CN111048701B - 一种显示面板的封装方法 - Google Patents
一种显示面板的封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111048701B CN111048701B CN201911365577.1A CN201911365577A CN111048701B CN 111048701 B CN111048701 B CN 111048701B CN 201911365577 A CN201911365577 A CN 201911365577A CN 111048701 B CN111048701 B CN 111048701B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- reflection
- packaging
- reflecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请实施例公开了一种显示面板的封装方法,在对位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装层进行热熔时,从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧这两侧对所述封装层进行热熔,即从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔,从而避免了单侧对所述封装层进行热熔引起的封装脱开或裂纹现象。而且,本申请实施例所提供的显示面板的封装方法,从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔,相较于单侧热熔,需要的单点温度较低,热辐射距离较近,可以使得显示面板的边框较小,有利于实现窄边框。
Description
技术领域
本申请涉及显示面板的制造技术领域,尤其涉及一种显示面板的封装方法。
背景技术
随着显示技术的发展,AMOLED显示面板的应用越来越普遍。具体的,AMOLED显示面板包括相对设置的上基板和下基板,以及位于所述上基板和下基板之间的封装层,以通过所述封装层将所述上基板和所述下基板封装为一整体结构。但是,现有AMOLED显示面板中上基板和下基板的封装区域容易出现脱开或裂纹现象。
发明内容
为解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种显示面板的封装方法,以避免MOLED显示面板中上基板和下基板的封装区域容易出现脱开或裂纹现象。
具体的,本申请实施例提供了一种显示面板的封装方法,包括:
在第一基板的第一表面的封装区形成第一反射层,所述第一反射层包括多个独立的第一反射单元;
在第二基板的第二表面的封装区形成第二反射层,所述第二反射层包括多个独立的第二反射单元;
在所述第二反射层背离所述第二基板的一侧封装区形成封装层;
将所述第一基板放置在所述封装层背离所述第二反射层的一侧,其中,所述第一反射层位于所述第一基板和所述封装层之间,所述第一基板的封装区在所述第二基板上的正投影与所述第二基板上的封装区重合;
从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔,实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装;
其中,所述第一反射层中多个第一反射单元在所述第二基板上的正投影与所述第二反射层中多个第二反射单元在所述第二基板上的正投影不交叠。
本申请实施例所提供的显示面板的封装方法,在对位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装层进行热熔时,从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧这两侧对所述封装层进行热熔,即从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔,从而避免了单侧对所述封装层进行热熔引起的封装脱开或裂纹现象。
而且,本申请实施例所提供的显示面板的封装方法,从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔,相较于单侧热熔,需要的单点温度较低,热辐射距离较近,可以使得显示面板的边框较小,有利于实现窄边框。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有显示面板的封装结构示意图;
图2为显示面板的封装区域A示意图;
图3为图2中封装区域A中出现的封装脱开的局部示意图;
图4为图2中封装区域A中出现的裂纹在光学显微镜下的示意图;
图5为图2中封装区域A中出现的裂纹在扫描电子显微镜下的示意图;
图6为本申请一个实施例所提供的显示面板的封装方法流程图;
图7-图17为本申请一个实施例所提供的显示面板的封装方法各步骤完成后的结构示意。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术部分所述,现有AMOLED显示面板中上基板和下基板之间的封装区域容易出现脱开或裂纹现象。
如图1所示,现有AMOLED显示面板在对上基板01和下基板02进行封装时,通常是使用800nm左右红外激光对位于上基板01和下基板02之间封装区域的封装材料03进行照射,以通过熔接无机封装材料的方式使上基板01和下基板02粘结在一起。
为了在对位于上基板01和下基板02之间封装区域的封装材料03进行照射的过程中,使得位于上基板01和下基板02之间封装区域的封装材料03受热均匀,通常会在封装材料03的底部增设反射层04设计,以通过反射激光能使无机封装材料充分的受热均匀。
需要说明的是,为了保证所述反射层04的反射效果,所述反射层04为不透光膜层,因此,在上述利用激光对封装材料03进行高温照射实现熔接的过程中,只能从封装材料03背离所述反射层04的一侧照射。而单侧激光照射会使得上基板01、封装材料03与反射层04之间的粘接应力不匹配,从而引起封装脱开或裂纹现象。
并且,在实际生产过程中,反射层04存在各种因素(比如:fanout跳线、PVEE/VDD跨线等)导致的厚度不均匀现象,在对所述封装材料进行单侧照射时,所述封装层内部也可能存在由各种因素引起的厚度不均匀而导致的结构应力裂纹,从而出现约35%褶皱、8%裂纹亮线不良、客户端可靠性不通过等问题。
另外,单层加热需要的单点温度极高,热辐射距离较远,导致显示面板的边框较大,无法实现窄边框。
如图2-图5所示,其中,图2示出了显示面板的封装区域A,图3示出了该封装区域A中出现的封装脱开的局部示意图,图4示出了该封装区域A中出现的裂纹在光学显微镜下的示意图,如图4中的椭圆形区域,图5示出了该封装区域A中出现的裂纹在扫描电子显微镜下的示意图,如图5中的矩形区域。
有鉴于此,本申请实施例提供了一种显示面板的封装方法,如图6所示,该封装方法包括:
S1:如图7所示,在第一基板10的第一表面的封装区形成第一反射层20,所述第一反射层20包括多个独立的第一反射单元21,相邻所述第一反射单元21之间具有第一开口。
具体的,在本申请的一个实施例中,在第一基板10的第一表面的封装区形成第一反射层20,所述第一反射层20包括多个独立的第一反射单元21,相邻所述第一反射单元21之间具有第一开口包括:
对所述第一基板10进行清洗,去除所述第一基板10第一表面的杂质;
在所述第一基板10的第一表面的封装区域形成第一反射层20;
对所述第一反射层20进行刻蚀,在所述第一基板10的第一表面的封装区域形成多个独立的第一反射单元21,相邻所述第一反射单元21之间具有第一开口。
可选的,所述第一反射层20为金属反射层,以提高所述第一反射层20的反射效果,但本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
需要说明的是,在本申请实施例中,所述第一基板10可以为所述显示面板的上基板,也可以为所述显示面板的下基板,本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
下面以所述第一基板10为所述显示面板的上基板为例,继续对本申请实施例所提供的显示面板的封装方法进行描述。
S2:如图8所示,在第二基板30的第二表面的封装区形成第二反射层40,所述第二反射层40包括多个独立的第二反射单元41,相邻所述第二反射单元41之间具有第二开口。
具体的,在本申请的一个实施例中,在第二基板30的第二表面的封装区形成第二反射层40,所述第二反射层40包括多个独立的第二反射单元41,相邻所述第二反射单元41之间具有第二开口包括:
对所述第二基板30进行清洗,去除所述第二基板30第一表面的杂质;
在所述第二基板30第一表面的封装区域形成第二反射层40;
对所述第二反射层40进行刻蚀,在所述第二基板30第一表面的封装区域形成多个独立的第二反射单元41,相邻所述第二反射单元41之间具有第二开口。
可选的,在本申请的一个实施例中,所述第二反射层40为金属反射层,以提高所述第二反射层40的反射效果,但本申请毒刺并不做限定,具体视情况而定。
需要说明的是,在本申请实施例中,所述第二基板30可以为所述显示面板的下基板,也可以为所述显示面板的上基板,只要保证所述第一基板10和所述第二基板30一个为所述显示面板的上基板,另一个为所述显示面板的下基板即可。下面以所述第二基板30为所述显示面板的下基板为例,继续对本申请实施例所提供的显示面板的封装方法进行描述。
当所述第二基板30为所述显示面板的下基板时,所述第二基板30上还具有显示单元60等结构,由于所述显示面板中下基板的结构已为本领域技术人员所熟知,本申请对此不再赘述。
S3:如图9所示,在所述第二反射层40背离所述第二基板30的一侧封装区形成封装层50。可选的,所述封装层50的材料为无机材料,如无机混合材料,本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
具体的,在本申请的一个实施例中,在所述第二反射层40背离所述第二基板30的一侧封装区形成封装层50的工艺为丝印工艺,但本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
S4:如图10所示,将所述第一基板10放置在所述封装层50背离所述第二反射层40的一侧,其中,所述第一反射层20位于所述第一基板10和所述封装层50之间,所述第一基板10的封装区在所述第二基板30上的正投影与所述第二基板30上的封装区重合,所述第一反射层20中多个第一反射单元21在所述第二基板30上的正投影与所述第二反射层40中多个第二反射单元41在所述第二基板30上的正投影不交叠,以使得所述第一基板10和所述第二基板30封装完成后,不会因为所述第一反射单元21和所述第二反射单元41的堆叠引起所述显示面板封装区域的厚度不均,进而影响封装效果。
可选的,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在沿所述第一基板10至所述第二基板30方向上的厚度相同,以使得所述第一基板10和所述第二基板30封装完成后,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41的厚度相同,不会因为所述第一反射单元21和所述第二反射单元41的厚度不同,影响所述显示面板中封装区域的封装效果。
在上述任一实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一开口在所述第二基板30上的正投影与所述第二开口在所述第二基板30上的正投影不完全重叠,以使得所述第一开口和所述第二开口错开排布,从而便于后续对利用外界激光通过所述第一开口从所述第一基板10背离所述第二基板30一侧对所述封装层50进行照射,以及后续利用外界激光通过所述第二开口,从所述第二基板30背离所述封装层50一侧对所述封装层50进行照射,对所述封装层50进行熔接,实现所述第一基板10和所述第二基板30的封装。
可选的,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一开口在所述第二基板30上的正投影与所述第二开口在所述第二基板30上的正投影不交叠,以使得外界激光通过所述第一开口照射到所述封装层50上的区域以及外界激光通过所述第二开口照射到所述封装层50上的区域不交叠,从而使得所述封装层50不同区域处受到的激光照射强度基本相同,提高所述封装层50中不同区域的受热均匀性。
在上述任一实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,继续如图10所示,多个第一反射单元21在所述第一基板10上的正投影与多个第二反射单元41在所述第一基板10上的正投影在第一方向X上交错排布,相应的,多个第一开口在所述第一基板10上的正投影和多个第二开口在所述第一基板10上的正投影在第一方向X上交错排布,从而使得外界激光在通过所述第一开口和所述第二开口对所述封装层50进行照射时,所述封装层50中受到激光照射的区域在所述封装层50中均匀分布,以提高所述封装层50不同区域的受热均匀度。其中,所述第一方向X行于所述第二基板30,且平行于所述显示面板的显示区至边框区方向。
可选的,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一开口在所述封装区域均匀分布,所述第二开口在所述封装区域均匀分布,以提高所述封装层50不同区域的受热均匀度。
具体的,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述多个第一反射单元21中各第一反射单元21在第一方向上的长度相同,所述多个第二反射单元41中各第二反射单元42在第一方向上的长度相同,从而进一步提高所述封装层50中各所述第一反射单元21和各所述第二反射单元42所在区域的受热均匀度,同时便于所述第一反射单元21和所述第二反射单元42的形成模具的制作。
在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21在第一方向上的尺寸与所述第二开口在第一方向上的尺寸相同,所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸与所述第一开口在第一方向上的尺寸相同,从而使得所述第一基板10和所述第二基板30封装完成后,以提高所述第一反射单元21对从所述第二基板30背离所述第一基板10一侧入射的激光的反射效果,以及提高所述第二反射单元42对从所述第一基板10背离所述第二基板30一侧入射的激光的反射效果,提高激光利用率。
具体的,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在第一方向X上的长度相同,以使得所述第一反射单元21和所述第二反射单元41的制作工艺和模具相同,降低所述第一基板10和所述第二基板30的工艺难度。但本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,如图11所示,所述第一反射单元21为环形反射单元,所述第二反射单元41为环形反射单元,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在所述第一基板10上的正投影嵌套排布,以使得所述第一基板10和所述第二基板30封装完成后,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41交错排布,形成一个完整的反射结构。
需要说明的是,如果所述第一反射单元21和所述第二反射单元41沿第一方向X上的尺寸过小,会使得所述第一反射单元21和所述第二反射单元41的制作难度增加,如果所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在第一方向X上的尺寸过大,容易引起利用激光通过第一开口和第二开口照射所述封装层50时,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41不同区域对应的封装层50受热不均,距离所述第一开口和所述第二开口较近区域受热较大,距离所述第一开口和所述第二开口较近区域受热较小。
因此,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在所述第一方向上的尺寸的取值范围为100微米-400微米,包括端点值,以兼顾所述第一反射单元21和所述第二反射单元41的工艺难度以及所述封装层50中不同区域的受热均匀度。
可选的,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在所述第一方向上的尺寸相同,具体的,在本申请的一个实施例中,所述述第一反射单元21和所述第二反射单元41在所述第一方向上的尺寸为100微米,但本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
在本申请的另一个实施例中,如图12所示,所述第一反射单元21具有至少一个第一锯齿形侧边,所述第二反射单元41具有至少一个第二锯齿形侧边,其中,所述第一锯齿形侧边和所述第二锯齿形侧边嵌套排布,从而使得所述第一基板10和所述第二基板30封装完成后,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41可以完全贴合。
需要说明的是,由于所述第一反射单元21的第一锯齿形侧边和所述第二反射单元41的第二锯齿形侧边相互嵌套,即所述第一反射单元21的第一锯齿形侧边***到所述第二反射单元41中相邻第二锯齿形侧边的缝隙中,所述第二反射单元41的第二锯齿形侧边***到所述第一反射单元21中相邻第一锯齿形侧边的缝隙中,因此,在本申请实施例中,所述第一基板10和所述第二基板30封装完成后,所述第一反射单元21和第二反射单元41之间的牢固性更强,在所述显示面板衰落时,所述封装区域发生裂纹或脱开的概率更低,进一步提高所述显示面板的落摔强度可靠性和粘接良率。
在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21具有相对的两个第一锯齿形侧边,所述第二反射单元41具有相对的两个第二锯齿形侧边,所述第一锯齿形侧边和其相邻的所述第二锯齿形侧边嵌套排布,以使得任意两个相邻的第一反射单元21和第二反射单元41完全贴合,以进一步提高所述显示面板的落摔强度可靠性和粘接良率。
需要说明的是,如果所述第一反射单元21和所述第二反射单元41沿第一方向X上的尺寸过小,会使得所述第一反射单元21和所述第二反射单元41的制作难度增加,如果所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在第一方向X上的尺寸过大,容易引起利用激光通过第一开口和第二开口照射所述封装层50时,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41不同区域对应的封装层50受热不均,距离所述第一开口和所述第二开口较近区域受热较大,距离所述第一开口和所述第二开口较近区域受热较小。
因此,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在所述第一方向上的尺寸的取值范围为80微米-400微米,包括端点值,以兼顾所述第一反射单元21和所述第二反射单元41的工艺难度以及所述封装层50中不同区域的受热均匀度。
可选的,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸不同。需要说明的是,在本申请实施例中,如果所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸不同,所述第一反射单元21在第一方向上的尺寸可以大于所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸,也可以小于所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸,本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
具体的,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21在第一方向上的尺寸可以大于所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸,所述第一反射单元21在第一方向上的尺寸d1为100微米,所述第二反射单元在第一方向上的尺寸d2为80微米,但本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
在本申请的另一个实施例中,多个所述第一反射单元21在所述第二基板30上的正投影与多个所述第二反射单元41在所述第二基板30上的正投影在所述第一方向和所述第二方向上均交错排布,以使得所述封装层50受到激光照射的区域更加密集和均匀,从而提高所述封装层50的加热效率,并在第一方向和第二方向上均提高所述封装层不同区域的受热均匀度。其中,所述第一方向平行于所述第二基板30,且平行于所述显示面板的显示区至边框区方向;所述第二方向平行于所述第二基板30,且垂直于所述第一方向。
在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,如图13所示,所述第一反射单元21为条形反射单元,所述第二反射单元41也为条形反射单元,但本申请对此并不做限定,在本申请的其他实施例中,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41还可以为其他形状的反射单元,如正多边形反射单元或其他规则图形的反射单元,具体视情况而定。
可选的,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在所述第一方向X上的尺寸取值范围为50微米-500微米,包括端点值。
在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21在所述第一方向上的尺寸与所述第二反射单元41在所述第一方向上的尺寸相同,以简化所述第一反射单元21和所述第二反射单元41制作时的工艺难度。具体的,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21在所述第一方向上的尺寸d1与所述第二反射单元41在所述第一方向上的尺寸d2为50微米,但本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
在本申请的另一个实施例中,如图14所示,所述第一反射单元21的侧边由多个第一锯齿形侧边组成,所述第二反射单元41的侧边由多个第二锯齿形侧边组成,所述第一锯齿形侧边和所述第二锯齿形侧边嵌套排布,以使得所述第一反射单元21的侧面与其相邻的第二反射单元41完全贴合,所述第二反射单元41的侧面与其相邻的第一反射单元21完全贴合,进一步提高所述第一基板10和所述第二基板30封装完成后,所述封装区域的封装强度,降低所述封装区域出现脱开或裂纹的概率。
可选的,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸不同。需要说明的是,在本申请实施例中,如果所述第一反射单元21和所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸不同,所述第一反射单元21在第一方向上的尺寸可以大于所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸,也可以小于所述第二反射单元41在第一方向上的尺寸,本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
具体的,在本申请的一个实施例中,所述第一反射单元21在第一方向上的尺寸d1为50微米,所述第二反射单元在第一方向上的尺寸d2为40微米,但本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,如图15和图16所示,所述第一反射单元21的中心区域具有至少一个第一镂空图形22,所述第二反射单元41的中心区域具有至少一个第二镂空图形42,以利用所述第一镂空图形22抵消所述第一反射单元21高斯中心热集聚应力不匹配的问题,以及利用所述第二镂空图形42抵消所述第二反射单元41高斯中心热集聚应力不匹配的问题。具体的,在本申请的一个实施例中,所述第一镂空图形21和所述第二镂空图形42为圆形,但本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
需要说明的是,本申请实施例对所述第一反射单元21中第一镂空图形22的数量以及所述第二反射单元41中第二镂空图形42的数量并不做限定,所述第一反射单元21沿第一方向的尺寸越大,所述第一反射单元21在第一方向上设置的第一镂空图形22的数量越多,所述第一反射单元21沿第二方向的尺寸越大,所述第一反射单元21在第二方向上设置的第一镂空图形22的数量也越多;同理,所述第二反射单元41沿第一方向的尺寸越大,所述第二反射单元41在第一方向上设置的第二镂空图形42的数量越多,所述第二反射单元41沿第二方向的尺寸越大,所述第二反射单元41在第二方向上设置的第二镂空图形42的数量也越多。
可选的,在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,如图16所示,在预设方向上,所述第一反射单元21的中心区域的边界与所述第一反射单元21的边界之间的距离d4不小于所述第一反射单元21两个边界之间距离d3的1/3,以使得所述第一镂空图形22位于所述第一反射单元21中靠近中心的区域,从而提高利用所述第一镂空图形22抵消所述第一反射单元21高斯中心热集聚应力不匹配的问题的效果。可选的,所述预设方向平行于所述第二基板的第一表面,包括相互垂直的第一方向和/或第二方向。
同理,在预设方向上,所述第二反射单元41的中心区域的边界与所述第二反射单元41的边界之间的距离d6不小于所述第二反射单元41两个边界之间距离d5的1/3,,以使得所述第二镂空图形42位于所述第二反射单元41中靠近中心的区域,从而提高利用所述第二镂空图形42抵消所述第二反射单元41高斯中心热集聚应力不匹配的问题的效果。但本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
S5:如图17所示,从所述第一基板10背离所述第一反射层20一侧和所述第二基板30背离所述第二反射层40一侧对所述封装层50进行热熔,实现所述第一基板10和所述第二基板30的固定封装。
在上述实施例的基础上,在本申请的一个实施例中,从所述第一基板10背离所述第一反射层20一侧和所述第二基板30背离所述第二反射层40一侧对所述封装层50进行热熔,实现所述第一基板10和所述第二基板30的固定封装包括:依次从所述第一基板10背离所述第一反射层20一侧和所述第二基板30背离所述第二反射层40一侧对所述封装层50进行热熔,实现所述第一基板10和所述第二基板30的固定封装,以降低所述封装层50进行热熔时的操作难度。
需要说明的是,在本申请实施例中,依次从所述第一基板10背离所述第一反射层20一侧和所述第二基板30背离所述第二反射层40一侧对所述封装层50进行热熔,实现所述第一基板10和所述第二基板30的固定封装可以为先从所述第一基板10背离所述第一反射层20一侧对所述封装层50进行热熔,再从所述第二基板30背离所述第二反射层40一侧对所述封装层50进行热熔,以实现所述第一基板10和所述第二基板30的固定封装,也可以为先从所述第二基板30背离所述第二反射层40一侧对所述封装材料进行热熔,再从所述第一基板10背离所述第一反射层20一侧对所述封装材料进行热熔,以实现所述第一基板10和所述第二基板30的固定封装,本申请对此并不做限定,具体视情况而定。
在本申请的另一个实施例中,从所述第一基板10背离所述第一反射层20一侧和所述第二基板30背离所述第二反射层40一侧对所述封装层50进行热熔,实现所述第一基板10和所述第二基板30的固定封装包括:同时从所述第一基板10背离所述第一反射层20一侧和所述第二基板30背离所述第二反射层40一侧对所述封装层50进行热熔,实现所述第一基板10和所述第二基板30的固定封装,以降低对所述封装层50进行热熔时的操作时间。
综上,本申请实施例所提供的显示面板的封装方法,在对位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装层进行热熔时,从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧这两侧对所述封装层进行热熔,即从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔,从而避免了单侧对所述封装层进行热熔引起的封装脱开或裂纹现象。
而且,本申请实施例所提供的显示面板的封装方法,从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔,相较于单侧热熔,需要的单点温度较低,热辐射距离较近,可以使得显示面板的边框较小,有利于实现窄边框。
本说明书中各个部分采用递进的方式描述,每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处,各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (17)
1.一种显示面板的封装方法,其特征在于,包括:
在第一基板的第一表面的封装区形成第一反射层,所述第一反射层包括多个独立的第一反射单元;
在第二基板的第二表面的封装区形成第二反射层,所述第二反射层包括多个独立的第二反射单元;
在所述第二反射层背离所述第二基板的一侧封装区形成封装层;
将所述第一基板放置在所述封装层背离所述第二反射层的一侧,其中,所述第一反射层位于所述第一基板和所述封装层之间,所述第一基板的封装区在所述第二基板上的正投影与所述第二基板上的封装区重合;
从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔,实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装;
其中,所述第一反射层中多个第一反射单元在所述第二基板上的正投影与所述第二反射层中多个第二反射单元在所述第二基板上的正投影不交叠,以避免所述第一反射单元和所述第二反射单元发生堆叠。
2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔,实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装包括:
依次从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔,实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装;
或,
同时从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧对所述封装层进行热熔,实现所述第一基板和所述第二基板的固定封装。
3.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射层中相邻所述第一反射单元之间具有第一开口,所述第二反射层中相邻所述第二反射单元之间具有第二开口;
其中,所述第一开口在所述第二基板上的正投影与所述第二开口在所述第二基板上的正投影不完全重叠。
4.根据权利要求3所述的封装方法,其特征在于,所述第一开口在所述第二基板上的正投影与所述第二开口在所述第二基板上的正投影不交叠。
5.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,多个所述第一反射单元在所述第一基板上的正投影与多个所述第二反射单元在所述第一基板上的正投影在第一方向上交错排布;
其中,所述第一方向平行于所述第二基板,且平行于所述显示面板的显示区至边框区方向。
6.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射单元为环形反射单元,所述第二反射单元为环形反射单元。
7.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射单元和所述第二反射单元在所述第一方向上的尺寸取值范围为100微米-400微米,包括端点值。
8.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射单元具有至少一个第一锯齿形侧边,所述第二反射单元具有至少一个第二锯齿形侧边;
其中,所述第一锯齿形侧边和所述第二锯齿形侧边嵌套排布。
9.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射单元具有相对的两个第一锯齿形侧边,所述第二反射单元具有相对的两个第二锯齿形侧边,所述第一锯齿形侧边和其相邻的所述第二锯齿形侧边嵌套排布。
10.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,多个所述第一反射单元在所述第二基板上的正投影与多个所述第二反射单元在所述第二基板上的正投影在第一方向上和第二方向上均交错排布;
其中,所述第一方向平行于所述第二基板,且平行于所述显示面板的显示区至边框区方向;所述第二方向平行于所述第二基板,且垂直于所述第一方向。
11.根据权利要求10所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射单元为条形反射单元,所述第二反射单元为条形反射单元。
12.根据权利要求11所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射单元和所述第二反射单元在所述第一方向上的尺寸取值范围为50微米-500微米,包括端点值。
13.根据权利要求6或11所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射单元在所述第一方向上的尺寸与所述第二反射单元在所述第一方向上的尺寸相同。
14.根据权利要求10所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射单元的侧边由多个第一锯齿形侧边组成,所述第二反射单元的侧边由多个第二锯齿形侧边组成,所述第一锯齿形侧边和所述第二锯齿形侧边嵌套排布。
15.根据权利要求8、9或14所述的封装方法,所述第一反射单元的中心区域具有至少一个第一镂空图形,所述第二反射单元的中心区域具有至少一个第二镂空图形。
16.根据权利要求15所述的封装方法,在预设方向上,所述第一反射单元的中心区域的边界与所述第一反射单元的边界之间的距离不小于所述第一反射单元两个边界之间距离的1/3;
在预设方向上,所述第二反射单元的中心区域的边界与所述第二反射单元的边界之间的距离不小于所述第二反射单元两个边界之间距离的1/3。
17.根据权利要求8、9或14所述的封装方法,其特征在于,所述第一反射单元在所述第一方向上的尺寸大于所述第二反射单元在所述第一方向上的尺寸。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911365577.1A CN111048701B (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 一种显示面板的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911365577.1A CN111048701B (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 一种显示面板的封装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111048701A CN111048701A (zh) | 2020-04-21 |
CN111048701B true CN111048701B (zh) | 2022-05-10 |
Family
ID=70240243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911365577.1A Active CN111048701B (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 一种显示面板的封装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111048701B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113745308B (zh) * | 2021-09-10 | 2023-09-26 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109243305A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 |
CN109524566A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-03-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103682158A (zh) * | 2013-12-10 | 2014-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示器件、其制备方法及显示装置 |
-
2019
- 2019-12-26 CN CN201911365577.1A patent/CN111048701B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109243305A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 |
CN109524566A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-03-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111048701A (zh) | 2020-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI555194B (zh) | 封裝電子組件之裝置 | |
TWI394732B (zh) | 密封玻璃包封之方法 | |
US20120248950A1 (en) | Hermetically sealed container, image display apparatus, and their manufacturing methods | |
US8490430B2 (en) | Process for fusing glass | |
KR101665727B1 (ko) | 유리 용착 방법 | |
JP4981944B2 (ja) | 液晶表示装置用セルの製造方法 | |
TWI451610B (zh) | 發光裝置之母板結構以及發光裝置及其製造方法 | |
US20180366596A1 (en) | Solar cell, solar cell module, and fabricating methods thereof | |
CN104846331B (zh) | 一种应用于激光照射的掩膜板及激光封装方法 | |
CN111048701B (zh) | 一种显示面板的封装方法 | |
TW201201287A (en) | Method of sealing and contacting substrates using laser light and electronics module | |
KR20110021726A (ko) | 유리 용착 방법 | |
TWI530465B (zh) | 用以形成熔合蓋片之方法及包含熔合蓋片之玻璃封裝 | |
CN116288144A (zh) | 用于oled蒸镀的大尺寸掩模片及掩模组件 | |
CN104810484B (zh) | 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 | |
US10551652B2 (en) | Display panel, display device and method for packaging display panel | |
CN207051523U (zh) | 可阻止雷射加工沾黏现象的导光板 | |
TW202224218A (zh) | 接合體之製造方法 | |
CN103354209B (zh) | 显示面板及其封装方法 | |
CN110238526B (zh) | 显示面板制作方法、显示面板以及焊接装置 | |
JP2011183434A (ja) | レーザ加工方法 | |
JPH04196364A (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
JP5261151B2 (ja) | パッケージの製造方法 | |
JP2012190607A (ja) | 気密容器の製造方法 | |
CN106716241A (zh) | 光学装置和光开关 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |