CN111312884A - 发光元器件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光元器件，包括：底部基板，底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中贴合区对应设置于固晶区***；反射盖，反射盖设置于贴合区，其中反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；LED晶片，LED晶片设置于固晶区；封装胶体，封装胶体封装LED晶片，封装胶体设置于反射盖内。本发明能够兼容正贴、侧贴和背贴，并且厚度较薄，从而能够提高与客户终端的兼容性，并且开发设计成本较低。

Description

发光元器件
技术领域
本发明涉及芯片LED技术领域，尤其涉及一种发光元器件。
背景技术
目前市面上红外产品领域均以小角度的LENS灯珠为主，例如以1206、0603、0805、3528等加LENS为主流产品，但是其产品的厚度相对较厚，其产品在实际的客户应用端所占用的空间较大。
此外，市面上也有一体成型的塑料电镀红外产品，其角度可以做到30度左右，但是其开发设计的支架结构复杂，制作成本比较高，每更换一种设计其支架需要重新开模，开模具的成本费用也会比较高，并且该小角度支架式平面红外灯珠由于设计的局限性，只能做成正射型发光产品，无法做到侧贴侧发光和反贴发光相兼容的设计结构。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种发光元器件，能够兼容正贴、侧贴和背贴，并且厚度较薄，从而能够提高与客户终端的兼容性，并且开发设计成本较低。
为达到上述目的，本发明实施例提出了一种发光元器件，包括：底部基板，所述底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中所述贴合区对应设置于所述固晶区***；反射盖，所述反射盖设置于所述贴合区，其中所述反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶区；封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片，所述封装胶体设置于所述反射盖内。
根据本发明实施例提出的发光元器件，通过在底部基板上设置LED晶片，并在LED晶片四周设置反射盖，其中反射盖外部为台阶状，然后通过在反射盖内设置封装胶体以封装LED晶片，由此，能够兼容正贴、侧贴和背贴，并且厚度较薄，从而能够提高与客户终端的兼容性，并且开发设计成本较低。
另外，根据本发明上述实例提出的发光元器件还可以具有如下附加的技术特征：
进一步地，还包括多个导热铜柱，其中，第一导热铜柱对应所述固晶区设置，第二导热铜柱和第三导热铜柱对应所述贴合区设置于所述第一导热铜柱两侧。
根据本发明的一个实施例，所述底部基板兼容正贴和侧贴。
根据本发明的一个实施例，所述反射盖的台阶状外部兼容背贴。
根据本发明的一个实施例，所述反射盖内部曲面的发光角角度范围为5～60度。
进一步地，所述贴合区包括导电区和粘黏区，其中，所述导电区设有导电胶。
进一步地，所述反射盖采用全电镀，其中，全电镀后的所述反射盖的底部对应所述粘黏区的位置设有粘黏胶。
进一步地，所述底部基板为PCB基板。
进一步地，所述底部基板为陶瓷基板。
进一步地，贴合后的所述反射盖和所述底部基板的总厚度范围为0.2～5.0mm。附图说明
图1为本发明一个实施例的发光元器件的结构示意图；
图2为本发明一个实施例的底部基板中的导电区和粘黏区的位置分布示意图；
图3为本发明一个实施例的反射盖的结构示意图；
图4为本发明一个实施例的反射盖中刷粘黏胶的位置示意图；
图5为本发明一个实施例的发光元器件的正贴示意图；
图6为本发明一个实施例的发光元器件的侧贴示意图；
图7为本发明一个实施例的发光元器件的背贴示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明一个实施例的发光元器件的结构示意图。
如图1所示，本发明实施例的发光元器件包括底部基板10、反射盖20、LED晶片30和封装胶体40。其中，底部基板10正面具有固晶区和贴合区，其中贴合区对应设置于固晶区***；反射盖20设置于贴合区，其中反射盖20内部为曲面，并且其外部为台阶状；LED晶片30设置于固晶区；封装胶体40封装LED晶片30，并且封装胶体40设置于反射盖30内。
进一步地，如图1所示，本发明实施例的发光元器件还包括多个导热铜柱。其中，第一导热铜柱501对应固晶区设置，其上端面可与固晶区所在的底部基板10的正面铜箔接触，其下端面可与对应固晶区的底部基板10的反面铜箔接触；第二导热铜柱502和第三导热铜柱503对应贴合区设置于第一导热铜柱501两侧，其上端面可与贴合区所在的底部基板10的正面铜箔接触，其下端面可与对应贴合区的底部基板10的反面铜箔接触。通过设置上述多个导热铜柱，能够辅助LED晶片散热，从而能够提高产品的散热性能。
在本发明的另一个实施例中，多个导热铜柱可替换为导热树胶，并且其放置位置与上述多个导热铜柱的放置位置相同，这里不再进行赘述。
在本发明的一个实施例中，底部基板10可为PCB基板，并且底部基板10的线路可设计为兼容正贴和侧贴的焊盘，进一步地，如图2所示，底部基板10焊盘的中部位置，即固晶区可设置LED晶片30，并且还可在底部基板10正面焊盘中进行焊线。
此外，如图2所示，底部基板10的固晶区***还可设置贴合区，且该贴合区可包括导电区600和粘黏区700。其中，导电区600可设置导电胶或导电银浆，具体可通过开钢网进行导电胶或导电银浆的设置。
在本发明的一个实施例中，如图3所示，反射盖20可为碗杯状，其内部曲面的发光角角度范围为5～60度。进一步地，反射盖20可具体塑料碗杯状反射盖，并可采用全电镀将其表面镀上金属，例如金、银、铝或铬材质的金属，从而使其表面为金色或银色。通过全电镀反射盖，能够提高反射盖的反射和收光效率。
进一步地，如图4所示，全电镀后的反射盖20的底部对应粘黏区700的位置701可设置粘黏胶，例如环氧树脂胶，具体可通过开钢网设置该粘黏胶。通过设置粘黏胶能够使得底部基板和反射盖固定贴合，并能够通过底部基板导电区设置的导电胶或导电银浆进行通电导通。
在本发明的另一个实施例中，反射盖20还可采用溅镀将其外壁镀上金属，并且对溅镀后的反射盖的处理与上述全电镀后的反射盖相同，这里不再进行赘述。
综上所述，可将反射盖20与底部基板10通过贴合区对位贴合，并可将LED晶片30固晶在底部基板10的固晶区，然后可通过设置于反射盖20内的封装胶体40封装LED晶片30，从而得到本发明实施例的发光元器件，并且得到的发光元器件的总厚度范围为0.2～5.0mm。
需要进一步说明是，底部基板10兼容正贴和侧贴，反射盖20的台阶状外部兼容背贴，因此，上述过程得到本发明实施例的发光元器件可进行正贴、侧贴和背贴。
具体地，如图5所示，正贴为：吃锡焊盘a可与底部基板10的第一反面铜箔801和第三反面铜箔803吃锡连接导通，LED晶片30的负极可通过导电胶与第三反面铜箔803连接导通，并且LED晶片30的正极可通过焊线900与底部基板10的焊盘b导通，同时LED晶片30的负极可通过底部基板10的焊盘c的导热铜柱，即第一导热铜柱501连接到底部基板10的第二反面铜箔802，以实现散热。
具体地，如图6所示，侧贴为：吃锡焊盘a可与底部基板10的第一反面铜箔801、第二反面铜箔802和第三反面铜箔803吃锡连接导通，并且LED晶片30的负极可通过导电胶与第三反面铜箔803导通，同时LED晶片30的正极可通过焊线900与底部基板10的焊盘b导通，其中，底部基板10的焊盘c可进行吃锡固定LED晶片30和散热，底部基板10的焊盘c和焊盘b均可进行导电和散热。
具体地，如图7所示，背贴为：吃锡焊盘a可与反射盖20外部的第一正面铜箔804和第二正面铜箔805吃锡连接导通，并且LED晶片30的负极可铜鼓导电胶与背贴正面的焊盘，即底部基板10的焊盘d导通，同时LED晶片30的正极可通诺焊线900与背贴正面的焊盘，即底部基板10的焊盘b连接导通，以形成通路。
本发明实施例的发光元器件的制作流程如下：1，固晶：将LED晶片通过固晶胶粘附在底部基板上；2，烘烤：通过烘烤将LED晶片固定在底部基板上；3，焊线：将LED晶片的电极通过金线连接导通在底部基板上；4，刷胶导电胶，将底部基板导电区刷导电银浆；5，刷粘黏胶，将电镀反射盖底部对应底部基板粘黏区的位置刷环氧粘黏树脂胶；6，贴合：将电镀反射盖和底部基板对位贴合；7，烘烤：通过烘烤将环氧粘黏树脂胶和銀膠固化；8，点胶：使用环氧树脂或硅胶封装胶点在产品的反射盖内部将晶片包裹住；9，烘烤：通过烘烤将封装胶固化；10，将产品切割成设计成品尺寸。
根据本发明实施例提出的发光元器件，通过在底部基板上设置LED晶片，并在LED晶片四周设置反射盖，其中反射盖外部为台阶状，然后通过在反射盖内设置封装胶体以封装LED晶片，由此，能够兼容正贴、侧贴和背贴，并且厚度较薄，从而能够提高与客户终端的兼容性，并且开发设计成本较低。
在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种发光元器件，其特征在于，包括：
底部基板，所述底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中所述贴合区对应设置于所述固晶区***；
反射盖，所述反射盖设置于所述贴合区，其中所述反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；
LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶区；
封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片，所述封装胶体设置于所述反射盖内。
2.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，还包括多个导热铜柱，其中，第一导热铜柱对应所述固晶区设置，第二导热铜柱和第三导热铜柱对应所述贴合区设置于所述第一导热铜柱两侧。
3.根据权利要求2所述的发光元器件，其特征在于，所述底部基板兼容正贴和侧贴。
4.根据权利要求3所述的发光元器件，其特征在于，所述反射盖的台阶状外部兼容背贴。
5.根据权利要求4所述的发光元器件，其特征在于，所述反射盖内部曲面的发光角角度范围为5～60度。
6.根据权利要求5所述的发光元器件，其特征在于，所述贴合区包括导电区和粘黏区，其中，所述导电区设有导电胶。
7.根据权利要求6所述的发光元器件，其特征在于，所述反射盖采用全电镀，其中，全电镀后的所述反射盖的底部对应所述粘黏区的位置设有粘黏胶。
8.根据权利要求7所述的发光元器件，其特征在于，所述底部基板为PCB基板。
9.根据权利要求8所述的发光元器件，其特征在于，所述底部基板为陶瓷基板。
10.根据权利要求9所述的发光元器件，其特征在于，贴合后的所述反射盖和所述底部基板的总厚度范围为0.2～5.0mm。
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