CN111186129B - 一种自动贴附机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动贴附机，包括工作平台以及依次设置在工作平台上方的卷料上料机构、大纳米晶贴合机构、小纳米晶贴合机构、蓝膜贴合机构、传送机构、检测收料机构；所述的大纳米晶贴合机构的两侧均设置有大纳米晶供料飞达，所述小纳米晶贴合机构的两侧均设置有小纳米晶供料飞达，所述蓝膜贴合机构的两侧均设置有蓝膜供料飞达；所述的传送机构位于蓝膜贴合机构后方，该传送机构用于将贴合后的成品料带传送至检测收料机构，所述检测收料机构用于对贴合后的成品料带进行检测并收料；本发明的有益效果是：通过该自动贴附机能够实现薄膜产品的自动贴附，自动化程度高，降低了人工劳动强度。

Description

一种自动贴附机

技术领域

本发明涉及涉及贴附设备技术领域，更具体的说，本发明涉及一种自动贴附机。

背景技术

对薄膜产品进行贴附压合组装，如:将多种薄膜产品撕膜后组装，现有技术中一般都是人工贴附压紧，其作业人员的劳动强度大，降低生产效率，而且粘贴和压紧效果不好，影响产品质量，从而增加了成本，因此有必要设计一种对多个薄膜产品进行贴附压合组装的机构，来克服现有技术中的不足之处。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术的不足，提供一种自动贴附机，通过该自动贴附机能够实现薄膜产品的自动贴附，自动化程度高，降低了人工劳动强度。

本发明的技术方案是这样实现的：一种自动贴附机，其改进之处在于：包括工作平台以及依次设置在工作平台上方的卷料上料机构、大纳米晶贴合机构、小纳米晶贴合机构、蓝膜贴合机构、传送机构、检测收料机构；

所述的大纳米晶贴合机构的两侧均设置有大纳米晶供料飞达，大纳米晶贴合机构用于将大纳米晶供料飞达提供的大纳米晶贴合在料带上；所述小纳米晶贴合机构的两侧均设置有小纳米晶供料飞达，小纳米晶贴合机构用于将小纳米晶供料飞达提供的小纳米晶贴合在料带上，所述蓝膜贴合机构的两侧均设置有蓝膜供料飞达，蓝膜贴合机构用于将蓝膜供料飞达提供的蓝膜贴合在料带上；

所述的传送机构位于蓝膜贴合机构后方，该传送机构用于将贴合后的成品料带传送至检测收料机构，所述检测收料机构用于对贴合后的成品料带进行检测并收料。

在上述的结构中，所述的大纳米晶贴合机构、小纳米晶贴合机构以及蓝膜贴合机构的结构相同，其中，大纳米晶贴合机构包括贴合支撑架、X轴组件、Y轴组件以及贴合升降组件；所述的X轴组件固定于贴合支撑架上，X轴组件上滑动设置有两个Y轴组件，两个Y轴组件均通过X轴组件的驱动在X轴方向运动；每个Y轴组件上均设置有一贴合升降组件；

所述的贴合升降组件包括L形支撑板、贴合升降电机、升降皮带、升降块、贴合升降滑轨、贴合升降板、收缩滑轨、收缩弹簧、吸附头固定板、旋转贴合电机以及吸附头；

所述贴合升降电机固定于L形支撑板的一外侧壁上，贴合升降电机的电机轴顶端安装有主动转轮，所述L形支撑板的一内壁面上转动安装有从动转轮，所述的升降皮带套在主动转轮和从动转轮之间，升降块固定安装在升降皮带上；所述贴合升降滑轨固定于L形支撑板的另一外侧壁上，贴合升降板滑动设置在贴合升降滑轨上，且所述的升降块穿过于L形支撑板的外侧壁，与贴合升降板固定连接；

所述的收缩滑轨固定于贴合升降板上，吸附头固定板滑动安装在收缩滑轨上，所述收缩弹簧的一端压紧在吸附头固定板顶端，所述贴合升降板的顶端固定安装有一压板，所述收缩弹簧的另一端压紧在该压板上；所述的旋转贴合电机固定在吸附头固定板上，所述的吸附头同旋转贴合电机的电机轴顶端相连接。

在上述的结构中，所述的X轴组件上方设置有一X轴横向板，且X轴横向板的两端位置以及中间位置分别固定安装有一上CCD组件，其中，X轴横向板两端位置的上CCD组件用于对吸附头待吸附的大纳米晶进行定位，X轴横向板中间位置的上CCD组件用于对贴合后的大纳米晶进行定位。

在上述的结构中，所述的上CCD组件包括第一定位板、竖向调节板、第二定位板、镜头定位板以及定位镜头；

所述第一定位板上设置有长条形的第一调节孔，第一定位板沿水平方向固定在X轴横向板上；所述竖向调节板与第一定位板固定连接，竖向调节板上沿竖直方向设置有多个调节孔，所述的第二定位板呈竖直方向固定在竖向调节板的侧壁上，且第二定位板上设置有长条形的第二调节孔；所述的镜头定位板呈水平方向固定于第二定位板上，所述的定位镜头固定安装在镜头定位板上。

在上述的结构中，所述的Y轴组件包括Y轴底板、Y轴电机、Y轴固定座、Y轴丝杆以及Y轴滑动座；

所述的Y轴固定座固定于Y轴底板的上方，Y轴电机固定安装在Y轴固定座上，所述Y轴丝杆的一端与Y轴电机的电机轴相连接，Y轴底板的上方设置有一Y轴轴承座，Y轴丝杆的另一端设置于Y轴轴承座内；所述Y轴丝杆上设置有一Y轴螺母，所述的Y轴滑动座与Y轴螺母固定连接；

所述的Y轴固定座和Y轴轴承座之间设置有相平行的两限位滑条，且限位滑条的内侧壁上设置有限位卡槽，所述Y轴滑动座的两侧壁上对应于限位卡槽的位置设置有限位凸块，且 Y轴滑动座的两侧壁上还设置有限位盖板。

在上述的结构中，所述的大纳米晶贴合机构和小纳米晶贴合机构之间还设置有撕盖膜机构，且撕盖膜机构包括第一固定板、第一升降板、撕膜楔形块、上压料辊、下压料辊以及升降驱动组件；

所述的第一升降板滑动设置于第一固定板的上方，撕膜楔形块安装于第一升降板的侧边，通过第一升降板的带动实现升降运动，撕膜楔形块具有向外凸出的楔形顶端；

所述的升降驱动组件设置在第一固定板下方，升降驱动组件用于驱动第一升降板进行升降运动；所述上压料辊转动安装于第一固定板的上表面，所述下压料辊转动安装于第一升降板的下表面，薄膜从上压料辊和下压料辊之间穿过，并从撕膜楔形块的楔形顶端绕过。

在上述的结构中，所述撕盖膜机构还包括第二固定板，该第二固定板位于第一升降板的上方，且第一固定板、第二固定板以及第一升降板相平行；

所述的升降驱动组件包括升降气缸、第一连杆、升降杆、第一升降导杆以及第一升降导套；所述的升降气缸倒装在第一固定板的下表面，第一连杆的中部与升降气缸的气缸杆相连接，且第一连杆的两端分别连接有一升降杆，该升降杆穿过于第一固定板，固定在第一升降板的下表面；所述第一升降导杆固定在第一固定板和第二固定板之间，第一升降导套固定在第一升降板上，且第一升降导杆从第一升降导套中穿过；

所述的升降驱动组件还包括第二升降板和微调气缸；所述的第二升降板设置在第一升降板和第一固定板之间，且滑动设置在所述的第一升降导杆上，所述的微调气缸固定在第一升降板上，微调气缸的气缸杆与第二升降板相连接；所述的撕膜楔形块固定于第二升降板的侧边上。

在上述的结构中，所述第二升降板上还固定有一限位导杆，该限位导杆从第一升降板上穿过，且限位导杆上套有限位弹簧，限位弹簧位于限位导杆的顶端与第一升降板之间；

所述第二升降板的侧边上固定有一调节板，调节板上设置用用于调节松紧度的调节螺孔，且调节孔中穿有一调节转轴，所述的撕膜楔形块与调节转轴固定连接。

在上述的结构中，所述的检测收料机构包括料带传送架、一次CCD组件、二次CCD组件、收料传送组件以及收料组件；

所述的料带平铺在料带传送架上，一次CCD组件和二次CCD组件依次排列设置在料带传送架上，分别用于对料带的上表面和下表面进行检测；

所述的收料传送组件位于料带传送架末端，用于带动检测料带在料带传送架上移动，所述的收料组件包括收料卷辊，该收料卷辊位于收料传送组件的后方，用于对检测后的料带进行收料。

在上述的结构中，所述的一次CCD组件包括第一相机和第一背光源，所述第一相机固定于料带的下方，所述的第一背光源固定在料带传送架上，并位于料带的上方，第一相机用于对料带的下表面进行检测；

所述的二次CCD组件包括第二相机和第二背光源，所述第一相机固定于料带的上方，所述的第二背光源固定在料带传送架上，并位于料带的下方，第二相机用于对料带的上表面进行检测。

本发明的有益效果是：实现了全自动贴附，减少了生产线现有人力，降低了人工成本，确保高效生产出高品质产品，同时由于全自动贴附，减少了人为造成的不良率，整体提升了产品加工的稳定性，提高产品品质。

附图说明

图1为本发明的一种自动贴附机的立体结构示意图。

图2为本发明的一种自动贴附机的大纳米晶贴合机构的立体结构示意图。

图3为本发明的大纳米晶贴合机构的贴合升降组件第一结构示意图。

图4为本发明的大纳米晶贴合机构的贴合升降组件第二结构示意图。

图5为本发明的大纳米晶贴合机构的上CCD组件的结构示意图。

图6为本发明的大纳米晶贴合机构的Y轴组件的第一结构示意图。

图7为本发明的大纳米晶贴合机构的Y轴组件的第二结构示意图。

图8为本发明的一种自动贴附机的撕盖膜机构的第一结构示意图。

图9为本发明的一种自动贴附机的撕盖膜机构的第二结构示意图。

图10为本发明的一种自动贴附机的检测收料机构的第一结构示意图。

图11为本发明的一种自动贴附机的检测收料机构的第二结构示意图。

图12为本发明的一种自动贴附机的检测收料机构的第三结构示意图。

图13为本发明的检测收料机构的收料传送组件的结构示意图。

图14为本发明的一种自动贴附机的流程示意图。

图15为本发明的传送机构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1所示，本发明揭示了一种自动贴附机，该自动贴附机是用于实现将底膜、大纳米晶组件、小纳米晶组件以及蓝膜的全自动贴附，具体的，该自动贴附机包括工作平台10以及依次设置在工作平台10上方的卷料上料机构20、大纳米晶贴合机构70、小纳米晶贴合机构30、蓝膜贴合机构40、传送机构80、检测收料机构50，并且，还包括一料带流水线，料带流水线设置在大纳米晶贴合机构70、小纳米晶贴合机构30以及蓝膜贴合机构40的下方，实现对料带的传输。进一步的，所述的大纳米晶贴合机构70的两侧均设置有大纳米晶供料飞达7001，大纳米晶贴合机构70用于将大纳米晶供料飞达7001提供的大纳米晶贴合在料带(即底膜)上，所述的料带(即底膜)由卷料上料机构20提供；所述小纳米晶贴合机构30的两侧均设置有小纳米晶供料飞达3001，小纳米晶贴合机构30用于将小纳米晶供料飞达3001提供的小纳米晶贴合在料带上，所述蓝膜贴合机构40的两侧均设置有蓝膜供料飞达4001，蓝膜贴合机构40用于将蓝膜供料飞达4001提供的蓝膜贴合在料带上；所述的传送机构80位于蓝膜贴合机构40后方，该传送机构80用于将贴合后的成品料带传送至检测收料机构50，所述检测收料机构50用于对贴合后的成品料带进行检测并收料。可以理解的是，在贴合过程中，需要进行撕膜、离型膜收取等动作，由于这部分技术方案在现有技术中已经较为成熟，本实施例也不会对此进行详细说明。

结合图14所示，对本发明的一种自动贴附机的工作流程进行初步的说明，首先，卷料上料机构20包括上料轮，用于提供底膜，在供料时进行撕上膜，卷料上料机构20和大纳米晶贴合机构70之间还设置有一喷码机构90，通过喷码机构90对底膜进行喷码以及喷码检测，由大纳米晶供料飞达7001提供大纳米晶，实现剥大纳米晶、收上膜和收下膜动作，此后，在大纳米晶贴合机构70上实现贴合大纳米晶(即大NC)动作，进行滚压后，通过大纳米晶贴合机构70和小纳米晶贴合机构30之间的撕盖膜机构60(图1中未标注)，撕盖膜机构位于料带流水线上，进行撕盖膜，撕盖膜机构的结构将在下文中进一步的说明。由小纳米晶供料飞达3001提供小纳米晶，实现剥小纳米晶、收上膜和收下膜动作，在小纳米晶贴合机构30 上实现贴合小纳米晶(即小NC)动作；覆膜滚压后，由蓝膜供料飞达4001提供蓝膜，实现剥蓝膜、收下膜的动作，通过蓝膜贴合机构40上实现贴蓝膜动作。最后，通过传送机构80 撕下承载膜，将其传送至检测收料机构50进行检测和收料。需要说明的是，说明书中记载的“大纳米晶”和“小纳米晶”，其中的“大”、“小”仅指代其面积的相对大小，“大纳米晶”可以采用第一纳米晶进行替代，“小纳米晶”可以采用第二纳米晶进行替代。另外，在整个工作流程中，大纳米晶供料飞达7001、小纳米晶供料飞达3001以及蓝膜供料飞达4001均是用于供料，其结构与现有技术中的飞达结构基本相同，因此本实施例中不再对其结构进行详细的说明。

在上述的实施例中，所述的大纳米晶贴合机构70、小纳米晶贴合机构30以及蓝膜贴合机构40的结构基本相同，因此，本实施例中，将以大纳米晶贴合机构70为例，对其进行详细的说明。如图2至图7所示，大纳米晶贴合机构70包括贴合支撑架701、X轴组件702、Y 轴组件703以及贴合升降组件704；所述的X轴组件702固定于贴合支撑架701上，X轴组件 702上滑动设置有两个Y轴组件703，两个Y轴组件703均通过X轴组件702的驱动在X轴方向运动；每个Y轴组件703上均设置有一贴合升降组件704；如图3、图4所示，对于所述的贴合升降组件704，本发明提供了一具体实施例，所述的贴合升降组件704包括L形支撑板 7041、贴合升降电机7042、升降皮带7043、升降块7044、贴合升降滑轨7045、贴合升降板 7046、收缩滑轨7047、收缩弹簧7048、吸附头固定板7049、旋转贴合电机7050以及吸附头 7051；所述贴合升降电机7042固定于L形支撑板7041的一外侧壁上，贴合升降电机7042的电机轴顶端安装有主动转轮，所述L形支撑板7041的一内壁面上转动安装有从动转轮，所述的升降皮带7043套在主动转轮和从动转轮之间，升降块7044固定安装在升降皮带7043上；所述贴合升降滑轨7045固定于L形支撑板7041的另一外侧壁上，贴合升降板7046滑动设置在贴合升降滑轨7045上，且所述的升降块7044穿过于L形支撑板7041的外侧壁，与贴合升降板7046固定连接；所述的收缩滑轨7047固定于贴合升降板7046上，吸附头固定板7049 滑动安装在收缩滑轨7047上，所述收缩弹簧7048的一端压紧在吸附头固定板7049顶端，所述贴合升降板7046的顶端固定安装有一压板7052，所述收缩弹簧7048的另一端压紧在该压板7052上，贴合升降板7046的底部还设置有一限位板(图中不可见)，对吸附头固定板7049 的位置进行限定；所述的旋转贴合电机7050固定在吸附头固定板7049上，所述的吸附头7051 同旋转贴合电机7050的电机轴顶端相连接。

另外，所述旋转贴合电机7050的电机轴上安装有一旋转片7053，且旋转片7053上设置有缺口，该旋转片7053的一侧设置有旋转检测传感器7054，通过旋转检测传感器7054对旋转片7053的旋转角度进行检测。

通过上述的结构，在X轴组件702、Y轴组件703以及贴合升降组件704的配合下，贴合升降板7046可以在X轴、Y轴以及Z轴方向任意移动，贴合升降板7046在Z轴方向移动时，可以实现对大纳米晶的吸附，同时，由于旋转贴合电机7050的存在，可以对大纳米晶进行水平方向上角度的调整，实现了全自动贴附的过程，减少了生产线现有人力，降低了人工成本，确保高效生产出高品质产品，同时由于全自动贴附，减少了人为造成的不良率，整体提升了产品加工的稳定性，提高产品品质。

本实施例中，吸附头7051在吸附大纳米晶时，吸附固定板可以在收缩滑轨7047上进行上下运动，同时由于收缩弹簧7048的存在，使吸附头固定板7049在竖直方向上保持可上下活动的状态，这种结构的设计，便于吸附头7051压紧在待贴合的大纳米晶上，保证了吸附头 7051与大纳米晶之间的压紧力，同时还能够保证吸附头7051与大纳米晶之间为软接触，避免吸附头7051在吸附薄膜产品的过程对大纳米晶造成的损伤，降低了生产过程中的次品率。

如图2、图5所示，所述的X轴组件702上方设置有一X轴横向板706，且X轴横向板706的两端位置以及中间位置分别固定安装有一上CCD组件707，其中，X轴横向板706两端位置的上CCD组件707用于对吸附头7051待吸附的大纳米晶进行定位，解决了来料位置不齐的问题，在贴合前就可以对待吸附的大纳米晶进行定位，在吸附后对大纳米晶进行纠偏，提高的贴合的精度；X轴横向板706中间位置的上CCD组件707用于对贴合后的大纳米晶进行定位，保证了贴合的精度，实现高精度贴合。

对于所述上CCD组件707的具体结构，如图5所示，本发明提供了一具体实施例，所述的上CCD组件707包括第一定位板7071、竖向调节板7072、第二定位板7073、镜头定位板7074以及定位镜头7075；所述第一定位板7071上设置有长条形的第一调节孔7076，第一定位板7071沿水平方向固定在X轴横向板706上；所述竖向调节板7072与第一定位板7071固定连接，竖向调节板7072上沿竖直方向设置有多个调节孔，所述的第二定位板7073呈竖直方向固定在竖向调节板7072的侧壁上，且第二定位板7073上设置有长条形的第二调节孔7077；所述的镜头定位板7074呈水平方向固定于第二定位板7073上，所述的定位镜头7075固定安装在镜头定位板7074上。由于第一调节孔7076和第二调节孔7077的存在，可以在纵向和竖直方向上对定位镜头7075的位置进行调整，便于对定位镜头7075实现基准位置的校准。

如图6、图7所示，对于所述的Y轴组件703，本发明提供了一具体实施例，所述的Y轴组件703包括Y轴底板7031、Y轴电机7032、Y轴固定座7033、Y轴丝杆7034以及Y轴滑动座7035；所述的Y轴固定座7033固定于Y轴底板7031的上方，Y轴电机7032固定安装在Y 轴固定座7033上，所述Y轴丝杆7034的一端与Y轴电机7032的电机轴相连接，Y轴底板7031 的上方设置有一Y轴轴承座，Y轴丝杆7034的另一端设置于Y轴轴承座内；所述Y轴丝杆7034 上设置有一Y轴螺母，所述的Y轴滑动座7035与Y轴螺母固定连接。

进一步的，所述的Y轴固定座7033和Y轴轴承座之间设置有相平行的两限位滑条7036，且限位滑条7036的内侧壁上设置有限位卡槽7037，所述Y轴滑动座7035的两侧壁上对应于限位卡槽7037的位置设置有限位凸块7038，且Y轴滑动座7035的两侧壁上还设置有限位盖板7039。由于限位卡槽7037设置在限位滑条7036的内侧壁上，这种隐蔽的结构设计，相比现有技术中的普通滑轨的结构，能够避免灰尘等杂质直接进入限位卡槽7037内，提高了Y轴滑动座7035运动时的精度；Y轴滑动座7035在两个限位滑条7036之间运行，以避免Y轴滑动座7035出现位置的偏移，另外，限位盖板7039盖在限位滑条7036上，一方面能够避免杂质进入Y轴滑动座7035与限位滑条7036之间，另一方面限位盖板7039在限位滑条7036 上移动，保证了运动精准度。

另外，需要说明的是，所述X轴组件702的结构在现有技术中较为常见，实际上即为现有技术中的一种直线模组，因此其具体的结构在本说明书的实施例不再详细说明，能够分别驱动两个Y轴组件在其上运动的结构即可，即为现有技术中的多滑块直线模组。

如图8、图9所示，对于所述的撕盖膜机构60，本发明提供了一具体实施例，通过撕盖膜机构60，对大纳米晶上的盖膜进行去除，以方便于后续流程中实现小纳米晶的贴合。具体的，该撕盖膜机构60包括第一固定板601、第一升降板602、撕膜楔形块603、上压料辊604、下压料辊605以及升降驱动组件；所述的第一升降板602滑动设置于第一固定板601的上方，撕膜楔形块603安装于第一升降板602的侧边，通过第一升降板602的带动实现升降运动，撕膜楔形块603具有向外凸出的楔形顶端；所述的升降驱动组件设置在第一固定板601下方，升降驱动组件用于驱动第一升降板602进行升降运动；所述上压料辊604转动安装于第一固定板601的上表面，所述下压料辊605转动安装于第一升降板602的下表面，薄膜(即带有盖膜的大纳米晶)从上压料辊604和下压料辊605之间穿过，并从撕膜楔形块603的楔形顶端绕过。另外，所述自动贴附机的撕膜机构还包括第二固定板616，该第二固定板616位于第一升降板602的上方，且第一固定板601、第二固定板616以及第一升降板602相平行。

通过这种结构，当带有大纳米晶的料带在上压料辊604和下压料辊605之间传动时，则从撕膜楔形块603的顶端绕过，撕膜楔形块603的顶端呈尖状，能够将大纳米晶上的盖膜去除掉；由于升降驱动组件的存在，能够驱动第一升降板602上下运动，撕膜楔形块603则可以一同上下运动，从而对撕膜楔形块603的力度进行调整。同时，当撕膜楔形块603向下运动后，还可以实现大纳米晶组件的贴附，其功能多样。

对于所述的升降驱动组件，如图8、图9所示，本发明提供了一具体实施例，所述的升降驱动组件包括升降气缸606、第一连杆607、升降杆608、第一升降导杆609以及第一升降导套610；所述的升降气缸606倒装在第一固定板601的下表面，第一连杆607的中部与升降气缸606的气缸杆相连接，且第一连杆607的两端分别连接有一升降杆608，该升降杆608 穿过于第一固定板601，固定在第一升降板602的下表面；所述第一升降导杆609固定在第一固定板601和第二固定板616之间，第一升降导套610固定在第一升降板602上，且第一升降导杆609从第一升降导套610中穿过。

进一步的，所述的升降驱动组件还包括第二升降板611和微调气缸612；所述的第二升降板611设置在第一升降板602和第一固定板601之间，且滑动设置在所述的第一升降导杆609上，所述的微调气缸612固定在第一升降板602上，微调气缸612的气缸杆与第二升降板611相连接；所述的撕膜楔形块603固定于第二升降板611的侧边上。通过微调气缸612，可以对撕膜楔形块603的位置进行微调，从而提高撕膜楔形块603升降运动的精度；并且，也可以通过微调气缸612的驱动，使撕膜楔形块603上下运动，以满足撕膜、贴附等需求。

在上述的实施例中，所述第二升降板611上还固定有一限位导杆613，该限位导杆613 从第一升降板602上穿过，且限位导杆613上套有限位弹簧614，限位弹簧614位于限位导杆613的顶端与第一升降板602之间。所述第二升降板611的侧边上固定有一调节板，调节板上设置用用于调节松紧度的调节螺孔，且调节孔中穿有一调节转轴615，所述的撕膜楔形块603与调节转轴615固定连接，通过调节转轴615，可以在水平方向上对撕膜楔形块603 进行调整，使撕膜楔形块603处于水平或与水平面呈现出一定的夹角，以便于实现撕膜的动作。另外，所述的第二固定板616上方设置有相并排的转动送料辊617和转动贴合辊618，所述的转动送料辊617通过设置在其一旁的转动送料电机620的驱动而转动。所述第一固定板601上方还设置有对称的两个压料底板619，且两个压料底板619分别位于下压料辊605 顶部的两侧。

如图10至图13所示，对于所述的检测收料机构50，本发明提供了一具体实施例，通过该机构，实现对成品料带的检测和收料，具体的，该检测收料机构50包括待检料带501、料带传送架502、一次CCD组件503、二次CCD组件504、收料传送组件505以及收料组件506，其中待检料带501即为贴合了大纳米晶、小纳米晶以及蓝膜的料带，即成品料带；所述的待检料带501平铺在料带传送架502上，一次CCD组件503和二次CCD组件504依次排列设置在料带传送架502上，分别用于对待检料带501的上表面和下表面进行检测；所述的收料传送组件505位于料带传送架502末端，用于带动检测料带在料带传送架502上移动，所述的收料组件506包括收料卷辊5061，该收料卷辊5061位于收料传送组件505的后方，用于对检测后的待检料带501进行收料。

继续参照图10至图12所示，所述的一次CCD组件503包括第一相机5031和第一背光源 5032，所述第一相机5031固定于待检料带501的下方，所述的第一背光源5032固定在料带传送架502上，并位于待检料带501的上方，第一相机5031用于对待检料带501的下表面进行检测。进一步的，所述的二次CCD组件504包括第二相机5041和第二背光源5042，所述第一相机5031固定于待检料带501的上方，所述的第二背光源5042固定在料带传送架502 上，并位于待检料带501的下方，第二相机5041用于对待检料带501的上表面进行检测。

当收料传送组件505带动待检料带501在料带传送架502上移动时，一次CCD组件503 的第一相机5031对待检料带501的下表面进行检测，二次CCD组件504的第二相机5041对待检料带501的上表面进行检测，保证了待检料带501的上表面和下表面均满足要求，因此能够实现待检料带501的上表面和下表面自动化的检测，提高了检测效率和检测精度，降低了产品的次品率。

如图13所示，对于所述的收料传送组件505，本发明提供了一具体实施例，所述收料传送组件505包括传动基座4032、传动顶板4033、上传动压辊4034、下传动压辊4035以及传动电机4031，所述的下传动压辊4035转动安装于传动基座4032上，传动电机4031安装在传动基座4032的一侧，且下传动压辊4035与传动电机4031的电机轴相连接，通过传动电机4031的驱动而转动；所述的传动顶板4033活动设置在传动基座4032上方，上传动压辊4034转动安装在传动顶板4033上，且上传动压辊4034位于下传动压辊4035的上方，待检料带501在上传动压辊4034和下传动压辊4035之间穿过。

进一步的，所述收料传送组件505还包括动力调节气缸4036、升降调节板4037、升降导杆4038以及第一导套4039；所述的动力调节气缸4036固定于传动基座4032的下方，升降调节板4037的中部与动力调节气缸4036的气缸杆顶端相连；所述的第一导套4039固定于传动基座4032上，所述升降导杆4038的底端与升降调节板4037固定连接，升降导杆4038的另一端穿过于第一导套4039，并与传动顶板4033固定连接。

当传动电机4031转动时，带动下传动压辊4035旋转，待检料带501处于上传动压辊4034 和下传动压辊4035之间，通过下传动压辊4035的转动带动待检料带501向前移动；上传动压辊4034和下传动压辊4035的一侧还设置有进料板4040，该进料板4040用于保证待检料带501能够平顺的进入上传动压辊4034和下传动压辊4035之间，避免待检料带501上产生褶皱。动力调节气缸4036可以驱动升降调节板4037进行升降运动，通过升降导杆4038的传动，可以带动上传动压辊4034在竖直方向上运动，从而调节上传动压辊4034和下传动压辊4035之间的距离，以适应不同厚度的料带，实现对上传动压辊4034和下传动压辊4035之间距离的自动调节，以适应不同厚度的薄膜产品，使用非常的方便快捷。

对于所述的传送机构80，如图15所示，本发明提供了一具体实施例，该传送机构80包括撕承载膜组件801和动力传输组件802，在本实施例中，所述撕承载膜组件801与上述的撕盖膜机构60的结构完全相同，因此本实施例中对其结构不再详细描述；所述的动力传输组件802的结构与检测收料机构50中的收料传送组件505结构基本相同，其作用是将撕去承载膜的料带进行传输。

以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本发明所保护的范围。

Claims (8)

1.一种自动贴附机，其特征在于：包括工作平台以及依次设置在工作平台上方的卷料上料机构、大纳米晶贴合机构、小纳米晶贴合机构、蓝膜贴合机构、传送机构、检测收料机构；

所述的大纳米晶贴合机构的两侧均设置有大纳米晶供料飞达，大纳米晶贴合机构用于将大纳米晶供料飞达提供的大纳米晶贴合在料带上；所述小纳米晶贴合机构的两侧均设置有小纳米晶供料飞达，小纳米晶贴合机构用于将小纳米晶供料飞达提供的小纳米晶贴合在料带上，所述蓝膜贴合机构的两侧均设置有蓝膜供料飞达，蓝膜贴合机构用于将蓝膜供料飞达提供的蓝膜贴合在料带上；

所述的传送机构位于蓝膜贴合机构后方，该传送机构用于将贴合后的成品料带传送至检测收料机构，所述检测收料机构用于对贴合后的成品料带进行检测并收料；

所述的大纳米晶贴合机构和小纳米晶贴合机构之间还设置有撕盖膜机构，且撕盖膜机构包括第一固定板、第一升降板、撕膜楔形块、上压料辊、下压料辊以及升降驱动组件；

所述的第一升降板滑动设置于第一固定板的上方，撕膜楔形块安装于第一升降板的侧边，通过第一升降板的带动实现升降运动，撕膜楔形块具有向外凸出的楔形顶端；

所述的升降驱动组件设置在第一固定板下方，升降驱动组件用于驱动第一升降板进行升降运动；所述上压料辊转动安装于第一固定板的上表面，所述下压料辊转动安装于第一升降板的下表面，薄膜从上压料辊和下压料辊之间穿过，并从撕膜楔形块的楔形顶端绕过；

所述撕盖膜机构还包括第二固定板，该第二固定板位于第一升降板的上方，且第一固定板、第二固定板以及第一升降板相平行；所述的升降驱动组件包括升降气缸、第一连杆、升降杆、第一升降导杆以及第一升降导套；所述的升降气缸倒装在第一固定板的下表面，第一连杆的中部与升降气缸的气缸杆相连接，且第一连杆的两端分别连接有一升降杆，该升降杆穿过于第一固定板，固定在第一升降板的下表面；所述第一升降导杆固定在第一固定板和第二固定板之间，第一升降导套固定在第一升降板上，且第一升降导杆从第一升降导套中穿过；所述的升降驱动组件还包括第二升降板和微调气缸；所述的第二升降板设置在第一升降板和第一固定板之间，且滑动设置在所述的第一升降导杆上，所述的微调气缸固定在第一升降板上，微调气缸的气缸杆与第二升降板相连接；所述的撕膜楔形块固定于第二升降板的侧边上。

2.根据权利要求1所述的一种自动贴附机，其特征在于：所述的大纳米晶贴合机构、小纳米晶贴合机构以及蓝膜贴合机构的结构相同，其中，大纳米晶贴合机构包括贴合支撑架、X轴组件、Y轴组件以及贴合升降组件；所述的X轴组件固定于贴合支撑架上，X轴组件上滑动设置有两个Y轴组件，两个Y轴组件均通过X轴组件的驱动在X轴方向运动；每个Y轴组件上均设置有一贴合升降组件；

所述的贴合升降组件包括L形支撑板、贴合升降电机、升降皮带、升降块、贴合升降滑轨、贴合升降板、收缩滑轨、收缩弹簧、吸附头固定板、旋转贴合电机以及吸附头；

所述贴合升降电机固定于L形支撑板的一外侧壁上，贴合升降电机的电机轴顶端安装有主动转轮，所述L形支撑板的一内壁面上转动安装有从动转轮，所述的升降皮带套在主动转轮和从动转轮之间，升降块固定安装在升降皮带上；所述贴合升降滑轨固定于L形支撑板的另一外侧壁上，贴合升降板滑动设置在贴合升降滑轨上，且所述的升降块穿过于L形支撑板的外侧壁，与贴合升降板固定连接；

所述的收缩滑轨固定于贴合升降板上，吸附头固定板滑动安装在收缩滑轨上，所述收缩弹簧的一端压紧在吸附头固定板顶端，所述贴合升降板的顶端固定安装有一压板，所述收缩弹簧的另一端压紧在该压板上；所述的旋转贴合电机固定在吸附头固定板上，所述的吸附头同旋转贴合电机的电机轴顶端相连接。

3.根据权利要求2所述的一种自动贴附机，其特征在于：所述的X轴组件上方设置有一X轴横向板，且X轴横向板的两端位置以及中间位置分别固定安装有一上CCD组件，其中，X轴横向板两端位置的上CCD组件用于对吸附头待吸附的大纳米晶进行定位，X轴横向板中间位置的上CCD组件用于对贴合后的大纳米晶进行定位。

4.根据权利要求3所述的一种自动贴附机，其特征在于：所述的上CCD组件包括第一定位板、竖向调节板、第二定位板、镜头定位板以及定位镜头；

所述第一定位板上设置有长条形的第一调节孔，第一定位板沿水平方向固定在X轴横向板上；所述竖向调节板与第一定位板固定连接，竖向调节板上沿竖直方向设置有多个调节孔，所述的第二定位板呈竖直方向固定在竖向调节板的侧壁上，且第二定位板上设置有长条形的第二调节孔；所述的镜头定位板呈水平方向固定于第二定位板上，所述的定位镜头固定安装在镜头定位板上。

5.根据权利要求2所述的一种自动贴附机，其特征在于：所述的Y轴组件包括Y轴底板、Y轴电机、Y轴固定座、Y轴丝杆以及Y轴滑动座；

所述的Y轴固定座固定于Y轴底板的上方，Y轴电机固定安装在Y轴固定座上，所述Y轴丝杆的一端与Y轴电机的电机轴相连接，Y轴底板的上方设置有一Y轴轴承座，Y轴丝杆的另一端设置于Y轴轴承座内；所述Y轴丝杆上设置有一Y轴螺母，所述的Y轴滑动座与Y轴螺母固定连接；

所述的Y轴固定座和Y轴轴承座之间设置有相平行的两限位滑条，且限位滑条的内侧壁上设置有限位卡槽，所述Y轴滑动座的两侧壁上对应于限位卡槽的位置设置有限位凸块，且Y轴滑动座的两侧壁上还设置有限位盖板。

6.根据权利要求1所述的一种自动贴附机，其特征在于：所述第二升降板上还固定有一限位导杆，该限位导杆从第一升降板上穿过，且限位导杆上套有限位弹簧，限位弹簧位于限位导杆的顶端与第一升降板之间；

所述第二升降板的侧边上固定有一调节板，调节板上设置有用于调节松紧度的调节螺孔，且调节孔中穿有一调节转轴，所述的撕膜楔形块与调节转轴固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种自动贴附机，其特征在于：所述的检测收料机构包括料带传送架、一次CCD组件、二次CCD组件、收料传送组件以及收料组件；

所述的料带平铺在料带传送架上，一次CCD组件和二次CCD组件依次排列设置在料带传送架上，分别用于对料带的上表面和下表面进行检测；

所述的收料传送组件位于料带传送架末端，用于带动检测料带在料带传送架上移动，所述的收料组件包括收料卷辊，该收料卷辊位于收料传送组件的后方，用于对检测后的料带进行收料。

8.根据权利要求7所述的一种自动贴附机，其特征在于：所述的一次CCD组件包括第一相机和第一背光源，所述第一相机固定于料带的下方，所述的第一背光源固定在料带传送架上，并位于料带的上方，第一相机用于对料带的下表面进行检测；

所述的二次CCD组件包括第二相机和第二背光源，所述第一相机固定于料带的上方，所述的第二背光源固定在料带传送架上，并位于料带的下方，第二相机用于对料带的上表面进行检测。

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