CN111524774A - 一种大口径的金刚石侧窗微型x射线管及封装方法 - Google Patents

一种大口径的金刚石侧窗微型x射线管及封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管及封装方法,其中,大口径的金刚石侧窗微型X射线管的底座采用镍铜合金底座,窗体材料为金刚石,窗体通过焊料与镍铜合金底座焊接,所述焊料为金刚石微粉、无氧铜基合金颗粒和蒙乃尔67合金颗粒的混合物燃烧至高温熔融状态。封装方法中,主要是将焊料燃烧至高温熔融状态,并在600‑700℃条件下,将窗体和镍铜合金底座进行焊接密封。本发明能极大地提高原级谱的峰总比,且金刚石窗的机械强度高,X射线出射窗口更大,还能提高了原级X射线的激发效率。本发明有效地扩展了金刚石功能材料的应用领域,同时极大地提升了现有侧窗式X射线管的性能。

Description

一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管及封装方法
技术领域
本发明涉及一种X射线管及其封装方法,尤其涉及一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管及封装方法。
背景技术
目前,国内所用的X射线检测设备基本被外国产品垄断,而其最重要的元件——侧窗式微型X光管的市场更是被岛津、Oxford、PhoeniX、KeveX等国外公司所占据。近些年来,虽然国内生产X光管企业也开始兴起,但与国外公司相比,其市场占有率和性价比都相差甚大。
侧窗式微型X射线管主要用于元素的能量色散x荧光现场分析,具有质量轻、结构简单、操作方便、量程长,理论上可测范围为:Na~U,等特征。侧窗式微型X射线管的窗体需要维持管内真空度、屏蔽低能β射线和低能X射线,同时要满足保证高能特征X射线的透过率的技术要求。
现有的微型侧窗式X射线管大多使用铍、铝合金、玻璃等作为窗体材料。铍对X射线能保证一定的透明度,无法有效屏蔽管内金属材料的特征X射线;铍及其化合物都具有剧毒,微量致死;并且机械强度不高,难以应用于制作大口径X射线管。铝合金窗具有较好的延展性和机械强度,但阳极靶出射的原级射线在穿过铝合金窗时,会激发窗材料的特征X射线,会对后续待测样品中相同元素定量分析产生干扰;玻璃窗光管结构最为简单,其固有缺陷是:无法有效屏蔽射线管内阳极靶、基座等金属材料的特征X射线,难以实现X射线的准直。
发明内容
本发明的目的就在于提供一种解决上述问题,能有效提高X射线原级谱中高能射线的通过率、降低低能射线的通过率,且提高窗体尺寸,从而增大口径的大口径的金刚石侧窗微型X射线管及封装方法。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是这样的:一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管,包括真空封壳、阴极、阳极和X射线透过组件;
所述真空封壳包括水平设置的圆柱形管体、以及位于其侧壁的出射管,所述出射管的中轴与管体的中轴垂直,二者一体成型且均采用玻璃制成;
所述X射线透过组件包括与出射管连接的底座、底座上设有窗体;
所述底座采用镍铜合金底座,所述窗体材料为金刚石,窗体通过焊料与镍铜合金底座焊接,所述焊料为金刚石微粉、无氧铜基合金颗粒和蒙乃尔67合金颗粒的混合物燃烧至高温熔融状态。
作为优选:所述窗体直径与管体直径比为0.69-0.90,窗体厚度为2mm-3mm。
作为优选:所述金刚石微粉直径为φ≤0.5μm,所述无氧铜基合金颗粒为Sn53Cu47,所述蒙乃尔67合金颗粒为Ni67Cu28Fe2.5Mn1.5
作为优选:所述镍铜合金底座上设有一与之匹配且螺纹连接的保护盖,所述保护盖用于保护窗体。
一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管的封装方法,包括以下步骤:
(1)在镍铜合金底座***至出射管,采用封接玻璃粉,在450℃封接温度条件下,与出射管封接;
(2)将步骤(1)中的整体转移至133.322×10-6-133.322×10-7Pa的真空环境中,将焊料燃烧至高温熔融状态,并在600-700℃条件下,将窗体和镍铜合金底座进行焊接密封,所述焊料为金刚石微粉、无氧铜基合金颗粒和蒙乃尔67合金颗粒的混合物。
作为优选:所述金刚石微粉直径为φ≤0.5μm,所述无氧铜基合金颗粒为Sn53Cu47,所述蒙乃尔67合金颗粒为Ni67Cu28Fe2.5Mn1.5
侧窗式X射线管的基本结构和工作原理为:X射线管包含有阳极和阴极两个电极,X射线管一侧对应阳极处设有窗口,窗口中安装有窗体。阴极一般包括阴极灯丝、阴极罩、电子聚焦***,X射线管通过阴极灯丝发射电子,电子从阴极钨丝发射出来,经过电子聚焦***后形成电子束射向阳极的阳极靶,阳极靶接受电子束的轰击,电子束与靶材料发生相互作用生成特征X射线,并经过窗体透出。
本发明对窗体材质进行了改进,选用了厚度为2mm-3mm厚的单晶金刚石作为窗体材料,基于该窗体材质,我们在保证强度的前提下,能增大出射管的内径,从而增大窗体的直径。另外,我们对封装工艺、封装时的焊料也进行了改进,基于本发明的封装方法,能使窗体与镍铜合金底座更牢固的粘接在一起,从而更能耐受X射线管内的真空环境,不易泄漏。
与现有技术相比,本发明的优点在于:能极大地过滤原级谱中低能射线的干扰,降低待测元素特征峰区的本底,而对高能激发射线透过率影响较小,进而极大地提高原级谱的峰总比,且金刚石窗的机械强度高,X射线出射窗口更大,还能提高了原级X射线的激发效率。本发明有效地扩展了金刚石功能材料的应用领域,同时极大地提升了现有侧窗式X射线管的性能。具体通过以下几点体现:
(1)选用了金刚石作为窗体材料,相比较传统的铝镁合金、玻璃等材料的窗体的侧窗式微型X射线管,金刚石窗体对阳极靶、基体等金属材料的特征X射线和低能电子起到更好的过滤作用;窗体“透明度”更高,X射线管原级谱中高能成分的透过率更好;最大程度地提高原级谱“峰总比”。
(2)金刚石窗体的机械强度高,从而能使窗体直径与管体直径比达到0.69-0.90,X射线出射窗口更大,提高了X射线的照射面积,实现侧窗式X射线管设备性能的提高。
(3)在600-700℃条件下,采用金刚石微粉、无氧铜基合金颗粒和蒙乃尔67合金颗粒的混合物,燃烧至高温熔融状态作为焊料,来对金刚石窗体和镍铜合金底座进行焊接密封,能使金刚石窗体和镍铜合金底座焊接更稳固,耐压性更强,从而承受更高压的真空环境,“真空环境”可减少本底,从而提高激发效率。
(4)本发明有效的扩展了金刚石功能材料的应用领域,同时极大的提升了现有侧窗式X射线管的性能。
附图说明
图1为本发明的剖视图;
图2为窗体和镍铜合金底座部分的分解结构示意图;
图3为三种材质窗体制成X射线管的峰总比对比图;
图4为三种材质窗体制成X射线管的投射比对比图;
图5为本发明产品的性能测试结果;
图6为窗体材质为玻璃的X射线管的性能测试结果;
图7为窗体材质为合金的X射线管的性能测试结果。
图中:1、管体;2、出射管;3、窗体;4、镍铜合金底座;5、冷指;6、***;7、阳极靶基座;8、阳极靶;9、密封圈;10、引脚;11、电子枪;12、保护盖。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
实施例1:参见图1和图2,一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管,包括真空封壳、阴极、阳极和X射线透过组件;
所述真空封壳包括水平设置的圆柱形管体1、以及位于其侧壁的出射管2,所述出射管2的中轴与管体1的中轴垂直,二者一体成型且均采用玻璃制成;
所述X射线透过组件包括与出射管2连接的底座、底座上设有窗体3;
所述底座采用镍铜合金底座4,所述窗体3材料为金刚石,窗体3通过焊料与镍铜合金底座4焊接,所述焊料为金刚石微粉、无氧铜基合金颗粒和蒙乃尔67合金颗粒的混合物燃烧至高温熔融状态。
本实施例中,所述窗体3直径与管体1直径比为0.69-0.90,窗体3厚度为2mm-3mm。
所述金刚石微粉直径为φ≤0.5μm,所述无氧铜基合金颗粒为Sn53Cu47,所述蒙乃尔67合金颗粒为Ni67Cu28Fe2.5Mn1.5
所述镍铜合金底座4上设有一与之匹配且螺纹连接的保护盖12,所述保护盖12用于保护窗体3。
一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管的封装方法,包括以下步骤:
(1)在镍铜合金底座4***至出射管2,采用封接玻璃粉,在450℃封接温度条件下,与出射管2封接;
(2)将步骤(1)中的整体转移至133.322×10-6-133.322×10-7Pa的真空环境中,将焊料燃烧至高温熔融状态,并在600-700℃条件下,将窗体3和镍铜合金底座4进行焊接密封,所述焊料为金刚石微粉、无氧铜基合金颗粒和蒙乃尔67合金颗粒的混合物。
本实施例中:所述金刚石微粉直径为φ≤0.5μm,所述无氧铜基合金颗粒为Sn53Cu47,所述蒙乃尔67合金颗粒为Ni67Cu28Fe2.5Mn1.5
实施例2:参见图1到图2,本实施例给出了一种具体的大口径的金刚石侧窗微型X射线管的结构。如图1所示,包括管体1、出射管2、窗体3、镍铜合金底座4、冷指5、***6、阳极靶基座7、阳极靶8、密封圈9、引脚10、电子枪11、保护盖12。管体1内阴极和阳极及连接方式为:
阳极:阳极靶8与阳极靶基座7连接,阳极靶基座7与冷指5连接,阳极靶8、阳极靶基座7、冷指5三部分由***6固定在管体1一端;
阴极:引脚10与含准直器的电子枪11连接,固定在管体1另一端;
冷指5:阳极靶8焊接在***6上,由冷指5引出,实现热量导出。
镍铜合金底座4:我们在该实施例中,给出一种镍铜合金底座4的具体结构,如图2所示,镍铜合金底座4为横截面为T形的回转体,包括一大端和一小端,所述小端从上到下***出射管2中,并与出射管2固定连接,小端与出射管2间设有密封环,大端位于出射管2顶部,镍铜合金底座4顶部设有一沉孔,沉孔底部至镍铜合金底座4底部设有一直径小于沉孔的贯穿孔。金刚石材料制成的窗体3安装在沉孔中。
将镍铜合金底座4安装在出射管2处时,可在二者间套接一密封环,用来保证密封得更好。当然,镍铜合金底座4的具体结构不仅限本实施例这一种,只要是能与出射管2匹配连接,且能安装窗体3即可。
实施例3:在实施例1和实施例2的基础上,我们对焊料进一步描述,其中,焊料为金刚石微粉、无氧铜基合金颗粒和蒙乃尔67合金颗粒的混合物,所述金刚石微粉直径为φ≤0.5μm,所述无氧铜基合金颗粒为Sn53Cu47,所述蒙乃尔67合金颗粒为Ni67Cu28Fe2.5Mn1.5,剩余1%为杂质。
焊料中三组分质量比为:金刚石:20-27;无氧铜基合金颗粒:56-65;蒙乃尔67合金颗粒:15-17。
我们具体采用以下质量比:
表1:焊料各组分质量比
Figure 142422DEST_PATH_IMAGE001
经过多次实验可知,以上质量比均可实现金刚石窗体3与基座的紧密焊接,保证133.322×10-6-133.322×10-7Pa的真空度。
实施例4:参见图3-图7,为了更好的说明本发明产品的效果,我们采用本发明产品、窗体3材质为玻璃的侧窗微型X射线管、窗体3材质为铝镁合金的侧窗微型X射线管来进行对比,测试条件均为在50keV额定高压。三种X光射线管的参数型号具体见表2:
Figure 483405DEST_PATH_IMAGE002
本实施例中,阳极靶材料采用Ag,但不仅限于Ag。且由于本发明的结构及封装工艺,可以提升窗体3直径与管体1直径比,窗体3可以选的更大。
针对表2所述三种射线管,我们对其性能进行测试,具体可参见图3和图4,图3为三种材质窗体3制成X射线管的峰总比对比图;峰总比可由下式计算得到:
Figure 680031DEST_PATH_IMAGE003
其中,A 特征 为特征X射线的计数率,A total 为全谱计数率,A bg 低能区射线的计数率。
从图3可知,随着窗体3厚度的增加,金刚石窗体3的“峰总比”能逐渐提高,而另外两种的“峰总比”则随着窗体3厚度增加逐步降低。这是因为低能射线被金刚石窗体3吸收,而特征X射线能量远高于金刚石材料的吸收限不被吸收,可穿过窗体3,而保证了较高的透过率。既实现了降低“低能区本底”,又可以提高高能区射线的透过率,实现“峰总比”的提高。所以本发明产品的峰总比最高。
图4为三种产品的透射比,从图4可知,本发明产品透射比远高于另外两种产品。说明本发明产品能有效提高X射线原级谱中高能射线的通过率。
综合图3图4可知,本发明产品能提高X射线原级谱中高能射线的通过率,也就是提高透射比;能有效降低低能射线的通过率,也就是提高峰总比;从而提升设备的性能。
图5-图7为实施例4中三种产品的性能测试结果,从图中可知,在入射在同样窗体3厚度2.0mm的条件下,金刚石窗X射线管Ag的K系特征X射线(计数率比玻璃窗X射线管提高近1倍,比合金窗X射线管提高近1.3倍。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管,包括真空封壳、阴极、阳极和X射线透过组件;
所述真空封壳包括水平设置的圆柱形管体、以及位于其侧壁的出射管,所述出射管的中轴与管体的中轴垂直,二者一体成型且均采用玻璃制成;
所述X射线透过组件包括与出射管连接的底座、底座上设有窗体;
其特征在于:所述底座采用镍铜合金底座,所述窗体材料为金刚石,窗体通过焊料与镍铜合金底座焊接,所述焊料为金刚石微粉、无氧铜基合金颗粒和蒙乃尔67合金颗粒的混合物燃烧至高温熔融状态。
2.根据权利要求1所述的一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管,其特征在于:所述窗体直径与管体直径比为0.69-0.90,窗体厚度为2mm-3mm。
3.根据权利要求1所述的一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管,其特征在于:所述金刚石微粉直径为φ≤0.5μm,所述无氧铜基合金颗粒为Sn53Cu47,所述蒙乃尔67合金颗粒为Ni67Cu28Fe2.5Mn1.5
4.根据权利要求1所述的一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管,其特征在于:所述镍铜合金底座上设有一与之匹配且螺纹连接的保护盖,所述保护盖用于保护窗体。
5.根据权利要求1所述的一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管的封装方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)在镍铜合金底座***至出射管,采用封接玻璃粉,在450℃封接温度条件下,与出射管封接;
(2)将步骤(1)中的整体转移至133.322×10-6-133.322×10-7Pa的真空环境中,将焊料燃烧至高温熔融状态,并在600-700
Figure 694407DEST_PATH_IMAGE001
条件下,将窗体和镍铜合金底座进行焊接密封,所述焊料为金刚石微粉、无氧铜基合金颗粒和蒙乃尔67合金颗粒的混合物。
6.根据权利要求5所述的一种大口径的金刚石侧窗微型X射线管的封装方法,其特征在于:所述金刚石微粉直径为φ≤0.5μm,所述无氧铜基合金颗粒为Sn53Cu47,所述蒙乃尔67合金颗粒为Ni67Cu28Fe2.5Mn1.5
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