CN111534016A - 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法 - Google Patents

具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111534016A
CN111534016A CN202010483808.5A CN202010483808A CN111534016A CN 111534016 A CN111534016 A CN 111534016A CN 202010483808 A CN202010483808 A CN 202010483808A CN 111534016 A CN111534016 A CN 111534016A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conducting
heat
electronic packaging
packaging material
polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010483808.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111534016B (zh
Inventor
张献
张萍
丁欣
陈林
郑康
田兴友
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Institutes of Physical Science of CAS
Original Assignee
Hefei Institutes of Physical Science of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Institutes of Physical Science of CAS filed Critical Hefei Institutes of Physical Science of CAS
Priority to CN202010483808.5A priority Critical patent/CN111534016B/zh
Publication of CN111534016A publication Critical patent/CN111534016A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111534016B publication Critical patent/CN111534016B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/06—Pretreated ingredients and ingredients covered by the main groups C08K3/00 - C08K7/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Abstract

本发明公开了一种具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。所述电子封装材料的微观结构呈连续网络状，该微观结构由粒径范围在100nm‑20μm的聚合物基复合微球和包覆在聚合物基复合微球上的导热绝缘填料组成，所述聚合物基复合微球由聚合物树脂和改性导热导电填料组成。该材料的制备方法以有机溶液为溶剂，通过相分离法制备了改性导热导电填料均匀分布的聚合物基复合微球，然后导热绝缘填料和该微球均匀混合，通过热压成型方法获得了连续网络结构的电子封装材料。本发明设计的新型电子封装材料，在保持电绝缘的基础上，同步实现了优异的导热与电磁屏蔽性能，并且工艺路线简单，成本低廉，易大批量生产。

Description

具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法
技术领域
本发明属于电子封装材料技术领域，尤其涉及一种导热与抗电磁干扰的复合材料及其制备方法。
背景技术
随着晶体管技术的发展，电子器件要求体积更小，质量更轻，速度更快，因此，电子芯片的封装呈现高功率密度趋势。高集成度的电子芯片，在工作中不可避免地产生大量的热量，如果热量不及时排除将会使得器件的稳定性下降甚至寿命缩短。与此同时，密集的电子芯片也是产生电磁辐射的元器件，电磁辐射会导致器件之间的信号干扰和信息泄露问题。尤其随着5G信息技术的快速发展，电子器件的处理效率进一步提升，芯片尺寸进一步的下降，内部器件更加紧凑，需进一步提高器件的散热能力，器件的天线、射频前端在速率和频段显著提升对电磁屏蔽提出了更高的要求。因此，兼具有良好的导热和电磁屏蔽性能是未来电子封装材料发展的趋势。
聚合物由于其成本低、质量轻、优异的耐化学腐蚀和良好的电绝缘性而广泛应用于电子封装材料，但是聚合物的本体是热绝缘的，无法直接应用。通常将陶瓷材料或碳材料添加入聚合物中，聚合物基质中形成的连续导热路径可以提高复合物的热导率。构建连续的导热路径一般需要大量的填料，这将使得复合物的加工变的困难且产品的机械性能下降。一方面，高导热的陶瓷材料本身是绝缘的，无法满足器件对电磁屏蔽性能的需求。另一方面，碳材料的导电性无法满足器件的绝缘要求。因此，如何兼具导热、绝缘和电磁屏蔽性能是该领域具有挑战性的技术之一。
发明内容
本发明要解决的技术问题为克服现有技术中的不足之处，提供一种具有导热与电磁屏蔽性能的聚合物基电子封装材料。
本发明要解决的另一个技术问题为提供一种同时具有导热与电磁屏蔽性能的聚合物基电子封装材料的制备方法。
为了解决本发明的技术问题，所采取的技术方案为，一种具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料，所述电子封装材料的微观结构呈连续网络状，由粒径范围在100nm-20μm的聚合物基复合微球和包覆在聚合物基复合微球上的导热绝缘填料复合而成，所述聚合物基复合微球由聚合物树脂和改性导热导电填料组成，所述聚合物树脂、改性导热导电填料和导热绝缘填料的质量比为100:(1-20):(2-40)。
作为一种具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料进一步的改进：
优选的，所述聚合物树脂为环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯乙烯中的任意一种。
优选的，所述导热导电填料为单层石墨烯、少层石墨烯、石墨烯纳米片、碳纤维、金属粉末、低熔点金属合金中的任意一种或两种。
优选的，所述导热绝缘填料为氮化硼、氮化硅、氮化铝、氧化铝、四氧化三铁中的任意一种或两种。
为解决本发明的另一个技术问题，所采取的技术方案为一种具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，包括以下步骤：
S1、制备改性导热导电填料：称取相同质量份的1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐和导热导电填料于研钵中，室温下充分混合，制得改性导热导电填料；
S2、制备聚合物基复合微球：称取1-20质量份的上述改性导热导电填料超声分散于有机溶剂中，再加入100质量份的聚合物树脂得到混合溶液，其中有机溶剂与聚合物树脂的质量比为(3-6):1，得到混合溶液，将混合溶液置于60-90℃水浴锅中搅拌8-12h，然后转移到湿度80-98％、温度在25-65℃的恒温恒湿箱中放置14-36h，收集产物，用去离子水洗涤，烘干制得聚合物基复合微球；
S3、制备电子封装材料：称取2-40质量份的导热绝缘填料，与步骤S2制得的聚合物基复合微球混合均匀，将混合物置于模型中，在155-230℃的温度下、10-20MPa的压力下热压成型10-20min，得到具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料。
作为具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法的进一步改进：
优选的，步骤S2中所述的有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酮、环己烷、三氯甲烷中的一种。
优选的，步骤S3中所述的导热绝缘填料与聚合物基复合微球的混合方法包括机械搅拌、手工研磨中的一种或两种。
本发明相比现有技术的有益效果在于：
(1)传统方法都是利用单一功能的填料在聚合物中构建网络结构，单一功能填料本身的导热导电或导热电绝缘性能限制了复合物的应用。本发明通过添加两种功能不同的填料，设计构建了连续网络结构的电子封装复合材料，使得本发明的电子封装材料能在具有良好的导热电磁屏蔽性能的基础上，同时达到电绝缘的要求。
(2)本发明的制备具有良好的导热电磁屏蔽性能电子封装材料的方法所采用的原理如下：在一定的温度和湿度条件下，改性导热导电填料与聚合物树脂形成的复合溶液会在水蒸气作用下，发生相分离，从而诱导聚合物复合微球的沉淀析出，形成均匀的规则球形粒子，该聚合物复合微球具有一定的导热和屏蔽性能；该聚合物复合微球与导热绝缘填料在热压过程中，形成的连续网络结构可以进一步提升复合材料的导热性能，从而在实现导热与屏蔽性能的同时，保持了电子封装材料良好的电绝缘性能。
(3)本发明所述的电子封装材料热导率随导热导电填料和导热绝缘填料含量的增加而增加，可通过调节两者的含量制得不同导热和电磁屏蔽性能的复合材料，从而满足不同需求，也可以通过增加导热导电填料的含量来提高电子封装材料的电磁屏蔽性能。
(4)本发明所述电子封装材料的制备方法简单易行，成本低廉，适合大规模生产加工。
附图说明
图1为实施例4制得的电子封装材料4的扫描电镜(SEM)图片。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合具体的实例对本发明的技术方案做进一步说明：
实施例1
一种具有导热与电磁屏蔽性能的聚合物复合材料的制备方法，包括以下几个步骤：
(1)改性导热导电填料的制备：称取相同质量的1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐和石墨烯于研钵中，在25℃下充分混合15min。
(2)聚合物基复合微球的制备：称取0.5g的改性石墨烯于50ml的N,N-二甲基甲酰胺中，超声分散30min，再加入10g的聚苯乙烯,75℃水浴锅中搅拌9h，混合溶液转移到85％湿度，25℃的温度恒温恒湿箱中18h，收集产物，用去离子水洗涤5次，烘干。
(3)电子封装材料的制备：称取0g的氧化铝(尺寸为1μm)与步骤1所得复合微球通过2000(r/min)的机械搅拌30min混合均匀，将混合物置于30mm×30mm×2mm模型中，于175℃，15MPa的条件下热压15min，得到连续网络结构的电子封装材料1。
实施例2
(1)改性导热导电填料的制备：称取相同质量的1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐和石墨烯于研钵中，在25℃下充分混合15min。
(2)聚合物基复合微球的制备：称取0g的改性石墨烯于50ml的N,N-二甲基甲酰胺中，超声分散30min，再加入10g的聚苯乙烯,75℃水浴锅中搅拌9h，混合溶液转移到85％湿度，25℃的温度恒温恒湿箱中18h，收集产物，用去离子水洗涤5次，烘干。
(3)电子封装材料的制备：称取2g的氮化铝(尺寸为5μm)与步骤1所得复合微球通过2000(r/min)的机械搅拌30min混合均匀，将混合物置于30mm×30mm×2mm模型中，于175℃，15MPa的条件下热压15min，得到连续网络结构的电子封装材料2。
实施例3
制备方法同实施例1，不同点在于步骤(3)中称取1g的氧化铝(尺寸为1μm)，作为实施例1对比例，制得连续网络结构的电子封装材料3。
实施例4
制备方法同实施例1，不同点在于步骤(3)中称取2g的氧化铝(尺寸为1μm)，作为实施例1和实施例3的对比例，制得连续网络结构的电子封装材料4。
将制得的电子封装材料4进行电镜扫描，扫描图片如图1所示，由图1可知，电子封装材料中聚合物基复合微球与导热绝缘填料构成了连续的微观网络结构。
实施例5
制备方法同实施例1，不同点在于步骤(3)中称取4g的氧化铝(尺寸为1μm)，作为实施例2、实施例3和实施例4的对比例，制得连续网络结构的电子封装材料5。
实施例6
制备方法同实施例2，不同点在于步骤(2)中称取0.1g的改性石墨烯，作为实施例2和实施例4的对比例，制得连续网络结构的电子封装材料6。
实施例7
制备方法同实施例2，不同点在于步骤(2)中称取1g的改性石墨烯，作为实施例2、实施例4和实施例6的对比例，制得连续网络结构的电子封装材料7。
将实施例1、3、4和5制得的电子封装材料的样品进行电导率、热导率和屏蔽效能参数的测定，结果如下表1所示：
表1实施例1、3、4和5的电导率、热导率和屏蔽效能的对比
Figure BDA0002518177370000051
Figure BDA0002518177370000061
由表1的数据可知，一方面，随着导热绝缘填料氧化铝含量的增加，复合材料的电导率大幅度下降，从而可以通过调控氧化铝的添加量来实现对复合材料电绝缘性能的调控。另一方面，随着氧化铝含量的增加，复合材料的热导率逐渐增加。复合物材料的电磁屏蔽效能主要由内部的改性导热导电石墨烯吸收电磁波贡献，在复合材料是绝缘的情况下，它的电磁屏蔽效能基本保持不变。
将实施例2、6、4和7制备的电子封装材料的样品进行电导率、热导率和屏蔽效能参数的测定，结果如下表2所示：
表2为实施例2、6、4和7的电导率、热导率和屏蔽效能的对比。
Figure BDA0002518177370000062
由表2的数据可知，随着改性导热导电填料石墨烯含量的增加，复合材料的电导率逐渐增加，从而可以通过调控改性石墨烯的含量制得不同导电性能的复合材料。另外，随着改性石墨烯含量的增加，复合材料的热导率也逐渐增加。改性石墨烯和氧化铝填料的增加都有利于增加复合材料的热导率。改性石墨烯由于介电极化可以有效的吸收电磁波，随着改性石墨烯含量的增加，复合物的电磁屏蔽性能逐渐增加。
本领域的技术人员应理解，以上所述仅为本发明的若干个具体实施方式，而不是全部实施例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，还可以做出许多变形和改进，所有未超出权利要求所述的变形或改进均应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述电子封装材料的微观结构呈连续网络状，由粒径范围在100nm-20μm的聚合物基复合微球和包覆在聚合物基复合微球上的导热绝缘填料复合而成，所述聚合物基复合微球由聚合物树脂和改性导热导电填料组成，所述聚合物树脂、改性导热导电填料和导热绝缘填料的质量比为100:(1-20):(2-40)。
2.根据权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述聚合物树脂为环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯乙烯中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述导热导电填料为单层石墨烯、少层石墨烯、石墨烯纳米片、碳纤维、金属粉末、低熔点金属合金中的任意一种或两种。
4.根据权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料，其特征在于，所述导热绝缘填料为氮化硼、氮化硅、氮化铝、氧化铝、四氧化三铁中的任意一种或两种。
5.一种由权利要求1-4任意一项所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制备改性导热导电填料：称取相同质量份的1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐和导热导电填料，置于研钵中在室温下充分混合，制得改性导热导电填料；
S2、制备聚合物基复合微球：称取1-20质量份的上述改性导热导电填料超声分散于有机溶剂中，再加入100质量份的聚合物树脂得到混合溶液，其中有机溶剂与聚合物树脂的质量比为(3-6)∶1，将混合溶液置于60-90℃水浴锅中搅拌8-12h，然后转移到湿度为80-98％、温度为25-65℃的恒温恒湿箱中放置14-36h，收集产物，用去离子水洗涤后烘干，制得聚合物基复合微球；
S3、制备电子封装材料：称取2-40质量份的导热绝缘填料，与步骤S2制得的聚合物基复合微球混合均匀，将混合物置于模型中，在155-230℃的温度下、10-20MPa的压力下热压成型10-20min，得到具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料。
6.根据权利要求5所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述的有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙酮、环己烷、三氯甲烷中的一种。
7.根据权利要求5所述的具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料的制备方法，其特征在于，步骤S3中所述的导热绝缘填料与聚合物基复合微球的混合方法为机械搅拌、手工研磨中的一种或两种。
CN202010483808.5A 2020-06-01 2020-06-01 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法 Active CN111534016B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010483808.5A CN111534016B (zh) 2020-06-01 2020-06-01 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010483808.5A CN111534016B (zh) 2020-06-01 2020-06-01 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111534016A true CN111534016A (zh) 2020-08-14
CN111534016B CN111534016B (zh) 2023-03-21

Family

ID=71974180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010483808.5A Active CN111534016B (zh) 2020-06-01 2020-06-01 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111534016B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113337231A (zh) * 2021-06-01 2021-09-03 中国科学院合肥物质科学研究院 一种具有异质结构的环氧复合材料及其制备方法
CN113652059A (zh) * 2021-08-25 2021-11-16 北京超材信息科技有限公司 用于声表面波装置的封装树脂组合物、层积体及制备方法
CN114094001A (zh) * 2021-09-29 2022-02-25 华灿光电（浙江）有限公司 基底、发光二极管外延片及其制造方法
CN115025439A (zh) * 2022-05-12 2022-09-09 深圳联众安消防科技有限公司 一种复合型环保气溶胶灭火剂及其制备方法
CN115403928A (zh) * 2022-08-01 2022-11-29 中国科学院合肥物质科学研究院 一种具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法
CN115678499A (zh) * 2022-10-28 2023-02-03 北京理工大学 一种柔性可附形热管理/电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130299732A1 (en) * 2012-05-08 2013-11-14 Hyundai Motor Company Hybrid filler for electromagnetic shielding composite material and method of manufacturing the hybrid filler
CN103409094A (zh) * 2013-07-23 2013-11-27 合肥工业大学 微、纳米填料-环氧树脂复合胶、制备方法及其应用
CN105521745A (zh) * 2014-10-21 2016-04-27 中国科学院深圳先进技术研究院 有机聚合物基导热微球的制备方法
CN109181134A (zh) * 2018-09-05 2019-01-11 南京工业大学 一种聚合物基导热复合材料及其制备方法
CN109206849A (zh) * 2017-07-06 2019-01-15 江南大学 一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法
CN110564159A (zh) * 2019-09-24 2019-12-13 青岛科技大学 具有隔离结构的轻质聚合物纳米复合材料及其制备方法
CN110669310A (zh) * 2019-10-18 2020-01-10 吉林大学 一种高导热聚醚醚酮电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130299732A1 (en) * 2012-05-08 2013-11-14 Hyundai Motor Company Hybrid filler for electromagnetic shielding composite material and method of manufacturing the hybrid filler
CN103409094A (zh) * 2013-07-23 2013-11-27 合肥工业大学 微、纳米填料-环氧树脂复合胶、制备方法及其应用
CN105521745A (zh) * 2014-10-21 2016-04-27 中国科学院深圳先进技术研究院 有机聚合物基导热微球的制备方法
CN109206849A (zh) * 2017-07-06 2019-01-15 江南大学 一种高导热绝缘环氧树脂组合物及制备方法
CN109181134A (zh) * 2018-09-05 2019-01-11 南京工业大学 一种聚合物基导热复合材料及其制备方法
CN110564159A (zh) * 2019-09-24 2019-12-13 青岛科技大学 具有隔离结构的轻质聚合物纳米复合材料及其制备方法
CN110669310A (zh) * 2019-10-18 2020-01-10 吉林大学 一种高导热聚醚醚酮电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113337231A (zh) * 2021-06-01 2021-09-03 中国科学院合肥物质科学研究院 一种具有异质结构的环氧复合材料及其制备方法
CN113337231B (zh) * 2021-06-01 2022-10-04 中国科学院合肥物质科学研究院 一种具有异质结构的环氧复合材料及其制备方法
CN113652059A (zh) * 2021-08-25 2021-11-16 北京超材信息科技有限公司 用于声表面波装置的封装树脂组合物、层积体及制备方法
CN114094001A (zh) * 2021-09-29 2022-02-25 华灿光电（浙江）有限公司 基底、发光二极管外延片及其制造方法
CN114094001B (zh) * 2021-09-29 2023-12-01 华灿光电（浙江）有限公司 基底、发光二极管外延片及其制造方法
CN115025439A (zh) * 2022-05-12 2022-09-09 深圳联众安消防科技有限公司 一种复合型环保气溶胶灭火剂及其制备方法
CN115403928A (zh) * 2022-08-01 2022-11-29 中国科学院合肥物质科学研究院 一种具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法
CN115403928B (zh) * 2022-08-01 2023-05-30 中国科学院合肥物质科学研究院 一种具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法
CN115678499A (zh) * 2022-10-28 2023-02-03 北京理工大学 一种柔性可附形热管理/电磁屏蔽复合材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111534016B (zh) 2023-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111534016B (zh) 具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法
TWI700243B (zh) 六方晶氮化硼粉末及其製造方法以及使用其之組成物及散熱材
CN110951254A (zh) 氮化硼复合高导热绝缘高分子复合材料及其制备方法
JP6125273B2 (ja) 窒化ホウ素成形体、その製造方法及び用途
CN110128792A (zh) 一种热界面复合材料及其制备方法和应用
CN111492474B (zh) 绝缘散热片
Weng et al. Preparation and properties of boron nitride/epoxy composites with high thermal conductivity and electrical insulation
CN112194903A (zh) 一种导热吸波硅胶复合材料及制备方法
CN110804269B (zh) 一种基于液态金属的导热导电薄膜及其制备方法、应用
CN112225186B (zh) 一种球形氮化硼的制备方法
CN110760189A (zh) 一种不同层型Ti3C2填充的高导热硅脂热界面材料及其制备方法
CN111410190B (zh) 具有绝缘导热性能的石墨烯-氮化硼复合薄膜及其制备方法
CN111471300A (zh) 一种导热聚酰亚胺绝缘膜及其制备方法
CN111554466B (zh) 一种具有周期结构的导热吸波复合磁片及其制备方法
Li et al. High-performance epoxy resin/silica coated flake graphite composites for thermal conductivity and electrical insulation
CN112195016A (zh) 一种导热绝缘碳纤维硅胶垫片及制备方法
Gao et al. Dielectric properties of AlN/Mo composite ceramics prepared by spark plasma sintering method at different processing conditions
Li et al. Boron nitride whiskers and nano alumina synergistically enhancing the vertical thermal conductivity of epoxy-cellulose aerogel nanocomposites
CN117467238A (zh) 一种耐高温、高导热的刚性吸波材料及制备方法
Hu et al. Polyhedral oligosilsesquioxane-modified alumina/aluminum nitride/silicone rubber composites to enhance dielectric properties and thermal conductivity
CN115521635B (zh) 一种双隔离网络结构导热屏蔽复合材料及其制备方法
CN115785864A (zh) 一种PI-Al2O3和PI-BN共掺杂高导热环氧树脂复合材料的制备方法
CN112961452B (zh) 一种微波通信用高导热系数低介电损耗聚合物基纳米复合材料的制备方法
CN105505334B (zh) 一种石墨烯散热体、制备方法及其应用
CN114045031A (zh) 一种含经原位表面涂层膨胀石墨的导热绝缘复合高分子材料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant