CN111212514B - 包括导电树脂层的导电线路结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种包括导电树脂层的导电线路结构，是在一第一电路板和一第二电路板间包括一导电层，该导电层包括一第一导电桨料层以及一压合在所述第一导电桨料层的导电树脂层。所述导电树脂层中包含绝缘胶材及分布在所述绝缘胶材中的多个导电粒子，所述多个导电粒子提供所述第一导电桨料层和所述导电树脂层之间的电导通。

Description

包括导电树脂层的导电线路结构
技术领域
本发明是关于一种软性电路板的导电线路，特别是指一种结合导电树脂层和导电浆料层的导电线路结构。
背景技术
现今使用的各种电子装置中，由于轻薄短小的要求，故广泛使用软性电路板供布设各种电子组件及导电线路。在软性电路板的结构中，都会包括至少一导电层。目前技术中，导电层一般是以铜或银作为主要材料。然而，以铜或银作为软性电路板的导电层结构时，存在厚度较厚、可挠性不足的问题，造成应用方面的限制。再者，以铜或银作为软性电路板的导电层结构，不具有选择性导通方向的功能。
此外，由于导电线路传输数据量越来越大，因此所需要的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高。若导电层的布设不良，在实际应用时，往往会有讯号反射、电磁波发散、讯号传送接收漏失、讯号波形变形等问题。
发明内容
鉴于现有技术的缺失，本发明的目的即是提供一种结合导电树脂层及导电浆料层的新导电线路结构，以供应用在软性电路板。
本发明为达到上述目的所采用的技术手段是在一第一电路板和一第二电路板间包括一导电层，所述导电层包括一第一导电浆料层以及一压合在所述第一导电浆料层的导电树脂层。所述导电树脂层中包含绝缘胶材及分布在所述绝缘胶材中的多个导电粒子，所述多个导电粒子提供所述第一导电浆料层和所述导电树脂层之间的电导通。
其中，还包括：一第一导电通孔，贯通一第一基材的第一表面及第二表面，所述第一导电通孔电连通一第一线路层的至少一第一信号线路，且所述第一导电浆料层位在所述第一导电通孔的***形成一第一未涂布区；一第二导电通孔，贯通一第二基材的第一表面及第二表面，所述第二导电通孔电连通一第二线路层的至少一第二信号线路，且一第二导电浆料层位在所述第二导电通孔的***形成一第二未涂布区。
其中，所述第一导电通孔与所述第一未涂布区之间还涂布一第一导电区。
其中，所述导电树脂层是异方性导电胶层。
其中，还包括：一第一接地通孔，贯通所述第一基材的第一表面及第二表面，所述第一接地通孔电连通所述第一线路层的至少一第一接地线路与所述第一导电浆料层；一第二接地通孔，贯通所述第二基材的第一表面及第二表面，所述第二接地通孔电连通所述第二线路层的至少一第二接地线路与一第二导电浆料层。
其中，还包括一第二导电浆料层，形成在所述第二基材和所述导电树脂层之间。
其中，所述第一基材的所述第一表面还形成一第一绝缘覆层，所述第二基材的所述第一表面还形成一第二绝缘覆层。
其中，本发明可应用在包含单面板、双面板、多层板的软性电路板。
在效果方面，本发明以导电浆料层和导电树脂层结合形成软性电路板的导电层，可作为接地层或导电线路。相较于传统以铜或银作为软性电路板的导电层结构，本发明具有厚度较小、可挠性佳的优点。且，有必要时可通过导电通孔使不同线路层的信号线路形成电连通，也可以通过接地通孔使接地线路与导电浆料层形成电连通。
附图说明
图1显示本发明第一实施例软性电路板的平面示意图。
图2显示图1中2-2断面的剖视图。
图3显示图2中圈示区域A的扩大示意图。
图4显示图3中的导电粒子亦可为不同几何形状或不同粒径的型式。
图5显示本发明第二实施例的剖视图。
图6显示图5中第一导电通孔、第一导电浆料层、第一未涂布区之间关系的平面示意图。
图7显示本发明第三实施例的剖视图。
图8显示本发明第四实施例的剖视图。
图9显示图8中圈示区域B的扩大示意图。
图10显示图9中的导电粒子亦可为不同几何形状或不同粒径的型式。
符号说明
100、100a、100b、100c 软性电路板
1 第一电路板
11 第一基材
111 第一表面
112 第二表面
12 第一线路层
121 第一信号线路
122 第一接地线路
13 第一绝缘覆层
14 第一接地通孔
2 第二电路板
21 第二基材
211 第一表面
212 第二表面
22 第二线路层
221 第二信号线路
222 第二接地线路
23 第二绝缘覆层
24 第二接地通孔
3 导电层
31 第一导电浆料层
311 黏着剂
312 导电填料
32 导电树脂层
321 绝缘胶材
322 导电粒子
322a 内嵌导电粒子
33 第二导电浆料层
331 黏着剂
332 导电填料
4 第一导电通孔
41 第二导电通孔
5 第一未涂布区
51 第二未涂布区
6 第一导电区
61 第二导电区
具体实施方式
本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。
同时参阅图1及图2所示，图1显示本发明第一实施例软性电路板的平面示意图，而图2显示图1中2-2断面的剖视图。如图所示，本发明的第一实施例中，软性电路板100包括一第一电路板1、一第二电路板2以及压合在所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的导电层3。
第一电路板1包括一第一基材11。第一基材11具有一第一表面111及一第二表面112，并在第一表面111形成一第一线路层12。第一基材11的第一表面111上可形成一第一绝缘覆层13。
第二电路板2包括一第二基材21。第二基材21具有一第一表面211及一第二表面212，并在所述第一表面211形成一第二线路层22。第二基材21的第一表面211可形成一第二绝缘覆层23。
参阅图3所示，其显示图2中圈示区域A的扩大示意图。导电层3包括一第一导电浆料层31、一导电树脂层32和一第二导电浆料层33。第一导电浆料层31形成在第一基材11的第二表面112，而第二导电浆料层33形成在第二基材21的第二表面212。导电树脂层32即压合在第一导电浆料层31和第二导电浆料层33之间。
导电树脂层32是以树脂材料为基础的导电材料层(Resin-based ConductiveLayer)，其内含绝缘胶材321及分布在所述绝缘胶材321中的多个导电粒子322。例如，所述导电树脂层32可使用异方性导电胶层(Anisotropic Conductive Film)制成，所述异方性导电胶层是在一预定温度与一预定压力下压合在第一导电浆料层31和第二导电浆料层33之间。
第一导电浆料层31和第二导电浆料层33所使用的导电浆料可为银浆、铜浆、铝浆之一。
第一线路层12可依需要布设不同的导电线路，例如其可包括至少一第一信号线路121及至少一接地线路122，且所述第一信号线路121可包括一对或多对彼此相邻且绝缘的高频差模导电线路，用以传送数字信号或模拟信号的高频信号，亦可包括共模导电线路，用以传送共模信号。也可以包括至少一条高频导电线路(例如天线信号)。
第一基材11中可包括至少一第一接地通孔14电连通于第一导电浆料层31和第一线路层12的第一接地线路122。同样地，第二基材21中可包括至少一第二接地通孔24电连通于第二导电浆料层33和第二线路层22的第二接地线路222。
图3所示的第一实施例中，导电树脂层32中的导电粒子322系分别电接触于第一导电浆料层31和第二导电浆料层33的相对应表面，以使第一导电浆料层31和第二导电浆料层33之间通过导电树脂层32中的导电粒子322提供电导通。导电树脂层32中的导电粒子322可为单一几何形状，且可为圆形或椭圆形。
图4显示导电树脂层32中的导电粒子322可为不同几何形状、不同粒径的粒子型式，而第一导电浆料层31中含有黏着剂311以及分散在所述黏着剂311中的多个导电填料312。第二导电浆料层33中亦含有黏着剂331以及分散在所述黏着剂331中的多个导电填料332。
导电树脂层32中的部分内嵌导电粒子322a分别嵌入至第一导电浆料层31和第二导电浆料层33中的多个导电填料312、332间的间隙中，并与相邻的所述多个导电填料312、332电接触。如此，使第一导电浆料层31和第二导电浆料层33之间通过导电树脂层32中的导电粒子322、内嵌导电粒子322a提供电导通。
图5显示本发明第二实施例的剖面示意图，而图6显示图5中第一导电通孔、第一导电浆料层、第一未涂布区之间关系的平面示意图。本实施例的组成构件与图2所示第一实施例大致相同，故相同组件标示相同的组件编号，用以对应。
本实施例中进一步包括一第一导电通孔4，贯通第一基材11，所述第一导电通孔4电连通所述第一线路层12中的第一信号线路121，且所述第一导电浆料层31位在所述第一导电通孔4的***形成一第一未涂布区5(参阅图6所示)。较佳地，第一导电通孔4与第一未涂布区5之间也可以涂布一第一导电区6(例如使用相同于第一导电浆料层31的材料)，其电连通于第一导电通孔4，以增加导电接触面积。
相同地，一第二导电通孔41贯通第二基材21，所述第二导电通孔41电连通所述第二线路层22中的第二信号线路221，且所述第二导电浆料层33位在第二导电通孔41的***形成一第二未涂布区51。较佳地，第二导电通孔41与第二未涂布区51之间也可以涂布一第二导电区61，其电连通于第二导电通孔41，以增加导电接触面积。
通过上述结构设计，第一线路层12的第一信号线路121和第二线路层22的第二信号线路221之间得以通过所述第一导电通孔4、所述第二导电通孔41和所述导电树脂层32形成电导通。且，第一线路层12的第一接地线路122和第二线路层22的第二接地线路222得以分别通过第一接地通孔14和所述第二接地通孔24和第一导电浆料层31、第二导电浆料层33形成电导通。
图7显示本发明第三实施例的剖面示意图。本实施例软性电路板100b的组成构件与图2所示第一实施例大致相同，其差异在于导电层3包括一第一导电浆料层31和一导电树脂层32。第一导电浆料层31形成在第一基材11的第二表面112，而导电树脂层32即压合在第一导电浆料层31和第二基材21的第二表面212之间。
上述实施例是以双面板作为实施例说明，本发明也可以应用在单面板或其它多层板结构中。
参阅图8所示，其显示本发明第四实施例的剖面示意图。本实施例的软性电路板100c包括一第一电路板1及一导电层3。第一电路板1的第一基材11的第一表面111形成一第一线路层12。第一基材11的第一表面111上可形成一第一绝缘覆层13。
导电层3包括一第一导电浆料层31、一导电树脂层32。第一导电浆料层31形成在第一基材11的第二表面112，而导电树脂层32即压合在第一导电浆料层31的底面。
第一基材11中可包括至少一第一接地通孔14电连通于第一导电浆料层31和第一线路层12的第一接地线路122。
第一基材11中也可包括至少一第一导电通孔4贯通所述第一基材11的第一表面111及第二表面112，所述第一导电通孔4的顶面电连通于第一线路层12的第一信号线路121，而底面则与导电树脂层32电连通，且第一导电浆料层31位在所述第一导电通孔4的底面***形成一第一未涂布区5，而使第一导电通孔4与第一导电浆料层31彼此之间形成绝缘。
图9显示图8中圈示区域B的扩大示意图，其显示导电树脂层32内含绝缘胶材321及分布在所述绝缘胶材321中的多个导电粒子322。例如，所述导电树脂层32可使用异方性导电胶层(Anisotropic Conductive Film)制成，所述异方性导电胶层是在一预定温度与一预定压力下压合在第一导电浆料层31的底面。
图10显示导电树脂层32中的导电粒子322可为不同几何形状、不同粒径的粒子型式，而第一导电浆料层31中含有黏着剂311以及分散在所述黏着剂311中的多个导电填料312。导电树脂层32中的部分内嵌导电粒子322a嵌入至第一导电浆料层31中的多个导电填料312间的间隙中，并与相邻的所述多个导电填料312电接触。
以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。本领域的一般技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，只是这些改变仍属本发明的精神及本发明所界定的权利要求中。因此本发明的权利保护范围应如权利要求范围所列。

Claims (10)

1.一种包括导电树脂层的导电线路结构，包括：
一第一电路板，包括：
一第一基材，具有一第一表面及一第二表面；
一第一线路层，形成在该第一基材的所述第一表面；
一第二电路板，包括：
一第二基材，具有一第一表面及一第二表面；
一第二线路层，形成在所述第二基材的所述第一表面；
一导电层，形成在所述第一电路板和所述第二电路板之间；
其特征在于所述导电层包括：
一第一导电浆料层，形成在所述第一基材的第二表面；
一导电树脂层，压合在所述第一导电浆料层和所述第二基材之间，所述导电树脂层中包含绝缘胶材及分布在所述绝缘胶材中的多个导电粒子，所述多个导电粒子提供所述第一导电浆料层和所述导电树脂层之间的电导通；
所述包括导电树脂层的导电线路结构还包括一第二导电浆料层，形成在所述第二基材的第二表面和所述导电树脂层之间；一第二导电通孔贯通所述第二基材的第一表面及第二表面，所述第二导电通孔电连通所述第二线路层的至少一第二信号线路，且所述第二导电浆料层位在所述第二导电通孔的***形成一第二未涂布区。
2.如权利要求1所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一线路层包括至少一第一信号线路，且还包括：
一第一导电通孔，贯通所述第一基材的第一表面及第二表面，所述第一导电通孔电连通所述第一线路层的所述至少一第一信号线路，且所述第一导电浆料层位在所述第一导电通孔的***形成一第一未涂布区。
3.如权利要求2所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一导电通孔与所述第一未涂布区之间还涂布一第一导电区。
4.如权利要求1所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述导电树脂层是异方性导电胶层。
5.如权利要求1所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一线路层包括至少一第一接地线路以及在所述第二线路层包括至少一第二接地线路，且还包括：
一第一接地通孔，贯通所述第一基材的第一表面及第二表面，所述第一接地通孔电连通所述第一线路层的所述至少一第一接地线路与所述第一导电浆料层。
6.如权利要求1所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一基材的所述第一表面还形成一第一绝缘覆层，所述第二基材的所述第一表面还形成一第二绝缘覆层。
7.一种包括导电树脂层的导电线路结构，包括：
一第一基材，具有一第一表面及一第二表面；
一第一线路层，形成在所述第一基材的所述第一表面；
一导电层，形成在所述第一基材的所述第二表面，所述导电层是作为一接地层；
其特征在于所述导电层包括：
一第一导电浆料层，形成在所述第一基材的所述第二表面；
一导电树脂层，压合在所述第一导电浆料层的底面，所述导电树脂层中包含绝缘胶材及分布在所述绝缘胶材中的多个导电粒子；
所述第一线路层包括至少一第一信号线路，且至少一第一导电通孔贯通所述第一基材的第一表面及第二表面，所述第一导电通孔电连通所述第一线路层的所述至少一第一信号线路，且所述第一导电浆料层位在所述第一导电通孔的***形成一第一未涂布区。
8.如权利要求7所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一线路层包括至少一第一接地线路，且至少一第一接地通孔贯通所述第一基材的第一表面及第二表面，所述第一接地通孔电连通所述第一线路层的所述至少一第一接地线路与所述第一导电浆料层。
9.如权利要求7所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述导电树脂层是异方性导电胶层。
10.如权利要求7所述的包括导电树脂层的导电线路结构，其中所述第一基材的所述第一表面还形成一第一绝缘覆层。
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