CN109894858A - 一种高效率的无线充电模组自动化组装工艺及组装贴合线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高效率的无线充电模组自动化组装工艺和组装贴合线，组装贴合线依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位。本发明采用全自动化、直线式的组装工艺，可以实现大批量、高效率的组装，底托膜料带上固定有第一石墨组件，然后把大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件依次组装到第一石墨组件上，大纳米晶组件、小纳米晶组件的送料和收料机构、机械手设置在底托膜料带一侧，贴合线非常短，结构紧凑，高度模块化，而且都设有粗整形机构和精整形机构，贴合精度高，可以达到±0.1mm，良品率高。
Description
技术领域
本发明涉及无线充电模组的组装技术领域，尤其涉及一种高效率的无线充电模组自动化组装工艺及组装贴合线。
背景技术
无线充电模组主要是为手机等电子产品进行无线充电，现有技术中的无线充电模组一般包括大纳米晶组件、有槽石墨组件、小纳米晶组件、无槽石墨组件，各零部件及纳米晶贴合工艺基本都是采用贴装的形式进行组装，尚没有全自动化组装贴合线，效率低，有待改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动化、直线式、高效率的无线充电模组组装工艺及组装贴合线。
本发明是这样实现的：一种高效率的无线充电模组自动化组装工艺，所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件、大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件，包括步骤：
（1）含有第一石墨组件的底托膜料带卷送料，将底托膜料带拉到第一套位贴合工位上并定位；
（2）将大纳米晶组件从料带上剥离到粗整型载台上进行粗整型，然后将大纳米晶组件搬运到精整型载台进行精整型；
（3）将大纳米晶组件搬运贴合到底托膜料带的第一石墨组件上；
（4）拉动底托膜料带，将贴合好的大纳米晶组件和第一石墨组件的半成品送至第一加压工位进行压紧贴合；
（5）拉动底托膜料带，把压紧后的大纳米晶组件和第一石墨组件的半成品送至第一撕膜工位，撕掉大纳米晶组件顶部的保护膜；
（6）拉动底托膜料带，将底托膜料带拉到第二套位贴合工位上并定位；
（7）将小纳米晶组件从料带上剥离到粗整型载台上进行粗整型，然后将小纳米晶组件搬运到精整型载台进行精整型；
（8）将小纳米晶组件搬运贴合到大纳米晶组件上；
（9）拉动底托膜料带，将贴合好的大纳米晶组件、第一石墨组件和小纳米晶组件的半成品送至第二加压工位进行压紧贴合；
（10）将第二石墨组件从料带上剥离到粗整型载台上进行粗整型；
（11）拉动底托膜料带，将底托膜料带拉到第三套位贴合工位上并定位；
（12）将第二石墨组件搬运贴合到小纳米晶组件上；
（13）拉动底托膜料带，把含有第一石墨组件、大纳米晶组件和小纳米晶组件的成品送至第二撕膜工位，撕掉第二石墨组件顶部的保护膜；
（14）在底托膜料带上方覆盖一层保护膜，成品收卷。
其中，所述第一套位贴合工位、第二套位贴合工位和第三套位贴合工位上设有套位销钉，在拉动底托膜料带时，套位销钉收缩，在定位底托膜料带时，套位销钉伸出。
本发明提供的另一种技术方案为:一种实现上述组装工艺的组装贴合线，所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件、大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件，所述组装贴合线从前到后依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位，所述第一套位贴合工位侧面设有大纳米晶送料机构、大纳米晶剥离机构、第一机械手、大纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形载台，第二套位贴合工位侧面设有小纳米晶送料机构、小纳米晶剥离机构、第二机械手、小纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形载台，第三套位贴合工位侧面设有第二石墨组件送料机构、第二石墨组件剥离机构、第三机械手、第二石墨组件料带收卷机构和粗整形载台。
其中，所述第一套位贴合工位、第二套位贴合工位和第三套位贴合工位上设有套位销钉，在拉动底托膜料带时，套位销钉收缩，在定位底托膜料带时，套位销钉伸出。
本发明的有益效果为：本发明所述高效率的无线充电模组自动化组装工艺及组装贴合线采用全自动化、直线式的组装工艺，可以实现大批量、高效率的组装，底托膜料带上固定有第一石墨组件，然后把大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件依次组装到第一石墨组件上，大纳米晶组件、小纳米晶组件的送料和收料机构、机械手设置在底托膜料带一侧，整个组装贴合线非常短，结构紧凑，高度模块化，而且都设有粗整形机构和精整形机构，贴合精度高，可以达到±0.1mm，良品率高，生产效率可达1200 pcs/h。
附图说明
图1是本发明所述无线充电模组的组装过程图；
图2是本发明所述无线充电模组的组装贴合线实施例的正视图；
图3是本发明所述无线充电模组的组装贴合线实施例的俯视图；
图4是本发明所述无线充电模组的组装贴合线实施例的立体图；
图5是图2中A向局部放大图；
图6是图2中B向局部放大图；
图7是图2中C向局部放大图；
图8是图3中D向局部放大图；
图9是图3中E向局部放大图；
图10是图3中F向局部放大图；
图11是图4中G向局部放大图；
图12是图4中H向局部放大图；
图13是图4中I向局部放大图。
其中，101、第一石墨组件；102、大纳米晶组件；103、小纳米晶组件；104、第二石墨组件；1、底托膜料带送料工位；2、第一套位贴合工位；3、第一加压工位；4、第一撕膜工位；5、第二套位贴合工位；6、第二加压工位；7、第三套位贴合工位；8、第二撕膜工位；9、覆膜工位；10、底托膜料带收料工位；11、大纳米晶送料机构；12、大纳米晶剥离机构；13、第一机械手；14、大纳米晶料带收卷机构；15、粗整形载台；16、精整形载台；17、小纳米晶送料机构；18、小纳米晶剥离机构；19、第二机械手；20、小纳米晶料带收卷机构；21、粗整形载台；22、精整形载台；23、第二石墨组件送料机构；24、第二石墨组件剥离机构；25、第三机械手；26、第二石墨组件料带收卷机构；27、粗整形载台；28、料带感应器；29、料带牵引轴。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
作为本发明所述高效率的无线充电模组自动化组装工艺及组装贴合线的实施例，如图1至13所示，所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件101、大纳米晶组件102、小纳米晶组件103和第二石墨组件104，包括步骤：
（1）含有第一石墨组件的底托膜料带卷送料，将底托膜料带拉到第一套位贴合工位2上并定位；
（2）将大纳米晶组件从料带上剥离到粗整型载台15上进行粗整型，然后将大纳米晶组件搬运到精整型载台16进行精整型；
（3）将大纳米晶组件搬运贴合到底托膜料带的第一石墨组件上；
（4）拉动底托膜料带，将贴合好的大纳米晶组件和第一石墨组件的半成品送至第一加压工位3进行压紧贴合；
（5）拉动底托膜料带，把压紧后的大纳米晶组件和第一石墨组件的半成品送至第一撕膜工位4，撕掉大纳米晶组件顶部的保护膜；
（6）拉动底托膜料带，将底托膜料带拉到第二套位贴合工位5上并定位；
（7）将小纳米晶组件从料带上剥离到粗整型载台21上进行粗整型，然后将小纳米晶组件搬运到精整型载台22进行精整型；
（8）将小纳米晶组件搬运贴合到大纳米晶组件上；
（9）拉动底托膜料带，将贴合好的大纳米晶组件、第一石墨组件和小纳米晶组件的半成品送至第二加压工位6进行压紧贴合；
（10）将第二石墨组件从料带上剥离到粗整型载台27上进行粗整型；
（11）拉动底托膜料带，将底托膜料带拉到第三套位贴合工位7上并定位；
（12）将第二石墨组件搬运贴合到小纳米晶组件上；
（13）拉动底托膜料带，把含有第一石墨组件、大纳米晶组件和小纳米晶组件的成品送至第二撕膜工位8，撕掉第二石墨组件顶部的保护膜；
（14）在底托膜料带上方覆盖一层保护膜，成品收卷。
如图2至图13所示，本发明所述无线充电模组的组装贴合线从前到后依次包括底托膜料带送料工位1、第一套位贴合工位2、第一加压工位3、第一撕膜工位4、第二套位贴合工位5、第二加压工位6、第三套位贴合工位7、第二撕膜工位8、覆膜工位9和底托膜料带收料工位10，所述第一套位贴合工位2侧面设有大纳米晶送料机构11、大纳米晶剥离机构12、第一机械手13、大纳米晶料带收卷机构14、粗整形载台15和精整形载台16，第二套位贴合工位5侧面设有小纳米晶送料机构17、小纳米晶剥离机构18、第二机械手19、小纳米晶料带收卷机构20、粗整形载台21和精整形载台22，第三套位贴合工位7侧面设有第二石墨组件送料机构23、第二石墨组件剥离机构24、第三机械手25、第二石墨组件料带收卷机构26和粗整形载台27。
所述第一加压工位3处设有第一加压机构，第一撕膜工位4处设有第一撕膜机构，第二加压工位6处设有第二加压机构，第二撕膜工位8处设有第二撕膜机构，覆膜工位9处设有覆膜机构。
在本实施例中，所述第一套位贴合工位、第二套位贴合工位和第三套位贴合工位上设有套位销钉，在拉动底托膜料带时，套位销钉收缩，在定位底托膜料带时，套位销钉伸出。底托膜料带和第一石墨组件定位准确，也是提高贴合精度的重要因素之一。
所述底托膜料带送料工位处设有底托膜料带卷气涨轴和第一石墨组件保护膜收料轴。为了保证整个组装贴合线的张紧度，还要需要在线上一些地方增加料带感应器28和料带牵引轴29，以感应和拉紧底托膜料带。本实施例主要是在每个工作单元设备前后设置料带感应器28，以及每个工作单元设备后端设置料带牵引轴29。
本发明所述高效率的无线充电模组自动化组装工艺及组装贴合线采用全自动化、直线式的组装工艺，可以实现大批量、高效率的组装，底托膜料带上固定有第一石墨组件，然后把大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件依次组装到第一石墨组件上，大纳米晶组件、小纳米晶组件的送料和收料机构、机械手设置在底托膜料带一侧，整个组装贴合线非常短，结构紧凑，高度模块化，而且都设有粗整形机构和精整形机构，贴合精度高，可以达到±0.1mm，良品率高，生产效率可达1200 pcs/h。
本发明所述无线充电模组的组装工艺后序还可以增加不良品剔除、成品检测、外形尺寸检测、焊接电检测、焊接点厚度检测以及点胶检测等工位，实现全自动组装、自动检测，自动剔除不良品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高效率的无线充电模组自动化组装工艺，所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件、大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件，其特征在于，包括步骤：
(1)含有第一石墨组件的底托膜料带卷送料，将底托膜料带拉到第一套位贴合工位上并定位；
(2)将大纳米晶组件从料带上剥离到粗整型载台上进行粗整型，然后将大纳米晶组件搬运到精整型载台进行精整型；
(3)将大纳米晶组件搬运贴合到底托膜料带的第一石墨组件上；
(4)拉动底托膜料带，将贴合好的大纳米晶组件和第一石墨组件的半成品送至第一加压工位进行压紧贴合；
(5)拉动底托膜料带，把压紧后的大纳米晶组件和第一石墨组件的半成品送至第一撕膜工位，撕掉大纳米晶组件顶部的保护膜；
(6)拉动底托膜料带，将底托膜料带拉到第二套位贴合工位上并定位；
(7)将小纳米晶组件从料带上剥离到粗整型载台上进行粗整型，然后将小纳米晶组件搬运到精整型载台进行精整型；
(8)将小纳米晶组件搬运贴合到大纳米晶组件上；
(9)拉动底托膜料带，将贴合好的大纳米晶组件、第一石墨组件和小纳米晶组件的半成品送至第二加压工位进行压紧贴合；
(10)将第二石墨组件从料带上剥离到粗整型载台上进行粗整型；
(11)拉动底托膜料带，将底托膜料带拉到第三套位贴合工位上并定位；
(12)将第二石墨组件搬运贴合到小纳米晶组件上；
(13)拉动底托膜料带，把含有第一石墨组件、大纳米晶组件和小纳米晶组件的成品送至第二撕膜工位，撕掉第二石墨组件顶部的保护膜；
(14)在底托膜料带上方覆盖一层保护膜，成品收卷。
2.根据权利要求1所述的组装工艺，其特征在于，所述第一套位贴合工位、第二套位贴合工位和第三套位贴合工位上设有套位销钉，在拉动底托膜料带时，套位销钉收缩，在定位底托膜料带时，套位销钉伸出。
3.一种实现权利要求1所述组装工艺的组装贴合线，所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件、大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件，其特征在于，所述组装贴合线从前到后依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位，所述第一套位贴合工位侧面设有大纳米晶送料机构、大纳米晶剥离机构、第一机械手、大纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形载台，第二套位贴合工位侧面设有小纳米晶送料机构、小纳米晶剥离机构、第二机械手、小纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形载台，第三套位贴合工位侧面设有第二石墨组件送料机构、第二石墨组件剥离机构、第三机械手、第二石墨组件料带收卷机构和粗整形载台。
4.根据权利要求3所述的组装贴合线，其特征在于，所述第一套位贴合工位、第二套位贴合工位和第三套位贴合工位上设有套位销钉，在拉动底托膜料带时，套位销钉收缩，在定位底托膜料带时，套位销钉伸出。
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| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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