CN112312642B - 电路板 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括内侧接地线路层、第一外侧接地线路层、内侧信号线、第二外侧接地线路层及一金属层。通过信号接垫所在第一外侧接地线路层、信号接垫对应的内侧接地线路层及第二外侧接地线路层设置挖空区域，增加了信号接垫到参考体的距离，从而提高了高频信号经过信号接垫区的阻抗，增加了高频段阻抗的连续性，以得到较佳的信号传输质量。

Description

电路板
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电路板。
背景技术
在高频信号传输中，连接高频信号接垫与信号线的设计需要尽可能实现良好的阻抗匹配(Impedance Matching)，从而降低信号传递时的***损耗(Insertion Loss)。
现有的电路板中，由于高频信号接垫与信号线相比具有较大宽度，导致高频信号经过高频信号接垫时阻抗小于经过信号线时的阻抗(即，阻抗不连续)，使得高频信号的***损耗增大，不能形成良好的阻抗匹配，不利于高频信号的高质量传输。
发明内容
因此，有必要提供一种能够实现阻抗匹配以降低介电损耗的电路板。
一种电路板，包括：
内侧接地线路层，所述内侧接地线路层沿所述电路板的延伸方向开设有至少一信号槽，所述内侧接地线路层中还开设有第一挖空区，所述第一挖空区位于所述信号槽的端部且与所述信号槽连通；
第一外侧接地线路层，设于所述内侧接地线路层的一表面，所述第一外侧接地线路层在对应所述第一挖空区的位置开设有第二挖空区，所述第二挖空区内设有信号接垫。
内侧信号线，容置于所述信号槽内且与所述信号接垫电性连接。
第二外侧接地线路层，设于所述内侧接地线路层的另一表面，所述第二外侧接地线路层在对应所述第一挖空区的位置开设有第三挖空区，所述第一挖空区、所述第二挖空区以及所述第三挖空区在沿所述电路板厚度方向上的投影相互重叠。
一金属层，所述金属层设于所述第二外侧接地线路层的远离所述内侧信号线的一侧且电性连接所述第二外侧接地线路层。
进一步地，所述第一外侧接地线路层、所述内侧接地线路层、所述第二外侧接地线路层电性相连且间隔设置以构成一参考体，所述参考体用于提供高频信号传输过程中的等电位体。
进一步地，所述信号接垫包括一连接部及一延伸部，所述延伸部由所述连接部沿所述电路板延伸方向朝向所述电路板的外侧延伸形成，所述连接部用于电性连接所述信号线，所述延伸部用于电性连接外部电路。
所述第二挖空区包括一连接区及一延伸区，所述连接部收容在所述连接区，所述延伸部收容在所述延伸区。
进一步地，所述连接部呈圆形，直径为250-350μm；所述延伸部呈长方形，长度为400-800μm，宽度为160-180μm；所述连接区呈圆形，直径为390-750μm，所述延伸区呈长方形，长度为520-980μm，宽度为390-520μm。
进一步地，所述电路板还包括设于所述第一外侧接地线路层及所述内侧接地线路层之间的一第一基层、设于所述内侧接地线路层及所述第二外侧接地线路层之间的一第二基层。
进一步地，所述第一基层于所述连接部的对应位置处贯穿形成有第一导通孔，所述第一导通孔内设有一导电体，所述导电体一端电性连接所述连接部，相对的另一端电性连接所述内侧信号线。
进一步地，所述电路板还包括设于所述第一基层及所述第二基层之间的一粘接层，所述粘接层填充所述内侧接地线路层所在区域，且所述粘接层粘连所述第一基层及所述第二基层。
进一步地，所述电路板还包括多个第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述第一基层、所述第二基层及所述粘接层，所述第二导通孔用于电性连接所述第一外侧接地线路层、所述内侧接地线路层及所述第二外侧接地线路层以构成所述参考体。
进一步地，所述电路板还包括设于所述第一外侧接地线路层外侧的一第一绝缘覆盖层及设于所述第二外侧接地线路层外侧的一第二绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层及所述第二绝缘覆盖层用于电性隔离部分所述电路板与外部电路。
进一步地，所述第二绝缘覆盖层设有开窗，所述开窗区域内设有导电胶体或锡膏体，所述导电胶体或锡膏体用于电性连接所述第二外侧接地线路层及所述金属层。
本发明实施例提供的电路板，通过信号接垫所在接地层的区域、信号接垫对应的其他接地层设置挖空区域，增加了焊接垫到参考体的距离，从而提高了高频信号经过信号接垫区的阻抗，增加了高频段阻抗的连续性，以得到较佳的信号传输质量。
附图说明
图1为本发明实施例提供的电路板的分解图。
图2为图1所示电路板沿线II-II的截面示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002151650680000031
Figure BDA0002151650680000041
如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合具体实施例附图1-2对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参见图1及图2，本发明实施例提供的电路板100，包括：
内侧接地线路层102、第一外侧接地线路层101、内侧信号线20、第二外侧接地线路层103及一金属层104；
所述内侧接地线路层102沿所述电路板100的延伸方向开设有至少一信号槽1021，所述内侧接地线路层102中还开设有第一挖空区1022，所述第一挖空区1022位于所述信号槽1021的端部且与所述信号槽1021连通；
所述第一外侧接地线路层101设于所述内侧接地线路层102的一表面，所述第一外侧接地线路层101在对应所述第一挖空区1022的位置开设有第二挖空区1011，所述第二挖空区1011内设有信号接垫30；
所述内侧信号线20容置于所述信号槽1021内且与所述信号接垫30电性连接；
所述第二外侧接地线路层103设于所述内侧接地线路层102的另一表面，所述第二外侧接地线路层103在对应所述第一挖空区1022的位置开设有第三挖空区1031，所述第一挖空区1022、所述第二挖空区1011以及所述第三挖空区1031在沿所述电路板厚度方向上的投影相互重叠；
所述金属层104设于所述第二外侧接地线路层103的远离所述内侧信号线103的一侧且电性连接所述第二外侧接地线路层103。
在本实施例中，所述第一外侧接地线路层101、所述内侧接地线路层102、所述第二外侧接地线路层103电性相连且间隔设置。所述第一外侧接地线路层101、所述内侧接地线路层102、所述第二外侧接地线路层103及所述金属层104共同构成一参考体10，所述参考体10用于提供高频信号传输过程中的等电位体。实际的信号传输过程中，所述参考体10会一定程度上干扰高频信号的传输。本实施例通过设置所述第一挖空区1022、所述第二挖空区1011及所述第三挖空区1031，使得所述信号接垫30在电路板厚度方向上到所述参考体10的距离增大，这使得所述信号接垫30的阻抗增加，高频信号经过所述信号接垫30及所述内侧信号线20有相匹配的阻抗值，减少了参考体10对高频信号传输的干扰，提高了高频信号传输的品质。
在本实施例中，所述第一外侧接地线路层101、所述内侧接地线路层102、所述第二外侧接地线路层103为铜线路层，所述金属层104为铁片。
在本发明的其他实施例中，所述参考体10还可以是包括所述第一外侧接地线路层101、所述内侧接地线路层102及所述第二外侧接地线路层103在内的任意数量的铜线路层。
在本发明的其他实施例中，所述信号槽1021可依据需要形成于所述内侧接地线路层102以外的任意一个或多个铜线路层，且所述信号槽1021的数量可以是依据需要的任意多个。
在本发明的其他实施例中，所述内侧信号线20的数量可以是包括两条及两条以上的任意多条。
在本发明的其他实施例中，所述第一挖空区1022并不限于设置于所述信号槽1021的端部，其还可以是设置在所述信号槽1021的中部或者除中部及端部以外的任意位置。
在本实施例中，所述信号接垫30大体呈球拍状，包括一连接部31及一延伸部32，所述延伸部32由所述连接部31沿所述电路板100的延伸方向朝所述电路板100的外侧延伸形成，所述连接部31用于电性连接所述内侧信号线20，所述延伸部32用于电性连接外部电路(例如，连接器等)。其中，所述连接部31呈圆形，且所述连接部31的直径在250-350μm之间，所述延伸部32呈长方形，且所述延伸部的长度在400-800μm之间，宽度在160-180μm之间；
所述第一挖空区1022与所述信号接垫30的形状相似，其包括一连接区1011a及一延伸区1011b，所述连接部31收容在所述连接区1011a，所述延伸部32收容在所述延伸区1011b，且所述连接区1011a呈圆形，直径在390-750μm之间，所述延伸区1011b呈长方形，其长度在520-980μm之间，宽度在390-520μm之间。
在本实施例中，所述电路板100还包括设于所述第一外侧接地线路层101及所述内侧接地线路层102之间的一第一基层105、设于所述内侧接地线路层102及所述第二外侧接地线路层103之间的一第二基层106，所述第一基层105及所述第二基层106的厚度在15-35μm之间，且所述第一基层105及所述第二基层106的材料选自环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。
在本实施例中，所述第一基层105于所述连接部31的对应位置处贯穿形成有第一导通孔1051，所述第一导通孔1051内设有一导电体1052，所述导电体1052一端电性连接所述连接部31，相对的另一端电性连接所述内侧信号线20。如此，所述信号接垫30电性连接所述内侧信号线20。
在本实施例中，所述电路板100还包括设于所述第一基层105及所述第二基层106之间的一粘接层107，所述粘接层107填充所述内侧接地线路层102所在区域，且所述粘接层107粘连所述第一基层105及所述第二基层106。
在本实施例中，所述电路板100还包括多个第二导通孔108，所述第二导通孔108贯穿所述第一基层105、所述第二基层106及所述粘接层107，所述第二导通孔108用于电性连接所述第一外侧接地线路层101、所述内侧接地线路层102及所述第二外侧接地线路层103。
在本实施例中，所述电路板100还包括设于所述第一外侧接地线路层101外侧的一第一绝缘覆盖层1012及设于所述第二外侧接地线路层103外侧的一第二绝缘覆盖层1032，所述第一绝缘覆盖层1012及所述第二绝缘覆盖层1032用于电性隔离部分所述电路板100与外部电路。
在本实施例中，所述第二绝缘覆盖层1032设有开窗1033，所述开窗1033区域内设有导电胶体1034，所述导电胶体1034用于电性连接所述第二外侧接地线路层103及所述金属层104。
在本发明的其他实施例中，所述开窗1033区域内设有锡膏(图未示)，所述锡膏用于电性连接所述第二外侧接地线路层103及所述金属层104。
本发明实施例提供的电路板，通过信号接垫所在第二外侧接地线路层、信号接垫对应的内侧接地线路层及第二外侧接地线路层设置挖空区域，增加了信号接垫到参考体的距离，从而提高了高频信号经过信号接垫区的阻抗，增加了高频段阻抗的连续性，以得到较佳的信号传输质量。
另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板，其特征在于，包括：
内侧接地线路层，所述内侧接地线路层沿所述电路板的延伸方向开设有至少一信号槽，所述内侧接地线路层中还开设有第一挖空区，所述第一挖空区位于所述信号槽的端部且与所述信号槽连通；
内侧信号线，容置于所述信号槽内；
第一外侧接地线路层，设于所述内侧接地线路层的一表面，所述第一外侧接地线路层在对应所述第一挖空区的位置开设有第二挖空区，所述第二挖空区内设有信号接垫，所述信号接垫包括一连接部及一延伸部，所述延伸部由所述连接部沿所述电路板延伸方向朝向所述电路板的外侧延伸形成，所述连接部用于电性连接所述内侧信号线，所述延伸部用于电性连接外部电路，所述第二挖空区包括一连接区及一延伸区，所述连接部收容在所述连接区，所述延伸部收容在所述延伸区；
第二外侧接地线路层，设于所述内侧接地线路层的另一表面，所述第二外侧接地线路层在对应所述第一挖空区的位置开设有第三挖空区；
一金属层，所述金属层设于所述第二外侧接地线路层的远离所述内侧信号线的一侧且电性连接所述第二外侧接地线路层；
所述第一外侧接地线路层、所述内侧接地线路层、所述第二外侧接地线路层及所述金属层电性连接以构成一参考体，所述第一挖空区、所述第二挖空区以及所述第三挖空区在沿所述电路板厚度方向上的投影相互重叠，使得沿所述厚度方向上所述信号接垫与所述参考体之间的距离增大。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部呈圆形，直径为250-350μm；所述延伸部呈长方形，长度为400-800μm，宽度为160-180μm；所述连接区呈圆形，直径为390-750μm，所述延伸区呈长方形，长度为520-980μm，宽度为390-520μm。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于所述第一外侧接地线路层及所述内侧接地线路层之间的一第一基层、设于所述内侧接地线路层及所述第二外侧接地线路层之间的一第二基层。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一基层于所述连接部的对应位置处贯穿形成有第一导通孔，所述第一导通孔内设有一导电体，所述导电体一端电性连接所述连接部，相对的另一端电性连接所述内侧信号线。
5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于所述第一基层及所述第二基层之间的一粘接层，所述粘接层填充所述内侧接地线路层所在区域，且所述粘接层粘连所述第一基层及所述第二基层。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述第一基层、所述第二基层及所述粘接层，所述第二导通孔用于电性连接所述第一外侧接地线路层、所述内侧接地线路层及所述第二外侧接地线路层以构成所述参考体。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于所述第一外侧接地线路层外侧的一第一绝缘覆盖层及设于所述第二外侧接地线路层外侧的一第二绝缘覆盖层。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二绝缘覆盖层设有开窗，所述开窗区域内设有导电胶体或锡膏体，所述导电胶体或锡膏体电性连接所述第二外侧接地线路层及所述金属层。
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