CN111146292B - 一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS - Google Patents

一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS Download PDF

Info

Publication number
CN111146292B
CN111146292B CN202010051717.4A CN202010051717A CN111146292B CN 111146292 B CN111146292 B CN 111146292B CN 202010051717 A CN202010051717 A CN 202010051717A CN 111146292 B CN111146292 B CN 111146292B
Authority
CN
China
Prior art keywords
type
insulating medium
region
diode
drift region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010051717.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111146292A (zh
Inventor
罗小蓉
孙涛
欧阳东法
郗路凡
杨超
邓思宇
魏杰
张波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Electronic Science and Technology of China
Original Assignee
University of Electronic Science and Technology of China
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Electronic Science and Technology of China filed Critical University of Electronic Science and Technology of China
Priority to CN202010051717.4A priority Critical patent/CN111146292B/zh
Publication of CN111146292A publication Critical patent/CN111146292A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111146292B publication Critical patent/CN111146292B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/7801DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
    • H01L29/7802Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
    • H01L29/7803Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device
    • H01L29/7804Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device the other device being a pn-junction diode
    • H01L29/7805Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device the other device being a pn-junction diode in antiparallel, e.g. freewheel diode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS。集成的二极管在源极电压为0时,利用源电极金属与GaN半导体之间功函数差耗尽集成的二极管阳极和阴极之间的导电沟道,实现二极管的关断。在反向续流时,源电极所加电压大于电压临界值后,耗尽区变窄,集成的二极管导通;当源极电压进一步增大,凸出部分的漂移区侧壁开始出现高浓度电子积累层。相比与纵向GaN MOS寄生的体二极管,集成的二极管具有低的开启电压、低的导通压降及快的反向恢复特性。在正向导通或者正向阻断时,集成的二极管处于关断状态,不影响纵向GaN MOS的导通及耐压特性。相比传统平面栅纵向GaN MOS,本发明没有占用额外的芯片面积。

Description

一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS
技术领域
本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS。
背景技术
功率场效应晶体管(MOSFET)与双极器件相比具有更好的开关性能,因此被广泛应用于高频功率开关领域。功率场效应晶体管寄生的PN结体二极管能够反向传导电流,可做功率变换器反向续流使用。然而,GaN禁带宽度较大为3.4eV,因此PN结体二极管开启电压较大,同时,少子会影响反向恢复特性,造成较大的功率损耗。一种解决方案是降低漂移区内的载流子寿命来提升反向恢复特性,但同时会增大正向导通压降和泄漏电流。另一种方案是集成肖特基二极管,但是肖特基接触占用了额外的芯片面积,增大了泄漏电流,同时温度对肖特基性能影响较大。
发明内容
针对上述问题,本发明提出一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS。
本发明的技术方案为,如图1所示,一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS,从上到下包括:源电极2、第一N型高掺杂区3、N型漂移区1、N型漏区4及漏电极5,所述N型漂移区1中部向上凸起从而呈倒“T”字形结构,在N型漂移区1凸起的顶部有第一N型高掺杂区3;
所述N型漂移区1除凸起部位以外的上表面设置有P型阱区6,所述P型阱区6上部设置有第二N型高掺杂区7;在P型阱区6、第二N型高掺杂区7和N型漂移区1凸起部分的侧壁上覆盖有第一绝缘介质8,第一绝缘介质8呈“L”字型结构;所述第一绝缘介质8盖住第二N型高掺杂区7靠近N型漂移区1凸起部分的一侧,但未将第二N型高掺杂区7全部覆盖;所述第一绝缘介质8的横向部分覆盖有栅电极9,所述栅电极9的长度L1小于第一绝缘介质8的横向部分的长度L2;在栅电极9上覆盖有第二绝缘介质10,所述第二绝缘介质10部分与第一绝缘介质8接触;所述源电极2覆盖在第一N型高掺杂区3、第一绝缘介质8、第二绝缘介质10、第二N型高掺杂区7及P型阱区6上;
其中,源电极2、第一N型高掺杂区3、第一绝缘介质8、N型漂移区1、N型漏区4与漏电极5构成续流二极管。本发明方案中,因集成有续流二极管,在反向续流时,集成二极管导通,具有低的开启电压、低的导通压降及快的反向恢复特性。在正向导通时,集成二极管处于关断状态,不影响GaN MOS的正向导通。相比传统平面栅场效应晶体管,本发明没有占用额外的芯片面积。
本发明的有益效果为,相比于传统GaN MOS结构寄生的体二极管,集成二极管具有更低的开启电压、更小的导通损耗及更快的反向恢复特性;相比于GaN MOS结构集成肖特基二极管,本发明没有占用额外的芯片面积,同时避免了GaN肖特基二极管因肖特基结因漏电而导致的提前击穿。此外,沟道区势垒高度随温度几乎不变,本发明集成的二极管具有很高的温度稳定性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
在发明内容部分已经对本发明的结构进行了详细描述,下面结合本发明与传统技术的工作原理区别,详细描述本发明取得的技术进步。
本发明的工作原理:在反向续流时,源电极2相对于漏电极5为正电压,会使源电极2与N型漂移区1的耗尽区缩小,进而在第一绝缘介质8侧壁处N型掺杂区1表面形成电子反型层,使得源电极2和漏电极5之间有电流路径,集成的二极管导通。相比于GaN MOS结构寄生的PN结体二级管,具有更小的开启电压和更快的反向恢复特性;相比于集成肖特基二极管,具有更低的泄漏电流和更高的击穿电压。此外,本发明没有占用额外的芯片面积。

Claims (1)

1.一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS,从上到下包括:源电极(2)、第一N型高掺杂区(3)、N型漂移区(1)、N型漏区(4)及漏电极(5),所述N型漂移区(1)中部向上凸起从而呈倒“T”字形结构,在N型漂移区(1)凸起的顶部与源电极(2)之间有第一N型高掺杂区(3);
所述N型漂移区(1)上层两端设置有P型阱区(6),P型阱区(6)与N型漂移区(1)凸起部分之间有间距,所述P型阱区(6)上层中部设置有第二N型高掺杂区(7);在第一N型高掺杂区(3)和N型漂移区(1)凸起部分的侧壁上覆盖有第一绝缘介质(8),且第一绝缘介质(8)沿N型漂移区(1)上表面向远离N型漂移区(1)凸起部分的方向延伸并覆盖部分P型阱区(6)、第二N型高掺杂区(7)的上表面,第一绝缘介质(8)呈“L”字型结构;所述第一绝缘介质(8)的横向部分上表面具有栅电极(9),所述栅电极(9)的长度L1小于第一绝缘介质(8)的横向部分的长度L2;在栅电极(9)上覆盖有第二绝缘介质(10),所述第二绝缘介质(10)沿栅电极(9)的两侧向下延伸至与第一绝缘介质(8)上表面接触,第二绝缘介质(10)还与第一绝缘介质(8)的垂直部分接触;所述源电极(2)覆盖在第一N型高掺杂区(3)、第一绝缘介质(8)、第二绝缘介质(10)、第二N型高掺杂区(7)及P型阱区(6)上表面;
其中,源电极(2)、第一N型高掺杂区(3)、第一绝缘介质(8)、N型漂移区(1)、N型漏区(4)与漏电极(5)构成续流二极管。
CN202010051717.4A 2020-01-17 2020-01-17 一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS Active CN111146292B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010051717.4A CN111146292B (zh) 2020-01-17 2020-01-17 一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010051717.4A CN111146292B (zh) 2020-01-17 2020-01-17 一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111146292A CN111146292A (zh) 2020-05-12
CN111146292B true CN111146292B (zh) 2021-05-14

Family

ID=70525680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010051717.4A Active CN111146292B (zh) 2020-01-17 2020-01-17 一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111146292B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113035863B (zh) * 2021-03-03 2022-06-03 浙江大学 一种引入纵向沟道结构的功率集成芯片

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004036278B4 (de) * 2004-07-27 2006-07-06 Siemens Ag Halbleiterbauelement und Verfahren zum Betreiben des Halbleiterbauelements als elektronischer Schalter
CN102664197B (zh) * 2012-06-05 2014-08-06 长安大学 Jfet及其制造方法以及使用该jfet的微型逆变器
US9064887B2 (en) * 2012-09-04 2015-06-23 Infineon Technologies Austria Ag Field-effect semiconductor device and manufacturing method therefor
JP6593294B2 (ja) * 2016-09-28 2019-10-23 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
CN108198857A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 北京世纪金光半导体有限公司 一种集成凸块状肖特基二极管的碳化硅mosfet器件元胞结构
CN109742135B (zh) * 2018-12-03 2022-05-20 北京大学深圳研究生院 一种碳化硅mosfet器件及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111146292A (zh) 2020-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9876096B2 (en) Integrating enhancement mode depleted accumulation/inversion channel devices with MOSFETs
US8441046B2 (en) Topside structures for an insulated gate bipolar transistor (IGBT) device to achieve improved device performances
US10686062B2 (en) Topside structures for an insulated gate bipolar transistor (IGBT) device to achieve improved device performances
CN113130627B (zh) 一种集成沟道二极管的碳化硅鳍状栅mosfet
WO2020151088A1 (zh) 一种极低反向恢复电荷超结功率vdmos
US20150187877A1 (en) Power semiconductor device
CN113471290B (zh) 隧穿辅助导通的硅/碳化硅异质结mosfet功率器件
US20210202724A1 (en) Fortified trench planar mos power transistor
CN111933711B (zh) 一种集成sbd的超结mosfet
CN111146292B (zh) 一种具有集成续流二极管的纵向GaN MOS
US11094691B2 (en) Semiconductor device
CN116646388A (zh) 一种屏蔽栅mosfet结构
CN108122962B (zh) 一种绝缘栅双极型晶体管
CN111223937B (zh) 一种具有集成续流二极管的GaN纵向场效应晶体管
CN111211160B (zh) 一种垂直GaN功率二极管
US11296213B2 (en) Reverse-conducting igbt having a reduced forward recovery voltage
CN114843332A (zh) 低功耗高可靠性半包沟槽栅mosfet器件及制备方法
CN110828555A (zh) 一种非对称异质结碳化硅槽型场氧功率mos器件
CN114447101B (zh) 一种集成续流沟道二极管的垂直GaN MOSFET
KR101621151B1 (ko) 전력 정류 디바이스
CN216597594U (zh) 快恢复平面栅超结功率器件
CN216793693U (zh) 平面栅超结功率器件
US11411076B2 (en) Semiconductor device with fortifying layer
CN114914295B (zh) 一种具有优良正反向导通特性的umos器件
CN117174753A (zh) 低emi集成肖特基二极管双沟道碳化硅mosfet器件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant