CN111516208A - 一种立式半导体封装注塑机的定位装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括底座，所述底座的一端设有第一气缸，第一气缸的输出端设有第一伸缩杆，第一伸缩杆的端部垂直设有第一推板，第一推板的上端设有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动设有第一滑台，所述第一滑台的上表面固定设有连接板；本发明可根据注塑机本体需要调节的位置进行调节，提高注塑机的移动性，便于根据半导体的位置进行调节；在定位机构的带动下，驱动板可带动注塑机本体移动，使得横向方向上移动的距离可大大调节，可对不同工位处的半导体进行注塑；整个过程中，活动板移动并稳定地推动位于其下方设置的注塑机本体移动，可对周围的半导体进行加工，并达到定位的目的。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种立式半导体封装注塑机的定位装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信***、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；立式半导体在加工时，通常都会用到注塑机，而传统的注塑机在制作半导体时有一定的缺陷，每个工艺位置均需要设置限位开关，造成成本的增加，且数量过多会造成整个半导体的生产占地面积较大，为此我们提供一种立式半导体封装注塑机的定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括底座，所述底座的一端设有第一气缸，第一气缸的输出端设有第一伸缩杆，第一伸缩杆的端部垂直设有第一推板，第一推板的上端设有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动设有第一滑台，所述第一滑台的上表面固定设有连接板，连接板的端部设有活动架，活动架上设有注塑机本体；所述底座的外侧设有第二气缸，第二气缸的输出端设有第二伸缩杆，第二伸缩杆的端部垂直设有第二推板，第二推板的上端设有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动设有第二滑台，第二滑台上设有保持架，所述连接板贯穿保持架，在工作时，启动第一气缸，第一气缸可带动第一推板向前移动，使其推动连接板移动，并带动注塑机本体向前移动，当注塑机本体需要往竖向方向移动时，启动第二气缸，第二气缸带动注塑机本体竖向移动，且可根据注塑机本体需要调节的位置进行调节，提高注塑机的移动性，便于根据半导体的位置进行调节；所述底座上设有支撑腿，支撑腿的上端设有支撑台，所述支撑台上设有定位机构，定位机构包括驱动板，驱动板能够与注塑机本体相接触，在定位机构的带动下，驱动板可带动注塑机本体移动，使得横向方向上移动的距离可大大调节，可对不同工位处的半导体进行注塑；
所述定位机构还包括电机与活动板，支撑台的一端设有支撑板，电机设置在支撑板上，电机的输出端设有转环，转环的输出端设有导环与推杆，所述活动板上设有第一限位板与第二限位板，第一限位板与第二限位板滑动设置在支撑台上，方便活动板沿着支撑台移动，所述活动板上开设有阵列分布的环槽与卡槽，所述导环能够转动卡设在环槽中，推杆能够转动卡设在卡槽中，圆周运动的推杆与导环，可带动活动板前后移动，从而可推动注塑机本体移动，第二限位板下表面设有对称设置的第二固定板，驱动板的一端设有插杆，插杆转动插设第二固定板上，从而驱动板可转动，第二限位板上可拆卸连接有推架，所述推架的一端设有推块，推块能够与驱动板相接触，对其一侧进行限位，此时驱动板不会转动；使用时，先启动电机，电机带动转环逆时针转动，转环上的推杆依次卡入至卡槽中，卡入卡槽中后，推杆推动整个活动板向前移动，直至推杆离开第一个卡槽，然后进入至第二个卡槽中，进行循环，整个过程中，活动板移动并稳定地推动位于其下方设置的注塑机本体移动，可对周围的半导体进行加工，并达到定位的目的。
优选的，所述底座的内部设有挡板，所述挡板与底座之间设有第一导杆，所述第一推板贯穿第一导杆；所述底座上垂直设有第二导杆，所述第二推板贯穿第二导杆。
优选的，所述导环的截面形状为弧形，导杆与导环沿着转环的中心对称分布。
优选的，所述底座的上表面设有防护架，注塑机本体能够移动至防护架的内部，当注塑机本体不使用时，可移动至防护架的内部，对其进行保护。
优选的，所述活动架的端部设有滚轮，滚轮滑动设置在底座的内腔中。
优选的，所述支撑台上开设有滑槽，所述活动板的下端滑动设置在滑槽中，支撑台上设有第一固定板，所述电机的输出轴贯穿第一固定板，第一固定板对电机的输出轴起到很好的保持作用。
优选的，所述第二限位板的一端开设有限位槽，限位槽的数量共有两个，所述第二固定板位于限位槽之间，且往前推时，推架可放置在注塑机本体的后侧，往后推时，推架可放置在注塑机本体的前侧，所述推架的上端设有限位块，限位块活动卡设在限位槽的内部。
优选的，所述第二限位板上滑动设有第一滑块，第一滑块的端部设有卡套，卡套位于第二限位板的下方，当不使用到驱动板时，可将驱动板的一端转动至与支撑台保持平行，再滑动卡套，将驱动板的位置固定起来。
优选的，所述活动板的端部设有支撑杆；所述底座的端部设有限位架，支撑杆滑动设置在限位架上，支撑杆的设置提高了活动板移动时的稳定性。
优选的，所述支撑杆的端部设有第二滑块，限位架上设有导轨，第二滑块滑动卡设在导轨上。
本发明的有益效果：
1、本发明可根据注塑机本体需要调节的位置进行调节，提高注塑机的移动性，便于根据半导体的位置进行调节；
2、在定位机构的带动下，驱动板可带动注塑机本体移动，使得横向方向上移动的距离可大大调节，可对不同工位处的半导体进行注塑；
3、整个过程中，活动板移动并稳定地推动位于其下方设置的注塑机本体移动，可对周围的半导体进行加工，并达到定位的目的。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明结构示意图；
图2是本发明支撑台与定位机构示意图；
图3是本发明定位机构示意图；
图4是本发明底座示意图；
图5是本发明驱动机构示意图。
图中：1底座、11防护架、12挡板、13第一导杆、14第二导杆、2第一气缸、21第一伸缩杆、22第一推板、23第一滑轨、24第一滑台、25连接板、3第二气缸、31第二伸缩杆、32第二推板、33第二滑轨、34第二滑台、35保持架、4活动架、41滚轮、5注塑机本体、6支撑台、61支撑腿、62滑槽、63第一固定板、64支撑板、7定位机构、71电机、72转环、721导环、722推杆、73活动板、731环槽、732卡槽、733第一限位板、74第二限位板、741限位槽、75第二固定板、76推架、761推块、762限位块、77驱动板、771插杆、78卡套、781第一滑块、79支撑杆、791第二滑块、8限位架、81导轨。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：、一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括底座1，底座1的一端设有第一气缸2，第一气缸2的输出端设有第一伸缩杆21，第一伸缩杆21的端部垂直设有第一推板22，第一推板22的上端设有第一滑轨23，第一滑轨23上滑动设有第一滑台24，第一滑台24的上表面固定设有连接板25，连接板25的端部设有活动架4，活动架4上设有注塑机本体5；底座1的外侧设有第二气缸3，第二气缸3的输出端设有第二伸缩杆31，第二伸缩杆31的端部垂直设有第二推板32，第二推板32的上端设有第二滑轨33，第二滑轨33上滑动设有第二滑台34，第二滑台34上设有保持架35，连接板25贯穿保持架35，在工作时，启动第一气缸2，第一气缸2可带动第一推板22向前移动，使其推动连接板25移动，并带动注塑机本体5向前移动，当注塑机本体5需要往竖向方向移动时，启动第二气缸3，第二气缸3带动注塑机本体5竖向移动，且可根据注塑机本体5需要调节的位置进行调节，提高注塑机的移动性，便于根据半导体的位置进行调节；底座1上设有支撑腿61，支撑腿61的上端设有支撑台6，支撑台6上设有定位机构7，定位机构7包括驱动板77，驱动板77能够与注塑机本体5相接触，在定位机构7的带动下，驱动板77可带动注塑机本体5移动，使得横向方向上移动的距离可大大调节，可对不同工位处的半导体进行注塑；
定位机构7还包括电机71与活动板73，支撑台6的一端设有支撑板64，电机71设置在支撑板64上，电机71的输出端设有转环72，转环72的输出端设有导环721与推杆722，活动板73上设有第一限位板733与第二限位板74，第一限位板733与第二限位板74滑动设置在支撑台6上，方便活动板73沿着支撑台6移动，活动板73上开设有阵列分布的环槽731与卡槽732，导环721能够转动卡设在环槽731中，推杆722能够转动卡设在卡槽732中，圆周运动的推杆722与导环721，可带动活动板73前后移动，从而可推动注塑机本体5移动，第二限位板74下表面设有对称设置的第二固定板75，驱动板77的一端设有插杆771，插杆771转动插设第二固定板75上，从而驱动板77可转动，第二限位板74上可拆卸连接有推架76，推架76的一端设有推块761，推块761能够与驱动板77相接触，对其一侧进行限位，此时驱动板77不会转动；使用时，先启动电机71，电机71带动转环72逆时针转动，转环72上的推杆722依次卡入至卡槽732中，卡入卡槽732中后，推杆722推动整个活动板73向前移动，直至推杆722离开第一个卡槽732，然后进入至第二个卡槽732中，进行循环，整个过程中，活动板73移动并稳定地推动位于其下方设置的注塑机本体5移动，可对周围的半导体进行加工，并达到定位的目的。
底座1的内部设有挡板12，挡板12与底座1之间设有第一导杆13，第一推板22贯穿第一导杆13；底座1上垂直设有第二导杆14，第二推板32贯穿第二导杆14。
导环721的截面形状为弧形，导杆与导环721沿着转环72的中心对称分布。
底座1的上表面设有防护架11，注塑机本体5能够移动至防护架11的内部，当注塑机本体5不使用时，可移动至防护架11的内部，对其进行保护。
活动架4的端部设有滚轮41，滚轮41滑动设置在底座1的内腔中。
支撑台6上开设有滑槽62，活动板73的下端滑动设置在滑槽62中，支撑台6上设有第一固定板63，电机71的输出轴贯穿第一固定板63，第一固定板63对电机71的输出轴起到很好的保持作用。
第二限位板74的一端开设有限位槽741，限位槽741的数量共有两个，第二固定板75位于限位槽741之间，且往前推时，推架76可放置在注塑机本体5的后侧，往后推时，推架76可放置在注塑机本体5的前侧，推架76的上端设有限位块762，限位块762活动卡设在限位槽741的内部。
第二限位板74上滑动设有第一滑块781，第一滑块781的端部设有卡套78，卡套78位于第二限位板74的下方，当不使用到驱动板77时，可将驱动板77的一端转动至与支撑台6保持平行，再滑动卡套78，将驱动板77的位置固定起来。
活动板73的端部设有支撑杆79；底座1的端部设有限位架8，支撑杆79滑动设置在限位架8上，支撑杆79的设置提高了活动板73移动时的稳定性。
支撑杆79的端部设有第二滑块791，限位架8上设有导轨81，第二滑块791滑动卡设在导轨81上。
工作时，启动第一气缸2，第一气缸2可带动第一推板22向前移动，使其推动连接板25移动，并带动注塑机本体5向前移动，当注塑机本体5需要往竖向方向移动时，启动第二气缸3，第二气缸3带动注塑机本体5竖向移动，且可根据注塑机本体5需要调节的位置进行调节，提高注塑机的移动性，便于根据半导体的位置进行调节；在使用时，先启动电机71，电机71带动转环72逆时针转动，转环72上的推杆722依次卡入至卡槽732中，卡入卡槽732中后，推杆722推动整个活动板73向前移动，直至推杆722离开第一个卡槽732，然后进入至第二个卡槽732中，进行循环，整个过程中，活动板73移动并稳定地推动位于其下方设置的注塑机本体5移动，可对周围的半导体进行加工，并达到定位的目的。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
Claims (10)
1.一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的一端设有第一气缸（2），第一气缸（2）的输出端设有第一伸缩杆（21），第一伸缩杆（21）的端部垂直设有第一推板（22），第一推板（22）的上端设有第一滑轨（23），所述第一滑轨（23）上滑动设有第一滑台（24），所述第一滑台（24）的上表面固定设有连接板（25），连接板（25）的端部设有活动架（4），活动架（4）上设有注塑机本体（5）；所述底座（1）的外侧设有第二气缸（3），第二气缸（3）的输出端设有第二伸缩杆（31），第二伸缩杆（31）的端部垂直设有第二推板（32），第二推板（32）的上端设有第二滑轨（33），所述第二滑轨（33）上滑动设有第二滑台（34），第二滑台（34）上设有保持架（35），所述连接板（25）贯穿保持架（35）；所述底座（1）上设有支撑腿（61），支撑腿（61）的上端设有支撑台（6），所述支撑台（6）上设有定位机构（7），定位机构（7）包括驱动板（77），驱动板（77）能够与注塑机本体（5）相接触；
所述定位机构（7）还包括电机（71）与活动板（73），支撑台（6）的一端设有支撑板（64），电机（71）设置在支撑板（64）上，电机（71）的输出端设有转环（72），转环（72）的输出端设有导环（721）与推杆（722），所述活动板（73）上设有第一限位板（733）与第二限位板（74），第一限位板（733）与第二限位板（74）滑动设置在支撑台（6）上，所述活动板（73）上开设有阵列分布的环槽（731）与卡槽（732），所述导环（721）能够转动卡设在环槽（731）中，推杆（722）能够转动卡设在卡槽（732）中，第二限位板（74）下表面设有对称设置的第二固定板（75），驱动板（77）的一端设有插杆（771），插杆（771）转动插设第二固定板（75）上，第二限位板（74）上可拆卸连接有推架（76），所述推架（76）的一端设有推块（761），推块（761）能够与驱动板（77）相接触，对其一侧进行限位，此时驱动板（77）不会转动。
2.根据权利要求1所述的一种立式半导体封装注塑机的定位装置 ,其特征在于，所述底座（1）的内部设有挡板（12），所述挡板（12）与底座（1）之间设有第一导杆（13），所述第一推板（22）贯穿第一导杆（13）；所述底座（1）上垂直设有第二导杆（14），所述第二推板（32）贯穿第二导杆（14）。
3.根据权利要求1所述的一种立式半导体封装注塑机的定位装置 ,其特征在于，所述导环（721）的截面形状为弧形，导杆与导环（721）沿着转环（72）的中心对称分布。
4.根据权利要求1所述的一种立式半导体封装注塑机的定位装置 ,其特征在于，所述底座（1）的上表面设有防护架（11），注塑机本体（5）能够移动至防护架（11）的内部。
5.根据权利要求1所述的一种立式半导体封装注塑机的定位装置 ,其特征在于，所述活动架（4）的端部设有滚轮（41），滚轮（41）滑动设置在底座（1）的内腔中。
6.根据权利要求1所述的一种立式半导体封装注塑机的定位装置 ,其特征在于，所述支撑台（6）上开设有滑槽（62），所述活动板（73）的下端滑动设置在滑槽（62）中，支撑台（6）上设有第一固定板（63），所述电机（71）的输出轴贯穿第一固定板（63）。
7.根据权利要求1所述的一种立式半导体封装注塑机的定位装置 ,其特征在于，所述第二限位板（74）的一端开设有限位槽（741），限位槽（741）的数量共有两个，所述第二固定板（75）位于限位槽（741）之间，所述推架（76）的上端设有限位块（762），限位块（762）活动卡设在限位槽（741）的内部。
8.根据权利要求1所述的一种立式半导体封装注塑机的定位装置 ,其特征在于，所述第二限位板（74）上滑动设有第一滑块（781），第一滑块（781）的端部设有卡套（78），卡套（78）位于第二限位板（74）的下方。
9.根据权利要求1所述的一种立式半导体封装注塑机的定位装置 ,其特征在于，所述活动板（73）的端部设有支撑杆（79）；所述底座（1）的端部设有限位架（8），支撑杆（79）滑动设置在限位架（8）上。
10.根据权利要求9所述的一种立式半导体封装注塑机的定位装置 ,其特征在于，所述支撑杆（79）的端部设有第二滑块（791），限位架（8）上设有导轨（81），第二滑块（791）滑动卡设在导轨（81）上。
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