CN111526233A - 壳体制作方法、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，该方法包括：提供一面板；在所述面板上形成一凹槽；在所述凹槽内堆叠一与所述凹槽相适配的盖板，所述盖板部分凸出于所述凹槽，得到壳体基板；在所述壳体基板上形成有用于安装功能器件的安装孔，并得到壳体，所述安装孔贯穿所述面板和所述盖板。这样可以降低了功能器件凸出于壳体的高度，解决了由于功能器件与壳体的过渡区域太过尖锐的问题，使用户的操作更加顺畅，避免硌手。

Description

壳体制作方法、壳体及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

背景技术

目前，手机等电子设备为追求整机的轻薄化，往往需要将摄像头模组凸出于壳体，以便满足摄像头模组的拍摄需求。然而，凸出于壳体的摄像头模组与壳体直接会形成断层，使得摄像头模组和壳体之间的过渡区域太过尖锐，导致用户在使用过程中容易硌手。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，能够解决现有的摄像头模组和壳体之间的过渡区域太过尖锐的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体制作方法，包括：

提供一面板；

在所述面板上形成一凹槽；

在所述凹槽内堆叠一与所述凹槽相适配的盖板，所述盖板部分凸出于所述凹槽，得到壳体基板；

在所述壳体基板上形成有用于安装功能器件的安装孔，并得到壳体，所述安装孔贯穿所述面板和所述盖板。

第二方面，本申请实施例还提供一种壳体，包括：面板和盖板，所述面板设有与所述盖板相适配的凹槽，所述盖板堆叠设于所述凹槽内，且部分凸出于所述凹槽；

其中，所述面板上设有贯穿所述凹槽的第一通孔，所述盖板设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置且连通，所述第一通孔和所述第二通孔用于安装功能器件。

第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述壳体。

在本申请实施例中，通过将盖板和面板在凹槽的位置堆叠设置，可以增加壳体在凹槽对应的区域的高度，降低了摄像头模组等功能器件凸出于壳体的高度，解决了由于摄像头模组等功能器件与壳体的过渡区域太过尖锐的问题，降低了用户使用过程中摄像头模组等功能器件存在的硌手的现象。

附图说明

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图；

图2是本申请实施例提供的壳体制作方法的操作示意图之一；

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法的操作示意图之二；

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法的操作示意图之三；

图5是本申请实施例提供的壳体的结构示意图之一；

图6是本申请实施例提供的壳体的结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

如图1所示，本申请实施例提供一种壳体制作方法，包括以下步骤：

步骤101、提供一面板。

该步骤中，面板可以用于制作手机等电子设备的壳体，比如电池盖。

其中，该步骤中提供的面板可以是裁剪好的面板，比如裁剪成与手机等电子设备的型号大小对应的面板。而且，面板可以是玻璃面板，也可以是复合板材面板。

步骤102、在所述面板上形成一凹槽。

该步骤中，可以通过切割工艺在面板上形成一凹槽，凹槽在面板上的位置与待安装功能器件在面板上的安装位置相对应；待安装功能器件可以是摄像头模组。

其中，面板上的凹槽可以通过数控机床加工形成。

步骤103、在所述凹槽内堆叠一与所述凹槽相适配的盖板，所述盖板部分凸出于所述凹槽，得到壳体基板。

该步骤中，盖板可以是玻璃盖板，也可以是复合板材盖板，通过在凹槽内堆叠盖板，以使壳体基板的在对应凹槽的区域的厚度大于其他区域的厚度，从而提高了壳体基板在对应凹槽位置的局部高度。

步骤104、在所述壳体基板上形成有用于安装功能器件的安装孔，并得到壳体，所述安装孔贯穿所述面板和所述盖板。

该步骤中，由于安装孔贯穿了堆叠设置的盖板和面板，相较于现有的直接在面板上开设用于安装功能器件的安装孔，比如安装摄像头模组的安装孔，有效的提升了安装孔的深度，降低了摄像头模组等功能器件凸出于壳体的高度，解决了由于摄像头模组等功能器件与壳体的过渡区域太过尖锐的问题，降低了用户使用过程中摄像头模组等功能器件存在的硌手的现象。

下面以功能器件为摄像头模组的情况进行说明。

进一步的，为优化摄像头模组和壳体的过渡区域的尖锐度，还可以将盖板的第一端面的边缘进行打磨处理，以使第一端面的边缘呈弧面设置，来降低摄像头模组和壳体之间的尖锐度，第一端面为盖板的远离凹槽的端面。

其中，可以先将盖板的第一端面的边缘进行打磨处理，再将打磨后的盖板堆叠在凹槽内；也可以先将盖板堆叠在凹槽内，再对盖板的第一端面的边缘进行打磨处理。

而且，为提高摄像头模组和壳体之间的平滑度，第一端面的边缘的弧面为内凹弧面。

可选的，凹槽和盖板之间可以通过粘接层连接固定，且粘接层可以是透光粘接层，比如光学透明玻璃胶。

其中，粘接层还可以强力背胶，以提升盖板与面板之间连接的稳定性。

可选的，在面板为玻璃面板的情况下，可以在面板的背离凹槽的端面形成遮光层，以免电子设备的内部的其他功能器件显露，提升壳体的外观效果。

其中，遮光层可以是涂层或者金属镀层。

下面对壳体制作方法进行具体说明：

如图2所示，在本申请提供的一种壳体制作方法中，面板和盖板均为玻璃材质；具体的，包括：先提供一裁剪好的玻璃面板21；然后在玻璃面板21上加工形成一凹槽211，并将玻璃面板21高压热弯成3D造型；接着加工好准备贴合的盖板22；再用透明玻璃胶23把加工好的盖板22贴合到玻璃面板21的凹槽211内，得到壳体基板；对得到的壳体基板进行背面工艺处理，即在玻璃面板21的背面进行喷涂处理或者电镀处理，得到涂层或者镀层24；最后加工用于安装摄像头模组的安装孔25，安装孔25贯穿玻璃面板21和盖板22。

如图3所示，在本申请提供的另一种壳体制作方法中，面板和盖板均为玻璃材质；具体的，包括：先提供一裁剪好的玻璃面板31；然后在玻璃面板31上加工形成一凹槽311，并将玻璃面板31高压热弯成3D造型；接着裁剪好侧面无弧度的盖板32；再用透明玻璃胶33把裁剪好的盖板32贴合到玻璃面板31的凹槽311内，得到壳体基板；对盖板32的侧面进行打磨处理，以得到侧面有弧度的盖板32，且打磨后的壳体基板呈火山口造型；对得到的壳体基板进行背面工艺处理，即在玻璃面板31的背面进行喷涂处理或者电镀处理，得到涂层或者镀层34；最后加工用于安装摄像头模组的安装孔35，安装孔35贯穿玻璃面板31和盖板32。

通过采用图2或图3的壳体制作方法，即通过将堆叠设置的面板和盖板加工成火山口造型，可以有效解决摄像头模组凸高于壳体导致的硌手、外观效果差及摄像头模组测试可靠性差的问题。而且，通过采用面板上堆叠盖板的设计思路，相较于采用玻璃热弯工艺，可以有效降低加工成本。进一步的，通过选用玻璃材质的盖板和面板，可以提升堆叠后的壳体基板的整体性。

如图4所示，在本申请提供的又一种壳体制作方法中，面板和盖板均为复合板材；具体的，包括：先提供一裁剪好的面板41，该面板41的背面设置有贴膜或者打印镀层42；然后在面板41的局部加工形成一凹槽411，并将面板41高压热弯成3D造型；接着加工好准备贴合的盖板43；再用透明玻璃胶44把加工好的盖板43贴合到玻璃面板41的凹槽411内，得到壳体基板；最后加工用于安装摄像头模组的安装孔45，安装孔45贯穿面板41和盖板43。

该实施方式中，盖板43可以是透明注塑件，可以一次成型形成侧面为弧面的盖板43；且由于盖板43是通过注塑形成，因此其造型的自由度较高，可以不受面板的加工工艺的限制。而且，盖板43的底部配色可以采用面板41的底部配色，以提升壳体的整体性。

需要说明的是，摄像头模组和安装孔之间可以设置装饰件，装饰件的颜色可以和壳体的底色一致，也可以设计成不一致，以丰富电子设备的配色效果。

其中，本申请中的面板可以是3D板材，也可以2.5D板材，在此不做具体限定。

如图5和图6所示，本申请实施例还提供一种壳体，包括：面板51和盖板52，面板51上设有与盖板52相适配的凹槽511，盖板52堆叠于凹槽511内，且部分凸出于凹槽511；

面板51上设有贯穿凹槽511的第一通孔512，盖板52设有第二通孔521，第一通孔512和第二通孔521同轴设置且连通，且第一通孔512和第二通孔521用于安装摄像头模组等功能器件。

本实施方式中，通过将盖板52和面板51在凹槽511的位置堆叠设置，可以增加壳体在凹槽对应的区域的高度，降低了摄像头模组等功能器件凸出于壳体的高度，解决了由于摄像头模组等功能器件与壳体的过渡区域太过尖锐的问题，降低了用户使用过程中摄像头模组等功能器件存在的硌手的现象。

进一步的，为优化摄像头模组和壳体的过渡区域的尖锐度，还可以将盖板52的第一端面的边缘进行打磨处理，以使第一端面的边缘呈弧面设置，来降低摄像头模组和壳体之间的尖锐度，第一端面为盖板的远离凹槽511的端面。

其中，可以先将盖板52的第一端面的边缘进行打磨处理，再将打磨后的盖板52堆叠在凹槽511内；也可以先将盖板52堆叠在凹槽511内，再对盖板52的第一端面的边缘进行打磨处理。

而且，为提高摄像头模组和壳体之间的平滑度，第一端面的边缘的弧面为内凹弧面。

可选的，凹槽511和盖板52之间可以通过粘接层53连接固定，且粘接层53可以是透光粘接层，比如光学透明玻璃胶。

其中，粘接层53还可以强力背胶，以提升盖板与面板之间连接的稳定性。

可选的，在面板51为玻璃面板的情况下，可以在面板51的背离凹槽的端面形成遮光层54，以免电子设备的内部的功能器件显露，提升壳体的外观效果。

其中，遮光层54可以是涂层或者金属镀层。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述壳体。

其中，电子设备还包括摄像头模组，壳体包括设于面板上的第一通孔和设于盖板上的第二通孔，且连通的第一通孔和第二通孔所形成容置腔，用于安装摄像头模组，且摄像头模组和容置腔的内壁之间设有装饰圈，用以提升电子设备的整体外观效果。

可选的，装饰圈可以仅对应盖板上的第二通孔设置，即装饰圈在容置腔中的覆盖区域仅覆盖第二通孔所对应的区域，这样可以减少设置装饰圈的用料成本。

需要说明的是，上述壳体实施例的实现方式同样适应于该电子设备的实施例中，并能达到相同的技术效果，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：

提供一面板；

在所述面板上形成一凹槽；

在所述凹槽内堆叠一与所述凹槽相适配的盖板，所述盖板部分凸出于所述凹槽，得到壳体基板；

在所述壳体基板上形成用于安装功能器件的安装孔，并得到壳体，所述安装孔贯穿所述面板和所述盖板。

2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述凹槽内堆叠一与所述凹槽相适配的盖板，所述盖板部分凸出于所述凹槽，得到壳体基板之后，所述在所述壳体基板上形成有用于安装功能器件的安装孔，并得到壳体之前，所述方法还包括：

对所述盖板的第一端面的边缘进行打磨处理，以使所述第一端面的边缘呈弧面设置，所述第一端面为所述盖板的远离所述凹槽的端面。

3.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述凹槽内堆叠一与所述凹槽相适配的盖板，所述盖板部分凸出于所述凹槽，得到壳体基板，包括：

在所述凹槽内堆叠一与所述凹槽相适配的盖板，所述盖板与所述凹槽的底面通过粘接层固定连接，得到壳体基板，所述粘接层为可透光粘接层。

4.根据权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述面板为复合板材面板；

所述在所述面板上形成一凹槽之后，所述在所述凹槽内堆叠一与所述凹槽相适配的盖板，所述盖板部分凸出于所述凹槽，得到壳体基板之前，所述方法还包括：

对所述面板进行热弯处理，以使所述面板的边缘部分弯折成型。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述面板为玻璃面板；

所述在所述凹槽内堆叠一与所述凹槽相适配的盖板，所述盖板部分凸出于所述凹槽，得到壳体基板之后，所述在所述壳体基板上形成有用于安装摄像头模组的安装孔，并得到壳体之前，所述方法还包括：

在所述面板的背离所述凹槽的端面形成遮光层。

6.一种壳体，其特征在于，包括：面板和盖板，所述面板设有与所述盖板相适配的凹槽，所述盖板堆叠设于所述凹槽内，且部分凸出于所述凹槽；

其中，所述面板上设有贯穿所述凹槽的第一通孔，所述盖板设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置且连通，所述第一通孔和所述第二通孔用于安装功能器件。

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述盖板的第一端面的边缘呈弧面设置，所述第一端面为所述盖板的远离所述凹槽的端面。

8.根据权利要求6或7所述的壳体，其特征在于，所述盖板和所述凹槽的底面通过粘接层连接，所述粘接层为可透光粘接层。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6至8中任一项所述的壳体。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括摄像头模组，所述壳体的第一通孔和第二通孔用于安装所述摄像头模组，所述盖板围设于所述摄像头的镜头周围形成所述镜头的装饰圈。

Images