CN217387067U - 一种微型熔断器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型熔断器，包括外壳和熔断体，外壳包括底座及上盖；所述熔断体的端部电极向底座底壁下方延伸，从而可按需要设计产品的焊接面积大小及焊接方案，不再受外部壳体侧壁厚度的限制，增加了产品与PCB焊盘间的散热能力，降低了同规格下产品的温升。同时，由于端部电极是向底座底壁下方延伸的，即使在异常电流情况下熔断体断开并产生大量热量，底座也不会因此而从端部电极上脱落。

Description

一种微型熔断器

技术领域

本实用新型涉及一种微型熔断器，特别涉及一种具有低温升性能的大额定电流熔断器。

背景技术

随着动力电池、小型储能工具等行业的发展，对于大电流表面贴装式熔断器产品的需求越来越多，且对其温升特性尤为看重。从产品本身结构设计方面考虑，传统管壳状结构的熔断器产品，以有铅焊料等通过高温熔化焊接及类似方式来使其内部金属熔体和外部端帽形成电连接，而随着产品自身额定电流的越来越高，这种以焊接工艺得到的产品的结构及主要性能指标，如温升等的局限性逐渐突出，需要一种新的产品设计来满足这一需求。

中国专利201380010087.4中提出了一种金属熔体和端子一体成形的结构设计方案，金属片通过冲压形成特定的图形及结构，采用将其两侧作为焊接用的端部电极和中间起保护作用的熔断体在同一金属片上一体成形的工艺模式，两侧的外部电极搭接到一端开口的方形绝缘外壳底部，熔断体置于绝缘外壳内部，绝缘外壳的开口端通过硅酮树脂或环氧树脂等密封。这种结构的优点主要是降低了金属熔体与端部电极间的接触电阻，但缺点也很明显，因硅酮树脂等处于产品底端，散热困难，且与熔断体金属片直接接触，易造成热积累，其密封树脂会随着产品使用时间及温度的增加而老化，从而导致端部电极及熔断体等脱落。中国专利201320839953.8中采用了陶瓷材料底盖和高导热胶来作为绝缘外壳开口端的密封层，但该专利中仍明确指出熔断体所产生的高温会迅速让该陶瓷材料发热最后导致陶瓷材料温度大于金属熔点的温度，如此熔断体本体即会从该电子装置的主机板脱落。考虑到此种潜在失效，中国专利201680085101.0中设计了一种结构复杂的基座来替代此种密封层，产品生产工艺相对复杂，材料尺寸精度要求很高；中国专利202021745625.8中设计了一种带有凸块的内壳与带有凹槽的外壳通过卡扣式连接的绝缘壳体结构，但因需要外壳有一定的弹性作用，才好方便地将外壳的凹槽压入到内壳的凸块上，从而壳体的材质只能用塑胶或电木，其耐热性不足，产品绝缘外壳在回流焊后有变形风险。另外，这些专利产品的共同点就是端部电极焊接底面的面积完全由绝缘外壳侧壁厚度决定，从而在现今PCB焊接工艺中，印刷锡膏厚度普遍不高，往往导致产品侧面爬锡高度有限的前提下，底面焊接面积再非常小，就很不利于产品与PCB基板间的散热，从而使得产品温升难于降低。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种新的微型熔断器，解决现有技术中底面焊接面积小、用以焊接的端部电极容易脱落的技术问题。

为实现以上目的，本实用新型可以采用的一种技术方案为：

一种微型熔断器，包括外壳和熔断体；所述外壳包括底座及上盖，所述底座具有空腔及围绕空腔的下侧壁，上盖包括覆盖于下侧壁上的顶盖体及自顶盖体向下延伸的上侧壁；所述上侧壁围绕于下侧壁***；所述熔断体包括位于空腔内倾斜设置的熔断主体、位于熔断主体较高一端的L形弯折部、位于熔断主体较低一端的倒U形弯折部，所述L形弯折部及倒U形弯折部分别向两侧延伸出下侧壁并向下延伸，L形弯折部及倒U形弯折部的底部再分别相对的向底座底壁下方延伸形成位于底座底壁下方的端部电极。

为实现以上目的，本实用新型可以采用的另一种技术方案为：

一种微型熔断器，包括底座和熔断体；所述底座具有空腔及围绕空腔的下侧壁；所述熔断体包括位于空腔内倾斜设置的熔断主体、位于熔断主体较高一端的L形弯折部、位于熔断主体较低一端的倒U形弯折部，所述L形弯折部及倒U形弯折部分别向两侧延伸出下侧壁并向下延伸，L形弯折部及倒U形弯折部的底部再分别相对的向底座底壁下方延伸形成位于底座底壁下方的端部电极。

本实用新型的有益效果为：本实用新型中，通过将端部电极设计更改为弯折到绝缘内壳底面，从而可按需要设计产品的焊接面积大小及焊接方案，不再受外部壳体侧壁厚度的限制，增加了产品与PCB焊盘间的散热能力，降低了同规格下产品的温升。同时，由于端部电极是向底座底壁下方延伸的，即使在异常电流情况下熔断体断开并产生大量热量，底座也不会因此而从端部电极上脱落。

附图说明

图1是本实用新型实施例一所述熔断器的纵向剖面图；

图2是本实用新型实施例一所述熔断器用金属片材立体结构图；

图3是本实用新型实施例二所述熔断器的纵向剖面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中技术方案进行完整、清楚地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

如图1所示，本实施例公开一种微型熔断器，包括外壳和熔断体1。所述外壳包括底座21及上盖22。所述底座21具有空腔及围绕空腔的下侧壁23。上盖22包括覆盖于下侧壁23上的顶盖体24及自顶盖体24向下延伸的上侧壁25。所述上侧壁25围绕于下侧壁23***。底座21及上盖22均为为有四个侧壁和一个底面的、外观为方形的壳体，其材质由传统95瓷材料经高温烧结形成，具有高的导热系数、机械强度及耐热性能。

请结合图1及图2所示，所述熔断体1包括位于空腔内倾斜设置的熔断主体11、位于熔断主体11较高一端的L形弯折部12、位于熔断主体11较低一端的倒U形弯折部13。所述空腔内填充有灭弧材料3，该灭弧材料3包围熔断主体11。所述L形弯折部12及倒U形弯折部13分别向两侧延伸出下侧壁23并向下延伸。结合图1所示，L形弯折部12位于图1中的熔断主体11左侧。由于在图1中熔断主体11左侧为倾斜向上延伸至下侧壁23顶部，则L形短边直接自熔断主体11向该侧下侧壁23向下弯折延伸出L形长边。而熔断主体11右侧为较低一端故连接倒U形弯折部13。该倒U形弯折部13卡在右侧的下侧壁上。L形弯折部12及倒U形弯折部13的底部再分别相对的向底座底壁下方延伸形成位于底座底壁下方的端部电极14。由于端部电极14是向底座底壁下方延伸的，而不是像现有技术中设置在侧壁的外侧的，从而可按需要设计产品的焊接面积大小及焊接方案，不再受外部壳体侧壁厚度的限制，增加了产品与PCB焊盘间的散热能力。同时，由于上盖22的上侧壁25不像现有技术中需要承载端部电极14，故上侧壁25无需延伸至与底座21底部相同高度。上侧壁25的高度可以设置为小于下侧壁23的高度，从而材料节约成本及组装成本。

如图1所示，所述盖体24与L形弯折部、倒U形弯折部之间设有粘结剂4。

请再结合图2所示，本实施方式中的熔断体1为金属片材，且熔断主体11中间设有一端窄部15，当使用状态下电流过载时，该窄部15位置熔断。同时，熔断主体11采用倾斜式结构设计，使熔断主体11受一定向外侧的拉力作用，从而可以使熔断主体11在因异常电流而断开时，可以快速拉开距离以迅速熄灭电弧，提高产品的分断能力。同时由于端部电极14是向底座底壁下方延伸的，即使在异常电流情况下熔断体1断开并产生大量热量，底座21也不会因此而从端部电极14上脱落。

本实施方式中，所述熔断体1为铜材质，且镀有锡层。粘结剂为耐高温陶瓷粘结剂。所述粘结剂4用以粘结内、外部壳体，一方面保护金属片材2性能免受外部环境因素的影响，另一方面当产品内部压力增大时，防止金属片材2与内部壳体1间脱落。灭弧材料为80目～120目的石英砂粉体材料。

实施例二

请结合图3所示，本实施例公开另一种微型熔断器，包括底座2和熔断体1。其中底座2的结构与实施例一中底座21的结构相同；熔断体1与实施例一中的熔断体1结构相同。该实施例二与实施例一不同之处在于，实施例二的微型熔断器不具有上盖。在底座2内填充有灭弧材料3，该灭弧材料3包围熔断主体11。空腔内还设有覆盖于灭弧材料3上方的粘结剂4；该粘结剂4将熔断主体11与下侧壁21粘结固定。本实施方式中，粘结剂为有机硅压敏胶，用以代替实施例一中的上盖22对熔断主体11及灭弧材料3实现密封。

Claims (10)

1.一种微型熔断器，包括外壳和熔断体；其特征在于：所述外壳包括底座及上盖，所述底座具有空腔及围绕空腔的下侧壁，上盖包括覆盖于下侧壁上的顶盖体及自顶盖体向下延伸的上侧壁；所述上侧壁围绕于下侧壁***；

所述熔断体包括位于空腔内倾斜设置的熔断主体、位于熔断主体较高一端的L形弯折部、位于熔断主体较低一端的倒U形弯折部，所述L形弯折部及倒U形弯折部分别向两侧延伸出下侧壁并向下延伸，L形弯折部及倒U形弯折部的底部再分别相对的向底座底壁下方延伸形成位于底座底壁下方的端部电极。

2.根据权利要求1所述的微型熔断器，其特征在于：所述空腔内填充有灭弧材料，该灭弧材料包围熔断主体。

3.根据权利要求2所述的微型熔断器，其特征在于：所述盖体与L形弯折部、倒U形弯折部之间设有粘结剂。

4.根据权利要求1或2或3所述的微型熔断器，其特征在于：所述上侧壁的高度小于下侧壁的高度。

5.根据权利要求1所述的微型熔断器，其特征在于：所述熔断体为金属片材，且熔断主体中间设有一端窄部。

6.根据权利要求5所述的微型熔断器，其特征在于：所述熔断体为铜材质，且镀有锡层；粘结剂为陶瓷粘结剂；灭弧材料为80目～120目的石英砂粉体材料；绝缘外壳为95瓷材质。

7.一种微型熔断器，包括底座和熔断体；其特征在于：所述底座具有空腔及围绕空腔的下侧壁；

所述熔断体包括位于空腔内倾斜设置的熔断主体、位于熔断主体较高一端的L形弯折部、位于熔断主体较低一端的倒U形弯折部，所述L形弯折部及倒U形弯折部分别向两侧延伸出下侧壁并向下延伸，L形弯折部及倒U形弯折部的底部再分别相对的向底座底壁下方延伸形成位于底座底壁下方的端部电极。

8.根据权利要求7所述的微型熔断器，其特征在于：所述空腔内填充有灭弧材料，该灭弧材料包围熔断主体；空腔内还设有覆盖于灭弧材料上方的粘结剂；该粘结剂将熔断主体与下侧壁粘结固定。

9.根据权利要求8所述的微型熔断器，其特征在于：所述熔断体为金属片材，且熔断主体中间设有一端窄部。

10.根据权利要求7或8或9所述的微型熔断器，其特征在于：粘结剂为有机硅压敏胶。

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