CN111231480A - 一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，包括布置墙体，布置墙体上布置有驱动电机；所述布置墙体上安装有纳米晶布置转筒和收料转筒，纳米晶布置转筒与收料转筒通过纳米晶料带连通；所述布置墙体上安装有料带转筒和第一提废转筒，料带转筒上套设有料带盘，第一提废转筒上套设有第一提废转盘；料带转筒与第一提废转筒通过新料带连通在一起，第一提废转筒通过转动对新料带进行拉动；所述布置墙体上安装有切割转筒组，所述圆刀切割转筒组中有两个切割转筒，切割转筒上安装有切割刀，两个切割转筒上下布置；所述布置墙体上安装有平压平模切机。本发明具有减少料带上的废料残留，提高切割精度，也提高原料的利用率的效果。

Description

一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备

技术领域

本发明涉及纳米晶料带模切加工的技术领域，尤其是涉及一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备。

背景技术

锰锌铁氧体是具有尖晶石结构的软磁铁氧体，也是一种用途广、产量大、成本低的电子工业及机电工业基础材料，被广泛用作电子开关元件、高速切换元件、磁头材料、磁记录材料等。尤其在高速切换开关中，纳米晶软磁铁氧体的应用受到格外关注。在实际生产加工过程中，需要对纳米晶进行模切，使之形成需求尺寸规格以及形状的产品。

公开号为CN110154372A的中国专利公开了一种纳米晶模切包边工艺及设备，其中，所述卷料纳米晶模切包边工艺包括：对纳米晶进行模切；在模切得到的单片纳米晶的上表面和下表面均覆盖保护膜；对上、下表面的保护膜进行模切，且使得模切后的保护膜的边缘超出单片纳米晶的边缘；将上、下表面的保护膜超出单片纳米晶的边缘的部分对单片纳米晶的边缘进行包边。上述纳米晶模切包边工艺通过模切以及辊切，对纳米晶及其上的保护膜分别进行切割，如此有利于减少毛刺的产生，同时预留能够包覆纳米晶边缘的包边，有利于避免毛刺漏出。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：在进行实际的纳米晶料带的模切过程中，需要在纳米晶料带上覆盖新的料带，例如铜箔，黑色麦拉等，再对新的料带进行模切，最后在料带上布置一层底纸和一层盖纸，从而形成一条完整的料带。但是在实际的模切过程中，切割出的废料会留在料带上，需要工作人员剔除，以免影响料带的制作，而且在另一方面，在进行料带的模切时，一般只会使用平压平模切刀进行切割或者是使用圆压圆模切刀进行切割，且二者单独使用，在使用平压平模切刀时，切割出的料带精度较高，但是料带上相邻料片之间的间隙较大，比较浪费原料，使用圆压圆模切刀时，切割出的料带上相邻料片之间的间隙小，能够提高原料的利用率，但是切割时的精度较低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，能够在料带模切之后，直接对料带上的废料进行剔除，减少料带上的废料残留，而且将平压平和圆压圆两种切割方式结合在一起，既提高切割精度，也提高原料的利用率。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，包括布置墙体，布置墙体上布置有用于驱动整个设备的驱动电机；

所述布置墙体上安装有纳米晶布置转筒和收料转筒，纳米晶布置转筒上套设有纳米晶料盘，收料转筒上套设有收料转盘；纳米晶转盘上缠绕有纳米晶料带，纳米晶布置转筒与收料转筒通过纳米晶料带连通，收料转筒通过转动对纳米晶料带进行拉动；

所述布置墙体上安装有料带转筒和第一提废转筒，料带转筒上套设有料带盘，第一提废转筒上套设有第一提废转盘；料带盘上缠绕有新料带，料带转筒与第一提废转筒通过新料带连通在一起，第一提废转筒通过转动对新料带进行拉动；

所述布置墙体上安装有圆刀切割转筒组，所述圆刀切割转筒组中有两个切割转筒，切割转筒上安装有切割刀，两个切割转筒上下布置；

所述纳米晶料带和所述新料带进入圆刀切割转筒组中且进入两个切割转筒之间，圆刀切割转筒组对纳米晶料带和所述新料带进行切割；

所述第一提废转筒、所述收料转筒布置在圆刀切割转筒组的后侧，所述料带转筒、所述纳米晶布置转筒布置在圆刀切割转筒组的前侧；

所述布置墙体上安装有平压平模切机，所述平压平模切机布置在圆刀切割转筒组的后侧，且布置在第一提废转筒的前侧。

通过采用上述技术方案，新料带、纳米晶料带以由上至下依次布置的布置形式进入圆刀切割转筒组中，圆刀切割转筒组对新料带、纳米晶料带进行切割定型。之后新料带、纳米晶料带以及衬纸带从圆刀切割转筒组中排出。从圆刀切割转筒组中排出后，新料带上的废料缠绕在第一提废转筒上，对废料进行一次剔除。料带从圆刀切割转筒组中排出后，进入平压平模切机中，圆刀切割转筒组对料带进行切割定型，平压平模切机对料带进行模切成型，将平压平和圆压圆两种模切方式结合起来，而且将平压平和圆压圆两种切割方式结合在一起，既提高切割精度，也提高原料的利用率。

另外，通过对废料再纳米晶料带切割的过程中就进行剔除，让缠绕早收料转筒上的纳米晶料带的废料更少。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述布置墙体上安装有衬纸转筒，衬纸转筒上套设有衬纸转盘，衬纸盘上缠绕有衬纸带；

所述布置墙体上安装有收衬转筒，收衬转筒上套设有收衬转盘，衬纸转筒与收衬转筒通过衬纸带连通在一起，收衬转筒通过转动对衬纸带进行拉动；

所述衬纸带跟随纳米晶料带一同进入圆刀切割转筒组中，且衬纸带布置在纳米晶料带的下侧对纳米晶料带进行承托；

所述衬纸转筒布置在圆刀切割转筒组的前侧，收衬转筒布置在圆刀切割转筒组的后侧，衬纸在纳米晶料带废料剔除后与纳米晶料带分离，缠绕在收衬转筒上。

通过采用上述技术方案，衬纸在纳米晶料带前进过程中对纳米晶料带进行承托，减少纳米晶料带在前进过程中出现的碎裂。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述布置墙体上安装有第一压紧转筒组，第一压紧转筒组中有两个上下布置的第一压紧转筒，第一压紧转筒组布置在圆刀切割转筒组的前侧，新料带和纳米晶料带进入第一压紧转筒组中由第一压紧转筒组压紧。

通过采用上述技术方案，让新料带与纳米晶料带之间贴合的更为紧密，提高料带的布置效果。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述布置墙体上安装有第一粘废转筒和第二粘废转筒；

第一粘废转筒和第二粘废转筒布置在圆刀切割转筒组的下侧，而且在第一粘废转筒上套设有粘废盘，粘废盘上缠绕有第一粘废带，第一粘废带跟随衬纸带、纳米晶料带以及新料带一同进入圆刀切割转筒组中；

所述第二粘废转筒上套设有收废盘，从圆刀切割转筒组中排出的第一粘废带缠绕在收废盘上；所述第一粘废带布置在纳米晶料带的下侧。

通过采用上述技术方案，对在纳米晶料带上切割通孔时的废料进行承托和粘接，提高废料的剔除效果，也能防止废料附着在切割转筒上。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述布置墙体上安装有第二提废转筒和第三提废转筒，第二提废转筒上套设有第二提废转盘，第二提废转盘上缠绕有第二粘废带；第三提废转筒上套设有第三提废转盘；

在布置墙体上安装有第二压紧转筒组，第二压紧转筒组中存在两个上下布置的第二压紧转筒；第二粘废带跟随纳米晶料带进入第二压紧转筒组中，且所述第二粘废带布置在纳米晶料带的上侧。

通过采用上述技术方案，在完成新料带处的剔除废料工作后，切割完毕的新料带成品、纳米晶料带以及衬纸带进入第二压紧转筒组中，第二粘废带跟随纳米晶料带一同进入第二压紧转筒组中，并且第二粘废带布置在纳米晶料带的上侧，第二压紧转筒组将第二粘废带压紧在纳米晶料带上。之后纳米晶料带从第二粘废带上排出。

在纳米晶料带从第二压紧转筒组中排出后，第二粘废料带对纳米晶料带上的剩余废料进行粘接剔除，并缠绕在第三提废转筒上，从而再对废料进行一次剔除。通过进行三种剔除方式，对纳米晶料带上切割出的各种废料进行剔除。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述布置墙体上安装有盖纸转筒和底纸转筒；

所述盖纸转筒上套设有盖纸转盘，盖纸转盘上缠绕有盖纸带，盖纸转筒布置在纳米晶料带的上侧；

所述底纸转筒上套设有底纸转盘，底纸转盘上缠绕有底纸带，底纸转盘布置在纳米晶料带的下侧；

所述底纸带和所述盖纸带跟随所述纳米晶料带缠绕在收料转筒上。

通过采用上述技术方案，盖纸带和底纸带覆盖在纳米晶料带上，对切割成型后的纳米晶料带进行防护。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述布置墙体上安装有第三压紧转筒组，第三压紧转筒组布置在收料转筒的前侧，第三压紧转筒组中存在两个上下布置的第三压紧转筒；

所述底纸带、盖纸带和纳米晶料带一同进入第三压紧转筒组中。

通过采用上述技术方案，第三压紧转筒组对底纸带、盖纸带和纳米晶料带进行压紧，让底纸带、盖纸带和纳米晶料带贴合的更为紧密，提高对纳米晶料带的防护效果。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第三压紧转筒组与收料转筒之间安装有切缝转筒组，切缝转筒组中存在两个上下布置的切缝转筒，而且切缝转筒上安装有切缝刀；

所述圆刀切割转筒组布置在收料转筒组的前侧，纳米晶料带进入切缝转筒组中，切缝转筒组对纳米晶料带进行切割。

通过采用上述技术方案，切缝转筒组对纳米晶料带进行切割，在纳米晶料带上切割出缝隙，使得纳米晶料带上存在切割缝，在后续使用时，工作人员也能够方便快捷的将一片纳米晶料片从纳米晶料带上撕下。

综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过设置不同的提废方式，对纳米晶料带上的不同废料进行剔除，消除纳米晶料带上的废料附着，而且将平压平和圆压圆两种模切方式结合起来，而且将平压平和圆压圆两种切割方式结合在一起，既提高切割精度，也提高原料的利用率；

2.通过设置衬纸带，对纳米晶料带的前进进行防护，防止纳米晶料带在受到拉扯时断裂；

3.通过在纳米晶料带上附着盖纸带和底纸带，增加对于纳米晶料带的防护效果。

附图说明

图1为本实施例中生产设备的示意图；

图2为本实施例中生产设备上第一部分的示意图；

图3为本实施例中生产设备上第二部分的示意图；

图4为本实施例中生产设备上第三部分的示意图。

图中，1、布置墙体；2、纳米晶布置转筒；3、衬纸转筒；4、料带转筒；5、第一压紧转筒组；6、圆刀切割转筒组；7、第一提废转筒；8、第一粘废转筒；9、第二粘废转筒；10、第二提废转筒；11、第三提废转筒；12、第二压紧转筒组；13、收衬转筒；14、盖纸转筒；15、底纸转筒；16、收料转筒；17、第三压紧转筒组；18、切缝转筒组；19、平压平模切机。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

参照图1、图2，为本发明公开的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，包括布置墙体1，布置墙体1上布置有用于驱动整个设备的驱动电机，通过电机驱动的方式驱动整个设备。

在布置墙体1上安装有纳米晶布置转筒2，纳米晶布置转筒2上套设有用于缠绕纳米晶料带的纳米晶料盘。

在布置墙体1上安装有衬纸转筒3，衬纸转筒3上套设有衬纸盘，衬纸盘上缠绕有衬纸带。

在布置墙体1上安装有料带转筒4，料带转筒4上套设有料带盘，料带盘上缠绕有覆盖在纳米晶料带上的新料带，本实施例中新料带为铜箔。

在布置墙体1上安装有第一压紧转筒组5，第一压紧转筒组5中存在两个第一压紧转筒，而且两个第一压紧转筒上下布置。

在进行工作时，衬纸转筒3上的衬纸带、纳米晶布置转筒2上的纳米晶料带以及料带转筒4上的新料带一同进入第一压紧转筒组5中，由两个第一压紧转筒压紧，使得衬纸带、纳米晶料带以及新料带能够接触的更紧密，通过压制来将贴合时产生的气泡挤出，消除气泡。其中，衬纸带、纳米晶料带以及新料带呈由下向上分布。

在布置墙体1上安装有圆刀切割转筒组6，圆刀切割转筒组6中存在两个切割转筒，两个切割转筒上下布置，在切割转筒上设置有用于对料带进行切割的切割刀。其中，圆刀切割转筒组6的转动由步进电机带动，从而在对料带进行切割时，能够在料带上切割出料片，使得料片之间的间距较小。

衬纸带、纳米晶料带以及新料带从第一压紧转筒组5中排出后，进入圆刀切割转筒组6中，由两个切割转筒对料带进行切割。

在布置墙体1上安装有第一提废转筒7，第一提废转筒7布置在圆刀切割转筒组6的上侧，而且在第一提废转筒7上套设有第一提废转盘。

在布置墙体1上安装有第一粘废转筒8和第二粘废转筒9，第一粘废转筒8和第二粘废转筒9布置在圆刀切割转筒组6的下侧，而且在第一粘废转筒8上套设有粘废盘，粘废盘上缠绕有第一粘废带，第一粘废带跟随衬纸带、纳米晶料带以及新料带一同进入圆刀切割转筒组6中。在第二粘废转筒9上套设有收废盘，从圆刀切割转筒组6中排出的第一粘废带缠绕在收废盘上，其中，第二粘废转筒9通过转动带动收废盘转动，对第一粘废带进行持续缠绕，并带动与粘废盘连接的第一粘废转筒8转动。

在圆刀切割转筒组6对料带进行切割时，一般会产生三种废料，一是在料带上切割通孔时产生的废料，这种废料落在第一粘废带上，由第一粘废带剔除；二是在将新料带切割成块型布置在纳米晶料带上时，新料带边缘处的连续边缘废料；三是在块型新料带中间的隔离废料。

在圆刀切割转筒组6将新料带切割完毕后，产生的连续边缘废料缠绕在第一提废转盘上，第一提废转筒7带动第一提废转盘转动，从而对新料带切割产生的连续边缘废料进行收起。

在布置墙体1上安装有平压平模切机19，平压平模切机19中设置有平压平模切刀，从圆刀切割转筒组6处排出的料带进入平压平模切机19中，在平压平模切机19中进行模切成型。

参照图1、图2，在布置墙体1上安装有第二提废转筒10和第三提废转筒11，第二提废转筒10上套设有第二提废转盘，第二提废转盘上缠绕有第二粘废带。第三提废转筒11上套设有第三提废转盘。

在布置墙体1上安装有第二压紧转筒组12，第二压紧转筒组12中存在两个第二压紧转筒，而且两个第二压紧转筒上下布置。第二提废转筒10和第三提废转筒11布置在第二压紧转筒组12的上侧。

从平压平模切机19中排出的料带进入第二压紧转筒组12中，而且第二粘废带跟随料带一同进入第二压紧转筒组12中，两个第二压紧转筒对第二粘废带和料带进行压紧，让第二粘废带紧密的贴合在料带上。第二粘废带从第二压紧转筒组12跟随料带排出后，第二粘废带缠绕在第三提废转盘上。第三提废转筒11带动第三提废转盘转动，对第二粘废带进行拉扯，将第二粘废带从料带上取下，第二粘废带从料带上取下后，将料带上的隔离料带粘下，将料带上的隔离废料剔除。

其中，第一粘废带和第二粘废带均为胶带。衬纸带、纳米晶料带以及新料带在前进过程中经过第一压紧转筒组5、圆刀切割转筒组6以及第二压紧转筒组12。

在布置墙体1上安装有收衬转筒13，收衬转筒13上套设有收衬转盘，收衬转筒13布置在第二压紧转筒组12的下侧，从第二压紧转筒组12中排出衬纸带缠绕在收衬转盘上，收衬转筒13带动收衬转盘转动，收衬转盘在转动时，对衬纸带进行拉动，将衬纸带从纳米晶料带上扯下。衬纸带跟随纳米晶料带进行前进输送时，衬纸带对纳米晶料带进行承托。在完成对纳米晶料带的切割后，后续需要对纳米晶料带进行收起，而且在衬纸带上可能会存在切割过程中留下的孔，所以需要将衬纸带扯下。

参照图1、图3，在布置墙体1上安装有盖纸转筒14和底纸转筒15，盖纸转筒14上套设有盖纸转盘，盖纸转盘上缠绕有盖纸带，盖纸转筒14布置在纳米晶料带的上侧。在底纸转筒15上套设有底纸转盘，底纸转盘上缠绕有底纸带，底纸转盘布置在纳米晶料带的下侧。

在布置墙体1上安装有收料转筒16，收料转筒16上套设有收料盘，经过切割完毕的纳米晶料带缠绕在收料盘上。收料转筒16通过转动带动收料盘转动，从而对纳米晶料带进行缠绕收起。其中，底纸带和盖纸带跟随纳米晶料带一同缠绕在收料盘上，底纸带布置在纳米晶料带的下侧，盖纸带布置在纳米晶料带的上侧，在底纸带、纳米晶料带以及盖纸带一同缠绕在收料盘上时，底纸带和盖纸带将纳米晶料带包住，对纳米晶料带进行防护。

在布置墙体1上安装有第三压紧转筒组17，第三压紧转筒组17布置在收料转筒16的前侧，第三压紧转筒组17中存在两个第三压紧转筒，而且两个第三压紧转筒上下布置。

在纳米晶料带与衬纸带分离后，底纸带、盖纸带和纳米晶料带一同进入第三压紧转筒组17中，由第三压紧转筒组17对底纸带、盖纸带以及纳米晶料带进行压制，让底纸带、盖纸带与纳米晶料带之间贴合的更紧密。

在第三压紧转筒组17与收料转筒16之间安装有切缝转筒组18，切缝转筒组18中存在两个切缝转筒，而且两个切缝转筒上下布置。切缝转筒上安装有切缝刀。

从第三压紧转筒组17中排出的纳米晶料带进入切缝转筒组18中，切缝转筒组18对纳米晶料带进行切割，在纳米晶料带上切割出缝隙，使得纳米晶料带上存在切割缝，在后续使用时，工作人员也能够方便快捷的将一片纳米晶料片从纳米晶料带上撕下。

综上：在进行纳米晶料带的制作中，纳米晶布置转筒2与收料转筒16通过纳米晶料带连通，收料转筒16通过转动对纳米晶料带进行拉动，给纳米晶料带的前进提供动力。

衬纸转筒3与收衬转筒13通过衬纸带连通在一起，收衬转筒13通过转动对衬纸带进行拉动，给衬纸带的前进提供动力。

料带转筒4与第一提废转筒7通过新料带连通在一起，第一提废转筒7通过转动对新料带进行拉动，给新料带的前进提供动力。

第一粘废转筒8和第二粘废转筒9通过第一粘废带连通在一起，第二粘废转筒9通过转动对第一粘废带进行拉动，给第一粘废带的前进提供动力。

第二提废转筒10和第三提废转筒11提供第二粘废带连通在一起，第三提废转筒11通过转动对第二粘废带进行拉动，给第二粘废带的前进提供动力。

盖纸转筒14与收料转筒16通过盖纸带连通在一起，底纸转筒15与收料转筒16通过底纸带连通在一起，收料转筒16通过转动对底纸带和盖纸带进行拉动，给盖纸带和底纸带的前进提供动力。

新料带、纳米晶料带以及衬纸带以由上至下依次布置的布置形式进入第一压紧转筒组5中，第一压紧转筒组5对新料带、纳米晶料带以及衬纸带进行压紧，之后新料带、纳米晶料带以及衬纸带从第一压紧转筒组5中排出。

从第一压紧转筒组5中排出后，新料带、纳米晶料带以及衬纸带进入圆刀切割转筒组6中，圆刀切割转筒组6对新料带、纳米晶料带以及衬纸带进行切割定型。其中，第一粘废带跟随纳米晶料带进入圆刀切割转筒组6中，并且第一粘废带布置在衬纸带的下侧，对在纳米晶料带上切割出通孔时的废料进行承接和粘接，从而通过第一粘废带对废料进行一次剔除。之后新料带、纳米晶料带以及衬纸带从圆刀切割转筒组6中排出。

从圆刀切割转筒组6中排出后，料带进入平压平模切机19中进行平刀模切，将定型后的料带模切成型。料带从平压平模切机19中排出后，料带上的废料缠绕在第一提废转筒7上，对废料再进行一次剔除。

在完成新料带处的剔除废料工作后，切割完毕的新料带成品、纳米晶料带以及衬纸带进入第二压紧转筒组12中，第二粘废带跟随纳米晶料带一同进入第二压紧转筒组12中，并且第二粘废带布置在纳米晶料带的上侧，第二压紧转筒组12将第二粘废带压紧在纳米晶料带上。之后纳米晶料带从第二粘废带上排出。

在纳米晶料带从第二压紧转筒组12中排出后，第二粘废料带对纳米晶料带上的剩余废料进行粘接剔除，并缠绕在第三提废转筒11上，从而再对废料进行一次剔除。通过进行三种剔除方式，对纳米晶料带上切割出的各种废料进行剔除。

在完成废料的剔除后，将衬纸扯下缠绕在收衬转筒13上，并且让盖纸带和底纸带跟随纳米晶料带一同进入第三压紧转筒组17中，使得盖纸带和底纸带将切割成型的纳米晶料带包住，第三压紧转筒组17将盖纸带、纳米晶料带以及底纸带压紧。之后盖纸带、纳米晶料带以及底纸带从第三压紧转筒中组排出。

从第三压紧转筒组17中排出的盖纸带、纳米晶料带以及底纸带进入切缝转筒组18中，圆刀切割转筒组6在盖纸带、纳米晶料带以及底纸带切缝，切出便于工作人员取下纳米晶料片的缝隙。之后盖纸带、纳米晶料带以及底纸带缠绕在收料转筒16上，完成对于纳米晶料带的制作过程。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：包括布置墙体(1)，布置墙体(1)上布置有用于驱动整个设备的驱动电机；

所述布置墙体(1)上安装有纳米晶布置转筒(2)和收料转筒(16)，纳米晶布置转筒(2)上套设有纳米晶料盘，收料转筒(16)上套设有收料转盘；纳米晶转盘上缠绕有纳米晶料带，纳米晶布置转筒(2)与收料转筒(16)通过纳米晶料带连通，收料转筒(16)通过转动对纳米晶料带进行拉动；

所述布置墙体(1)上安装有料带转筒(4)和第一提废转筒(7)，料带转筒(4)上套设有料带盘，第一提废转筒(7)上套设有第一提废转盘；料带盘上缠绕有新料带，料带转筒(4)与第一提废转筒(7)通过新料带连通在一起，第一提废转筒(7)通过转动对新料带进行拉动；

所述布置墙体(1)上安装有圆刀切割转筒组(6)，所述圆刀切割转筒组(6)中有两个切割转筒，切割转筒上安装有切割刀，两个切割转筒上下布置；

所述纳米晶料带和所述新料带进入圆刀切割转筒组(6)中且进入两个切割转筒之间，圆刀切割转筒组(6)对纳米晶料带和所述新料带进行切割；

所述第一提废转筒(7)、所述收料转筒(16)布置在圆刀切割转筒组(6)的后侧，所述料带转筒(4)、所述纳米晶布置转筒(2)布置在圆刀切割转筒组(6)的前侧；

所述布置墙体(1)上安装有平压平模切机(19)，所述平压平模切机(19)布置在圆刀切割转筒组(6)的后侧，且布置在第一提废转筒(7)的前侧。

2.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有衬纸转筒(3)，衬纸转筒(3)上套设有衬纸转盘，衬纸盘上缠绕有衬纸带；

所述布置墙体(1)上安装有收衬转筒(13)，收衬转筒(13)上套设有收衬转盘，衬纸转筒(3)与收衬转筒(13)通过衬纸带连通在一起，收衬转筒(13)通过转动对衬纸带进行拉动；

所述衬纸带跟随纳米晶料带一同进入圆刀切割转筒组(6)中，且衬纸带布置在纳米晶料带的下侧对纳米晶料带进行承托；

所述衬纸转筒(3)布置在圆刀切割转筒组(6)的前侧，收衬转筒(13)布置在圆刀切割转筒组(6)的后侧，衬纸在纳米晶料带废料剔除后与纳米晶料带分离，缠绕在收衬转筒(13)上。

3.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有第一压紧转筒组(5)，第一压紧转筒组(5)中有两个上下布置的第一压紧转筒，第一压紧转筒组(5)布置在圆刀切割转筒组(6)的前侧，新料带和纳米晶料带进入第一压紧转筒组(5)中由第一压紧转筒组(5)压紧。

4.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有第一粘废转筒(8)和第二粘废转筒(9)；

第一粘废转筒(8)和第二粘废转筒(9)布置在圆刀切割转筒组(6)的下侧，而且在第一粘废转筒(8)上套设有粘废盘，粘废盘上缠绕有第一粘废带，第一粘废带跟随衬纸带、纳米晶料带以及新料带一同进入圆刀切割转筒组(6)中；

所述第二粘废转筒(9)上套设有收废盘，从圆刀切割转筒组(6)中排出的第一粘废带缠绕在收废盘上；所述第一粘废带布置在纳米晶料带的下侧。

5.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有第二提废转筒(10)和第三提废转筒(11)，第二提废转筒(10)上套设有第二提废转盘，第二提废转盘上缠绕有第二粘废带；第三提废转筒(11)上套设有第三提废转盘；

在布置墙体(1)上安装有第二压紧转筒组(12)，第二压紧转筒组(12)中存在两个上下布置的第二压紧转筒；第二粘废带跟随纳米晶料带进入第二压紧转筒组(12)中，且所述第二粘废带布置在纳米晶料带的上侧。

6.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有盖纸转筒(14)和底纸转筒(15)；

所述盖纸转筒(14)上套设有盖纸转盘，盖纸转盘上缠绕有盖纸带，盖纸转筒(14)布置在纳米晶料带的上侧；

所述底纸转筒(15)上套设有底纸转盘，底纸转盘上缠绕有底纸带，底纸转盘布置在纳米晶料带的下侧；

所述底纸带和所述盖纸带跟随所述纳米晶料带缠绕在收料转筒(16)上。

7.根据权利要求6所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述布置墙体(1)上安装有第三压紧转筒组(17)，第三压紧转筒组(17)布置在收料转筒(16)的前侧，第三压紧转筒组(17)中存在两个上下布置的第三压紧转筒；

所述底纸带、盖纸带和纳米晶料带一同进入第三压紧转筒组(17)中。

8.根据权利要求1所述的一种平刀圆刀结合的料带模切生产设备，其特征在于：所述第三压紧转筒组(17)与收料转筒(16)之间安装有切缝转筒组(18)，切缝转筒组(18)中存在两个上下布置的切缝转筒，而且切缝转筒上安装有切缝刀；

所述圆刀切割转筒组(6)布置在收料转筒(16)组的前侧，纳米晶料带进入切缝转筒组(18)中，切缝转筒组(18)对纳米晶料带进行切割。

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