CN111164119A - 密封材料组合物、密封材料及电子基板 - Google Patents

密封材料组合物、密封材料及电子基板 Download PDF

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Abstract

本发明提供覆盖电子元件等后不需要加热、柔软且具有定形性的密封材料组合物及密封材料。本发明的密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性。本发明的密封材料为该密封材料组合物的光固化体。

Description

密封材料组合物、密封材料及电子基板
技术领域
本发明涉及在电子基板等设置的电子元件或金属露出的部分贴附，保护电子元件等被粘附体免受水分及异物等侵害的密封材料组合物、密封材料及采用这些密封材料组合物、密封材料的电子基板。
背景技术
以往，已知有将环氧树脂用作为原料的密封材料。就这种密封材料而言，将环氧树脂固化前的液态的密封材料组合物涂布在基板等后，进行固化来用于电子元件等的包覆、保护。这种液态固化类型的密封材料为液态，有易于浸入到电子元件的缝隙、可以切实地覆盖电子元件的优点，但存在易于流出到所期望的范围外，覆盖想露出的部分的问题。并且，液态的密封材料组合物存在固化前易于附着异物、附着在其他部件后产生污染等操作性差的问题。针对这些问题，开发了固态的片状密封材料组合物，例如，日本特开2012-087292号公报(专利文献1)等记载了有关片状密封材料组合物的技术。并且，日本特开2015-196783号公报(专利文献2)记载了有关光固化型的片状密封材料的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-087292号公报
专利文献2：日本特开2015-196783号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，就日本特开2012-087292号公报(专利文献1)记载的技术而言，为了填埋基板的电子元件等的凹凸间隙，需要加热、软化片状的密封材料组合物，因而存在着加热需要指定的时间、产品制造耗费时间的问题。并且，密封材料组合物的粘度随温度发生变化，因而没有充分加热时会出现密封材料组合物的软化不充分、无法充分填埋凹凸的问题。另一方面，加热过度变成低粘度时，会流出到指定的范围外。进而，有不适用于耐热性低的电子元件的情况。
并且，就日本特开2015-196783号公报记载的光固化型的密封材料组合物而言，为片状且硬的组合物，直接密合在电子元件等时承受极大的压力后会破损。因此，将密封材料组合物密合在凹凸时需要进行加热，存在着与专利文献1相同的问题。
本发明是鉴于上述问题完成的，目的是提供一种覆盖电子元件等后不需要加热、柔软且具有定形性的密封材料组合物及密封材料。
解决问题的方法
为了实现上述目的，本发明的密封材料组合物的构成如下。即，本发明的密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性。
含有具有两个以上的环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性，因而形成了所述具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、和所述具有两个以上环氧基的环氧化合物与所述液态二烯类橡胶的反应生成物提供定形性和柔软性的密封材料组合物。因此，将本发明的密封材料组合物贴附在具有凹凸的基板上时，用较小的载荷进行按压即可密合，易于使其密合在凹部。此外，定形性是指施加指定的操作或外力时维持形状的性质。
再者，本发明的密封材料组合物在照射光时可以通过光聚合来固化。因此，无需加热就可以将密封材料组合物固化成密封材料，进而密封电子元件等被粘附体。并且，液态二烯类橡胶的分子量大，且其一部分与具有两个以上环氧基的环氧化合物或多胺形成反应生成物后形成保持未反应生成物的基质，因而难以产生液态成分渗出的问题。进而，液态二烯类橡胶可以提供柔软性，因而密封材料组合物及作为其光固化物的密封材料也柔软。
作为本发明的密封材料组合物，所述环氧基的反应性基团为羧基，含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与多胺的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性。
作为本发明的密封材料组合物，所述环氧基的反应性基团为羧基，由具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与多胺的反应生成物提供定形性和柔软性。因此，将本发明的密封材料组合物贴附在具有凹凸的基板时，用较小的载荷进行按压即可密合，易于密合在凹部。
本发明可以是含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、及光聚合引发剂的液态组合物的混合物。由于为含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、及光聚合引发剂的液态组合物的混合物，因而形成具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物、多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物后，可以得到如利用共价键、离子间相互作用、其他分子间相互作用等形成凝胶状物或橡胶状物的高分子组合物。因此，可以得到具有定形性和柔软性，贴附在具有凹凸的基板时用较小的载荷进行按压即可密合，易于密合在凹部的密封材料组合物。
所述液态组合物为相对于所述具有两个以上环氧基的环氧化合物及所述多胺的合计100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2000质量份的密封材料组合物。所述液态组合物中，相对于所述具有两个以上环氧基的环氧化合物及所述多胺的合计100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2000质量份，因而可以形成定形性优异的密封材料组合物。
本发明还可以含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶的反应生成物、及光聚合引发剂，但不含有多胺的反应生成物，且具有定形性。
本发明含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶的反应生成物、及光聚合引发剂，但不含有多胺的反应生成物，且具有定形性，因而形成具有两个以上环氧基的环氧化合物与所述液态二烯类橡胶的反应生成物后，可以得到如利用共价键、离子间相互作用、其他分子间相互作用等形成凝胶状物或橡胶状物的高分子组合物。因此，可以得到具有定形性和柔软性，贴附在具有凹凸的基板时用较小的载荷进行按压即可密合，易于密合在凹部的密封材料组合物。
本发明可以是所述环氧基的反应性基团为羧基的密封材料组合物。本发明含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶的反应生成物、及光聚合引发剂，但不含有多胺的反应生成物，且具有定形性，因而可以得到由所述具有两个以上环氧基的环氧化合物与所述液态二烯类橡胶的反应生成物提供定形性和柔软性的密封材料组合物。因此，将本发明的密封材料组合物贴附在具有凹凸的基板时，用较小的载荷进行按压即可密合，易于密合在凹部。
再者，本发明可以通过光照射时的光聚合来固化。因此，本发明的密封材料组合物在不依赖加热的前提下可以将密封材料组合物固化成密封材料，进而密封电子元件等被粘附体。并且，液态二烯类橡胶的分子量大，且其一部分与具有两个以上环氧基的环氧化合物形成反应生成物后形成保持未反应生成物的基质，因而难以产生液态成分渗出的问题。进而，液态二烯类橡胶提供柔软性，密封材料组合物及作为其光固化物的密封材料也柔软。
本发明可以是含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、具有环氧基的反应性基团与(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、及光聚合引发剂，但不含有多胺的液态组合物的混合物。构成为含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、及光聚合引发剂，但不含有多胺的液态组合物的混合物时，形成具有两个以上环氧基的环氧化合物与所述液态二烯类橡胶的反应生成物后，可以得到如形成凝胶状物或橡胶状物的高分子组合物。因此，可以得到具有定形性和柔软性，贴附在具有凹凸的基板时用较小的载荷进行按压即可密合，易于密合在凹部的密封材料组合物。
所述液态组合物可以是相对于所述具有两个以上环氧基的环氧化合物100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2600质量份的密封材料组合物。所述液态组合物中相对于所述具有两个以上环氧基的环氧化合物100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2600质量份，因而可以得到定形性优异的密封材料组合物。
所述液态组合物还可以是进一步含有多胺以外的环氧树脂固化剂的密封材料组合物。所述液态组合物为进一步含有多胺以外的环氧树脂固化剂的密封材料组合物，因而可以提高形成密封材料时的低透湿性、防水性。
本发明可以是进一步含有不具有(甲基)丙烯酰基、但具有环氧基的反应性基团的液态二烯类橡胶的密封材料组合物。所述本发明进一步含有不具有(甲基)丙烯酰基、但具有环氧基的反应性基团的液态二烯类橡胶，因而操作性良好，并可以提高最大拉伸应力，从而在延伸时难以断裂。再者，可以提高覆盖电子元件时的追随性，用低载荷即可以填埋电子元件的凹凸或使其追随电子元件的表面，拉伸时难以产生缺陷。进而，源自(甲基)丙烯酰基的交联密度下降时，可以提高固化后的伸缩性，得到适用于柔性基板及拉伸基材的密封材料。
本发明的密封材料组合物中，具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶可以是具有(甲基)丙烯酰基但不具有环氧基的反应性基团的第1液态二烯类橡胶、和具有环氧基的反应性基团但不具有(甲基)丙烯酰基的第2液态二烯类橡胶的混合物。本发明中，具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶为具有(甲基)丙烯酰基但不具有环氧基的反应性基团的第1液态二烯类橡胶、和具有环氧基的反应性基团但不具有(甲基)丙烯酰基的第2液态二烯类橡胶的混合物，因而可以使用一个分子中不含有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基两个反应性基团的液态二烯类橡胶。
作为本发明的密封材料组合物，可以含有具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与多胺的反应生成物、及光聚合引发剂，但不含有具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物，且具有定形性。
本发明含有具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与多胺的反应生成物、及光聚合引发剂，但不含有具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物，且具有定形性，因而可以得到由所述多胺与所述液态二烯类橡胶的反应生成物提供定形性和柔软性的密封材料组合物。因此，本发明的密封材料组合物贴附在具有凹凸的基板时用较小的载荷进行按压即可密合，易于密合在凹部。
再者，本发明的密封材料组合物可以通过光照射时的光聚合来固化。因此，可以在不加热的前提下将密封材料组合物固化成密封材料，进而密封电子元件等被粘附体。并且，液态二烯类橡胶的分子量大，且其一部分与多胺形成反应生成物后形成保持未反应成物的基质，因而难以产生液态成分渗出的问题。进而，液态二烯类橡胶提供柔软性，因而密封材料组合物及作为其光固化物的密封材料也柔软。
本发明的密封材料组合物可以是含有多胺、具有(甲基)丙烯酰基与羧基的液态二烯类橡胶及光聚合引发剂，但不含有具有两个以上环氧基的环氧化合物的液态组合物的混合物。由于为含有多胺、具有(甲基)丙烯酰基与羧基的液态二烯类橡胶及光聚合引发剂，但不含有具有两个以上环氧基的环氧化合物的液态组合物的混合物，因而可以得到如形成多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物后，形成凝胶状物或橡胶状物的高分子组合物。由此，可以得到具有定形性和柔软性，贴附在具有凹凸的基板时用较小的载荷进行按压即可密合，易于密合在凹部的密封材料组合物。
所述液态组合物可以是相对于所述多胺100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2000质量份的密封材料组合物。所述液态组合物中，相对于所述多胺100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2000质量份，因而可以得到定形性优异的密封材料组合物。
再者，本发明的密封材料可以是上述任意一种密封材料组合物的光固化体。密封材料为上述任意一种密封材料组合物的光固化体，因而该密封材料具有柔软性，并具有适宜的粘合性。因此，本发明的密封材料对于被粘附体的气密性优异，具有优异的密封效果。换言之，密封材料组合物柔软，因而将呈片状的密封材料组合物按压在待密封的电子元件上即可以填埋这些电子元件的凹凸。并且，在覆盖大的电子元件的情形，密封材料组合物也可以在延伸的同时沿着电子元件的表面密合，从而覆盖电子元件。
再者，可以形成存储模量为0.7～5.4MPa的密封材料。存储模量为0.7～5.4MPa时，可以得到强度大且柔性好的密封材料。
本发明可以是用上述任意一种密封材料密封电子元件的电子基板。本发明为用上述任意一种密封材料密封电子元件的电子基板，因而可以得到适宜地保护电子元件免受水分及异物等侵入的电子基板。
本发明的电子基板中，相对于密封材料的厚度T1的所述电子元件的高度T2为T1>T2，且填埋了所述电子元件的凹凸的密封材料表面呈大致平滑的状态。本发明的电子基板中，相对于密封材料的厚度T1的所述电子元件的高度T2为T1>T2，且填埋了所述电子元件的凹凸的密封材料表面呈大致平滑的状态，因而即便是具有多个高度不同的电子元件的电子基板，密封材料也能够覆盖其表面来形成大致平滑的平面。因此，可以隔绝外部空气来密封并稳定地保持这些电子元件。
本发明的电子基板中，相对于密封材料的厚度T1的所述电子元件的高度T2为T1≤T2，且所述密封材料沿着所述电子元件的外表面密合。本发明的电子基板中，相对于密封材料的厚度T1的所述电子元件的高度T2为T1≤T2，且所述密封材料沿着所述电子元件的外表面密合，因而即便是具有多个高度不同的电子元件的电子基板，密封材料也可以至少覆盖其侧面。因此，可以密封并稳定地保持这些电子元件的侧面。
本发明的电子基板可以具备存储模量为0.7～50MPa的柔性基材。本发明的电子基板具备存储模量是0.7～50MPa的柔性基材，因而所述密封材料与该柔性基材层合后，可以防止密封材料的过度延伸，得到密封材料难以破损的电子基板。
发明的效果
根据本发明的密封材料组合物及密封材料，具有定形性和柔软性，操作性优异。并且，根据本发明的电子基板，可以很好地保护电子元件免受水分及异物等的侵害。
具体实施方式
以下，基于实施方式来详细说明本发明的密封材料组合物及作为其固化体的密封材料。对于各实施方式中重复的材料、材质、制造方法、作用效果及功能等，省略重复说明。
<密封材料组合物>
本发明的密封材料组合物贴附在配置有电子元件的电子基板(以下，亦称之为“基板”)等上，进行压接使其覆盖并密合在电子元件后，照射光来固化成密封材料，由此可以提高对于电子元件的粘合性，可以保护电子元件免受水分及异物等的侵害。
1、第1实施方式
作为第1实施方式的密封材料组合物是加热以具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、及光聚合引发剂作为必须成分的液态混合物得到的凝胶状组合物或橡胶状组合物。以下，说明这些成分。
具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶：具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶(以下，亦称之为“液态二烯类橡胶”)为密封材料组合物中含有的光固化成分，为将橡胶弹性(柔软性)、低透湿性、防水性，对于被粘附体的密合性赋予给密封材料的成分。并且，具有提高密封材料的机械强度，提高密封材料的伸缩性的效果。
具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶可以在单一分子内具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基两者，也可以是具有环氧基的反应性基团但不具有(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、与具有(甲基)丙烯酰基但不具有环氧基的反应性基团的液态二烯类橡胶的混合物。因此，就所述液态二烯类橡胶而言，在作为混合物的液态二烯类橡胶中具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基即可。
液态二烯类橡胶在常温为液态，在密封材料组合物中其一部分与具有两个以上环氧基的环氧化合物或多胺形成反应生成物，未反应的液态二烯类橡胶由该反应生成物及环氧树脂固化体形成的基质来保持。
液态二烯类橡胶的粘度优选为1～1000Pa·S。低于1Pa·S时，交联结构在三维上变得过密，固化后的密封材料会变脆。另一方面，超过1000Pa·S时，对于被粘附体的粘合力会下降。
液态二烯类橡胶一个分子中含有的(甲基)丙烯酰基的数量优选为2～3。官能基数为1时，交联结构不发达，密封材料的强度会变低。另一方面，官能基数超过4时，交联结构在三维上变得过密，密封材料会变脆。
作为环氧基的反应性基团，例如，可以列举酸酐基、羧基、羟基、氨基、亚氨基、咪唑基及巯基，出于与环氧基的反应性适度或材料易于入手的观点，优选羧基及酸酐基。
液态二烯类橡胶优选为单独固化时的存储模量E’为0.01～10MPa的成分。存储模量低于0.01MPa时，密封材料的强靭性变得极弱，会无法充分保护密封对象。存储模量超过10MPa时，密封材料会变得过硬。
此外，作为液态二烯类橡胶的具体例子，可以列举液态聚异戊二烯、液态聚丁二烯、液态聚异丁烯等。
具有两个以上环氧基的环氧化合物：第1实施方式的密封材料组合物以具有两个以上环氧基的环氧化合物作为必须原料来形成，密封材料组合物中主要含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物、及具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物。进而，含有后述的环氧树脂的固化剂时，也可以含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与环氧树脂的固化剂反应形成的环氧树脂固化体。此外，也可以含有具有未反应的环氧基的环氧成分。
就具有两个以上环氧基的环氧化合物而言，可以使用一个分子中具有两个以上环氧基的环氧单体及寡聚体。并且，在使用分子的一部分中包含聚乙二醇骨架、聚丙二醇骨架、聚醚骨架、聚氨酯骨架、聚丁二烯骨架、丁腈橡胶骨架等柔软骨架的情形，可以使密封材料组合物的硬度变得更柔软，因而优选。
作为上述具有两个以上环氧基的环氧化合物，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、萘型环氧树脂、三酚烷烃型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂肪族环氧树脂等。
并且，作为具有柔软骨架的环氧树脂，可以列举使双酚A等芳香族二羟基化合物与环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷反应来合成具有聚烷二醇骨架的化合物后，将具有聚烷二醇骨架的化合物的末端进一步环氧化得到的“芳香族二羟基化合物与聚烷二醇结合，末端具有环氧基的环氧化合物”，使丙二醇、丁二醇等烷二醇或二甘醇、聚丙二醇等聚烷二醇环氧化，进而与双酚A等芳香族二羟基化合物反应后，将其生成物环氧化得到的“烷二醇或聚烷二醇与芳香族二羟基化合物结合，末端具有环氧基的环氧化合物”，将脂肪烃、芳香烃化合物、丙二醇、丁二醇等烷二醇或二甘醇、聚丙二醇等聚烷二醇二乙烯基醚化，进而与双酚A等芳香族二羟基化合物反应后，将其生成物环氧化得到的“脂肪族骨架、芳香族骨架或烷二醇、聚烷二醇与芳香族二羟基化合物结合，末端具有环氧基的环氧化合物”，使二聚酸或癸二酸等脂肪族二羧酸与双酚A环氧树脂、其他环氧化剤反应得到的“具有脂肪族骨架的环氧化合物”，将环氧丙烷等聚环氧烷的末端环氧化得到的“具有末端具有环氧基的聚烷二醇结构的环氧化合物”等。
其中，出于固化后的柔软性及脆性改进的观点，优选使用脂肪族骨架、芳香族骨架、或者烷二醇或聚烷二醇与芳香族二羟基化合物结合，末端具有环氧基的环氧化合物。
这些具有两个以上环氧基的环氧化合物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。并且，上述具有两个以上环氧基的环氧化合物在常温为液体，也可以为固体。此外，本发明中提到的常温是指25℃的状态。
多胺：第1实施方式的密封材料组合物以多胺作为必须原料来形成，密封材料组合物中主要含有多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物、及多胺与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物。并且，对于具有两个以上环氧基的环氧化合物来说，多胺是常见的固化剂，具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺反应形成的环氧树脂固化体的骨架中也含有多胺。此外，也可以含有未反应的多胺成分。
本发明中，多胺是指分子量至少超过100、含有两个以上氨基的化合物。例如，可以列举脂肪族多胺、聚醚多胺类、脂环胺类、芳香胺、聚酰胺胺、胺加合物等。
多胺可以是液态或固体，但作为密封材料组合物的必须成分含有具有两个以上环氧基的环氧化合物，因而优选使用所谓的潜在性固化剂的多胺。这是由于使用潜在性固化剂时，混合后不会立即固化，可以抑制与具有两个以上环氧基的环氧化合物及液态二烯类橡胶进行混合时的粘度上升的缘故。密封材料组合物固化得到的密封材料可以保护被粘附体免受水及水蒸气的侵害，因而密封材料中存在气泡时，密封材料的特性会变差。因此，在密封材料组合物的制造过程中需要去除气泡，但原料混合后的粘度急剧上升时，气泡的去除会变得困难。但抑制了制造时的粘度上升时就可以切实地去除密封材料中的气泡，因而使用潜在性固化剂可以防止因气泡导致的特性劣化。
作为上述潜在性固化剂的一个例子，例如，可以列举具有常温下为固体、但在指定的温度溶融并活化的性质的固化剂。所述多胺中，特别优选在60℃～120℃的范围活化的芳香胺、胺加合物。
作为脂肪胺类，例如，可以列举六亚甲基二胺、2,5-二甲基六亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、亚氨基双丙胺、双(六亚甲基)三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺、N-羟乙基乙二胺、四(羟乙基)乙二胺等。
作为聚醚多胺类，可以列举三甘醇二胺、四甘醇二胺、二甘醇双(丙胺)、聚氧丙烯二胺、聚氧丙烯三胺类等。作为脂环胺类，可以列举异佛尔酮二胺、孟烷二胺、N-氨基乙基哌嗪、双(4-氨基-3-甲基二环己基)甲烷、双(氨基甲基)环己烷、3,9-双(3-氨基丙基)2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷、降冰片烯二胺等。
作为芳香胺类，可以列举四氯对二甲苯二胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺、对苯二胺、2,4-二氨基苯甲醚，2,4-甲苯二胺、2,4-二氨基二苯甲烷、4,4’-二氨基二苯甲烷、4,4’-二氨基-1,2-二苯乙烷、2,4-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯砜、间氨基苯酚、间氨基苄胺、苄基二甲基胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、三乙醇胺、甲基苄胺、α-(间氨基苯基)乙胺、α-(对氨基苯基)乙胺、二氨基二乙基二甲基二苯基甲烷、α,α’-双(4-氨基苯基)-对二异丙苯等。
上述具体例子中，考虑到与其他原料的相溶性及密封材料的柔软性，优选使用脂肪胺类、聚醚多胺类、脂环胺类。
就具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺合计的含量而言，优选在密封材料组合物及密封材料中为5～50质量％。低于5质量％时，密封材料组合物会无法具有指定的定形性。另一方面，超过50质量％时，密封材料会变得过硬。并且，作为光固化成分的液态二烯类橡胶的含量相对变少，粘合性会降低。此外，进一步含有作为任意成分的后述的环氧树脂的固化剂时，具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺及该环氧树脂的固化剂合计的含量优选在密封材料组合物及密封材料中为5～50质量％。其理由与上述相同。
并且，相对于具有两个以上环氧基的环氧化合物和多胺合计100质量份，液态二烯类橡胶的掺混量优选为100～2000质量份，更优选为400～1600质量份。液态二烯类橡胶低于100质量份时，密封材料组合物及密封材料会***，密封材料的密合性也会下降。另一方面，液态二烯类橡胶超过2000质量份时，密封材料组合物的定形性受损，贴附操作变得困难等操作性会变差。
具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物、具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物：如上所述，密封材料组合物中含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物。更详细地说，该反应生成物是由液态二烯类橡胶具备的环氧基的反应性基团与环氧基反应来生成。此外，还含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物。进而，液态二烯类橡胶具有的环氧基的反应性基团为羧基时，含有多胺与具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶的反应生成物。
具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物、多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物、具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物或形成共价键，或形成离子间相互作用或其他相互作用。即，液态二烯类橡胶本身为液态，大量含有时会损害密封材料组合物的定形性，但形成反应生成物后，液态二烯类橡胶的含量减少，同时保持该液态二烯类橡胶的反应生成物增多，从而可以将定形性赋予给密封材料组合物并维持适度的柔软度。
再者，与反应前的各成分相比，这些反应生成物的粘度相对高、或为固体。因此，拉伸断裂延伸率大幅度提高，可以得到拉伸密封材料组合物时难以断裂的效果。因此，将平坦的密封材料组合物贴附在具有凹凸的密封对象时，沿着凹凸被拉伸的部分难以断裂，可以抑制因密封材料断裂导致的问题。换言之，该密封材料组合物同样也适用于凹凸大的密封对象。
就各反应生成物而言，含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物时，在动态粘弹性测定的温度特性方面，存储模量的温度变化小，可以得到定形性优异的、具有耐热性的密封材料组合物。另一方面，由多胺和液态二烯类橡胶的反应生成物提供定形性时，形成动态粘弹性测定测得的存储模量随温度升高显著降低的、热塑性优异的密封材料组合物，可以得到温度升高时柔软性增强的密封材料组合物。就这种密封材料组合物而言，在被粘附对象具有微细的凹凸的情形，辅助加热后即可以使密封材料组合物密合在凹凸的各部位。再者，这两者的特性可以通过调整具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的比例来进行调整。
此外，在液态二烯类橡胶的(甲基)丙烯酰基与多胺的氨基反应来形成反应生成物的情形，全部(甲基)丙烯酰基均参与反应时，会失去密封材料组合物的光反应性，但经本发明人潜心研究后发现过量添加多胺时也可以使未反应的(甲基)丙烯酰基残留，不会因多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物的生成导致密封材料组合物的光固化出现问题。
光自由基聚合引发剂：光自由基聚合引发剂是使液态二烯类橡胶光反应并固化的物质。具体地说，可以使用二苯甲酮类、噻吨酮类、苯乙酮类、酰基膦类等光聚合引发剂。相对于液态二烯类橡胶的掺混量100重量部，光自由基聚合引发剂的掺混量优选为0.1～10重量部，更优选为1～8重量部。
其他成分：本发明中，可以进一步含有不具有(甲基)丙烯酰基、但具有环氧基的反应性基团的液态二烯类橡胶的成分。进一步含有不具有(甲基)丙烯酰基、但具有环氧基的反应性基团的液态二烯类橡胶的成分时，可以提高密封材料组合物的操作性，并可以提高最大拉伸应力来使拉伸导致的断裂难易发生。因此，可以提高覆盖电子元件时的追随性，用低载荷即可以填埋电子元件的凹凸或使之追随电子元件的表面，难以产生因密封材料的拉伸导致的缺陷。并且，源自(甲基)丙烯酰基的交联密度下降时，可以提高固化后的伸缩性，得到适用于柔性基板及拉伸基材的密封材料。
作为任意成分的例子，可以含有环氧树脂的固化剂。为了区分作为上述必须成分的多胺与这里提到的环氧树脂的固化剂，本说明书及权利要求书中称之为环氧树脂的固化剂时，是指上述的多胺以外可以与具有两个以上环氧基的环氧化合物产生固化反应的成分。
具有两个以上环氧基的环氧化合物与环氧树脂的固化剂热固化得到的环氧树脂固化体是与具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物、及多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物一同将定形性提供给密封材料组合物及密封材料的成分。并且，有助于提高密封材料的低透湿性、防水性。使用具有柔软骨架的环氧树脂作为具有两个以上环氧基的环氧化合物时，可以提高密封材料组合物及密封材料的柔软性。
作为环氧树脂的固化剂，可以使用通常使用的环氧树脂固化剂中上述多胺以外的固化剂。例如，可以列举咪唑类固化剂、酸酐类固化剂、酚醛类固化剂、聚硫醇类固化剂、异氰酸酯类、嵌段异氰酸酯等。这些环氧树脂的固化剂可以单独使用，也可以配合使用两种以上。并且，相对于具有两个以上环氧基的环氧化合物，环氧树脂的固化剂的掺混比例可以与通常用作为环氧树脂的主剂和固化剂时的掺混比例相同。
如上所述，就环氧树脂的固化剂的含量而言，优选具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺及环氧树脂的固化剂的合计含量在密封材料组合物及密封材料中为5～50质量％。低于5质量％时，密封材料组合物会无法具有指定的定形性。另一方面，超过50质量％时，密封材料会变得过硬。并且，作为光固化成分的液态二烯类橡胶的含量相对变少，密合性会下降。
除了环氧树脂的固化剂，在不脱离本发明主旨的范围内可以适当掺混各种添加剂。例如，可以列举硅烷偶联剂、阻聚剂、消泡剂、光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、聚异戊二烯或聚丁二烯等增塑剂、增粘剂、固化促进剂等。例如，与环氧基反应的官能基为酸酐基时，作为用于促进反应的所述固化促进剂，优选添加含有叔胺的粘土。并且，例如，可以利用二氧化硅、粘土等绝缘填料，导电填料、软磁填料及导热填料等各种填充剂来赋予与用途相应的功能。
2、第2实施方式
第2实施方式的密封材料组合物中，含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶及光聚合引发剂来作为必须成分，但不含有多胺。这些原料与在第1实施方式中说明的相同。此外，所述任意成分也与第1实施方式相同，例如，可以含有环氧树脂的固化剂。
第2实施方式的密封材料组合物中，具有两个以上环氧基的环氧化合物也主要是具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物。含有这种反应生成物时，可以得到定形性优异的、具有耐热性的密封材料组合物。更具体地说，在动态粘弹性测定的温度特性上，可以得到存储模量的温度变化小的密封材料组合物。
就具有两个以上环氧基的环氧化合物的含量而言，优选在密封材料组合物及密封材料中为5～50质量％。低于5质量％时，密封材料组合物会无法具有指定的定形性。另一方面，超过50质量％时，密封材料会变得过硬。并且，作为光固化成分的液态二烯类橡胶的含量相对变少，密合性会降低。此外，进一步含有作为任意成分的后述的环氧树脂的固化剂时，具有两个以上环氧基的环氧化合物与该环氧树脂的固化剂的合计含量优选在密封材料组合物及密封材料中为5～50质量％。其理由与上述相同。
并且，相对于具有两个以上环氧基的环氧化合物100质量份，液态二烯类橡胶的掺混量优选为100～2600质量份，更优选为400～1600质量份。液态二烯类橡胶低于100质量份时，密封材料组合物及密封材料会***，且密封材料的密合性会下降。另一方面，液态二烯类橡胶超过2600质量份时，密封材料组合物的定形性受损，贴附操作变困难等会损害操作性。
本实施方式的密封材料组合物不含有多胺，因而可以提高保管稳定性。并且，不含有因多胺与环氧基的反应导致的交联，因而可以提高固化后形成密封材料时的柔软性及伸缩性。进而，密封材料组合物的操作性优异。
3、第3实施方式
第3实施方式的密封材料组合物中，含有多胺、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶及光聚合引发剂作为必须成分，但不含有具有两个以上环氧基的环氧化合物。这些原料与第1实施方式中说明的相同。所述任意成分也可以与第1实施方式相同，但不含有作为反应的对象的具有两个以上环氧基的环氧化合物，因而即便含有环氧树脂的固化剂也难以得到因含有环氧树脂的固化剂产生的特性。
第3实施方式的密封材料组合物中，多胺也主要是多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物。含有这种反应生成物时，可以得到热塑性优异的密封材料组合物。具体地说，在密封材料组合物的温度特性上，可以得到动态粘弹性测定测得的存储模量随温度升高显著降低的密封材料组合物。即，可以得到温度升高时柔软性增加的密封材料组合物。就这种密封材料组合物而言，被粘附对象具有进行的凹凸时，辅助加热后即可以使密封材料组合物密合在凹凸的各部位。
密封材料组合物及密封材料中多胺的含量优选为5～50质量％。低于5质量％时，密封材料组合物会无法具有指定的定形性。另一方面，超过50质量％时，密封材料会变得过硬。并且，作为光固化成分的液态二烯类橡胶的含量相对变少，密合性会下降。
并且，相对于多胺100质量份，液态二烯类橡胶的掺混量优选为100～2000质量份，更优选为400～1600质量份。液态二烯类橡胶低于100质量份时，密封材料组合物及密封材料会***，且密封材料的密合性会下降。另一方面，液态二烯类橡胶超过2000质量份时，密封材料组合物的定形性受损，贴附操作变困难等会损害操作性。
<密封材料组合物的制造>
制造第1实施方式～第3实施方式的任意一种密封材料组合物时，准备各实施方式中使用的作为原料的液态组合物(以下，简称为“液态组合物”)。随后，加热该液态组合物。
在第1实施方式的密封材料组合物的情形，生成具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物，并生成作为具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物的环氧树脂固化体。进而，在含有环氧树脂的固化剂的情形，生成作为具有两个以上环氧基的环氧化合物与环氧树脂的固化剂的反应生成物的环氧树脂固化体。随后，液态组合物通过这些反应固化，得到固态的密封材料组合物。
在第2实施方式的密封材料组合物的情形，生成具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物。进而，在含有环氧树脂的固化剂的情形，生成作为具有两个以上环氧基的环氧化合物与环氧树脂的固化剂的反应生成物的环氧树脂固化体。随后，液态组合物通过这些反应固化，得到固态的密封材料组合物。
在第3实施方式的密封材料组合物的情形，生成多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物。随后，液态组合物通过这些反应固化，得到固态的密封材料组合物。
<密封材料组合物的性质>
第1实施方式～第3实施方式的密封材料组合物均具有指定的定形性。因此，贴附在密封对象时，可以切实地贴附在目的范围内，不会流出到指定的范围外。并且，就这些密封材料组合物而言，能够将23℃时的存储模量E’控制在0.004～0.75MPa的范围。存储模量E’为0.004～0.75MPa时极为柔软，因而加压密封材料组合物使其密合在电子基板时，不向电子基板施加过大的应力，用低的载荷即可以使之柔软地追随电子元件的凹凸。因此，不向电子基板施加负荷即可以与电子基板无缝隙地密合来切实地进行密封。低于0.004MPa时，密封材料组合物的强度弱，贴附在具有凹凸的密封对象时，沿着凹凸延伸的部分会易于断裂。另一方面，超过0.75MPa时变得过硬，将密封材料组合物贴附在密封对象时会需要大的压力。并且，存储模量E’优选在0.01～0.60MPa的范围。这是由于存储模量E’在0.01以上时，从剥离膜剥离密封材料组合物时难以变形，贴附操作等的操作性优异的缘故。并且，存储模量E’在0.60以下时，对于电子基板的负荷变得极小。此外，电子基板包括树脂基板、柔性基板、拉伸基板等。
密封材料组合物可以具有粘合性，也可以不具有粘合性，但优选具有指定的粘合性。这是由于密封材料组合物具有粘合性时，将密封材料组合物配置在被粘附对象后不会因振动及撞击产生位移，易于进行贴附、密封操作的缘故。粘合力无需大，但优选具有将密封材料组合物配置在被粘附对象后不会因振动及撞击产生位移的粘合性。具体地说，优选具有将密封材料组合物贴附并密合在具有密封材料组合物的25％厚度高度的突起的基板上后，约30秒不产生缝隙程度的粘合性。
更具体地说，密封材料组合物的厚度优选为0.2～2.0mm。低于0.2mm时，密封材料组合物的操作会变得困难。另一方面，超过2.0mm时，紫外线不会充分地穿透至密封材料组合物的深部，固化会变得不充分。并且，本发明的密封材料柔软，因而密封材料组合物的厚度为0.5～2.0mm时，保护电子元件免受撞击的缓冲效果提高，因而优选。
密封材料组合物优选具有一定程度的透明性。密封材料组合物出现某种程度的白浊也能够固化，但透明性显著受损时，会损害光固化密封材料组合物时的深部的固化性。
<密封材料的制造>
通过使第1实施方式～第3实施方式的密封材料组合物光固化，可以制造第1实施方式～第3实施方式各自的密封材料。更具体地说，将密封材料组合物贴附在电子基板等上设置的电子元件及金属露出的部分来覆盖电子元件等被粘附体后，可以通过光照射并利用光自由基聚合反应使液态二烯类橡胶固化，从而得到密封材料。此时，密封材料组合物具有粘合力时，用夹具等向被粘附体施加压力来挤压密封材料，使其密合在被粘附体的凹凸。随后收起夹具，快速进行光照射，从而使密封材料组合物在密合在被粘附体的状态固化。另一方面，密封材料组合物不具有粘合力时，用透光性的夹具挤压密封材料，使其密合在被粘附体的凹凸。随后，在该状态经由夹具照射光，从而使密封材料组合物在密合在被粘附体的状态固化。此外，作为透光性的夹具，例如，可以使用丙烯酸树脂、玻璃、蓝宝石等能够透过使用波长的光的材料。并且，对于具有粘合性的密封材料组合物，可以采用与不具有粘合性的密封材料组合物相同的方法。
<密封材料的性质>
光照射第1实施方式～第3实施方式的密封材料组合物来使其固化，由此得到的第1实施方式～第3实施方式的密封材料均为柔软的橡胶状弹性体，具有可以追随柔性基板的柔软性。具体地说，可以将动态粘弹性测定装置测得的23℃时的存储模量E’控制在0.5～10MPa的范围，优选控制在0.7～5.4MPa。处于该范围时，即便用于柔性变形的用途也不会剥离或破损，可以切实地密封密封对象。存储模量E’低于0.5MPa时，密封材料的强度会变小，存储模量E’超过10MPa时，会不适用于柔性需求的用途。并且，控制在0.7～5.4MPa时，可以得到强度大、柔性优异的密封材料。
密封材料具有指定的粘合性，并具有符合JIS C0920规定的IPX7的防水性能。因此，可以切实地保护密封对象免受水的侵害。进而，上述密封材料的水蒸气透过率为50g/m2·24h以下。因此，在高湿度环境也可以保护密封对象免受水的侵害。
密封材料组合物具有定形性和柔软性，因而用较小的载荷按压即可以使密封材料组合物密合在具有凹凸的电子基板，易于使其浸入到电子基板的凹部。并且，密封材料的存储模量小且柔软，因而在电子基板的凹凸填埋了的状态进行固化时也不会产生残留应力，可以长期稳定地密封电子元件。
例如，就非橡胶状而是加热后会软化或溶融的现有的片状密封材料而言，缺乏橡胶弹性，在软化或溶融状态即便能够拉伸，使其追随高度高的电子元件的表面时也易于发生断裂。相对于此，本发明的密封材料组合物大多可以拉伸400％左右、难以发生断裂，易于覆盖高度高的电子元件。
使电子元件的高度T2比密封材料的厚度T1低(T1>T2)，并用密封材料填埋电子元件的凹凸来使表面呈大致平滑的状态时，即便是具有多个高度不同的电子元件的电子基板，其表面也平滑，因而可以隔绝大气来密封并稳定地保持这些电子元件。并且，使电子元件的高度T2比密封材料的厚度T1高(T1≤T2)，并沿着电子元件的外表面使密封材料密合时，即便是具有多个高度不同的电子元件的电子基板，密封材料也可以至少覆盖其侧面，因而可以稳定地保持这些电子元件。
实施例
以下，基于实施例来说明本发明。在制作以下说明的试样1～试样26的同时进行了各种试验。
<试样的制作>
制作了试样1的密封材料组合物及密封材料。具体地说，混合作为具有两个以上环氧基的环氧化合物的具有柔软骨架的液态环氧树脂(株式会社ADEKA制“EP-4000S”，以下“环氧树脂1”)41.3质量份、作为多胺的改性脂肪族多胺(株式会社ADEKA制“EH-4357S”，以下“多胺1”)15.9质量份、作为液态二烯类橡胶的具有羧基和甲基丙烯酰基的液态聚异戊二烯橡胶(30Pa·S，38℃，分子量17000，官能基数为羧基2、甲基丙烯酰基2，以下“液态二烯类橡胶1”)42.8质量份、及作为光聚合引发剂的1-羟基环己基苯基酮1.3质量份，得到了均匀的液态组合物。
其次，在一对剥离膜之间夹住该液态组合物并使其厚度为1.0mm的状态，在120℃加热60分钟使具有两个以上环氧基的环氧化合物等反应，由此制作了片状的密封材料组合物，设为试样1的密封材料组合物。
随后，剥离该密封材料组合物的一面的剥离膜，将露出的密封材料组合物的表面贴附在厚度1mm的环氧树脂基板上，用平坦的按压板以压力0.3MPa加压5秒钟。随后，在照度600mW/cm2、累计光量5000mJ/cm2的条件照射紫外线来制作了密封材料，设为试样1的密封材料。
除了将试样1的各原料和掺混状况变更为表中所示的各原料和掺混量以外，在相同的条件制作了试样2～试样26的密封材料组合物及密封材料。此外，关于各试样的掺混情况，将具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺及液态二烯类橡胶的合计总量设为100质量份，由此描述了各原料的质量份数。
表1
Figure BDA0002417729790000201
表2
Figure BDA0002417729790000211
表3
Figure BDA0002417729790000221
表4
Figure BDA0002417729790000231
表中所示的各原料如下。
环氧树脂2：双酚F型环氧树脂(DIC公司“EPICLON-EXA-835LV”)
环氧树脂3：具有两个以上环氧基并具有柔软骨架的液态环氧树脂(DIC公司“EXA-4850-150”)
多胺2：环氧胺加合物(味之素精细化工公司“AMICURE MY-24”)
液态二烯类橡胶2：不具有(甲基)丙烯酰基及环氧基的反应性基团的液态聚异戊二烯橡胶(70Pa·S，38℃，分子量28000，无官能基)
液态二烯类橡胶3：不具有(甲基)丙烯酰基、但具有酸酐基的液态聚异戊二烯橡胶(200Pa·S，38℃，分子量34000，官能基数＝酸酐基数3)
液态二烯类橡胶4：不具有(甲基)丙烯酰基、但具有羧基的液态聚异戊二烯橡胶(430Pa·S，38℃，分子量30000，官能基数10＝羧基数10)
液态二烯类橡胶5：具有甲基丙烯酰基、但不具有环氧基的反应性基团的液态聚丁二烯橡胶(100Pa·S，38℃，分子量4000，官能基数2＝甲基丙烯酰基数2)
<试验方法及试验结果>
对于上述各试样的密封材料组合物及密封材料，从以下多种角度进行了试验、观察及评价。
1、密封材料组合物的定形性
关于定形性，可以基于将在剥离膜上涂布液态组合物并使其固化形成的密封材料组合物从该剥离膜上剥离时的、密封材料组合物的状态来进行评价。这里，将密封材料组合物可以保持原状剥离的情形设为了“〇”，将可以剥离但出现拉伸等变形的情形设为了“△”。另一方面，将不固化成固态、密封材料组合物从剥离膜流出的情形及凝集力极弱、难以从剥离膜上剥离密封材料组合物的情形设为了“×”。就“〇”或“△”的情形而言，可以评价为能够用作为密封材料组合物且具有定形性。另一方面，就“×”的情形而言，难以贴附在密封对象的指定范围内、或流出到指定范围外，不具备定形性。表中示出了试样1～26的密封材料组合物的评价结果。
2、密封材料组合物的存储模量
将密封材料组合物切割成宽度5.0mm×长度30.0mm(厚度1.0mm)的大小来准备测定用试验片，利用动态粘弹性测定装置(精工仪器公司制“DMS6100”)，在卡盘间距8mm、频率1Hz、拉伸模式测定了存储模量E’。在测定温度23℃、60℃、120℃三个条件进行测定，可以评价密封材料组合物的温度特性。在上述条件测得的存储模量优选在0.1～0.6MPa的范围。表中示出了试样1～26的密封材料组合物的存储模量的数值。
3、密封材料组合物的粘合性
在具有密封材料组合物的25％厚度高度的突起的基板上贴附密封材料组合物并使其密合后，将具有30秒内不产生缝隙的粘合性的情形评价为了“〇”，不具有上述粘合性的情形评价为了“×”。表中示出了该评价结果。
4、密封材料组合物的凝胶分率
将指定重量W1的密封材料组合物在甲苯中常温放置24小时后，取出没有溶于甲苯的密封材料组合物，测定了使密封材料组合物中含有的甲苯蒸发后的重量W2。将相对于密封材料组合物的初始重量W1的、不溶于甲苯的重量W2的比例定义为凝胶分率。
凝胶分率(％)＝W2/W1×100
其中，W1为试验前的密封材料组合物的重量，W2为试验后的密封材料组合物的重量。
作为密封材料组合物含有的成分中的不溶成分，可以列举三维交联的环氧树脂固化体及反应生成物。另一方面，作为甲苯的溶出成分，在具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺、液态二烯类橡胶以外，还可以列举通过弱的相互作用结合的反应生成物、没有三维交联的反应生成物(以下，称之为“溶出性反应生成物”)。因此，凝胶分率小时，其密封材料组合物中至少含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺、液态二烯类橡胶及溶出性反应生成物中的任意一种。并且，凝胶分率为100％时，可知没有残留这类溶出物。
然而，就多胺与液态二烯类橡胶形成的密封材料组合物而言，存在上述凝胶分率变小的情况。可以认为，这是由于多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物或是借助弱的相互作用形成反应生成物后，或是形成在甲苯中无法保持结构的、不具有充分的三维结构的反应生成物后固化的缘故。这里，作为官能基考虑到多胺的氨基与液态二烯类橡胶的羧基的相互作用时，可以预想会有酸碱相互作用。另一方面，在多胺的氨基与液态二烯类橡胶的(甲基)丙烯酰基反应的情形，可以认为形成了借助共价键的反应生成物。表中示出了试样1～26的密封材料组合物的凝胶分率(％)。
5、密封材料组合物的机械强度(拉伸试验)
关于密封材料组合物的机械强度，依据JIS K 6251测定了最大拉伸应力(亦称之为“拉伸强度”)及断裂时延伸率(亦称之为“拉伸断裂延伸率”)、100％延伸拉伸应力。首先，将片状的密封材料组合物用脱型模切割成哑铃状1号形，在哑铃状试样的棒状部隔开10mm的间隔绘制两条标线。其次，在试样的两端部以一定条件施加拉伸力后，测定了试样至断裂为止的最大拉伸力、及标线间的延伸量。并且，测定了标线的延伸为100％(即，标线间为初始两倍的状态)时的拉伸力。随后，分别用下述式1、式2、式3算出了最大拉伸应力、断裂时延伸率、100％延伸拉伸应力。表中示出了这些数值。
TS＝Fm/S □式1
Eb＝(L1-L0)/L0×100 □式2
TS100＝F100/S □式3
其中，TS为最大拉伸应力(MPa)，Fm为最大拉伸力(N)，S为试验片的初始截面积(mm2)，Eb为断裂时延伸率(％)，L0为初始的标线间距(mm)，L1为断裂时的标线间距(mm)，TS100为100％延伸拉伸应力(MPa)，F100为100％延伸拉伸力(N)。
6、密封材料的固化性(存储模量)
关于光照射密封材料组合物形成的密封材料的固化程度，由于随着固化会产生硬度的变化，因而用存储模量的变化评价了固化的程度。存储模量E’的测定是将密封材料切割成宽度5.0mm×长度30.0mm(厚度1.0mm)的大小，从而准备测定用试验片，随后，用动态粘弹性测定装置(精工仪器公司制“DMS6100”)在卡盘间距8mm、频率1Hz、测定温度23℃、拉伸模式进行。与密封材料组合物的存储模量约为0.01～0.60MPa的情况相比，密封材料的存储模量在0.5～10MPa的范围，但优选此时的存储模量的变化率至少为200％以上。因此，将存储模量的变化率在200％以上的情形评价为了“〇”，低于200％的情形评价为了“×”。表中示出了该评价结果、由密封材料组合物固化成密封材料前后的存储模量的变化值。
作为固化性的其他评价方法，对于表面具有粘合性的密封材料组合物，可以利用其粘合力的消失来判断展现粘合力的液态二烯类橡胶进行反应并充分固化的情况。
7、密封材料的防水性(浸水试验)
关于密封材料的防水性，利用JIS C0920规定的IPX7规格的试验进行了评价。具体地说，在厚度1mm的环氧树脂基板上粘贴5mm×5mm的浸水检测贴纸后，贴附10mm×10mm×1mm的密封材料组合物来覆盖该浸水检测贴纸，随后照射紫外线，由此制作了环氧树脂基板上的浸水检测贴纸被密封材料覆盖了的试验片。将该试验片在水深1m的水底、静止状态放置30分钟后取出，通过浸水检测贴纸是否检测到水来进行了评价。将没有检测到水的情形评价为了“〇”，检测到水的情形评价为了“×”。表中示出了该评价结果。
8、密封材料的粘合性
密封材料无需一定具有强的粘合力，但需要具有不损害防水性程度的粘合力。这里，确认了所述IPX7的试验后的粘合状态，将试验后密封材料也粘合的情形评价为了“〇”，试验后密封材料剥离的情形评价为了“×”。表中示出了该评价结果。
9、密封材料的水蒸气透过率
优选密封材料可以隔绝液态的水，也可以隔绝气态的水、即水蒸气。关于该水蒸气的透过率，可以利用JIS Z0208规定的杯子法进行评价，该水蒸气透过率优选为50g/m2·24h以下。该水蒸气透过率试验中，制作由厚度1mm的密封材料构成的试验片，在40℃、90％RH的条件测定了水蒸气透过率。表中示出了该测定值。
<讨论>
试样1～6为改变环氧树脂1和多胺1之比为一定时的合计质量、与液态二烯类橡胶1的质量的比的试样。由这些试样可知，试样1～试样4的定形性优异，试样5的定形性在可利用的范围内但略为变差。可以认为，这是由于密封材料组合物中未反应的液态二烯类橡胶的比例增加及反应生成物的交联密度变低后定形性变差的缘故。由此可知，相对于具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺及液态二烯类橡胶的合计总量，液态二烯类橡胶的比例在95.3质量％以下时具有可使用程度的定形性，在94.2质量％以下时定形性良好。另一方面，就液态二烯类橡胶的比例少为35.0质量％的试样6而言，混合具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺及液态二烯类橡胶时无法得到均匀的液态组合物，即便在加热后一部分的成分也为液态流出的状态，定形性为“×”。由此可知，相对于具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺及液态二烯类橡胶的合计总量，液态二烯类橡胶的比例需要超过35质量％，并由试样1的结果可知，含有42.8质量％以上时定形性优异。
试样1～5为23℃时的密封材料组合物的存储模量为0.004～0.75、柔软性优异的密封材料组合物，且表面具有粘合性。这里，可以观察到液态二烯类橡胶的比例增多时存储模量下降的倾向。并且，就各试样而言，几乎没有观察到存储模量的温度依赖性，加热后也没有溶出。
并且，试样1～5的密封材料组合物的凝胶分率在69.2～79.7％的范围。凝胶分率的测定中未反应的液态二烯类橡胶在甲苯中溶出，可知存在反应后不溶于甲苯的成分。由所述凝胶分率可知，掺混的液态二烯类橡胶的一半以上形成了反应生成物，由存储模量的温度依赖性的结果可知，环氧化合物的环氧基与液态二烯类橡胶的羧基反应后形成了反应生成物。
试样1～5的密封材料组合物的断裂延伸率为186～512％，具有易于拉伸难以断裂的性质。尤其是，液态二烯类橡胶的比例为50.0～94.2％时，断裂时延伸率为200％以上且最大拉伸应力为0.1MPa以上，因而拉伸的应力与断裂难易度的平衡性优异。
试样1～5的各密封材料组合物的光固化性也优异。固化后的密封材料的存储模量为0.8～5.4MPa。尤其是，液态二烯类橡胶的比例为50.0％以上时，存储模量为4MPa以下，得到了柔软的密封材料。并且，液态二烯类橡胶的比例为88.9％以下时，存储模量为1MPa以上，可知具有一定程度的刚性。并且，各试样的浸水试验的结果也良好，具有指定的粘合力。并且，水蒸气透过率均为20g/m2·24h以下，可知具有指定的低透湿性。
试样7没有掺混液态二烯类橡胶，加热后可以固化，但得到了极硬、缺乏柔软性的固化物。试样7不具有粘合性、光固化性。
试样8没有掺混具有两个以上环氧基的环氧化合物及多胺，没有得到具有定形性的密封材料组合物。因此，没能进行密封材料组合物相关的试验。另一方面，照射紫外线后变为固体，可以进行密封材料相关的试验。
试样9及试样10为改变具有两个以上环氧基的环氧化合物和多胺的掺混量的试样。试样1～6中掺混具有两个以上环氧基的环氧化合物和多胺，从而使环氧当量与活性氢当量达到了1:1，而试样9中具有两个以上环氧基的环氧化合物过量，试样10中多胺过量。就试样9及试样10而言，作为密封材料组合物及密封材料均具有指定的性质。
就试样11而言，作为具有两个以上环氧基的环氧化合物，使用了不具有柔软骨架的双酚F环氧树脂。试样11也得到了与试样3及试样4几乎相同的试验结果，可知液态二烯类橡胶的比例高时，即便改变具有两个以上环氧基的环氧化合物的种类，也可以得到相似性质的密封材料组合物及密封材料。
试样12及试样13为以没有掺混多胺为特征的试样。即，为配制以具有两个以上环氧基的环氧化合物和液态二烯类橡胶为主体的液态组合物，将这些加热后形成了密封材料组合物的试样。
试样12及试样13的密封材料组合物均具有定形性。由此可知，具有两个以上环氧基的环氧化合物不是一定会与多胺及环氧树脂的固化剂反应来形成基质，利用具有两个以上环氧基的环氧化合物与液态二烯类橡胶的反应生成物，也可以进行固化并提供定形性。并且，由后述的试样的试验结果可知，这是由于环氧化合物的环氧基与液态二烯类橡胶的羧基反应导致。
试样12及试样13的密封材料组合物均具有试样3及4同等的性质，存储模量的温度依赖性同样也小。试样12及试样13的密封材料也具有试样3及试样4同等的性质，可知在不掺混多胺时也可以得到指定的密封材料组合物及密封材料。
试样14及试样15为以不掺混具有两个以上环氧基的环氧化合物为特征的试样。即，为配制以多胺和液态二烯类橡胶为主体的液态组合物，加热后形成了密封材料组合物的试样。试样14及试样15均具有定形性。由此可知，即便在不含有具有两个以上环氧基的环氧化合物的情形，利用多胺与液态二烯类橡胶的反应生成物也可以进行固化，并具有定形性。
就试样14及试样15的密封材料组合物而言，23℃时的存储模量较大，但可知与此前的试样不同，存储模量的温度依赖性大。即，加热后存储模量大幅降低。具体地说，60℃时的存储模量数值与23℃时相比，试样14为4.3％，试样15为41％。并且，120℃时的存储模量与23℃时相比，试样14无法算出(至少低于4.3％)，试样15为5.1％。就这些试样而言，在加热后能够追随更为精细的凹凸这一点是优异的。由此可知，除了三维交联结构，多胺和液态二烯类橡胶在甲苯的影响下形成了以弱的结合相互作用的反应生成物。作为这类反应，可以是羧基与氨基的酸碱相互作用及(甲基)丙烯酰基与氨基的反应。并且，就试样14及试样15而言，试样14的凝胶分率为0％、试样15的凝胶分率为82％，具有大的差异，但得到了所有试样的存储模量的温度依赖性都大的结果。由此可知，在以多胺为主体进行掺混的情形，得到的密封材料组合物不依赖于凝胶分率，通过加热可以使存储模量大幅降低。
另一方面，就上述试样14及试样15的密封材料而言，水蒸气透过率略高，但具有试样3及试样4同等的性质，由此可知，不掺混具有两个以上环氧基的环氧化合物时，密封材料的性质也不会产生大的变化。
试样16～试样19为改变液态二烯类橡胶的种类的试样。具体地说，试样16使用了不具有官能基的液态二烯类橡胶，试样17使用了具有酸酐基但不具有(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶，试样18使用了具有羧基但不具有(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶，试样19使用了不具有羧基但具有(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶。
就这些试样的密封材料组合物的定形性而言，试样18为“〇”，试样17为“△”。另一方面，其他试样的定形性为“×”。由此可知，羧基在是否具备定形性的问题上发挥了大的作用。并且，羧基变为酸酐后，提高定形性的效果显著降低，但即便是酸酐化合物，也还是稍微保留了提供定形性的效果。
另一方面，就密封材料的光固化性而言，具有(甲基)丙烯酰基的试样19的光固化性为“〇”，但其他试样不具有光固化性。
由以上的评价结果可知，液态二烯类橡胶需要同时具备羧基及(甲基)丙烯酰基。
与试样12及试样13相同，试样20～试样22也以不掺混多胺为特征，但为改变了环氧树脂和液态二烯类橡胶的掺混量的试样，这些试样均具有定形性。但试样22的定形性为“△”，由此可知，液态二烯类橡胶的比例优选少于96.2。
试样23及试样24为在试样12、13、20～22的基础上掺混了不含有(甲基)丙烯酰基、但含有与环氧基反应的官能基(羧基、酸酐基、羟基等)的二烯类橡胶的试样。就试样23及试样24的密封材料组合物而言，断裂延伸率为200％以上且最大拉伸应力为0.2MPa以上，因而操作性非常优异，并难以产生因拉伸导致的断裂。并且，该试样23及试样24的密封材料的柔软性和伸缩性也优异。
试样25和试样26为使用了具有羧基的液态聚异戊二烯橡胶、具有甲基丙烯酰基的液态聚丁二烯橡胶的试样，两个试样的定形性均为“△”，其他试验的结果为“〇”。

Claims (20)

1.一种密封材料组合物，其特征在于，所述密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性。
2.如权利要求1所述的密封材料组合物，其中，所述环氧基的反应性基团为羧基，所述密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与多胺的反应生成物、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与多胺的反应生成物、及光聚合引发剂，且具有定形性。
3.如权利要求1或2所述的密封材料组合物，其中，所述密封材料组合物为含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、多胺、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、及光聚合引发剂的液态组合物的混合物。
4.如权利要求3所述的密封材料组合物，其中，所述液态组合物中相对于所述具有两个以上环氧基的环氧化合物及所述多胺的合计100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2000质量份。
5.一种密封材料组合物，其特征在于，所述密封材料组合物含有具有两个以上环氧基的环氧化合物与具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶的反应生成物、及光聚合引发剂，但不含有多胺的反应生成物，且具有定形性。
6.如权利要求5所述的密封材料组合物，其中，所述环氧基的反应性基团为羧基。
7.如权利要求5或6所述的密封材料组合物，其中，所述密封材料组合物为含有具有两个以上环氧基的环氧化合物、具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶、及光聚合引发剂，但不含有多胺的液态组合物的混合物。
8.如权利要求7所述的密封材料组合物，其中，所述液态组合物中相对于所述具有两个以上环氧基的环氧化合物100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2600质量份。
9.如权利要求3、4、7或8中任意一项所述的密封材料组合物，其中，所述液态组合物中还含有多胺以外的环氧树脂的固化剂。
10.如权利要求1～9中任意一项所述的密封材料组合物，其中，还含有不具有(甲基)丙烯酰基但具有环氧基的反应性基团的液态二烯类橡胶。
11.如权利要求1～9中任意一项所述的密封材料组合物，其中，具有环氧基的反应性基团和(甲基)丙烯酰基的液态二烯类橡胶为具有(甲基)丙烯酰基但不具有环氧基的反应性基团的第1液态二烯类橡胶、与具有环氧基的反应性基团但不具有(甲基)丙烯酰基的第2液态二烯类橡胶的混合物。
12.一种密封材料组合物，其特征在于，所述密封材料组合物含有具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶与多胺的反应生成物、及光聚合引发剂，但不含有具有两个以上环氧基的环氧化合物的反应生成物，且具有定形性。
13.如权利要求12所述的密封材料组合物，其中，所述密封材料组合物为含有多胺、具有(甲基)丙烯酰基和羧基的液态二烯类橡胶及光聚合引发剂，但不含有具有两个以上环氧基的环氧化合物的液态组合物的混合物。
14.如权利要求13所述的密封材料组合物，其中，所述液态组合物中相对于所述多胺100质量份，含有所述液态二烯类橡胶100～2000质量份。
15.一种密封材料，其特征在于，该密封材料为权利要求1～14中任意一项所述的密封材料组合物的光固化体。
16.如权利要求15所述的密封材料，其中，存储模量为0.7～5.4MPa。
17.一种电子基板，其特征在于，该电子基板是用权利要求15或16所述的密封材料密封电子元件得到的。
18.如权利要求17所述的电子基板，其中，相对于密封材料的厚度T1的所述电子元件的高度T2为T1>T2，且填埋了所述电子元件的凹凸的密封材料表面呈大致平滑的状态。
19.如权利要求17所述的电子基板，其中，相对于密封材料的厚度T1的所述电子元件的高度T2为T1≤T2，且所述密封材料沿着所述电子元件的外表面密合。
20.如权利要求17～19中任意一项所述的电子基板，其中，具备存储模量为0.7～50MPa的柔性基材。
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