TWI691241B - 軟硬結合電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種軟硬結合電路板，包括：一柔性的基層；至少一第一線路層，所述第一線路層設置於所述基層的其中一表面上；至少一絕緣層，所述絕緣層設置於所述第一線路層遠離所述基層的表面；至少一第二線路層，所述第二線路層設置於所述絕緣層遠離所述基層的表面；至少一導電柱，所述導電柱電性連接所述第一線路層及所述第二線路層；以及，所述軟硬結合電路板還包括軟板區和硬板區，所述絕緣層設置於所述硬板區內，所述絕緣層的材質為聚醚醚酮。本發明還提供一種軟硬結合電路板的製作方法。

Description

軟硬結合電路板及其製作方法

本發明涉及一種印刷軟硬結合電路板技術，尤其涉及一種軟硬結合電路板及所述軟硬結合電路板的製作方法。

隨著時代的進步，臺式電腦、平板電腦、智慧型手機及數位相機等3C電子產品的需求大量增加，電子產業隨之蓬勃發展，其中各項零元件需求亦大幅的增加，而用於傳遞信號的印刷軟硬結合電路板的需求及應用也更加廣泛。

電子產品上的印刷軟硬結合電路板線路越來越密集，更有輕薄短小的趨勢，隨著電子產品的機構空間越來越小，印刷軟硬結合電路板的設計及制程上也得隨之高度密集化、輕薄化，甚至還要有3D立體佈線的能力，因此結合軟板與硬板特性的軟硬結合板便被研發出來，其被需求性也與日俱增。然而，隨著電性需求的提高，介電層的厚度也需要增厚，使得具備良好的介電能力同時易於彎折的軟硬結合電路板不易製備。

一種軟硬結合電路板，包括：一柔性的基層； 至少一第一線路層，所述第一線路層設置於所述基層的其中一表面上；至少一絕緣層，所述絕緣層設置於所述第一線路層遠離所述基層的表面；至少一第二線路層，所述第二線路層設置於所述絕緣層遠離所述基層的表面；至少一導電柱，所述導電柱電性連接所述第一線路層及所述第二線路層；以及所述軟硬結合電路板還包括軟板區和硬板區，所述絕緣層設置於所述硬板區內，所述絕緣層的材質為聚醚醚酮。

於一實施例中，所述軟硬結合電路板包括彎折區域，所述彎折區域對應的基層發生彎曲，所述彎折區域對應所述軟板區設置。

於一實施例中，所述軟硬結合電路板包括至少兩個硬板區，至少兩個所述硬板區之間存在一隔斷區，所述隔斷區曝露出所述基層。

於一實施例中，所述彎折區域內設置有至少一個所述隔斷區。

於一實施例中，軟硬結合電路板包括至少兩個導電柱，所述第一線路層包括至少一信號線，兩個所述導電柱設置於所述信號線相對兩側，兩個所述導電柱及所述第二線路層環繞所述信號線設置。

於一實施例中，所述基層的兩相對表面上均形成有所述第一線路層、絕緣層以及第二線路層，位於所述硬板區內的所述第一線路層遠離所述基層的表面設置有所述絕緣層，所述絕緣層遠離所述基層表面設置有所述第二線路層。

於一實施例中，所述軟硬結合電路板還包括一防焊層，所述防焊層覆蓋第二線路層、所述絕緣層未被所述第二線路層覆蓋的區域以及位於所述軟板區的所述第一線路層。

一種軟硬結合電路板的製作方法，包括如下步驟：提供一柔性基層；在所述基層的兩相對表面上形成至少一第一線路層；所述軟硬結合電路板包括硬板區及軟板區，在每一所述第一線路層遠離所述基層的對應所述硬板區的表面依次覆蓋一材質為聚醚醚酮的絕緣層；在所述絕緣層上形成一第二導電線路層；以及形成電性連接所述第二線路層及第一線路層的至少一個導電柱。

於一實施例中，所述的軟硬結合電路板的製作方法，還包括如下步驟：開設貫穿所述絕緣層及所述第二線路層的至少一個導通孔；以及在所述導通孔中注入導電材料形成所述導電柱以使得所述第一線路層與所述第二線路層電性連接。

於一實施例中，所述的軟硬結合電路板的製作方法，還包括如下步驟：在所述第二線路層、未被所述第二線路層覆蓋的所述絕緣層、未被所述絕緣層覆蓋的第一線路層以及未被所述第一線路層覆蓋的基層的表面形成一防焊層。

相較於習知技術，在本發明實施例中，軟板區未覆蓋有絕緣層，軟板區結構較為簡單、層數較少，軟板區因此具備良好的彎折能力。且，聚醚醚酮的絕緣層具有低介電常數和低介電損耗因數，能夠改善所述軟硬結合電路板的介電損耗問題，使其適用於高頻信號傳輸。

10、20:軟硬結合電路板

101、201:基層

110、210:第一線路層

111、211:信號線

120、220:第二線路層

130、230:絕緣層

140、240:導通孔

150、250:導電柱

160、260:防焊層

27:隔斷區

18、28:軟板區

19、29:硬板區

A:第一導電材料層

B:第二導電材料層

圖1為本發明一實施例的軟硬結合電路板的平面示意圖。

圖2為圖1沿II-II方向的剖視示意圖。

圖3為本發明另一實施例的軟硬結合電路板的平面示意圖。

圖4為圖3沿IV-IV方向的剖視示意圖。

圖5至圖10為本發明一實施例的軟硬結合電路板的製作流程示意圖。

為了使本申請所揭示的技術內容更加詳盡與完備，可以參照附圖以及本發明的下述各種具體實施例，附圖中相同的標記代表相同或者相似的元件。然而，本領域的普通技術人員應當理解，下文中所提供的實施例並非用來限制本發明所覆蓋的範圍。此外，附圖僅僅用於示意性地加以說明，並未依照其實際尺寸按比例進行繪製。

第一實施例

如圖1所示，為本發明一實施例的軟硬結合電路板10的平面示意圖。於一實施例中，軟硬結合電路板10為一種軟硬結合軟硬結合電路板，即，軟硬結合電路板10包括兩個軟板區18及一硬板區19。軟板區18位於軟硬結合電路板10兩端，硬板區19位於軟硬結合電路板10中段，軟板區18及硬板區19彼此相鄰並接觸，軟板區18與硬板區19之間存在段差，硬板區19的厚度大於軟板區18的厚度；在本實施例中，軟板區18與硬板區19的段差為100μm。軟硬結合電路板10的至少一段存在需要彎曲的彎折區域，所述彎折區域設置於軟板區18內。

如圖2所示，為本發明一實施例的軟硬結合電路板10的剖視示意圖。所述軟硬結合電路板10包括一基層101、至少一第一線路層110以及至少一絕緣層130，每一第一線路層110形成於基層101的其中一表面上，每一絕緣層130設置於其中一第一線路層110遠離基層101的部分表面，在本實施例中，絕緣層130對應硬板區19設置。其中一第一線路層110遠離基層101的至少部分表面未被絕緣層130覆蓋，絕緣層130的材質為聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

於一實施例中，軟硬結合電路板10中的基層101可以為柔性材料，其具有可撓性，使軟硬結合電路板10可適配於需要彎折的工作環境，基層101的材料可以為有機物，如聚醯亞胺(Polyimide，PI)、工業化液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)或者聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

於一實施例中，第一線路層110的厚度範圍為6μm至70μm；第一線路層110中包括信號線111，信號線111用於傳輸電信號，信號線111的線寬大於或等於25μm，在本實施例中第一線路層110為銅，在其它實施例中，第一線路層110也可以為其它導電材料材質，例如可以為金屬單質、合金、金屬氧化物等。 在本實施例中，軟硬結合電路板10包括設置於基層101相對兩表面的兩個第一線路層110，兩個第一線路層110具有相同的結構及線路排布方式。在其他實施例中，兩個第一線路層110可以具有不同的結構及線路排布方式。

於一實施例中，每一絕緣層130的厚度大於或等於25μm，可根據具體介電係數的需求調整絕緣層130的厚度，絕緣層130的厚度範圍可為75~1000μm。在本實施例中，軟硬結合電路板10包括設置於基層101相對兩側的兩個絕緣層130，每個絕緣層130分別設置於其中一第一線路層110遠離基層101的部分表面，絕緣層130對應軟硬結合電路板10的硬板區19設置，軟硬結合電路 板10的軟板區18未設置有絕緣層130。絕緣層130的材質為聚醚醚酮，聚醚醚酮的介電常數、介電損耗因數及吸濕率等性質優良，使用聚醚醚酮作為絕緣層可降低軟硬結合電路板10的介電損耗，且聚醚醚酮的熱膨脹係數較低，熔點以及剝離強度較高，使軟硬結合電路板10具有高耐熱性以及良好的機械性能。此外，由於聚醚醚酮具備優良的熱塑性，聚醚醚酮受熱貼覆於線路或基材時具備良好的黏著性，免去額外貼覆膠層，進一步使得軟硬結合電路板10的結構簡化、層數降低、易於彎折。

在其他實施例中，絕緣層130及第一線路層110之間還可以設置有一黏膠層(圖未示)，所述黏膠層可以為一般的黏膠以提升絕緣層130與第一線路層110之間的黏結強度，所述黏膠層還可以為具備特定性質(如高阻抗或低介電常數)的特殊黏膠以配合絕緣層130及第一線路層110達成特殊的電性需求。

於一實施例中，軟硬結合電路板10還包括至少一第二線路層120，第二線路層120設置於絕緣層130遠離基層101的表面；第二線路層120中包括接地線路(圖未示)，接地線路可連接一電勢為零的導電元件。在本實施例中，第二線路層120的材料為銅，在其他實施例中，第二線路層120還可以為其他導電材料材質，例如可以為金屬單質、合金、金屬氧化物等。在本實施例中，軟硬結合電路板10包括位於基層101相對兩側的兩個第二線路層120，兩個第二線路層120具有相同的結構及線路排布方式。在其他實施例中，兩個第二線路層120可以具有不同的結構及線路排布方式。

於一實施例中，軟硬結合電路板10還包括至少一導通孔140，導通孔140貫穿絕緣層130，導通孔140的直徑範圍為25μm至100μm；導通孔140中填充有導電材料，以形成電性連接第一線路層110以及第二線路層120的導電柱150，導電柱150電性連接第一線路層110及第二線路層120，導電柱150可以包括金屬單質、合金、金屬氧化物、半導體以及摻雜有導電顆粒的有機物中的至少 一種。在本實施例中，軟硬結合電路板10還包括兩個導通孔140，導通孔140設置在信號線111相對兩側，導通孔140貫穿絕緣層130以及第二線路層120，導電柱150電性連接基層101同側的第一線路層110及第二線路層120，導電柱150及第二線路層120在至少一定區域範圍內包圍信號線111，可遮罩雜訊干擾。

在其他實施例中，導通孔140還可貫穿絕緣層130和基層101，導電柱150電性連接基層101相對兩側的第一線路層110及第二線路層120。

於一實施例中，軟硬結合電路板10還包括防焊層160，防焊層160覆蓋基層101相對兩側的各元件，防焊層160的具體覆蓋範圍至少包括第二線路層120遠離基層101的表面、未被所述第二線路層120覆蓋的所述絕緣層130(主要為側面區域)、未被所述絕緣層130覆蓋的第一線路層110(主要為軟板區18)以及未被所述第一線路層110覆蓋的基層101的表面。在本實施例中，防焊層160為絕緣的油墨。

本實施例中的軟硬結合電路板10具備彎折能力，其中，軟板區18對應軟硬結合電路板10上的彎折區域設置，軟板區18未覆蓋有絕緣層130，軟板區18結構較為簡單、層數較少，軟板區18因此具備良好的彎折能力；軟板區18位於軟硬結合電路板10兩端部，軟板區18還可包括一用於與資料傳輸埠電性連接的接入口(如USB)，硬板區19的第一線路層110可以作為高頻天線或麥克風線路，而聚醚醚酮的絕緣層130具有低介電常數和低介電損耗因數，能夠改善所述軟硬結合電路板10的介電損耗問題，使其適用於高頻信號傳輸。

第二實施例

如圖3所示，為本發明一實施例的軟硬結合電路板20的平面示意圖。於一實施例中，軟硬結合電路板20為一種軟硬結合軟硬結合電路板，即，軟硬結合電路板20包括兩個軟板區28及至少兩個硬板區29。軟硬結合電路板20為條狀，軟板區28位於軟硬結合電路板20兩端，硬板區29位於軟硬結合電路板 20中段，多個硬板區29間隔設置，多個硬板區29之間存在一隔斷區27。軟板區28與硬板區29之間存在段差，硬板區29的厚度大於軟板區28的厚度；在本實施例中，軟板區28與硬板區29的段差為100μm。軟硬結合電路板20的至少一段存在需要彎曲的彎折區域，所述彎折區域對應設置有至少兩個硬板區29。

如圖4所示，為本發明一實施例的軟硬結合電路板20的剖視示意圖。所述軟硬結合電路板20包括一基層201、至少一第一線路層210以及至少一絕緣層230，其中一第一線路層210形成於基層201的其中一表面上，其中一絕緣層230設置於其中一第一線路層210遠離基層201的部分表面，在本實施例中，絕緣層230對應硬板區29設置。其中一第一線路層210遠離基層201的至少部分表面未被絕緣層230覆蓋，絕緣層230的材質為聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

軟硬結合電路板20中的基層201可以為柔性材料，其具有可撓性，使軟硬結合電路板20可適配於需要彎折的工作環境，基層201的材料可以為有機物，如聚醯亞胺(Polyimide，PI)、工業化液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)或者聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

於一實施例中，其中一第一線路層210形成於基層201的其中一表面上，第一線路層210的厚度範圍為6μm至70μm；第一線路層210中包括信號線211，信號線211用於傳輸電信號，信號線211的線寬大於或等於25μm，在本實施例中第一線路層210為銅，在其它實施例中，第一線路層210也可以為其它導電材料材質，例如可以為金屬單質、合金、金屬氧化物等。在本實施例中，軟硬結合電路板20包括設置於基層201相對兩表面的兩個第一線路層210，兩個第一 線路層210具有相同的結構及線路排布方式。在其他實施例中，兩個第一線路層210可以具有不同的結構及線路排布方式。

於一實施例中，其中一絕緣層230設置於其中一第一線路層210遠離基層201的部分表面，絕緣層230具備絕緣及防護的作用，每一絕緣層230的厚度大於或等於25μm，可根據具體介電係數的需求調整絕緣層230的厚度，絕緣層230的厚度範圍可為75~1000μm。在本實施例中，軟硬結合電路板20包括設置於基層201相對兩側的兩個絕緣層230，每個絕緣層230分別設置於兩個第一線路層210遠離基層201的部分表面。軟硬結合電路板20的軟板區28及隔斷區27未設置有絕緣層230，絕緣層230設置於軟硬結合電路板20的硬板區29內，隔斷區27對應區域未設置有絕緣層230以暴露出基層201。當硬板區29發生彎曲時，隔斷區27的存在使得絕緣層230的應力分散從而更易發生彎曲，且隔斷區27還可作為各硬板區29之間相互擠壓時的緩衝空間。絕緣層230的材質為聚醚醚酮，聚醚醚酮的介電常數、介電損耗因數及吸濕率等性質優良，使用聚醚醚酮作為絕緣層可降低軟硬結合電路板20的介電損耗，且聚醚醚酮的熱膨脹係數較低，熔點以及剝離強度較高，使軟硬結合電路板20具有高耐熱性以及良好的機械性能。此外，由於聚醚醚酮具備優良的熱可塑性，聚醚醚酮受熱貼覆於線路或基材時具備良好的黏著性，免去額外貼覆膠層，進一步使得軟硬結合電路板20的結構簡化、層數降低、易於彎折。

在其他實施例中，絕緣層230及第一線路層210之間還可以設置有一黏膠層(圖未示)，所述黏膠層可以為一般的黏膠以提升絕緣層230與第一線路層210之間的黏結強度，所述黏膠層還可以為具備特定性質(如高阻抗或低介電常數)的特殊黏膠以配合絕緣層230及第一線路層210達成特殊的電性需求。

於一實施例中，軟硬結合電路板20還包括至少一第二線路層220，第二線路層220設置於絕緣層230遠離基層201的表面；第二線路層220中包括接 地線路(圖未示)，接地線路可連接一電勢為零的導電元件。在本實施例中，第二線路層220的材料為銅，在其他實施例中，第二線路層220還可以為其他導電材料材質，例如可以為金屬單質、合金、金屬氧化物等。在本實施例中，軟硬結合電路板20包括位於於基層201相對兩側的兩個第二線路層220，兩個第二線路層220具有相同的結構及線路排布方式。在其他實施例中，兩個第二線路層220可以具有不同的結構及線路排布方式。

於一實施例中，軟硬結合電路板20還包括至少一導通孔240，導通孔240至少貫穿絕緣層230，導通孔240的直徑範圍為25μm至100μm；導通孔240中填充有導電材料，以形成電性連接第一線路層210以及第二線路層220的導電柱250，導電柱250可以包括金屬單質、合金、金屬氧化物、半導體以及摻雜有導電顆粒的有機物中的至少一種。在本實施例中，軟硬結合電路板20還包括兩個導通孔240，導通孔240設置在信號線211相對兩側，導通孔240貫穿絕緣層230以及第二線路層220，導電柱250電性連接基層201同側的第一線路層210及第二線路層220，導電柱250及第二線路層220在至少一定區域範圍內包圍信號線211，可遮罩雜訊干擾。

在其他實施例中，導通孔240還可貫穿絕緣層230和基層201，導電柱250電性連接基層201相對兩側的第一線路層210及第二線路層220。

於一實施例中，軟硬結合電路板20還包括防焊層260，防焊層260覆蓋基層201相對兩側的各元件，防焊層260的具體覆蓋範圍至少包括第二線路層220遠離基層201的表面、未被所述第二線路層220覆蓋的所述絕緣層230(主要為側面區域)、未被所述絕緣層230覆蓋的第一線路層210(主要為軟板區28)以及未被所述第一線路層210覆蓋的基層201的表面。在本實施例中，防焊層260為絕緣的油墨。

本實施例中的軟硬結合電路板20具備彎折能力，其中至少設置有一個隔斷區27，所述彎折區域內至少設置有兩個相鄰的硬板區29，或，所述彎折區域，使所述彎折區域可以實現彎折。軟板區28位於軟硬結合電路板20兩端部，軟板區28還可包括一用於與資料傳輸埠電性連接的接入口(如USB)，硬板區29的第一線路層210可以作為高頻天線或麥克風線路，而聚醚醚酮的絕緣層230具有低介電常數和低介電損耗因數，能夠改善所述軟硬結合電路板20的介電損耗問題，使其適用於高頻信號傳輸。

第三實施例

如圖5-10所示，本發明提供一種如第一實施例所述的軟硬結合電路板10的製作方法。根據不同需求，所述軟硬結合電路板10的製作方法的步驟順序可以改變，某些步驟可以省略或合併。所述軟硬結合電路板10的製作方法包括如下步驟：步驟一，如圖5所示，提供一柔性基層101。

其中，所述柔性基層101的材質可選用聚醯亞胺(Polyimide，PI)、工業化液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)或者聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)中的至少一種。在基層101的兩相對表面上分別覆蓋至少兩個第一導電材料層A，第一導電材料層A為導電材料材質，其材質可以為金屬單質、合金、金屬氧化物等，第一導電材料層A可採用蒸鍍、濺鍍、塗覆或者貼附等方式設置於基層101表面。在本實施例中，第一導電材料層A的材料為金屬銅。

步驟二，如圖6所示，在基層101的兩相對表面上形成至少一第一線路層110。

其中，可採用曝光顯影的方式對第一導電材料層A進行蝕刻以形成具有預定線路結構的第一線路層110；蝕刻過程應避免對基層101造成損傷。

步驟三，如圖7所示，軟硬結合電路板10包括硬板區19及軟板區18，在每一第一線路層110遠離所述基層101的對應硬板區19的表面上依次覆蓋一材質為聚醚醚酮的絕緣層130以及一第二導電材料層B。

其中，絕緣層130對應軟硬結合電路板10的硬板區19設置，軟硬結合電路板10的軟板區18未設置有絕緣層130。絕緣層130的材質為聚醚醚酮，聚醚醚酮的介電常數、介電損耗因數及吸濕率等性質優良，使用聚醚醚酮作為絕緣層可降低軟硬結合電路板10的介電損耗，且聚醚醚酮的熱膨脹係數較低，熔點以及剝離強度較高，使軟硬結合電路板10具有高耐熱性以及良好的機械性能。

在其他實施例中，絕緣層130及第一線路層110之間還可以設置一黏膠層(圖未示)，所述黏膠層用於黏結絕緣層130與第一線路層110。

步驟四，如圖8所示，蝕刻第二導電材料層B以得到兩個第二線路層120，並開設貫穿絕緣層130及第二線路層120的至少一個導通孔140。

其中，可採用例如鐳射蝕刻的方式貫穿絕緣層130及第二線路層120的至少一個導通孔140，並使得第一線路層110位於導通孔140的一端，導通孔140未延伸至基層101。

步驟五，如圖9所示，在導通孔140中注入導電材料使得第一線路層110與第二線路層120電性連接。

其中，嚮導通孔140中注入導電材料形成導電柱150使第一線路層110與第二線路層120電性連接。注入導通孔140中的導電材料可以選用金屬單質、合金、金屬氧化物、半導體以及摻雜有導電顆粒的有機物中的至少一種。

步驟六，如圖10所示，在第二線路層120、未被所述第二線路層120覆蓋的所述絕緣層130、未被所述絕緣層130覆蓋的第一線路層110以及未被所述第一線路層110覆蓋的基層101的表面形成一防焊層160。

其中，防焊層160可選用絕緣油墨，覆蓋範圍至少包括第二線路層120遠離基層101的表面、未被所述第二線路層120覆蓋的所述絕緣層130(主要為側面區域)、未被所述絕緣層130覆蓋的第一線路層110(主要為軟板區18)以及未被所述第一線路層110覆蓋的基層101的表面。防焊層160可藉由例如印刷的方式將絕緣油墨塗布在軟硬結合電路板10的外表面，可以藉由同一區域多次印刷的方式儘量實現軟硬結合電路板10的至少相對兩側外表面的全覆蓋，避免在單次印刷過程中因軟硬結合電路板10表面段差導致的塗布不均勻。

上文中，參照附圖描述了本發明的具體實施方式。然，本領域中的普通技術人員能夠理解，在不偏離本發明的精神和範圍的情況下，還可以對本發明的具體實施方式作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發明請求項書所限定的範圍內。

20:軟硬結合電路板

201:基層

210:第一線路層

211:信號線

220:第二線路層

230:絕緣層

240:導通孔

250:導電柱

260:防焊層

27:隔斷區

28:軟板區

29:硬板區

Claims (9)

1. 一種軟硬結合電路板，其改良在於，包括：一柔性的基層；至少一第一線路層，所述第一線路層設置於所述基層的其中一表面上，所述第一線路層包括至少一信號線，所述信號線用於傳輸電信號；至少一絕緣層，所述絕緣層設置於所述第一線路層遠離所述基層的表面；至少一第二線路層，所述第二線路層設置於所述絕緣層遠離所述基層的表面，所述第二線路層中包括接地線路；至少兩個導電柱，所述導電柱電性連接所述第一線路層及所述第二線路層，兩個所述導電柱設置於所述信號線相對兩側，兩個所述導電柱及所述第二線路層環繞所述信號線設置用於為所述信號線遮罩雜訊干擾；以及所述軟硬結合電路板還包括軟板區和硬板區，所述絕緣層設置於所述硬板區內，所述絕緣層的材質為聚醚醚酮。
2. 如請求項1所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟硬結合電路板包括彎折區域，所述彎折區域對應的基層發生彎曲，所述彎折區域對應所述軟板區設置。
3. 如請求項1或2所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟硬結合電路板包括至少兩個硬板區，至少兩個所述硬板區之間存在一隔斷區，所述隔斷區曝露出所述基層。
4. 如請求項3所述的軟硬結合電路板，其中，所述彎折區域內設置有至少一個所述隔斷區。
5. 如請求項1所述的軟硬結合電路板，其中，所述基層的兩相對表面上均形成有所述第一線路層、絕緣層以及第二線路層，位於所述硬板區內的 所述第一線路層遠離所述基層的表面設置有所述絕緣層，所述絕緣層遠離所述基層表面設置有所述第二線路層。
6. 如請求項5所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟硬結合電路板還包括一防焊層，所述防焊層覆蓋第二線路層、所述絕緣層未被所述第二線路層覆蓋的區域以及位於所述軟板區的所述第一線路層。
7. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括如下步驟：提供一柔性基層；在所述基層的兩相對表面上形成至少一第一線路層，使所述第一線路層包括至少一信號線，所述信號線用於傳輸電信號；所述軟硬結合電路板包括硬板區及軟板區，在每一所述第一線路層遠離所述基層的對應所述硬板區的表面依次覆蓋一材質為聚醚醚酮的絕緣層；在所述絕緣層上形成一第二導電線路層，使所述第二線路層中包括接地線路；以及形成電性連接所述第二線路層及第一線路層的至少兩個導電柱，使所述第一線路層與所述第二線路層電性連接，兩個所述導電柱設置於所述信號線相對兩側，兩個所述導電柱及所述第二線路層環繞所述信號線設置用於為所述信號線遮罩雜訊干擾。
8. 如請求項7所述的軟硬結合電路板的製作方法，還包括如下步驟：開設貫穿所述絕緣層及所述第二線路層的至少一個導通孔；以及在所述導通孔中注入導電材料形成所述導電柱。
9. 如請求項7所述的軟硬結合電路板的製作方法，還包括如下步驟：在所述第二線路層、未被所述第二線路層覆蓋的所述絕緣層、未被所述絕緣層覆蓋的第一線路層以及未被所述第一線路層覆蓋的基層的表面形成一防焊層。

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