入射光的散射，从而能够抑制散射光对显示图像的影响。
此外，在所述多孔质层，包含与所述透光性基板呈相反侧的主面在内的第1多孔质层部分中的所述空孔的平均直径可以比位置与所述第1多孔质层部分相比更靠所述透光性基板侧的第2多孔质层部分中的所述空孔的平均直径小。
在发光装置是底部发光型的情况下，虽然在显示器面上多孔质层的一部分空孔的内表面呈露出而形成凹凸，但是由于第1多孔质层部分中的空孔的平均直径更小，因此能够减小凹凸。由此，能够抑制看上去的印象或显示的画质的恶化。并且，即使在触摸屏型的发光装置的情况下，由于触摸屏表面的凹凸较小，因此能够提供顺畅的操作感。
此外，所述多孔质层在至少一部分区域具有在内部空间中存在气体的多个所述空孔，所述透光性基板是树脂基板，可以通过从所述支撑基板侧照射激光来将所述树脂基板与所述支撑基板分离。
在上述制造方法中，由于在多孔质层的至少一部分区域具有在内部具有空隙的多个空孔，因而多孔质层的刚性比树脂基板低。因此，在激光的照射时可能从树脂基板产生的气体的压力会由于用于破坏多孔质层而消耗能量，能够减小向树脂基板施加的应力。由此，能够抑制树脂基板的变形，从而抑制对形成在树脂基板的上方的电子设备元件等的损伤。
此外，所述多孔质层的所述树脂基板侧的部分中的所述空孔的平均直径可以比所述支撑基板侧的部分中的所述空孔的平均直径小。
由于多孔质层具有上述结构，因此在多孔质层上形成树脂基板时，树脂基板的树脂材料不容易进入在多孔质层的形成有树脂基板的一侧的主面上内表面呈露出的空孔的内部。因此，能够维持存在于该主面侧的表层部分的空孔内部的空隙，能够抑制多孔质层的主面侧的表层部分的刚性变高。由此，能够防止不易于通过在激光的照射时产生的气体的压力来破坏多孔质层，从而维持对树脂基板的应力减小效果。
这里，通过激光的照射而产生的气体的压力不仅会由于用于破坏多孔质层而减小，还会由于压力被分散到存在于多孔质层的空孔内的气体而减小。特别地，在多个空孔连通的情况下，能够得到更高的压力分散效果。通过多孔质层具有上述结构，从而存在于多孔质层的主面侧的表层部分的空孔内部的空隙得以保持，因此能够维持气体压力分散效果。
此外，所述多孔质层具有：形成在所述支撑基板的上方的第1多孔质层；和形成在所述第1多孔质层的上方的第2多孔质层，所述第2多孔质层中的所述空孔的平均直径可以比所述第1多孔质层中的所述空孔的平均直径小。
由此，由于树脂基板的树脂材料难以进入位于形成树脂基板一侧的第2多孔质层的空孔内部，因此空孔内部的空隙得以维持，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光的照射时产生的气体压力的分散效果。而且，由于最高的平均直径比第2多孔质层大的第1多孔质层形成在第2多孔质层的支撑基板侧，因此能够使作为多孔质层整体的刚性降低，从而抑制树脂基板的变形。
此外，所述第2多孔质层可以通过干式法或者热蒸镀来形成。
在第2多孔质层是通过湿式法来形成的情况下，水分或溶剂会残留，而成为后面的制造工序中加热或激光照射时产生气体的原因。由于第2多孔质层是通过干式法或者热蒸镀来形成的，因此水分或溶剂不会残留，能够抑制气体的产生。
此外，所述第1多孔质层通过涂敷第1树脂材料而形成，所述第2多孔质层通过涂敷第2树脂材料而形成，所述第2树脂材料的粘度也可以比所述第1树脂材料的粘度高。
由此，在第1多孔质层上形成第2多孔质层时，第2树脂材料难以进入在第1多孔质层的形成有第2多孔质层的一侧的主面上呈露出的空孔内，第1多孔质层的空孔内的空隙得以维持。因此，能够将作为多孔质层整体的刚性保持在比树脂基板低的状态。
此外，在形成所述多孔质层后且形成所述树脂基板前的状态下，在所述多孔质层的形成有所述树脂基板的一侧的主面即表面上，所述多个空孔之中的一部分的内表面可以呈露出。并且，在形成所述多孔质层之后且形成所述树脂基板之前，可以对所述多孔质层进行亲和性处理，以使得所述多孔质层的所述表面的对用于形成所述树脂基板的树脂材料的亲和性比所述多孔质层的所述表面以外部分的所述亲和性高。
由此，在多孔质层上涂敷树脂材料来形成树脂基板的情况下，树脂材料难以进入在多孔质层的形成有树脂基板的一侧的主面上呈露出的空孔内。因此，能够维持多孔质层的空孔内的空隙，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光照射时产生的气体压力的分散效果。
此外，所述亲和性处理是如下处理，即：在所述多孔质层的所述表面上以及所述呈露出的内表面上使用如下材料来形成薄膜后，从所述树脂基板形成侧进行所述UV光的照射或者等离子处理，其中，所述材料是所述亲和性比形成所述多孔质层的材料低、并且具有所述UV光的照射或者等离子处理后的所述亲和性比UV光的照射或者等离子处理前高的性质的材料。
此外，所述薄膜可以通过在所述多孔质层的所述表面上以及所述呈露出的内表面上涂敷包含如下材料的溶液并使其干燥来形成，其中，所述材料是所述亲和性比形成所述多孔质层的材料低、并且具有所述UV光的照射或者等离子处理后的所述亲和性比UV光的照射或者等离子处理前高的性质的材料。
由此，能够容易地进行上述亲和性处理。
此外，所述多孔质层的所述树脂基板侧的部分中的所述空孔的平均直径可以为1μm以下。
由此，在多孔质层上形成树脂基板时，树脂材料难以进入在多孔质层的形成有树脂基板的一侧的主面上呈露出的空孔内，在多孔质层的树脂基板侧的部分能够维持空孔内的空隙，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光照射时产生的气体压力的分散效果。
此外，所述第2多孔质层中的所述空孔的平均直径可以为1μm以下。
由此，在第2多孔质层上形成树脂基板时，树脂材料难以进入在第2多孔质层的形成有树脂基板的一侧的主面上呈露出的空孔内。因此，在第2多孔质层的树脂基板侧的部分能够维持空孔内的空隙，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光照射时产生的气体压力的分散效果。
此外，所述多孔质层可以在形成有所述树脂基板的一侧的主面即表面，具有没有所述空孔的披覆薄层部，所述披覆薄层部由与所述多孔质层的所述披覆薄层部以外的部分相同的材料形成。
由此，在多孔质层上形成树脂基板时，由于被披覆薄层部阻挡，因而树脂材料不会进入多孔质层的空孔内，因此能够维持多孔质层的空孔内的空隙，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光照射时产生的气体压力的分散效果。而且，由于披覆薄层部由与其以外的多孔质层的部分相同的材料形成，因此能够抑制材料的种类、工序的增加，有利于抑制制造成本。
此外，多孔质层可以不含有无机粒子。
下面，针对本发明的实施方式以及变形例来表示具体例，并对结构以及作用/效果进行说明。
另外，下面的说明中使用的实施方式以及变形例是为了易于说明本发明的一方式涉及的结构以及作用/效果而使用的示例，本发明除其本质的部分以外，并不限定于下面的实施方式以及变形例。
《第1实施方式》
[1.显示装置的结构]
针对本发明的第1实施方式涉及的显示装置的结构，以被应用于有源矩阵型的有机EL显示装置的情况为例，参照图1、图2来进行说明。
图1是示意性地表示本实施方式涉及的显示装置100的结构的局部剖视图。在本实施方式中，显示装置100是有源矩阵型的有机EL显示装置。
如图1所示，显示装置100是多孔质层20、透光性基板30、密封层40、TFT层50以及有机EL元件层60按照该顺序层叠而成的。TFT层50由电极层51以及TFT主体层52构成。通过TFT层50以及有机EL元件层60，构成显示设备元件层(或者显示设备元件)70。显示装置100在透光性基板30的上表面(或者一个主面)31的上方具有显示设备元件层70，在透光性基板30的下表面(或者另一个主面)32上具有多孔质层20。
另外，在图1中，在实线的圆内，表示将显示装置100的剖视图中由虚线的圆围起的部分(即，多孔质层20的与透光性基板30呈相反侧的主面及其附近部分)的结构放大来示意性地表示的放大剖视图。
(多孔质层)
如图1的实线的圆内以及图2所示，多孔质层20在内部具有多个空孔21。另外，图2是多孔质层20与透光性基板30的界面附近的部分处的截面的扫描式显微镜照片。如图1中实线的圆内所示，在多孔质层20的与透光性基板30呈相反侧的主面24上，一部分空孔21的内表面21c呈露出，在内表面21c呈露出的空孔21的内部空间中，存在空气。
这里，在本实施方式中，无论是内表面呈露出的空孔、还是内表面呈未露出的空孔，在空孔21的内部都存在空气或溶剂气化而成的气体等任意的气体。此外，在空孔21的内部空间内，除了气体，也可以存在水或溶剂等液体、灰尘等固体的异物。此外，例如，也可以填充具有与多孔质层20的材料不同的光折射率的物质。在该情况下，被填充在空孔的内部空间内的物质的折射率与多孔质层20的材料物质的折射率之差最好较大。
另外，这里，空孔这一术语，不仅仅限定于具有完全封闭的内部空间的单元状空孔，也作为包含使对单元进行规定的壁的一部分缺损的空孔、壁的缺损部分在层的外侧呈露出的空孔、多个单元以相互的内部空间连通的状态而连结的空孔的概念来使用。
此外，这里，所谓空孔，是指例如直径为10nm以上且10μm以下，更优选为100nm以上且5μm以下的范围内。其中，在多个空孔连结的情况下，只要各个空孔的直径在上述的范围内即可。
而且，这里，所谓空孔的直径，是指在层的扩展方向(与层的厚度方向正交的方向)上的空孔的内部空间的长度。
另外，这里，多孔质层20的空隙率，具体来讲，例如优选为10％以上且90％以下。
此外，多孔质层20的空隙率，也可以更优选为50％以上且90％以下。通过空隙率为50％以上，能够增大在由激光进行的支撑基板的分离时多孔质层被破坏的比例，作为结果，能够更加减小施加到透光性基板30的压力。此外，通过将空隙率设为90％以下，能够在多孔质层20确保一定程度的机械性强度，例如，能够抑制由于制造工序中的真空制膜时的减压/加压等而引起的机械性应力所导致的破损。所谓由于所述机械性应力所导致的破损，更具体来讲，是指膜的剥离等。此外，若空隙率过高，则在使用树脂材料(例如，聚酰亚胺)来形成透光性基板30时，树脂材料会进入空孔中，就结果而言，会提升多孔质层20的强度，因此多孔质层20的空隙率优选为大约90％以下。
另外，多孔质层20的空隙率的测定方法，例如有如下的方法。在通过机械性割断或收束离子束加工来得到多孔质层20的截面之后，通过扫描式电子显微镜来观测截面，并计算截面的空隙与多孔隔壁的比率。由于能够容易地假定在其他的截面也为同等的比率，因此能够将该比率作为体积比来设为空隙率。此外，通过在面内进行多点的上述测定，并取其平均，从而能够进一步提高精度。
作为多孔质层20的材料，可以使用有机材料。
作为多孔质层20的形成方法，虽然并不特别限定，但可以使用例如湿式形成方法或干式形成方法。多孔质层20的形成工序中的温度或者形成后的加热温度优选比在其上形成的各层的形成工序的温度高。原因是，在以比多孔质层20的形成温度更高温来进行上层的形成工序的情况下，多孔质层20可能会发生变化，因而并不优选。例如，吸附在多孔质层20的空孔内或固体部分的水、溶剂、其它气体会在上层的形成工序时脱附，而有发生在与上层之间引起分离等故障的可能性。
虽然多孔质层20的厚度并不特别限定，但优选为1μm～1000μm左右。
(透光性基板)
作为透光性基板30的材料，虽然不特别限定，但例如举例有：无碱玻璃(硼硅酸盐玻璃)、碱玻璃、钠玻璃、无荧光玻璃、磷酸系玻璃、硼酸系玻璃、石英等玻璃材料、铝等绝缘性材料等。此外，也可以使用聚乙烯、聚丙烯、乙烯聚合物、聚偏氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯磺酸、硅、丙烯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、芳酰胺树脂等树脂材料。而且，这些材料中两种以上的材料也可以混合使用，这些材料也可以被化学修饰。此外，进而也可以将上述材料中两种以上组合，以作为多层结构。
在显示装置100为挠性显示器的情况下，作为透光性基板30的性质，需要在弯曲时难以破裂、或难以被破坏。若不具备该性质，则不能得到具有高柔软性的显示器设备。
此外，在显示装置100是挠性显示器的情况下，作为透光性基板30的膜厚，优选为1μm～1000μm的范围。若比此薄，则不能得到机械性强度。若比此厚，则难以弯曲，不能得到具有高柔软性的显示器设备。
透光性基板30的形成方法，在透光性基板由树脂材料构成的情况下，也可以涂敷液体状的树脂材料来形成。在透光性基板30由树脂或玻璃等材料构成的情况下，也可以将已形成为板状或薄片状的基板与多孔质层20粘合，并不特别限定。在粘合已形成为板状或者薄片状的基板的情况下，除了使用粘合材料等来进行粘合，也可以采用通过压接来进行粘合的方法。作为粘合材料，只要是硅系、丙烯酸系等能够得到所希望的粘接力的材料即可，并不特别限定。透光性基板30也可以是后述的塑料基板330。
(密封层)
作为密封层40，例如，可以使用氮化硅膜。
(TFT层)
在TFT层50，形成用于驱动有机EL元件的TFT。TFT层50由电极层51以及TFT主体层52构成，其中，该电极层51由作为TFT的一部分的栅极电极构成，该TFT主体层52是TFT的栅极电极以外的部分。
电极层51是通过利用真空蒸镀法或者溅射法来对金属材料进行成膜，并通过蚀刻等来选择性地去除该金属材料膜而形成的。作为电极层51的材料，例如举例有：银；铝；银、钯、铜的合金；银、铷、金的合金等。
在TFT主体层52，包含栅极绝缘膜、源极-漏极电极、堤(bank)、半导体层、钝化膜等。TFT可以是对于沟道材料使用硅的器件，也可以是使用氧化铟镓锌等氧化物半导体的器件，也可以是使用并五苯等有机半导体的器件。
(有机EL元件层)
有机EL元件层60具有：上部电极、下部电极、以及夹在上部电极与下部电极之间的有机功能层。有机功能层具有发光层。有机功能层除了包含发光层，也可以适当地包含电子注入层、电子输送层、电子空穴注入层、电子空穴输送层等。有机EL元件层60除了具有上部电极、下部电极、有机功能层，也可以具有隔壁层、密封层等，而且，也可以包含彩色滤光片、保护层等。
由TFT层50以及有机EL元件层60，构成显示设备元件层70。
另外，虽然在本实施方式中，TFT层50具有由电极层51以及TFT主体层52构成的多层结构，但并不局限于此。例如，在显示装置100是无源型的有机EL显示装置的情况下，布线层相当于TFT层50。
此外，在显示装置100是液晶显示装置的情况下，在显示设备元件层70形成LCD元件。
[2.反光抑制]
图3(a)是示意性地表示本实施方式涉及的显示装置100的结构被应用于底部发光型的显示装置100a的情况下的反光抑制的情形的局部剖视图。图3(b)是示意性地表示显示装置100的结构被应用于顶部发光型的显示装置100b的情况下的反光抑制的情形的局部剖视图。
在图3(a)所示的底部发光型的显示装置100a的情况下，从有机EL元件层60的发光层发出的图像信息的光透过TFT层50、密封层40、透光性基板30、多孔质层20并进入用户的眼睛。在该情况下，多孔质层20由透光性的材料构成。
另一方面，外光被多孔质层20的表面(这里是与透光性基板30呈相反侧的主面)反射，并与图像信息的光一起进入用户的眼睛。这成为被用户识别为反光而使图像信息的视觉辨认度降低的原因。但是，如图1中实线的圆内所示，在多孔质层20的表面，多孔质层20的一部分空孔21的内表面21c呈露出而形成凹凸。由此，由于在多孔质层20的表面，外光被散射，因此能够使进入用户的眼睛的反射光的量减少，从而抑制反光。而且，通过多孔质层20的表面并入射到多孔质层20内部的外光，也会在多孔质层20内部，在通过多孔质层20的固体部分与空孔21内部的气体部分的边界时经由折射或反射而被散射。因此，通过多孔质层20而入射到透光性基板30的外光被减少，其结果，透光性基板30与密封层40的界面处的反射、密封层40与显示设备元件层70的界面处的反射、以及构成显示设备元件层70的各层的界面或电极等构成部件的表面处的反射被减少。由此，反光被进一步抑制。
另外，如图2所示，多孔质层20在透光性基板30侧的表面上，形成厚度1μm左右的没有空孔的层，即披覆薄层部22。因此，在多孔质层20上涂敷树脂材料来形成透光性基板30的情况下，不存在树脂材料进入空穴内部而使空穴的内部空间被树脂材料填充的情况。因此，由于能够保持多孔质层20的空孔内部的空隙，因此具有能够较大地保持光的散射量的优点。
在顶部发光型显示装置100b的情况下，从有机EL元件层60的有机功能层产生的光，会从有机EL元件层60的上表面侧，即通过上部电极而射出到显示装置外。因此，上部电极使用透光性的材料(透明导电膜)。此外，近年来，作为透明显示器，下部电极、TFT层50中使用具有良好的透光性的材料的情况较多。因此，从有机EL元件层60的光射出侧，即用户侧入射到显示装置100b内的外光透过有机EL元件层60、TFT层50、密封层40、透光性基板30而入射到多孔质层20内部。入射到多孔质层20内部的光到达多孔质层20的背面(与用户呈相反侧的主面，这里，是与透光性基板30呈相反侧的主面)。由于在作为固体的多孔质层20的外侧存在作为气体的空气，因此认为在作为它们的界面的多孔质层20的背面，外光容易反射。但是，在多孔质层20的背面，如图1中实线的圆内所示，多孔质层20的一部分的空孔21的内部21c呈露出而形成凹凸，因此，通过显示装置100b的各层而到达多孔质层20的背面的外光会在多孔质层20的背面被散射，该背面上的外光的反射被减少。由此，能够减少被多孔质层20的背面反射并再次通过显示装置100b的各层而进入到用户的眼睛的外光，能够抑制反光。
另外，在图13(b)所示的本实施方式未涉及的顶部发光型的显示装置500b的情况下，从外部相对于显示装置斜着入射的光容易被显示设备元件层570中的结构部件反射，难以到达透光性基板530的背面。同样地，被透光性基板530的背面反射的光也会被显示设备元件层570中的结构部件反射，而难以射出到用户侧。因此，在使用顶部发光型的显示装置的情况下，由透光性基板530的背面反射并射出到用户侧的光量较少。
但是，相对于显示装置的显示器面(在显示装置500b中，是有机EL元件层60的用户侧的主面)垂直入射的光，具体来讲，入射到像素间等的透光性区域的光，会被反射。由此，存在反射光被射出到用户侧的情况，与底部发光型同样地，存在对图像的视觉辨认度带来负面影响的情况。
在这种情况下，也能够通过应用实施方式涉及的显示装置100的结构的顶部发光型显示装置100b，如上述所说明的那样，抑制反光。
此外，若是本实施方式未涉及的使用平坦的玻璃基板的显示装置，则由于通过稍微倾斜显示装置的角度就能够回避反光的条件，因此视觉辨认度的改善比较容易。
与此相对地，在基板中使用树脂基板等挠性材料且能够使显示装置弯曲地使用的挠性显示装置中，对于用户，显示器面的反射角连续存在。因此，即使进行角度调整，作为产生反光的角度的位置也会移动，难以设为能够完全回避反光的条件的角度。由此，特别是在具有曲面显示器的挠性显示装置中，对透光性基板的背面侧的光的反射进行抑制变得尤为重要。
在该情况下，也能够通过应用了实施方式涉及的显示装置100的结构的顶部发光型显示装置100b，如上述所说明那样，有效地抑制反光。
这里，如图2所示，本实施方式涉及的多孔质层20的距离透光性基板30近的部分的空孔21a的直径大体比距离透光性基板30远的部分的空孔21b的直径更小。即，可以说空孔21a的平均直径比空孔21b的平均直径小。此外，所谓平均直径，能够由面积10×10μm2区域的平均直径来代表，例如，能够利用收束离子束(FIB)扫描式电子显微镜(SEM)来观测多孔质层20的截面的2～3点，由此来代表。
在顶部发光型的显示装置的情况下，在不具备多孔质层20的情况下不被反射到进入用户的眼睛的方向的角度的入射光，可能会被多孔质层20散射并进入用户的眼睛。
这里，在距离透光性基板30近的部分的空孔21的平均直径较大的情况下，由于在距离透光性基板30近的部分，每单位体积的空孔21的数目较少，因此在该部分入射光被折射及反射的次数变少。因此，有时入射光会几乎不被分散而保持较强光强地入射到用户侧。
但是，在本实施方式涉及的显示装置100中，如上所述，多孔质层20中的距离透光性基板30较近的部分的空孔21a的平均直径比较远的部分的空孔21b的平均直径小。因此，距离透光性基板30较近的部分的每单位体积的空孔21的数目比较远的部分多。因此，在距离透光性基板30较近的部分，入射光被折射及反射的次数变多，入射光被更均匀地分散。其结果，在距离透光性基板30较近的部分使入射光被反射到用户侧的情况下，由于反射光被分散并减弱，因此能够抑制由于多孔质层20而导致的反射光的影响。
此外，在底部发光型的显示装置的情况下，由于多孔质层20中的距离透光性基板30较近的部分的空孔21a的平均直径小，且具有平均直径不同的细孔，因此能够使更宽范围的波段的光散射。由此，对于可见光整个区域能够有效地得到散射效果。
[3.显示装置的制造方法]
下面，参照图4、图5、图6、图7来对本实施方式涉及的显示装置100的制造方法进行说明。图4、图5、图6是示意性地表示本实施方式涉及的显示装置100的制造过程的一部分的局部剖视图。图7是表示本实施方式涉及的显示装置100的制造过程的示意工序图。
首先，如图4(a)所示，准备支撑基板10(图7的步骤S1)。支撑基板10是在其上形成显示装置100，且作为在显示装置100形成时的基础的部件。
作为支撑基板10的材料，例如举例有：无碱玻璃(硼硅酸盐玻璃)、碱玻璃、钠玻璃、无荧光玻璃、磷酸系玻璃、硼酸系玻璃、石英等玻璃材料、铝等绝缘性材料等，但不特别限定于此。在本实施方式中，具体来讲，例如使用Corning公司制的EAzLE2000来作为支撑基板10。
为了形成显示器设备元件等薄膜设备元件，支撑基板10的表面(形成显示装置100侧的主面)，在临时固定了透光性基板30之后，优选平坦性较高。具体来讲，最大高低差优选为10μm以下，更优选为1μm以下。
此外，为了使与接下来形成的层的紧贴性良好，支撑基板10的表面最好保持清洁的状态。作为表面的清洁方法，可以使用UV光照射、臭氧处理、等离子处理、氢氟酸处理等。在本实施方式中，具体来讲，例如通过对表面进行准分子UV(波长172nm)处理，从而对支撑基板10进行表面的清洁。
此外，也可以在支撑基板10的表面设置一层用于改善与在其上形成的层之间的紧贴性的层。作为用于改善紧贴性的层，可以使用例如氧化硅膜。
接下来，如图4(b)所示，在支撑基板10上形成多孔质层20(图7的步骤S2)。在本实施方式中，具体来讲，例如在支撑基板10上通过旋涂(spin coat)法来涂敷聚酰亚胺，在加热温度400℃下加热8小时，形成膜厚18微米的多孔聚酰亚胺层，即多孔质层20。作为多孔质层20的材料来使用的聚酰亚胺，具体来讲，例如是UNITIKA制的U酰亚胺漆(imide varnish)型BP。
接着，如图4(c)所示，在多孔质层20上形成作为挠性显示器的基板的透光性基板30(图7的步骤S3)。在本实施方式中，具体来讲，例如从多孔质层20上通过旋涂法来形成厚度30μm的聚酰亚胺层，并形成作为挠性显示器的基板的透光性基板30。作为透光性基板30的材料来使用的聚酰亚胺，具体来讲，例如是宇部兴产制的U-清漆。
然后，如图4(d)所示，在透光性基板30上形成密封层40(图7的步骤S4)。在本实施方式中，密封层40，具体来讲，例如通过电容耦合型等离子体CVD来在300℃下形成膜厚1μm的氮化硅膜。
然后，如图5(a)所示，在密封层40上形成金属薄膜后，进行蚀刻处理，形成电极层51(图7的步骤S5)。在本实施方式中，具体来讲，例如通过溅射法来制造由钼和钨的合金构成的厚度100nm的层，使用抗蚀剂来通过光刻法进行图案化，利用磷酸/硝酸/醋酸的混合液来进行蚀刻处理，从而形成电极层51。
接下来，如图5(b)所示，在电极层51上形成TFT主体层52，使TFT层50完成(图7的步骤S6)。
接着，如图5(c)所示，在TFT层50上形成有机EL元件层60(图7的步骤S7)。由此，得到在支撑基板10上形成有显示装置100的电子设备体1000。
然后，如图6(a)所示，在多孔质层20的层内破坏多孔质层20，将透光性基板30与支撑基板10分离(图7的步骤S8)，如图6(b)所示，得到显示装置100。
为了支撑基板10的分离，例如，可以采用从支撑基板10侧向电子设备体1000照射激光的方法、或使用辊来机械性地分离的方法。在本实施方式中，具体来讲，例如通过将波长为305nm、每1次的脉冲宽度为20ns、且照射面积为20.0mm×1.0mm的准分子激光从支撑基板10侧进行扫描并照射，来分离支撑基板10。
另外，不局限于如图6(a)所示那样通过在层内破坏多孔质层20而使支撑基板10被分离，且使多孔质层20的一部分附着于透光性基板30的方式，也可以在多孔质层20与支撑基板10的界面，将支撑基板10从多孔质层20分离，且将多孔质层20的全部都附着于透光性基板30。也就是说，只要在支撑基板10的分离之后，使多孔质层20的至少一部附着于透光性基板30即可。但是，在该情况下，优选透光性基板30的与密封层40呈相反侧的主面整体都由多孔质层20覆盖。优选即使不是整体，也是至少与图像显示区域对应的区域由多孔质层20覆盖。
另外，在本实施方式涉及的显示装置100中，如图2所示，多孔质层20的距离透光性基板30较近的部分的空孔21a的平均直径比距离透光性基板30较远的部分的空孔21b的平均直径小。由此，能够使多孔质层20的上表面(形成有透光性基板30的一侧的主面)的凹凸减少，使形成在多孔质层20的上方的各层受到所述凹凸的影响减少，得到更高质量的显示装置。
作为多孔质层20的透光性基板30侧的空孔的平均直径，具体来讲，例如优选为10nm以上且100nm以下。作为多孔质层20的支撑基板10侧的空孔的平均直径，具体来讲，例如优选为100nm以上且10μm以下。
为了消除上述反光的问题，还考虑了在透光性基板中使填料分散以抑制入射光的反射的方法。但是，在该情况下，存在由于填料的影响而导致在透光性基板的上表面形成凹凸，而使在其上形成的密封层40的密封性降低的缺点。若根据本实施方式涉及的显示装置100的结构，则能够在不使密封层40的密封性降低的情况下，抑制反光。
此外，为了抑制反光，在使用偏振膜的情况下，特别是在底部发光型的情况下，由于图像信息的光也被改变，因此存在进入用户的眼睛的光量减少、显示画面的明亮度大幅度损失的缺点。若根据本实施方式涉及的显示装置100的结构，则能够在不大幅度损失显示画面的明亮度的情况下，抑制反光。
《变形例》
以上，基于实施方式来对本发明进行了说明，但本发明当然并不局限于上述的实施方式，而能够实施以下的变形例。
(变形例1)
虽然在实施方式中，多孔质层20具有披覆薄层部22，但并不局限于此，也可以是不具有披覆薄层部22的结构。
在该情况下，多孔质层20的透光性基板30侧的部分的空孔的平均直径优选比支撑基板侧的部分的空孔的平均直径小。由于若透光性基板30侧的部分的空孔的平均直径较小，则在通过使用树脂材料来进行涂敷以形成透光性基板30时被涂敷的树脂材料难以进入空孔内，因此能够维持空隙，能够维持多孔质层20的距离透光性基板30较近的部分的光的散射效果。
另外，在上述实施方式中，多孔质层20是通过涂敷树脂材料，然后进行加热来形成的，但一般来讲，溶剂的气泡距离表面越近就越容易逸出，因此距离表面越近，空孔的平均直径越小。也可以通过调整形成多孔质层20时的加热温度、加热时间、树脂材料的溶剂的种类、剂量，以使得不形成披覆薄层部22。
(变形例2)
虽然在上述实施方式涉及的显示装置100中，多孔质层20是单层结构，但并不局限于此。也可以将多孔质层20设为由多个子层(sub-layer)构成的多层结构。
图8(a)是示意性地表示变形例2涉及的显示装置200形成在支撑基板10上的电子设备体2000的结构的局部剖视图。图8(b)是示意性地表示显示装置200的结构的局部剖视图。
如图8(a)、(b)所示，显示装置200具有多孔质层220，多孔质层220由第1多孔质层220a和第2多孔质层220b这两个子层构成。
图9是示意性地表示显示装置200的制造过程的一部分的局部剖视图。图9(a)是示意性地表示在支撑基板10上形成第1多孔质层(第1多孔质层部分)220a的状态的局部剖视图。图9(b)是示意性地表示在第1多孔质层220a上形成第2多孔质层(第2多孔质层部分)220b的状态的局部剖视图。图9(c)是示意性地表示在第2多孔质层220b上形成透光性基板30的状态的局部剖视图。图9(d)是支撑基板10被分离后的显示装置200的多孔质层220以及透光性基板30的局部剖视图。在图9(d)中，省略关于密封层40、TFT层50、有机EL元件层60的显示。
如图9(b)、(c)、(d)所示，在变形例2涉及的显示装置200中，第1多孔质层220a的空孔的平均直径比第2多孔质层220b的空孔的平均直径小。
如上述变形例1的项目中所述，在涂敷树脂材料之后进行加热来形成多孔质层的情况下，一般来讲，距离表面越近，空孔的平均直径越小。
这里，在如实施方式涉及的显示装置100那样将多孔质层以单层形成的情况下，若多孔质层20内的空孔的平均直径变得过小，则会在表面附近形成空孔的直径非常小且空隙率低的部分、或空孔消失并不存在空孔的部分。这样，特别是在被应用于顶部发光型的显示装置的情况下，可能无法得到充分的光扩散效果。
另一方面，在多孔质层20内的空孔的平均直径大的情况下，特别是在底部发光型的显示装置的情况下，多孔质层20的与支撑基板10紧贴着的一侧的部分，即空孔的直径大的一侧的部分会在用户侧呈露出。此时，若空孔的直径过大，则显示器表面的凹凸变大，存在看上去的印象或显示的画质恶化的可能性。而且，在显示器作为触摸屏发挥功能的情况下，用户用手指触碰来进行操作时的触感可能会不顺畅，不能提供良好的操作感。
在变形例2涉及的显示装置200中，多孔质层220由第1多孔质层220a以及在第1多孔质层220a上形成的第2多孔质层220b构成，第1多孔质层220a的空孔的平均直径比第2多孔质层220b的空孔的平均直径小。因此，即使在被应用于顶部发光型的显示装置的情况下，由于透光性基板30侧的第2多孔质层220b的空孔的平均直径较大，因此确保了空隙率，得到充分的光扩散效果。此外，在被应用于底部发光型的显示装置的情况下，如图9(d)所示，空孔的平均直径小的第1多孔质层220a在用户侧呈露出。因此，显示器表面的凹凸变小，能够抑制看上去的印象或显示的画质的恶化。并且，即使在触摸屏型的显示装置的情况下，由于触摸屏表面的凹凸小，因此能够提供顺畅的操作感。
另外，如变形例2涉及的多孔质层220那样，也可以是与透光性基板30呈相反侧的主面侧的部分(在该情况下为多孔质层220a)的空孔的平均直径比多孔质层220内的规定厚度位置(在该情况下为多孔质层220b的第1多孔质层220a侧的部分)的空孔的平均直径小。
此外，虽然在变形例2中，多孔质层220由两个子层构成，但并不局限于此，也可以由三个以上的子层构成。
(变形例3)
此外，在上述变形例2中，用于形成第2多孔质层220b的第2树脂材料的粘度优选比用于形成第1多孔质层220a的第1树脂材料的粘度高。由此，由于用于形成第2多孔质层220b的第2树脂材料难以进入第1多孔质层220a的空孔内，因此能够维持第1多孔质层220b的空隙率。
(变形例4)
在上述变形例2中，对第1多孔质层220a的空孔的平均直径比第2多孔质层220b的空孔的平均直径小的情况进行了说明。但是，并不局限于此，第1多孔质层220a的空孔的平均直径也可以比第2多孔质层220b的空孔的平均直径大。
在该情况下，空孔的平均直径更大的第1多孔质层220a中的光散射效果变得更大。因此，由于会在距离图像射出面(这里为有机EL元件层60的发光层)更远的区域较多地产生入射光的散射，因此能够抑制散射光对显示图像的影响。
(变形例5)
在如上述变形例2那样，多孔质层220具有第1多孔质层220a和第2多孔质层220b的情况下，第2多孔质层220b可以通过CVD法、溅射法、蒸镀法中的任意一种干式法来形成。在第2多孔质层220b是通过湿式法来形成的情况下，在第2多孔质层220b的空孔内或固体部分的内部会残留水分或溶剂。因此，在后面的制造工序中的加热工序、分离支撑基板10时进行激光照射的情况下，会成为此时产生气体的原因。在第2多孔质层220b是通过于式法或者热蒸镀来形成的情况下，水分或溶剂不会残留，能够抑制气体的产生。
(变形例6)
在将透光性基板30贴合在多孔质层20的情况下，也可以在多孔质层20与透光性基板30之间设置粘接层。由于粘接层一般通过涂敷来形成，因此粘接层的材料难以渗入到多孔质层20的形成有透光性基板30的一侧的表面部分的空孔的平均直径小的空孔内。此外，在贴合的情况下，多孔质层20的形成有透光性基板30的一侧的表面部分的空孔的平均直径小的一方与平均直径大的情况相比，与透光性基板30紧贴的多孔质层20表面的面积更大，与透光性基板30的紧贴性更高。由此，能够防止在显示装置的制造工序中，透光性基板30无意中从多孔质层20分离的情况。
(变形例7)
此外，也可以在存在于多孔质层20的透光性基板30侧的主面附近的部分的空孔内，填充透光性基板30的树脂材料，且在多孔质层20的与透光性基板30呈相反侧的部分的空孔内存在气体，成为空隙。空孔内是空隙状态的情况，会使光通过空孔的内部时的折射率差更大、光的散射更大。因此，通过利用树脂材料来填充透光性基板30一侧的部分的空孔，将与透光性基板30呈相反侧的部分的空孔内保持为空隙状态，从而会在距离图像射出面(这里为有机EL元件层60的发光层)更远的区域较多地产生入射光的散射。由此，能够抑制散射光对显示图像的影响。
(变形例8)
在透光性基板30是通过由树脂材料涂敷来形成的情况下，在形成多孔质层20的工序之后且形成透光性基板30的工序之前，也可以进行亲和性处理，以使得在表面23上呈露出的空孔21的内表面21c的树脂亲和性比多孔质层20的表面(形成有透光性基板30的一侧的主面)23(参照图10(a))对透光性基板30的树脂材料的亲和性(以下，简称为“树脂亲和性”。)低。
下面，参照图10以及图11，来对上述亲和性处理的方法进行说明。
图10(a)是表示在支撑基板10上形成多孔质层20的状态的局部剖视图。如该图所示，在多孔质层20的表面23上，一部分的空孔21的内表面21c呈露出。
接下来，如图10(b)所示，在表面23以及内表面21c上，形成树脂亲和性低的薄膜90。薄膜90例如可以通过在将含有树脂亲和性低的材料的溶液涂敷在表面23以及内表面21c上之后使其干燥来形成。
接着，如图11(a)所示，从薄膜90侧照射UV光。由此，如图11(b)所示，在薄膜90中，在多孔质层20的表面23上形成的部分、空孔21的内表面21c之中较浅的部分、在相当于较大打开的开口的底面的区域上形成的部分，暴露于UV光中，树脂亲和性得以提高，成为高树脂亲和性部分90a。另一方面，即使是空孔21的内表面21c之中处于深处的部分或距离开口较近的部分，但在倾斜为相对于UV光的照射方向接***行的部分，由于没有达到足够的UV光，因此未暴露于UV光，树脂亲和性被保持在较低的状态，成为低树脂亲和性部分90b。
这里，在本变形例中，薄膜90是多孔质层20的一部分。此外，薄膜90中暴露于上述UV光的部分被包含于多孔质层20的表面23，未暴露于上述UV光的部分被包含于多孔质层20的空孔21的内表面21c。
然后，如图11(c)所示，从薄膜90上涂敷树脂材料并形成透光性基板30。此时，由于在空孔21的内表面21c存在低树脂亲和性部分90b，因此树脂材料难以进入空孔内，能够维持多孔质层20的表面附近部分处的空隙率。
另一方面，由于在表面23上形成高树脂亲和性部分90a，因此多孔质层20与透光性基板30的紧贴性高，能够防止在后续的电子设备的余下的制造工序中，透光性基板30无意中从多孔质层20分离的情况。
另外，虽然在上述中，在树脂亲和性处理中使用了UV光，但并不局限于此。也可以根据薄膜90的种类，取代UV光的照射，而通过光(可见光)照射、等离子处理来进行亲和性处理。
作为本发明的基础的其他知识
本发明涉及电子设备的制造方法以及层叠基板，特别地，涉及能够减少在分离支撑基板时对电子设备的损伤的电子设备的制造方法以及用于该制造方法的层叠基板。
图28(a)是举例将有源矩阵型的有机EL显示装置作为本发明的实施方式未涉及的电子设备，而示意性地表示该电子设备形成在支撑基板上的状态的剖视图。将本发明的实施方式未涉及的电子设备(这里为有机EL显示装置)600形成在支撑基板610上而构成的电子设备体9000是将由玻璃构成的支撑基板610、以树脂材料为主成分的塑料基板630、密封层640、TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)层650、有机EL元件层660按照该顺序层叠而形成的。另外，由TFT层650以及有机EL元件层660来构成电子设备元件层670。此外，由塑料基板630、密封层640、电子设备元件层670(TFT层650以及有机EL元件层660)来构成电子设备600。
这里，在具备专利文献2那样的非晶硅层的情况下，如上所述，通过激光照射而产生氢气。但是，即使在不具备非晶硅层的情况下，有时与支撑基板610紧贴的塑料基板630的一部分也会由于激光照射而被破坏，且会由于烧蚀(Ablation)或者热分解而产生较高压的气体。由于该气体的产生，会导致在支撑基板610与塑料基板630的界面、在与正在进行分离的部位相邻的紧贴着的部位之间产生力学上的牵引位移。此外，由于塑料基板630的刚性比支撑基板610低，因此，如图28(b)所示，由于产生的气体G的压力而导致塑料基板630变形为向上方顶起。由于该塑料基板630的变形，而导致应力被施加到配置于塑料基板630的上方的层或电子设备元件，容易产生损伤。特别是，由氮化硅的薄膜构成的密封层640、具有由金属薄膜构成的电极层的TFT层650等容易受到损伤。
因此，本发明人为了在配置于支撑基板上的塑料膜的上方形成电子设备元件之后分离支撑基板的电子设备的制造方法中，对支撑基板的分离时设备受到的损伤进行抑制，而进行了认真研究。
在本发明的一方式涉及的电子设备的制造方法中，在支撑基板与树脂基板之间形成多孔质层。该多孔质层，在其至少一部分区域，具有内部空间中存在气体的多个空孔。并且，由于在空孔内部存在气体，也就是说，在空孔内部具有空隙，因此在上述至少一部分区域，多孔质层的刚性比树脂基板低，比树脂基板更容易被变形、破坏。因此，由于通过气体的压力会导致多孔质层的上述至少一部分区域被变形或破坏，而使气体的压力缓和，因此能够减少树脂基板受到的应力，其中，该气体的压力是从通过由于激光的照射而导致的烧蚀等而被破坏的树脂基板产生的。由此，能够抑制对在树脂基板的上方形成的电子设备元件的损伤。
在本发明的另一方式涉及的层叠基板中，也基于于与上述同样的理由，从而能够减少树脂基板受到的应力。由此，在树脂基板上或者树脂基板的上方形成电子设备元件等(电子设备元件或其结构部件的一部分)的情况下，能够抑制电子设备元件等受到的损伤。
本发明的一方式涉及的电子设备的制造方法是：准备支撑基板，在所述支撑基板的上方形成在至少一部分区域具有内部空间中存在气体的多个空孔的多孔质层。接着，在所述多孔质层的上方形成树脂基板，在所述树脂基板的上方形成电子设备元件。然后，从所述支撑基板侧照射激光，从而将所述树脂基板与所述支撑基板分离。
在上述制造方法中，由于在多孔质层的至少一部分区域具有在内部具有空隙的多个空孔，因此多孔质层的刚性比树脂基板低。因此，在激光的照射时可能从树脂基板产生的气体的压力会由于用于破坏多孔质层而消耗能量，能够减小向树脂基板施加的应力。由此，能够抑制树脂基板的变形，从而抑制对形成在树脂基板的上方的电子设备元件等的损伤。
此外，所述多孔质层的所述树脂基板侧的部分的所述空孔的平均直径也可以比所述支撑基板侧的部分的所述空孔的平均直径小。
由于多孔质层具有上述结构，因此，在多孔质层上形成树脂基板时，树脂基板的树脂材料难以进入在多孔质层的形成有树脂基板的一侧的主面上内表面呈露出的空孔的内部。因此，能够维持存在于该主面侧的表层部分的空孔内部的空隙，能够抑制多孔质层的主面侧的表层部分的刚性变高。由此，能够防止不易于通过在激光的照射时产生的气体的压力来破坏多孔质层，从而维持对树脂基板的应力减小效果。
这里，通过激光的照射而产生的气体的压力不仅会由于用于破坏多孔质层而减小，还会由于压力被分散到存在于多孔质层的空孔内的气体而减小。特别地，在多个空孔连通的情况下，能够得到更高的压力分散效果。通过多孔质层具有上述结构，由于存在于多孔质层的主面侧的表层部分的空孔内部的空隙得以保持，因此能够维持气体压力分散效果。
此外，所述多孔质层具有：形成在所述支撑基板的上方的第1多孔质层；和形成在所述第1多孔质层的上方的第2多孔质层，所述第2多孔质层的所述空孔的平均直径也可以比所述第1多孔质层的所述空孔的平均直径小。
由此，由于树脂基板的树脂材料难以进入位于形成树脂基板一侧的第2多孔质层的空孔内部，因此空孔内部的空隙得以维持，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光的照射时产生的气体压力的分散效果。而且，由于最大的平均直径比第2多孔质层大的第1多孔质层形成在第2多孔质层的支撑基板侧，因此能够使作为多孔质层整体的刚性降低，从而抑制树脂基板的变形。
此外，所述第2多孔质层也可以通过干式法或者热蒸镀来形成。
在第2多孔质层是通过湿式法来形成的情况下，水分或溶剂会残留，而成为后面的制造工序中加热或激光照射时产生气体的原因。由于第2多孔质层是通过干式法或者热蒸镀来形成的，因此水分或溶剂不会残留，能够抑制气体的产生。
此外，所述第1多孔质层通过涂敷第1树脂材料来形成，所述第2多孔质层通过涂敷第2树脂材料来形成，所述第2树脂材料的粘度也可以比所述第1树脂材料的粘度高。
由此，在第1多孔质层上形成第2多孔质层时，第2树脂材料难以进入在第1多孔质层的形成有第2多孔质层的一侧的主面上呈露出的空孔内，第1多孔质层的空孔内的空隙得以维持。因此，能够将作为多孔质层整体的刚性保持在比树脂基板低的状态。
此外，在形成所述多孔质层之后且形成所述树脂基板之前的状态下，在所述多孔质层的形成有所述树脂基板的一侧的主面即表面上，所述多个空孔中的一部分的内表面可以呈露出。并且，在形成所述多孔质层之后且形成所述树脂基板之前，可以对所述多孔质层进行亲和性处理，以使得所述多孔质层的所述表面的对用于形成所述树脂基板的树脂材料的亲和性比所述多孔质层的所述表面以外部分的所述亲和性高。
由此，在多孔质层上涂敷树脂材料来形成树脂基板的情况下，树脂材料难以进入在多孔质层的形成有树脂基板的一侧的主面上呈露出的空孔内。因此，能够维持多孔质层的空孔内的空隙，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光照射时产生的气体压力的分散效果。
此外，所述亲和性处理是如下处理，即：在所述多孔质层的所述表面上以及所述呈露出的内表面上，使用如下材料来形成薄膜之后，从所述树脂基板形成侧进行所述UV光的照射或者等离子处理，其中，所述材料是所述亲和性比形成所述多孔质层的材料低、并且具有所述UV光的照射或者等离子处理后的所述亲和性比所述UV光的照射或者等离子处理前高的性质的材料。
此外，所述薄膜也可以通过在所述多孔质层的所述表面上以及所述呈露出的内部上涂敷含有如下材料的溶液并使其干燥来形成，其中，所述材料是所述亲和性比形成所述多孔质层的材料低、并且具有所述UV光的照射或者等离子处理后的所述亲和性比所述UV光的照射或者等离子处理前高的性质的材料。
由此，能够容易地进行上述亲和性处理。
此外，所述多孔质层的所述树脂基板侧的部分的所述空孔的平均直径也可以是1μm以下。
由此，在多孔质层上形成树脂基板时，树脂材料难以进入在多孔质层的形成有树脂基板的一侧的主面上呈露出的空孔内，在多孔质层的树脂基板侧的部分能够维持空孔内的空隙，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光照射时产生的气体压力的分散效果。
此外，所述第2多孔质层的所述空孔的平均直径也可以是1μm以下。
由此，在第2多孔质层上形成树脂基板时，树脂材料难以进入在第2多孔质层的形成有树脂基板的一侧的主面上呈露出的空孔内。因此，在第2多孔质层的树脂基板侧的部分能够维持空孔内的空隙，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光照射时产生的气体压力的分散效果。
此外，所述多孔质层也可以在形成有所述树脂基板的一侧的主面即表面，具有没有所述空孔的披覆薄层部，所述披覆薄层部由与所述多孔质层的所述披覆薄层部以外的部分相同的材料形成。
由此，在多孔质层上形成树脂基板时，由于被披覆薄层部阻挡从而树脂材料不会进入多孔质层的空孔内，因此能够维持多孔质层的空孔内的空隙，能够保持对树脂基板的应力减小效果。此外，能够保持在激光照射时产生的气体压力的分散效果。而且，由于披覆薄层部由与其以外的多孔质层的部分相同的材料形成，因此能够抑制材料的种类、工序的增加，有利于抑制制造成本。
此外，本发明的另一方式涉及的层叠基板具有：支撑基板；多孔质层，其形成在所述支撑基板的上方，且至少在一部分的区域具有在内部空间中存在气体的多个空孔；和树脂基板，其形成在所述多孔质层的上方。
根据本发明的另一方式涉及的层叠基板的结构，由于在多孔质层的至少一部分区域具有在内部具有空隙的多个空孔，因此多孔质层的刚性比树脂基板低。因此，在树脂基板的上方形成电子设备元件或者其结构部件的一部分之后，在从支撑基板侧照射激光来使支撑基板分离的情况下，在激光的照射时可能从树脂基板产生的气体的压力会由于用于破坏多孔质层而消耗能量。由此，能够减小向树脂基板施加的应力，能够抑制树脂基板的变形，从而抑制对形成在树脂基板的上方的电子设备元件等的损伤。
此外，所述多孔质层的所述树脂基板侧的部分的所述空孔的平均直径也可以比所述支撑基板侧的部分的所述空孔的平均直径小。
由此，在多孔质层上形成树脂基板时，树脂基板的树脂材料难以进入在多孔质层的形成有树脂基板的一侧的主面上内表面呈露出的空孔的内部。因此，能够维持存在于该主面侧的表层部分的空孔内部的空隙，能够抑制多孔质层的该主面侧的表层部分的刚性变高。由此，能够防止不易于通过在激光的照射时产生的气体的压力来破坏多孔质层，从而维持对树脂基板的应力减小效果。
此外，通过使存在于多孔质层的表层部分的空孔内部的空隙得以维持，从而使由于激光照射而产生的气体的压力被存在于空孔的空隙内部的气体所分散。由此，能够使由于气体的压力而对树脂基板施加的应力减少。
下面，针对本发明的实施方式以及变形例来表示具体例，并对结构以及作用/效果进行说明。
另外，下面的说明中使用的实施方式以及变形例是为了易于说明本发明的一方式涉及的结构以及作用/效果而使用的示例，本发明除其本质的部分以外，并不限定于下面的实施方式以及变形例。
《第2实施方式》
[1.电子设备的结构]
针对本发明的第2实施方式涉及的电子设备的结构，以被应用于有源矩阵型的有机EL显示装置的情况为例，参照图14、图15、图16来进行说明。
图14(a)是示意性地表示本实施方式涉及的电子设备400形成在支撑基板310上的电子设备体4000的结构的局部剖视图。在本实施方式中，电子设备400是有源矩阵型的有机EL显示装置。图14(b)是示意性地表示对于电子设备体4000从支撑基板310侧照射激光的情形的局部剖视图。
如图14(a)所示那样，电子设备体4000是将支撑基板310、多孔质层320、塑料基板(树脂基板)330、密封层340、TFT层350以及有机EL元件层360按照该顺序层叠而成的。由TFT层350以及有机EL元件层360来构成电子设备元件层(电子设备元件)370。由塑料基板330、密封层340、TFT层350、有机EL元件层360来构成实施方式涉及的电子设备400。此外，由支撑基板310、多孔质层320以及塑料基板330来构成实施方式涉及的层叠基板301。
(支撑基板)
作为支撑基板310的材料，例如举例有：无碱玻璃(硼硅酸盐玻璃)、碱玻璃、钠玻璃、无荧光玻璃、磷酸系玻璃、硼酸系玻璃、石英等玻璃材料、铝等绝缘性材料等，但并不特别限定于此。
为了形成显示器设备元件等薄膜设备元件，支撑基板310的表面(形成电子设备400侧的主面)，在临时固定了塑料基板330之后，优选平坦性较高。具体来讲，最大高低差优选为10μm以下，更优选为1μm以下。
此外，为了使与接下来形成的层的紧贴性良好，支撑基板310的表面优选设置为清洁的状态。作为表面的清洁方法，可以使用UV光照射、臭氧处理、等离子处理、氢氟酸处理等。此外，也可以在支撑基板310的表面设置一层用于改善与在其上形成的层之间的紧贴性的层。作为用于改善紧贴性的层，例如，可以使用氧化硅膜。
(多孔质层)
如图15所示，多孔质层320在内部具有多个空孔。另外，图15是多孔质层320与塑料基板330的界面附近的部分处的截面的扫描式显微镜照片。
这里，所谓空孔是指：内部空间的全部未被液体或固体充满，而存在空气或溶剂气化而成的气体等任意的气体。此外，在内部空间内，除了气体，也可以存在水或溶剂等液体、灰尘等固体的异物。但是，即使在该情况下，内部空间的体积的50％以上优选由气体充满。
多孔质层320的空隙率至少比塑料基板330的空隙率高。此外，多孔质层320的至少一部分的刚性比塑料基板330的刚性低。
另外，这里，空孔这一术语，不仅仅限定于具有完全封闭的内部空间的单元状空孔，也作为包含使对单元进行规定的壁的一部分缺损的空孔、壁的缺损部分在层的外侧呈露出的空孔、多个单元以相互的内部空间连通的状态而连结的空孔的概念来使用。
此外，这里，所谓空孔，是指例如直径为10nm以上且10μm以下，更优选为100nm以上且5μm以下的范围内。其中，在多个空孔连结的情况下，只要各个空孔的直径在上述的范围内即可。
而且，这里，所谓空孔的直径，是指在层的扩展方向(与层的厚度方向正交的方向)上的空孔的内部空间的长度。
另外，这里，多孔质层320的空隙率，具体来讲，例如优选为10％以上且90％以下。
此外，多孔质层320的空隙率，也可以更优选为50％以上且90％以下。通过空隙率为50％以上，能够增大在由激光进行的支撑基板的分离时多孔质层被破坏的比例，其结果，能够更加减小施加到塑料基板的压力。此外，通过将空隙率设为90％以下，在多孔质层320确保一定程度的机械性强度，例如，能够抑制由于制造工序中的真空制膜时的减压/加压等而引起的机械性应力所导致的破损。所谓由于所述机械性应力所导致的破损，更具体来讲，是指膜的剥离等。此外，若空隙率过高，则在形成塑料基板330时，树脂材料(例如，聚酰亚胺)会进入空孔中，结果而言，由于多孔质层320的强度会提高，因此多孔质层320的空隙率优选为大约90％以下。
此外，多孔质层320的空隙率的测定方法，例如有如下的方法。在通过机械性割断或收束离子束加工来得到多孔质层320的截面之后，通过扫描式电子显微镜来观测截面，并计算截面的空隙与多孔隔壁的比率。由于能够容易地假定在其他的截面也为同等的比率，因此能够将其比率作为体积比来设为空隙率。此外，通过在面内进行多点的上述测定，并取其平均，从而能够进一步提高精度。
作为多孔质层320的材料，可以使用有机材料。
作为多孔质层320的形成方法，虽然并不特别限定，但可以使用例如湿式形成方法或干式形成方法。多孔质层320的形成工序中的温度或者形成后的加热温度优选比在其上形成的各层的形成工序的温度高。原因是，在以比多孔质层320的形成温度更高温来进行上层的形成工序的情况下，多孔质层320可能会发生变化，因而并不优选。例如，吸附在多孔质层320的空孔内或固体部分的水、溶剂、其它气体会在上层的形成工序时脱附，而发生在上层之间引起分离等的故障。
虽然多孔质层320的厚度并不特别限定，但优选为1μm～1000μm左右。
此外，在本实施方式中，如图15所示，多孔质层320在塑料基板330侧的表面形成厚度1μm左右的没有空孔的层，即披覆薄层部322。通过形成披覆薄层部322，在用于形成塑料基板330的树脂材料被涂敷在多孔质层320上时，不会有树脂材料进入空孔内部从而使空孔的内部空间被树脂材料填充的情况。由此，能够良好地维持上述的多孔质层320的气体压力缓和效果。
另外，这里，树脂材料这一术语是以含有树脂聚合物以及溶剂的意思来使用。此外，树脂聚合物以及溶剂也可以分别混合多种来使用。
这里，可考虑在多孔质层320的形成过程中，在加热用于形成多孔质层320的树脂材料时，通过树脂材料中的溶剂成为气泡来形成空孔。此时，由于表面附近的气泡能够比较容易从表面逸出到大气中，因此随着时间的经过，在表面附近变得没有气泡，其结果，认为形成披覆薄层部322。
(塑料基板)
作为塑料基板330的材料，虽然不特别限定，但例如举例有：聚乙烯、聚丙烯、乙烯聚合物、聚偏氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯磺酸、硅、丙烯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、芳酰胺树脂等。此外，这些材料中的两种以上的材料也可以混合使用，这些材料也可以被化学修饰。而且，也可以将这些材料中的两种以上组合，以作为多层结构的层叠膜。
作为塑料基板330的性质，需要在弯曲时难以破裂，或难以被破坏。若不具备该性质，则不能得到具有高柔软性的显示器设备。
作为塑料基板330的膜厚，优选为1μm～1000μm的范围。若比此薄，则不能得到机械性强度。若比此厚，则难以弯曲，不能得到具有高柔软性的显示器设备。
塑料基板330的形成方法是：可以涂敷液体状的树脂材料来形成，也可以对已形成为膜的部件进行压接，并不特别限定。在对已形成为膜的部件进行压接的情况下，可以在膜与多孔质层之间形成粘合层。作为粘合层，只要是硅系、丙烯酸系等能够得到所希望的粘接力的材料即可，并不特别限定。塑料基板330也可以是上述的透光性基板30。
(密封层)
作为密封层340，例如，可以使用氮化硅膜。
(TFT层)
在TFT层350，形成用于驱动有机EL元件的TFT。TFT层350由电极层351以及TFT主体层352构成，其中，该电极层351由作为TFT的一部分的栅极电极构成，该TFT主体层352是TFT的栅极电极以外的部分。
电极层351是利用真空蒸镀法或者溅射法来对金属材料进行成膜，通过蚀刻等来选择性地除去该金属材料膜而形成的。作为电极层351的材料，例如举例有：银；铝；银、钯、铜的合金；银、铷、金的合金等。
在TFT主体层352，包含栅极绝缘膜、源极-漏极电极、堤(bank)、半导体层、钝化膜等。TFT可以是对于沟道材料使用硅的器件，也可以是使用氧化铟镓锌等氧化物半导体的器件，也可以是使用并五苯等有机半导体的器件。
(有机EL元件层)
有机EL元件层360具有：阴极、阳极、以及夹在阴极与阳极之间的发光层。此外，有机EL元件层360除了具有上述那些以外，也可以具有电子注入层、电子输送层、电子空穴注入层、电子空穴输送层、隔壁层、密封层等。有机EL元件层360，进而也可以包含彩色滤光片、保护层等。
由TFT层350以及有机EL元件层360，构成电子设备元件层370。
另外，虽然在本实施方式中，TFT层350具有由电极层351以及TFT主体层352构成的多层结构，但并不局限于此。例如，在电子设备400是无源型的有机EL显示装置的情况下，布线层相当于TFT层350。
此外，在电子设备400是液晶显示装置的情况下，在电子设备元件层370形成LCD元件。在电子设备400是光电传感器的情况下，在电子设备元件层370形成光电转换元件。
[2.电子设备与支撑基板的分离]
为了将支撑基板310与电子设备400分离，从支撑基板310侧照射激光。由此，在支撑基板310与多孔质层320的界面、或者多孔质层320中、或者多孔质层320与塑料基板330的界面，通过破坏多孔质层320的一部分，从而能够将电子设备400从支撑基板310分离。
这里，在图28(a)所示的本实施方式未涉及的电子设备体9000的情况下，在支撑基板610的正上方形成塑料基板630，不能缓和在激光照射时的力学应力，如图28(b)所示，显著地产生塑料基板630的变形。具体来讲，塑料基板630的变形是拉伸，若将激光照射前的拉伸状态设为d，将激光照射后的拉伸状态设为d+Δd，则变化率由[(d+Δd)/d]-1来表示。例如，可知：在具有一般被用作密封膜的氮化硅的无机膜的塑料基板的情况下，阻隔被破坏的极限变化率为0.5％～1.0％左右，即使由于微小的变化，上层也会受到损伤。该变形的原因是：由于激光照射，而使塑料基板630吸收激光，虽然在产生烧蚀时会产生高压的气体，但由于压力不能偏离到支撑基板610侧，因此能量会被塑料基板630的变形所消耗。
另一方面，在本实施方式涉及的电子设备的制造方法中，在支撑基板310与塑料基板330之间形成多孔质层320。
这里，多孔质层320通过具有将空隙包含在内部的形状，从而其刚性变得比支撑基板310或塑料基板330低。因此，如图14(b)所示，由于激光照射时的烧蚀或热分解而产生的高压的气体G会由于多孔质层320被破坏变形而使能量被消耗，此外，通过利用多孔质层320的空隙，压力被缓和，从而塑料基板330的变形得到抑制。并且，进一步地，能够抑制被配置于塑料基板330的上方的各层的变形。
而且，在多个空孔彼此连通的情况下，通过使从树脂基板产生的气体在相互连通的多个空孔内被分散，压力被缓和，也能够减小树脂基板所受到的应力。
并且，由于多孔质层320机械性易碎、易损坏，而会导致丧失多孔质层320内的原子或者分子间的结合力、或者丧失塑料基板330与多孔质层320之间的结合力，从而能够稳定并且容易地从支撑基板310分离塑料基板330。
另外，由于通过形成多孔质层320而实现了分离处理的效率提高，因此即使在提高激光的强度的情况下，也能够抑制塑料基板330的变形。此外，由于多孔质层320容易被机械性破坏，因此维持紧贴力的面积比小，能够稳定地进行分离处理。
如以上所说明的那样，通过作为本发明的一方式的实施方式的结构，能够抑制(减轻)在支撑基板分离时电子设备受到的损伤。而且，能够稳定并且容易地进行支撑基板310的分离。
[3.电子设备的制造方法]
下面，参照图16、图17、图18、图19来对作为本发明的一方式的实施方式涉及的电子设备的制造方法进行说明。图16、图17、图18是示意性地表示实施方式涉及的电子设备400的制造过程的一部分的局部剖视图。图19是表示实施方式涉及的电子设备400的制造过程的示意工序图。
首先，如图16(a)所示，准备支撑基板310(图19的步骤S11)。支撑基板310通过对表面进行准分子UV(波长172nm)处理，来进行表面的清洁。
接下来，如图16(b)所示，在支撑基板310上形成多孔质层320(图19的步骤S12)。
接着，如图16(c)所示，在多孔质层320上形成作为挠性显示器的基板的塑料基板330(图19的步骤S13)。由此，得到层叠基板301。
然后，如图16(d)所示，在塑料基板330上，形成密封层340(图19的步骤S14)。
然后，如图17(a)所示，在密封层340上，在形成金属薄膜之后进行蚀刻处理，形成电极层351(图19的步骤S15)。
接下来，如图17(b)所示，在电极层351上形成TFT主体层352，使TFT层350完成(图19的步骤S16)。另外，在形成无源矩阵方式的显示器的情况下，不需要形成TFT层，只要形成布线层即可。
接着，如图17(c)所示，在TFT层350上形成有机EL元件层360(图19的步骤S17)。由此，得到电子设备体4000。
然后，如图18(a)所示，从支撑基板310侧向电子设备体4000照射激光(图19的步骤S18)。
通过激光照射，使支撑基板310以及多孔质层320从塑料基板330分离，得到电子设备400(图19的步骤S19)。
另外，在支撑基板310以及多孔质层320的分离之后，多孔质层320的一部分也可以附着在塑料基板330。
[4.损伤抑制效果]
针对作为本发明的一方式的实施方式涉及的电子设备的制造方法中对电子设备的损伤抑制效果进行了验证试验。该验证试验是使用多孔质层320的厚度不同的两种试验体TP1、TP2和作为比较例的不具备多孔质层320的试验体TP3来进行的。试验体TP1、TP2、TP3是在不形成TFT主体层352以及有机EL元件层360的情况下进行激光照射，且观察以及测定电极层351的表面状态来进行验证试验。
(试验体TP1)
下面，对试验体TP1的具体的制造方法以及制造条件进行说明。
首先，准备了支撑基板310(图16(a)、图19的步骤S11)。作为支撑基板310，使用Corning公司制的EAzLE2000，通过对支撑基板310的表面进行准分子UV(波长172nm)处理，并进行表面的清洁。
接下来，在支撑基板310上通过旋涂法来涂敷聚酰亚胺，在加热温度400℃下加热8小时，形成膜厚18微米的多孔聚酰亚胺层，即多孔质层320(图16(b)、图19的步骤S12)。作为多孔质层320的材料而使用的聚酰亚胺，具体来讲，例如是UNITIKA制的U酰亚胺漆型BP。
接着，从多孔质层320上通过旋涂法来形成厚度30μm的聚酰亚胺层，并形成作为挠性显示器的基板的塑料基板330(图16(c)、图19的步骤S13)。作为塑料基板330的材料而使用的聚酰亚胺，具体来讲，是宇部兴产制的U-清漆。
然后，在塑料基板330上，作为密封层340，通过电容耦合型等离子体CVD来在300℃下形成膜厚1μm的氮化硅膜(图16(d)、图19的步骤S14)。
接着，在密封层340上，通过溅射法来制造由钼和钨的合金构成的厚度100nm的层，使用抗蚀剂并通过光刻法进行图案化，利用磷酸/硝酸/醋酸的混合液来进行蚀刻处理，从而形成电极层351(图17(a)、图19的步骤S15)，得到试验体TP1。在图20(a)中表示试验体TP1的示意剖视图。
(试验体TP2)
作为多孔质层320，除了降低旋涂的速度来形成膜厚117μm的多孔聚酰亚胺以外，实施与试验体TP1相同的工序，得到试验体TP2。在图20(b)中表示试验体TP2的示意剖视图。
(试验体TP3)
除了不形成多孔质层320以外，实施与试验体TP1相同的制造工序，得到作为比较例的试验体TP3。在图20(c)中表示试验体TP3的示意剖视图。
至少分别准备4个试验体TP1、TP2、TP3，以4种不同的激光照射功率密度来对各试验体照射激光，使由塑料基板330、密封层340、电极层351构成的膜302与支撑基板310(以及多孔质层320)分离。然后，针对各试验体进行了下述的3个评价。另外，激光照射是通过将波长为305nm、每1次的脉冲宽度为20ns、且照射面积为20.0mm×1.0mm的准分子激光从支撑基板310侧进行扫描并照射来进行的。
(1)针对塑料基板330是否能够从支撑基板310分离进行了评价。将徒手几乎没有阻力就能够分离的情况设为能够分离。另外，在与支撑基板310的紧贴性高而难以徒手分离的情况下，虽然考虑了利用辊等来施加力从而进行分离的方法，但在施加力的情况下，由于塑料基板330会变形而使形成在上层的密封层340或电极层351受到损伤，因此并不优选。
(2)对于一个激光的照射功率密度，直到徒手几乎没有阻力就能够分离为止，反复照射激光，将其照射次数作为工序的处理速度的指标来进行了评价。
(3)通过显微镜来确认将支撑基板310分离后的电极层351表面，确认是否没有电极层351的破裂等异常。
在图21中表示上述3个评价的结果。
在试验体TP3中，在激光照射能量密度为140mJ/cm2的情况下，由于激光功率过低，而未达到烧蚀聚酰亚胺的能量密度的阈值，因此即使增加激光的照射次数也不能分离。在激光照射能量密度为180mJ/cm2以上的情况下，由于在激光照射时，烧蚀会导致产生高压的气体(聚酰亚胺的分解物)而使塑料基板330变形，因此观察到在塑料基板330上形成的由钼钨合金构成的电极层351受到损伤的情形。
图22(a)是激光照射后的试验体TP3的电极层351的表面的显微镜照片，图22(b)是容易理解地示意性表示图22(a)的显微镜照片中的电极层351表面的情形的图。如图22(a)、(b)所示，在激光照射后的试验体TP3的电极层351的表面，观测到如多个叶脉状的皲裂破裂般的条纹状部351a、或如贯通孔或者凹部般可看到的点缺陷部351b。
认为是由于电极层351的基底的密封层340会随着塑料基板330的变形而变形，因此在其上部形成的电极层351也被破坏。在不具备多孔质层320的试验体TP3中，在激光照射能量密度为160mJ/cm2的情况下，得到能够分离并且不产生电极破裂的条件。但是，在该条件下，为了徒手稳定地分离，需要20次以上的激光照射，例如，在考虑第4代的大玻璃基板上的处理的情况下，为了对整面进行激光处理，需要5小时以上的长时间，在生产效率上并不现实。
这里，如图15所示，实施方式涉及的多孔质层320的距离塑料基板330较近的部分的空孔321a的直径大体比距离塑料基板330较远的部分(支撑基板310侧的部分)的空孔321b的直径小。也就是说，空孔321a的平均直径比空孔321b的平均直径小。此外，所谓平均直径，可以由面积10×10μm2的平均直径来代表，例如，能够利用收束离子束(FIB)扫描式电子显微镜(SEM)来观测多孔质层320的截面的2～3点，由此来代表。
若观察图21所示的试验体TP1以及TP2的激光分离结果，则相对于没有多孔质层320的试验体TP3，具有2个特点。第1个特点是：在高能量密度区域(180，200mJ/cm2)，电极层351的破裂没有被确认。这是由于发挥了本发明如下的效果：由于基于激光的烧蚀或热分解而产生的气体的能量没有被用于使塑料基板330侧变形，而是被消耗在破坏多孔质层320。此外，在多孔质层320的下方区域(支撑基板310侧的区域)，由于空孔的孔径大，因此能够提高空隙率，能够使从塑料基板330产生的气体的应力更容易被多孔质层320吸收。
在图23(a)、(b)、(c)中分别表示以能量密度180mJ/cm2来照射了激光之后的试验体TP1、TP2、TP3的电极层351表面的显微镜照片。在这些照片中，为了进一步明确激光照射的影响，因此是有意识地不整面照射激光而线状地照射激光后得到的照片。在图23(a)、(b)、(c)中，箭头的范围表示激光照射的范围。
图24表示通过探针型台阶仪来对图23(a)、(b)、(c)中所示的激光照射后的试验体TP1、TP2、TP3的电极层351表面的厚度方向上的位移量进行了测定的结果。在图24中，由箭头所示的区域对应于照射激光的区域。
如图23(a)、(b)、(c)以及图24所示，在试验体TP3中，明确地确认到电极层351的分离。确认到由于基于激光照射的烧蚀现象而产生的高压的气体，导致塑料基板330被顶起，电极层351产生较大位移。在试验体TP1以及TP2中，与试验体TP3相比，电极层351的位移小。此外，在试验体TP2中，电极层351的位移比试验体TP1小。如图24所示，在试验体TP3中，电极层351的位移为约4μm左右，与此相对地，在试验体TP1中为约1.5μm以下，在试验体TP2中为约1μm以下。
第2个特点是：在以能量密度160mJ/cm2来进行了比较的情况下，关于直到能够分离为止的激光照射的次数，试验体TP1以及TP2与试验体TP3相比，大幅度地减少。此被认为是由于多孔质层320的空隙率高，维持它的紧贴力的面积小，因此分离容易通过1次激光照射来进行。
通过这2个效果，由于能够使用高能量密度的照射条件，减少激光照射次数，因此即使在处理大基板的整面的情况下，也能够缩短支撑基板的分离处理所需要的时间，在生产上的优点大。
另外，作为多孔质层320的塑料基板330侧的空孔的平均直径，具体来讲，例如优选是10nm以上且1μm以下。作为多孔质层320的支撑基板310侧的空孔的平均直径，具体来讲，例如优选是100nm以上且10μm以下。
《变形例》
以上，基于实施方式来对本发明进行了说明，但本发明当然并不限定于上述的实施方式，能够实施下面这样的变形例。
(变形例1)
虽然在实施方式中，多孔质层320具有披覆薄层部322，但并不局限于此，也可以构成为不具有披覆薄层部322。
在该情况下，多孔质层320的塑料基板330侧的部分的空孔的平均直径优选比支撑基板侧的部分的空孔的平均直径小。由于塑料基板330侧的部分的空孔的平均直径较小的一方，形成塑料基板330时被涂敷的树脂材料更难以进入空孔内，因此能够维持多孔质层320的空隙率，维持对由于烧蚀而导致的气体的压力的缓和效果。
另外，虽然多孔质层320是通过涂敷树脂材料，然后进行加热而形成的，但一般来讲，溶剂的气泡距离表面越近就越容易逸出，因此距离表面越近，空孔的平均直径越小。也可以通过调整形成多孔质层320时的加热温度、加热时间、树脂材料的溶剂的种类、剂量，以使得不形成披覆薄层部322。
(变形例2)
在将塑料基板330贴合在多孔质层320的情况下，也可以如图25(a)所示的变形例2涉及的电子设备体5000那样，在多孔质层320与塑料基板330之间设置粘接层380。由于粘接层380一般通过涂敷来形成，因此粘接层的材料难以渗入多孔质层320的形成有塑料基板330的一侧的表面部分的空孔的平均直径小的空孔内。此外，在贴合的情况下，多孔质层320的形成有塑料基板330的一侧的表面部分的空孔的平均直径小的一方与平均直径大的情况相比，与塑料基板330紧贴的多孔质层320表面的面积更大，与塑料基板330的紧贴性更高。由此，能够防止在电子设备的制造工序中，塑料基板330无意中从多孔质层320分离的情况。
此外，由支撑基板310、多孔质层320、粘接层380以及塑料基板330来构成变形例2涉及的层叠基板5001。
(变形例3)
此外，多孔质层也可以由两个以上的层构成。图25(b)是变形例3涉及的电子设备体3000的局部剖视图。如图25(b)所示，在电子设备体3000中，多孔质层3020由形成于支撑基板310上的第1多孔质层3020a和形成于第1多孔质层3020a上的第2多孔质层3020b构成。在该情况下，第2多孔质层3020b的空孔的平均直径优选比第1多孔质层3020a的空孔的平均直径小。在第2多孔质层3020b上通过涂敷来形成有塑料基板330的情况下，由于树脂材料难以进入第2多孔质层3020b的空孔的平均直径小的空孔内，因此能够维持第2多孔质层3020b的空隙率。由此，能够缓和由于激光照射时的烧蚀而导致的气体的压力，抑制塑料基板的变形，抑制设备的损伤。
另外，在多孔质层320由单层或者多层构成的情况下，也优选在多孔质层320的厚度的至少1/2以上的厚度下，塑料基板330的树脂材料没有填充在空孔内。
此外，在支撑基板310与第1多孔质层3020a之间以及/或者第1多孔质层3020a与第2多孔质层3020b之间，也可以进一步形成其它的层。
并且，由支撑基板310、多孔质层3020以及塑料基板330来构成变形例3涉及的层叠基板3001。
(变形例4)
在如上述变形例3那样，多孔质层3020具有第1多孔质层3020a和第2多孔质层3020b的情况下，第2多孔质层3020b也可以通过CVD法、溅射法、蒸镀法中的任意一种干式法来形成。在第2多孔质层3020b是通过湿式法来形成的情况下，在第2多孔质层3020b的空孔内、固体部分的内部会残留水分或溶剂，而成为在后面的制造工序中加热或激光照射时产生气体的原因。在第2多孔质层3020b是通过干式法或者热蒸镀来形成的情况下，水分或溶剂不会残留，能够抑制气体的产生。
(变形例5)
此外，用于形成第2多孔质层3020b的第2树脂材料的粘度优选比用于形成第1多孔质层3020a的第1树脂材料的粘度高。由此，由于用于形成第2多孔质层3020b的第2树脂材料难以进入第1多孔质层3020a的空孔内，因此能够维持第1多孔质层3020a的空隙率。
(变形例6)
在形成多孔质层320的工序之后且形成塑料基板330的工序之前，也可以进行亲和性处理，以使得在表面323上呈露出的空孔321的内表面321c的树脂亲和性比多孔质层320的表面(形成有塑料基板330的一侧的主面)323对塑料基板330的树脂材料的亲和性(以下，简称为“树脂亲和性”)低。
下面，参照图26以及图27，来对上述亲和性处理的方法进行说明。
图26(a)是表示在支撑基板310上形成多孔质层320的状态的局部剖视图。如该图所示，在多孔质层320的表面323上，一部分空孔321的内表面321c呈露出。
接下来，如图26(b)所示，在表面323以及内表面321c上，形成树脂亲和性低的薄膜390。薄膜390例如可以在将含有树脂亲和性低的材料的溶液涂敷在表面323以及内表面321c上之后使其干燥来形成。
接着，如图27(a)所示，从薄膜390侧照射UV光。由此，如图27(b)所示，在薄膜390中，在多孔质层320的表面323上形成的部分、空孔321的内表面321c之中较浅的部分、在相当于较大开口的底面的区域上形成的部分，暴露于UV光中，树脂亲和性得以提高，成为高树脂亲和性部分390a。另一方面，即使是空孔321的内表面321c之中处于深处的部分或距离开口较近的部分，但在倾斜为相对于UV光的照射方向接***行的部分，由于没有达到足够的UV光，因此未暴露于UV光，树脂亲和性被保持在较低的状态，成为低树脂亲和性部分390b。
这里，在本变形例中，薄膜390是多孔质层320的一部分。此外，薄膜390中暴露于上述UV光的部分被包含于多孔质层320的表面323，未暴露于上述UV光的部分被包含于多孔质层320的空孔321的内表面321c。
然后，如图27(c)所示，从薄膜390上涂敷树脂材料并形成塑料基板330。此时，由于在空孔321的内表面321c存在低树脂亲和性部分390b，因此树脂材料难以进入空孔内，能够维持多孔质层320的表面附近部分处的空隙率。
另一方面，由于在表面323上形成高树脂亲和性部分390a，因此多孔质层320与塑料基板330的紧贴性高，能够防止在后续的电子设备的余下的制造工序中，塑料基板330无意中从多孔质层320分离的情况。
另外，虽然在上述中，在树脂亲和性处理中使用了UV光，但并不局限于此。也可以根据薄膜390的种类，取代UV光的照射，而通过光(可见光)照射、等离子处理来进行亲和性处理。
(变形例7)
此外，多孔质层320的塑料基板330侧的空孔的平均直径也可以比支撑基板310侧的空孔的平均直径大。在该情况下，虽然用于形成塑料基板330的树脂材料容易进入空孔内，但由于距离塑料基板330近的一侧的刚性变低，因此具有更容易吸收由照射激光时产生的高压气体引起的应力这一优点。
以上，基于实施方式以及变形例(以下，称为“实施方式等”)，对本发明涉及的显示面板装置及其制造方法进行了说明，但本发明并不局限于上述的实施方式等。也可以将第1实施方式、第2实施方式以及这些的变形例适当地组合。对本领域的技术人员针对上述实施方式等而想到的各种变形进行实施而得到的方式、或在不脱离本发明的主旨的范围内通过将实施方式等中的结构要素以及功能任意组合来实现的方式也被包含在本发明中。
此外，虽然在实施方式以及变形例中，针对将层叠基板用于显示装置的方式进行了说明，但这仅仅是一个例子，并不限定于该方式。例如，即使在将层叠基板适用于除显示装置以外的电子设备，特别是用于至少从一部分发出光的发光装置(例如，照明装置，电子广告等)的情况下，也能够抑制外光的反光。另外，虽然在实施方式中，将显示装置作为具有显示设备元件的装置进行了说明，但在发光装置的情况下，也可以将显示设备元件置换为发光设备元件。
产业上的可利用性
通过本发明来实现的挠性显示器能够应用于与例如电视机、平板或智能手机等移动终端、手表型的可佩戴终端、车内装等的曲面匹配的设计性优良的显示器等。

Claims (11)

1.一种发光装置，具有：
透光性基板；
发光设备元件，其形成在所述透光性基板的一个主面的上方，包括上部电极、发光层以及下部电极；和
多孔质层，其形成在所述透光性基板的另一个主面上，且是具有多个空孔的有机材料层。
2.根据权利要求1所述的发光装置，
在所述多孔质层的与所述透光性基板呈相反侧的主面上，一部分所述多个空孔的内表面呈露出，
在所述内表面呈露出的所述空孔内存在气体，另一部分所述多个空孔的内面未露出。
3.根据权利要求1所述的发光装置，
所述多孔质层的所述透光性基板侧的部分中的所述空孔的平均直径比所述多孔质层的与所述透光性基板呈相反侧的部分中的所述空孔的平均直径小。
4.根据权利要求1所述的发光装置，
在所述多孔质层中，包含与所述透光性基板呈相反侧的主面在内的第1多孔质层部分中的所述空孔的平均直径比位置与所述第1多孔质层部分相比更靠所述透光性基板侧的第2多孔质层部分中的所述空孔的平均直径小。
5.根据权利要求1所述的发光装置，
所述发光设备元件将用于图像显示的光向所述透光性基板射出，
所述多孔质层由透光性的材料构成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置，
所述多孔质层不含有无机粒子。
7.根据权利要求1所述的发光装置，
所述多孔质层具有规定的空隙率。
8.根据权利要求7所述的发光装置，
所述空隙率为10％以上且90％以下。
9.根据权利要求8所述的发光装置，
所述空隙率为50％以上且90％以下。
10.根据权利要求1所述的发光装置，还具备：
TFT层，形成于所述透光性基板的所述一个主面的上方；和
密封层，形成于所述一个主面和所述TFT层之间。
11.根据权利要求10所述的发光装置，
所述密封层由氮化硅构成。
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