CN111344518A - 具有led照明用安装基板的照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于，减轻、防止使用高输出CSP器件的SMD型照明器具的眩光、多重影。一种照明装置，其包含：基板，其具有多个导电部；和，单个密封的多个表面安装型LED元件，其以分别连接于基板所具有的多个导电部的方式安装，基板包含荧光体层，上述荧光体层包含第一荧光体且覆盖安装多个表面安装型LED元件的一侧的至少部分表面，第一荧光体通过多个表面安装型LED元件中的至少一个的发光波长而被激发，多个表面安装型LED元件没有进行一体密封。

Description

具有LED照明用安装基板的照明装置
技术领域
本发明涉及一种照明装置，其具有可安装多个表面安装型LED(Light EmittingDiode，发光二极管)元件的基板。
背景技术
随着LED照明器具(装置)的不断普及，变化也越来越多，不仅用于住宅室内，还用于挑高顶棚、用于室外等。与此相应地，LED照明器具的大型化也在推进，同时高输出化也在推进。
现有的LED照明用元件大致分为SMD(Surface Mounted Devices，表面安装器件)型和COB(Chip On Board，板上芯片)型，所述SMD是将1～4pcs(片)左右的LED芯片收纳在一个封装体内、并且将多个封装体安装于PWB(Printed Wired Board，印刷线路板)的类型，所述COB型则是在一个基板上搭载多个LED芯片、进行一体密封而制成1个器件，其仅通过这1个器件来确保输出。
作为SMD型，以往使用在封装体上搭载LED芯片、并且用掺有荧光体的树脂密封而成的器件，其中，所述封装体是在引线框上进行树脂成型而得的，但是也开始采用无封装体的CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸封装)型器件，其是将高输出LED芯片用荧光体树脂包裹的仅LED芯片和荧光体树脂的结构。一般认为，SMD型由于可分散搭载器件而在照明器具的放热设计方面更自由，可通过各种器件排列达到设计的多样化。
在具有SMD型LED元件的照明器具中，其各个元件分别独立地进行高输出发光，因此无法从根本上解决照明器具整体的眩光、多重影显著的问题。另外，还存在如果使用高输出的CSP元件则这种眩光、多重影进一步加剧的问题。为了防止眩光、多重影，还采取了在照明器具上安装扩散板(罩)的对策，但是所期望的高输出会被该罩抑制而降低，意义不大。
另外，COB型可以以1个器件进行高输出化，并且为单核(仅包含1个密封体)，因此有容易进行光的控制(照明设计)的优点。但是，对于高输出的照明器具而言，热量更加聚集于一点，因此COB型照明器具根据所集中的热量而需要与LED元件的尺寸、输出相适合的巨大的放热构件，存在难以进行与器具整体的结构匹配的放热设计的问题。因此，COB型照明器具在通用化和高输出化方面均存在极限。
另外，在用COB型照明器具实现高输出化时，若使用利用导线的面朝上型作为LED元件，则放热性问题当然难免，还担心随着高输出化而芯片数增加、导线条数增加、从而容易引起导线断线。因此，还提出了相较于面朝上型、不如使用倒装芯片型的LED元件的方案，倒装芯片型的LED元件也存在安装时的接合处漏电(Junction leak)的担忧，并且还存在在安装时需要专用设备的问题，给COB型照明器具的应用带来障碍。
由于这样的原因，难明器具实以通过COB型照现充分的高输出化。
为了提高LED照明器具的发光效率，还提出了在基板表面设置反射材料的方案(专利文献1)，但是，尤其是在多核结构的SMD型的情况下，来自反射材的反射光变得不一致，无法充分解决眩光、多重影的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:中国专利公开106163113号公报
发明内容
发明要解决的问题
鉴于上述现有技术的极限，迫切需要一种通过以COB型无法实现的程度的高输出LED照明器具来解决SMD型会产生的眩光问题、多重影问题的新方法。
用于解决问题的方案
即，本发明的实施方式可以提供以下发明。
[1]一种照明装置，其特征在于，其包含：
基板，其具有多个导电部；和，
单个密封的多个表面安装型LED元件，其以与上述基板所具有的上述多个导电部分别连接的方式安装，
上述基板包含荧光体层，
上述荧光体层包含第一荧光体且覆盖安装上述多个表面安装型LED元件的一侧的至少部分表面，
上述第一荧光体通过上述多个表面安装型LED元件中的至少一个的发光波长而被激发，
上述多个表面安装型LED元件没有进行一体密封。
[2]根据[1]所述的照明装置，其中，上述基板还包含反射层。
[3]根据[2]所述的照明装置，其中，上述反射层与上述荧光体层邻接。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的照明装置，其中，在上述基板的厚度方向上，上述多个导电部中的至少一个位于上述荧光体层的表面的下方。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的照明装置，其中，在上述基板的厚度方向上，上述多个导电部中的至少一个与上述荧光体层的表面位于相同高度或位于上述荧光体层的表面的上方。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的照明装置，其中，上述多个表面安装型LED元件为选自由CSP元件、SMD元件、及倒装芯片元件组成的组中的一种以上LED元件。
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的照明装置，其中，上述多个表面安装型LED元件中的至少一个具有密封体，所述密封体对该LED元件本身进行密封。
[8]根据[7]所述的照明装置，其中，上述密封体包含第二荧光体。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的照明装置，其特征在于，上述多个表面安装型LED元件中的至少一个以上为倒装芯片元件，
上述倒装芯片元件在与上述基板相接触的一侧不具有反射膜。
[10]根据[1]～[9]中任一项所述的照明装置，其中，上述表面安装型LED元件包含具有第一发光波长的第一表面安装型LED元件及具有第二发光波长的第二表面安装型LED元件，
上述荧光体层所含的上述第一荧光体通过上述第一表面安装型LED元件的发光和/或上述第二表面安装型LED元件的发光而被激发，
上述第一荧光体的发光波长和上述第二表面安装型LED元件的发光波长的、CIE色度坐标中的x值之差为1.0以下且y值之差为1.0以下。
发明的效果
本发明的实施方式所提供的照明装置发挥下述效果：为高输出，并且可以减轻、抑制眩光、多重影的问题。
附图说明
图1是示意性示出本发明的第一实施方式的照明装置10的剖视图。
图2为示意性示出本发明的第二实施方式的照明装置20的剖视图。
图3为示意性示出本发明的第三实施方式的照明装置30的剖视图。
图4为示意性示出本发明的第四实施方式的照明装置40的放大剖视图。
图5为由比较例1的供试体得到的照度比分布图。
图6为由实施例1的供试体得到的照度比分布图。
图7为由实施例2的供试体得到的照度比分布图。
具体实施方式
[定义]
在本说明书中，表面安装型LED元件(SMD型)是指将LED裸芯片封装而成的表面安装型的LED元件，定义为不包括COB型(一体密封的LED元件)的LED元件。即，本发明的实施方式的照明装置具有单个密封的多个SMD型的LED元件。
在本说明书中，SMD型包括CSP型元件和倒装芯片(元件)。这里所称的倒装芯片(元件)中也包括后述那样不具有下层反射膜的形态的类型。
本说明书中的“荧光体层”是指包含所谓的无机荧光体的层。对于本发明而言，也存在该“荧光体层”另外包含有机荧光染料(所谓的荧光增白剂)的实施方式。但是，本说明书中的“荧光体层”中不包括包含有机荧光染料、但不含无机荧光体那样的层(例如反射材料层)。
只要没有特别声明，则本说明书中的数值范围包含上限值及下限值。
只要没有特别声明，则本说明书中的关于基板厚度方向的上方、下方，将安装表面安装型LED元件的一侧的面所处的方向定义为上方、将另一面定义为下方。原则上，图中也将安装表面安装型LED元件的一侧的面绘成上方。
[第一实施方式]
图1中示意性示出本发明的第一实施方式的照明装置10。图1为照明装置10的剖视图。另外需要注意，为了便于理解，各图中对特征和厚度方向上的尺寸进行了极端夸大描绘。该照明装置10具有包含多个导电部14的基板12，以对该多个导电部14分别连接多个表面安装型LED元件16的方式安装。在多个导电部14上分别连接有含导线的安装图案(未图示)，从而可以分别对表面安装型LED元件16供电。表面安装型LED元件16可以分别用密封材料(未图示)单个密封，但不是将多个一起密封成一体(即，不为COB型)。需要说明的是，在图1中，表面安装型LED元件16和导电部14的个数分别为三个，但该个数不过是例示，当然可以为更多或更少的个数。另外，也可以为表面安装型LED元件16的个数少于导电部14的个数(即，导电部有富余而未被使用)的实施方式。
作为上述密封材料，可以使用本技术领域中已知的任意材料，例如，从透光性·耐热性角度出发，可以优选使用有机硅树脂。在另一实施方式中，可以不使用这种密封材料。在又一实施方式中，可以仅将表面安装型LED元件16的一部分密封，其余部分不进行密封。
在一实施方式中，上述密封材料可以除了荧光体层18中所含的荧光体(第一荧光体)以外还包含第二荧光体。第二荧光体可以为与第一荧光体相同的物质，也可以为其它物质。通过如此使密封材料也包含荧光体，从而能够进一步实现发光效率的提高和色度调整。
进而，在基板12中，在安装表面安装型LED元件16的一侧的面上设置有荧光体层18。该荧光体层18包含可被由表面安装型LED元件16输出的光激发的荧光体。并且，通过来自该荧光体的发光(荧光)，荧光体层18的至少一部分(优选为整体)发光，因此可以实现伪单核发光的结构。即，通过存在荧光体层18而能发挥下述显著效果：能够降低、防止以往的SMD型照明器具所不能解决的眩光和多重影，并且不具有COB型照明器具的缺点。
需要说明的是，图1中示出了导电部14和表面安装型LED元件16排成一列的形态，其不过是例示，也可以为导电部14和表面安装型LED元件16排成多列的实施方式。从提高照明器具整体的输出的观点出发，表面安装型LED元件16优选构成m×n矩阵(m、n为2以上的整数)。该矩阵可以为任意的结构，例如标准(正交型)矩阵或千鸟格(interstitial)矩阵。
作为基板12的材质，只要是该技术领域中可用于PWB(印刷基板)的材质就没有特别限制，可以使用例如聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、丙烯酸类树脂、脲树脂、环氧树脂、氟树脂、玻璃、金属(铝、铜、铁、不锈钢等)之类的材质。从耐热性的观点出发，优选使用聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、玻璃、金属(使用铝、铜作为基体金属且设置有绝缘层的所谓的“金属基板”等)。另外，从放热性的观点出发，可以优选使用与上述相同的金属。基板12的厚度只要处于可用于照明器具的范围则没有特别限制，可以设为例如0.1～100mm或1～10mm左右。
导电部14与表面安装型LED元件16连接，具有将电源所供给的电力供给到表面安装型LED元件16的功能。其连接方法可以为利用焊料、导电性糊剂的接合，也可以为插座/插头式的可自由拆装的连接。需要说明的是，导电部14可以包含多个电极(n电极和p电极等)(图1中省略)。导电部14可以由导电性物质(银、铜等)形成，通常连接于基板12所具有的安装图案(未图示)。图1示出导电部14处于与荧光体层18的表面和下表面相比更下方的方式(即，在基板12的厚度方向上位于荧光体层18的表面的下方)。在另一实施方式中，在基板12的厚度方向上，导电部14可以与荧光体层18的表面位于相同的高度，或者与荧光体层18的表面相比位于上方。另外，在另一实施方式中，也可以采取在基板12的厚度方向上各个导电部14分别位于不同高度的构成。
作为表面安装型LED元件16，包括例如CSP元件、SMD元件、及倒装芯片元件。在使用倒装芯片元件时，将在后文重新说明，但是也可以不构成其下层反射膜(通常在安装于基板的一侧的面上存在的反射膜)地使用。
作为表面安装型LED元件16的发光颜色·色度，可以选择可用于照明器具的任意颜色·色度，可以对与荧光体层18的发光颜色·色度组合而成的照明器具整体的发光颜色进行适当调节。为了能够适当进行照明器具的色度调整，更优选使荧光体层18包含通过表面安装型LED元件16的发光波长而激发、发光的荧光体。例如，在一实施方式中，使表面安装型LED元件16的发光与荧光体层18的发光具有相同的CIE值，或者使它们的CIE色度坐标中的x值与y值之差分别为0.1以下。
在一实施方式中，可以以表面安装型LED元件16和荧光体层18的发光均为白色或类白色(通过组合黄色与蓝色而得的颜色等)的方式来构成。在另一实施方式中，表面安装型LED元件16可以包含发出红色或绿色的单色光的第一表面安装型LED元件、和发出蓝色的单色光的第二表面安装型LED元件，从而可以通过该第一表面安装型LED元件的发光或第二表面安装型LED元件的发光中的任一者将荧光体层18中所含的荧光体激发、发光。荧光体层18所含的荧光体的发光颜色可以设为例如红色、绿色、蓝色。另外，采取该构成的结果是，还可以通过适当调整LED元件的发光颜色和荧光体的发光颜色的组合，使照明器具整体发出白色或类白色的光。
可以包含于荧光体层18的荧光体(无机荧光体)只要是可以用于该技术领域的荧光体则没有特别限制，可以根据要得到的发光颜色选择使用例如所谓的塞隆荧光体(α-SiAlON、β-SiAlON等)、CASN荧光体、γ-AlON荧光体、YAG荧光体、TAG荧光体、BOS荧光体等。
从发光效率的观点出发，荧光体层18相对于基板12的表面所占的面积优选为基板12表面的实质上全部(即，除导电部14和表面安装型LED元件16所占的位置以外的全部表面)。这样，基板12整体发光，可以优选实现伪单核结构。在另一实施方式中，荧光体层18可以占据基板12的部分表面(例如80％、70％、60％、或一半)。在这种情况下，可以使荧光体层18所占据的部分构成基板12上的一个区域，或者，可以将荧光体层18在基板12上设置成斑纹状(例如棋盘格样)。
在另一实施方式中，基板12还可以兼做荧光体层18。即，还可以由混炼有荧光体的材料形成基板12。作为这种材料，可以使用例如已知的玻璃粘结剂(旭硝子公司制的YPT531E等)、丙烯酸类粘结剂树脂。
关于荧光体层18的厚度，只要可以发挥其发光功能则没有特别限制，可以为例如0.1μm～10.0mm左右的范围内的厚度，可更优选设为0.05mm～1.0mm左右的厚度，进一步优选设为0.1mm～0.5mm左右的厚度。可以采用任意方法在基板12上形成荧光体层18，例如，可以将荧光体混合到任意的树脂材料(有机硅树脂等)中，然后涂布(印刷)在基板12上；或者可以将由荧光体和树脂材料形成的片(可以以不抑制导电部14的功能的方式开孔)放置在基板12上；或者可以将荧光体粉末直接涂布·粘接在基板12上。可以在安装表面安装型LED元件16之前进行荧光体层18的形成，可能的情况下也可以在安装表面安装型LED元件16之后进行荧光体层18的形成。例如，在一实施方式中，对已安装了表面安装型LED元件16的基板12，将上述那样的片以通孔使得表面安装型LED元件16露出的方式覆盖贴合，从而可容易地设置荧光体层18。
基板12除了荧光体层18以外可以还包含用于进一步提高光取出效率的反射层(未图示)。反射层可以包含例如有机荧光染料、玻璃碎片等，当然，优选设置成不会引起眩光问题、多重影问题的反射层。该反射层可以设置在任意位置，例如可以与荧光体层18邻接(接触)配置，从提高光取出效率的角度出发，优选邻接配置在荧光体层18的正下方。从照明装置的电稳定性的角度出发，更优选反射层具有绝缘性。
[第二实施方式]
图2示意性示出本发明的第二实施方式的照明装置20的剖视图。照明装置20与第一实施方式的照明装置10同样地具有包含多个导电部24的基板22，以对该多个导电部24分别连接多个表面安装型LED元件26的方式安装。
导电部24连接于安装图案(未图示)，导电部24和安装图案均位于荧光体层28的上方，这一点与照明装置10不同。即，在该第二实施方式中，在基板22上设置荧光体层28，之后进一步在其上设置安装图案。通过设为这种构成，不需要为了避开导电部24而以开孔的状态设置荧光体层28，可得到制造时的操作性良好这一效果。关于照明装置20的其他特征，可以与关于第一实施方式而说明的特征同样地构成。
[第三实施方式]
图3示意性示出本发明的第三实施方式的照明装置30的剖视图。照明装置30与第一实施方式的照明装置10同样地具有包含多个导电部34的基板32，以对该多个导电部34分别连接多个表面安装型LED元件36的方式安装。
导电部34与形成于基板32上的安装图案35连接。在安装图案35的上方设置有荧光体层38。导电部34采取在荧光体层38上露出的构成。通过设为这种构成，可以使安装图案35的厚度增大，可以发挥下述效果：可以对由于通电而产生的热量高效率地散热。另外，由于导电部34在荧光体层38上露出，因此还得到也容易进行表面安装型LED元件36的安装的效果。关于照明装置30的其他特征，可以与关于第一实施方式而说明的特征同样地构成。
[第四实施方式]
图4为本发明的第四实施方式的照明装置40，为示出使用了采取特殊构成的倒装芯片元件的照明装置的示意图。图4与图1～3不同，应理解的是，其为仅将多个表面安装型LED元件46中的一个的仅周边极端放大而成的图。
照明装置40具有基板42，在基板42上具有荧光体层48。作为倒装芯片元件的表面安装型LED元件46具有作为其本身的封装体的基板(蓝宝石基板等)47、发光部·结晶层49、以及p电极44a及n电极44b。该p电极44a及n电极44b借助基板42的导电部(未图示)连接于安装图案(未图示)。在现有技术中，倒装芯片元件46在安装于基板的一侧的面上具有下层反射膜，但在本实施方式中不具有这样的反射膜。这是因为，通常的倒装芯片元件中，发光部处于下表面(安装侧的面)附近(通常距离基板面为数μm)，为了光取出而需要这种反射膜，与此相对地，本实施方式中荧光体层48承担了该光取出的任务，因此不再需要反射膜。通过这种构成，发挥了可以大幅简化制造工序的显著效果。需要说明的是，在另一实施方式中，也可以在倒装芯片元件中设置以往那样的下层反射膜。
关于照明装置40的其他特征，可以与关于第一实施方式而说明的特征同样地构成。
另外，在如第四实施方式那样使用基于倒装芯片元件的CSP作为LED元件时，还可以使用关于第一实施方式而说明的含有荧光体的密封材料对该CSP型的LED元件的周围进行密封。通过采用这种构成，能通过密封材料抑制安装CSP型LED元件时的接合处漏电。像这样容易安装，因此还能够减少专用设备的必要性，还可得到通过COB型难以实现的高输出。
实施例
以下，进一步通过实施例及比较例说明本发明，但是这些例子不限定本发明的范围。
[比较例1]
向有机硅树脂(东丽道康宁公司制的OE6630、将A材料与B材料以A/B＝1/4重量比配混而成)中以50vol％混合锆氧化物(第一希元素化学工业公司制的HSY-3W)。使该原料树脂混合物流入涂布有作为脱模剂的DAIFREE GA-7550(大金工业公司制)的50mm×50mm、深度3mm的不锈钢制模具中，作为1次固化条件，在100℃下加热1小时，作为此后的2次固化条件，在150℃下加热1小时而进行固化，得到白色基板。
使用Ag糊(室町化学公司制的EPS-110A)，借助SUS200目3D网版在上述白色基板上印刷5行5列(5×5)的矩阵图案，作为1次固化条件，在80℃下加热30分钟，作为其后的2次固化条件，在150℃下加热2小时，从而在白色基板上形成安装图案。
在该白色基板上，安装作为CSP的WICOP SZ8-Y15-WW-C8(首尔半导体公司制)，使用Ag糊(室町化学公司制的EPS-110A)进行接合，得到比较例1的供试体。
[实施例1]
在制作上述原料树脂混合物时，相对于有机硅树脂进一步以30vol％混炼将作为绿色荧光体的ALONBRIGHT GRMW540K8SD(电化公司制)和作为红色荧光体的ALONBRIGHTKR2K01(电化公司制)以重量比为1:3混合而成的物质，除此以外与比较例1同样进行，得到实施例1的供试体。
[实施例2]
准备50mm×50mm、厚度3mm的玻璃基板。以厚度200μm对该玻璃基板的表面涂布玻璃粘结剂涂料(市售品)，所述玻璃粘结剂涂料中以30vol％混合有以重量比1:3混合作为荧光体的ALONBRIGHT GRMW540K8SD(电化公司制)和ALONBRIGHT KR2K01(电化公司制)而成的物质，从而形成荧光体层。
使用Ag糊(室町化学公司制的EPS-110A)，借助SUS200目3D网版在上述玻璃基板上印刷5行5列(5×5)的矩阵图案，作为1次固化条件，在80℃下加热30分钟，作为其后的2次固化条件，在150℃下加热2小时，从而在玻璃基板上形成安装图案。
在该玻璃基板上安装作为CSP的WICOP SZ8-Y15-WW-C8(首尔半导体公司制)，使用Ag糊(室町化学公司制的EPS-110A)进行接合，得到实施例2的供试体。
[评价]
在处于供试体的安装面的上方5mm处设置厚度3mm的观察用玻璃板，在该观察用玻璃板上铺设厚度0.1mm的扩散片(KIMOTO公司制的75PBA)。在处于该扩散片的上方316mm的位置设置S-MOS相机。
在以12V(5个串联)、0.8mA/each对供试体施加电压而通电、使CSP发光的状态下用上述相机拍摄。由得到的照片测定位于CSP列上的线上的照度，分别制作照度比(％)与主扫描方向尺寸(像素)的图。将比较例1示于图5，将实施例1示于图6，将实施例2示于图7。图上的虚线为分别对照度比的极大部和极小部进行拟合近似而得的曲线。
在比较例1中，位于CSP彼此的间隙的部分处的照度比的降幅大，相对于CSP TOP面达到约88％左右。这表明作为现有技术的比较例1中会发生眩光问题、多重影问题。
另一方面，在实施例1及实施例2中，位于CSP间隙的照度比的降幅小，相对于CSPTOP面为约95％左右。由此可确认，本发明的实施例1及实施例2发挥了减轻、防止眩光问题、多重影问题的效果。
附图标记说明
10照明装置
12基板
14导电部
16表面安装型LED元件
18荧光体层
20照明装置
22基板
24导电部
26表面安装型LED元件
28荧光体层
30照明装置
32基板
34导电部
35安装图案
36表面安装型LED元件
38荧光体层
40照明装置
42基板
44a p电极
44b n电极
46表面安装型LED元件(倒装芯片元件)
47封装体的基板
48荧光体层
49发光部·结晶层

Claims (10)

1.一种照明装置，其特征在于，其包含：
基板，其具有多个导电部；和，
单个密封的多个表面安装型LED元件，其以与所述基板所具有的所述多个导电部分别连接的方式安装，
所述基板包含荧光体层，
所述荧光体层包含第一荧光体且覆盖安装所述多个表面安装型LED元件的一侧的至少部分表面，
所述第一荧光体通过所述多个表面安装型LED元件中的至少一个的发光波长而被激发，
所述多个表面安装型LED元件没有进行一体密封。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述基板还包含反射层。
3.根据权利要求2所述的照明装置，其中，所述反射层与所述荧光体层邻接。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的照明装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述多个导电部中的至少一个位于所述荧光体层的表面的下方。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的照明装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述多个导电部中的至少一个与所述荧光体层的表面位于相同高度或位于所述荧光体层的表面的上方。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的照明装置，其中，所述多个表面安装型LED元件为选自由CSP元件、SMD元件、及倒装芯片元件组成的组中的一种以上LED元件。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的照明装置，其中，所述多个表面安装型LED元件中的至少一个具有密封体，所述密封体对该LED元件本身进行密封。
8.根据权利要求7所述的照明装置，其中，所述密封体包含第二荧光体。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的照明装置，其特征在于，所述多个表面安装型LED元件中的至少一个以上为倒装芯片元件，
所述倒装芯片元件在与所述基板相接触的一侧不具有反射膜。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的照明装置，其中，所述表面安装型LED元件包含具有第一发光波长的第一表面安装型LED元件及具有第二发光波长的第二表面安装型LED元件，
所述荧光体层所含的所述第一荧光体通过所述第一表面安装型LED元件的发光和/或所述第二表面安装型LED元件的发光而被激发，
所述第一荧光体的发光波长和所述第二表面安装型LED元件的发光波长的、CIE色度坐标中的x值之差为1.0以下且y值之差为1.0以下。
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