CN111040720A - 一种快速定位双组分聚氨酯胶黏剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种快速定位双组分聚氨酯胶黏剂,包括A、B两种组分,所述A、B两种组分的质量比为1:1,所述A组分由以下质量份的原料组成:聚氨酯预聚体90份;玻纤粉10份;引发剂0.1‑0.5份;所述B组分由以下质量份的原料组成:聚酯多元醇15‑20份;蓖麻油10‑20份;丙烯酸酯类多元醇15‑20份;附着力促进剂0.5‑2份;玻纤粉20‑25份;促进剂0.5‑1份;气相硅4‑6份;本发明在使用前期具有很低得粘度,到达一定时间后粘度迅速上升固化实现低温快速定位,大大拓宽了双组份聚氨酯胶黏剂在电子行业的应用,本发明低温即可固化,大大降低了能耗,本发明具有极佳的粘接性能。
Description
技术领域
本发明属于聚氨酯胶黏剂领域,具体涉及一种快速定位双组分聚氨酯胶黏剂聚氨酯胶黏剂及其制备方法。
背景技术
随着科技的发展,电子消费品已成为人们生活中不可或缺的一部分同时电子消费品的生产已向着自动化流水线生产的趋势发展,而胶黏剂做为电子消费品制造中不可或缺的一部分,对它的要求同样向着快速定位、低温固化、长操作时间的趋势发展。
目前电子消费品所使用的胶黏剂主要有PUR、UV、双组份丙烯酸结构胶三大类;PUR和UV类胶黏剂虽然可满足快速定位,低温固化等要求但他们的使用条件极为苛刻,PUR必须高温点胶同时无法实现高强度的粘接,UV对不可进行光照的地方无法实现固化;双组份丙烯酸胶黏剂虽然满足要求但它存在气味大等环保问题。这就急需开发一款既能满足电子消费品使用要求又环保的胶黏剂,双组份聚氨酯胶黏剂不仅具有对各种基材优异的粘接力可室温固化不受环境的影响的同时可实现零VOC等环保要求,然而传统的双组份聚氨酯胶黏剂受自身固化机理的影响,不能在提供充足操作时间的前提下实现快速定位。
发明内容
针对现有技术的不足,发明提供了一种快速定位双组份聚氨酯胶黏剂组合物,本发明所提供的胶黏剂在使用前期粘度变化极小但在点胶完成后在室温环境下既可实现快速定位,完全可以满足电子消费品粘接固定的需求。
为达到上述的目的,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种快速定位双组分聚氨酯胶黏剂,其特征在于,包括A、B两种组分,所述A、B两种组分的质量比为1:1;
所述A组分由以下质量份的原料组成:
聚氨酯预聚体90份;
玻纤粉10份;
引发剂0.1-0.5份;
所述B组分由以下质量份的原料组成:
聚酯多元醇15-20份;
蓖麻油10-20份;
丙烯酸酯类多元醇15-20份
附着力促进剂0.5-2份;
玻纤粉20-25份;
促进剂0.5-1份;
气相硅4-6份;
所述聚脂多元醇为巴斯夫生产的Sovermol1092、Sovermol815,Sovermol920的两种或三种的混合物。
所述丙烯酸酯类多元醇采用以下方法合成制得:
取1mol环氧树脂与2mol丙烯酸在100-120℃与2,4,6-三(二甲胺甲基)苯酚的催化下,反应1.5-2h制得目标产物,反应方程式如下:
所述玻纤粉为800-1250目中的一种。
所述附着力促进剂为迈图生产的Silquest*Y15744和道康宁生产的A-Link599中的一种或两种的混合物或味之素生产的AL-M,TTS,46B中的一种。
所述疏水气相硅为德固赛的R202,R8200中的一种。
所述引发剂为过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈中的一种。
所述促进剂为二甲基苯胺、二甲基对间甲苯胺、醛胺缩合物中的一种
所述用于快速固定的双组分聚氨酯胶黏剂的方法,其特征在于:包括以下步骤:
聚氨酯预聚体的制备:将40份的凡特克鲁斯生产的T400加入到反应器中,在120℃和真空度为0.08-0.1MPa的状态下脱水2.5h,降温至50℃后,将其缓慢滴加到含有98-117份液化MDI的反应器中,再升温至80℃反应至-NCO离子的质量百分比为12-14%,得聚氨酯预聚体;
A组分的制备:聚氨酯预聚体90份、玻纤粉10份、引发剂0.1-0.5份加入反应釜中搅拌均匀,既得A组分,并充氮气密封保存;
B组分的制备:取聚酯多元醇15-20份,蓖麻油10-20份,丙烯酸酯类多元醇15-20份,附着力促进剂0.5-2份,玻纤粉20-25份,气相硅4-6份,促进剂0.1-0.5份,在常温下搅拌混合均匀,在真空度为0.08-0.1MPa的状态下抽真空30min,既得B组分。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1)本发明是一种双组份聚氨酯胶黏剂材料,在使用前期具有很低得粘度,到达一定时间后粘度迅速上升固化实现低温快速定位,这一特点大大拓宽了双组份聚氨酯胶黏剂在电子行业的应用;
2)本发明所提供的聚氨酯材料无需光、热等能量,低温即可固化,大大降低了能耗;
3)与传统的聚氨酯胶黏剂材料相比,本发明所提供的双组份聚氨酯材料不仅对金属具有绝佳的附着力同时对于各种塑料也具有极佳的粘接性能,完全能够满足电子行业对各种材质粘接的需求。此外,此发明具有极佳的耐候性能,打破了传统聚氨酯胶黏剂耐候性差的现状,具有很高的可靠性能。
具体实施方式
实施例1
所述A组分由以下质量份的原料组成:
聚氨酯预聚体90份;
玻纤粉10份;
BPO 0.1份;
所述B组分由以下质量份的原料组成:
Sovermol920 10份;
Sovermol815 5份;
蓖麻油20份;
双酚A型丙烯酸酯类多元醇20份
Silquest*Y15744 2份;
玻纤粉20份;
二甲基苯胺1份;
R202 6份;
聚氨酯预聚体的制备:将40份的凡特克鲁斯生产的T400加入到反应器中,在120℃和真空度为0.08-0.1MPa的状态下脱水2.5h,降温至50℃后,将其缓慢滴加到含有98份液化MDI的反应器中,再升温至80℃反应至-NCO离子的质量百分比为12%,得聚氨酯预聚体;
双酚A型丙烯酸酯类多元醇的制备:取1mol双酚A型环氧树脂与2mol丙烯酸在100-120℃与2,4,6-三(二甲胺甲基)苯酚的催化下,反应1.5-2h制得双酚A型丙烯酸酯类多元醇,反应方程式如下:
A组分的制备:聚氨酯预聚体90份、1250目玻纤粉10份、BPO 0.1份加入反应釜中搅拌均匀,既得A组分,并充氮气密封保存;
B组分的制备:Sovermol920 10份,Sovermol815 5份,蓖麻油20份,双酚A型丙烯酸酯类多元醇20份,Silquest*Y15744 2份,1250目玻纤粉20份,R202 6份,二甲基苯胺1份,在常温下搅拌混合均匀,在真空度为0.08-0.1MPa的状态下抽真空30min,既得B组分。
实施例2
所述A组分由以下质量份的原料组成:
聚氨酯预聚体90份;
玻纤粉10份;
AIBN 0.5份;
所述B组分由以下质量份的原料组成:
Sovermol920 10份;
Sovermol1092 10份;
蓖麻油10份;
CH2CH2CH2型丙烯酸酯多元醇15份
A-Link599 0.5份;
800目玻纤粉25份;
醛胺缩合物0.5份;
R8200 4份;
聚氨酯预聚体的制备:将40份的凡特克鲁斯生产的T400加入到反应器中,在120℃和真空度为0.08-0.1MPa的状态下脱水2.5h,降温至50℃后,将其缓慢滴加到含有117份液化MDI的反应器中,再升温至80℃反应至-NCO离子的质量百分比为14%,得聚氨酯预聚体;
CH2CH2CH2型丙烯酸酯类多元醇的制备:取1molCH2CH2CH2型环氧树脂与2mol丙烯酸在100-120℃与2,4,6-三(二甲胺甲基)苯酚的催化下,反应1.5-2h制得双酚A型丙烯酸酯类多元醇,反应方程式如下:
其中R为CH2CH2CH2;
A组分的制备:聚氨酯预聚体90份、玻纤粉10份、AIBN 0.5份加入反应釜中搅拌均匀,既得A组分,并充氮气密封保存;
B组分的制备:Sovermol920 10份,Sovermol1092 10份,蓖麻油10份,CH2CH2CH2型多元醇15份,A-Link599 0.5份,800目玻纤粉25份,R8200 4份,醛胺缩合物0.5份,在常温下搅拌混合均匀,在真空度为0.08-0.1MPa的状态下抽真空30min,既得B组分。
对比例
所述A组分由以下质量份的原料组成:
聚氨酯预聚体90份;
玻纤粉10份;
所述B组分由以下质量份的原料组成:
Sovermol920 10份;
Sovermol815 5份;
蓖麻油20份;
Sovermol 1092 25份
Silquest*Y15744 2份;
玻纤粉20份;
T12 0.05 份;
R202 6份;
聚氨酯预聚体的制备:将40份的凡特克鲁斯生产的T400加入到反应器中,在120℃和真空度为0.08-0.1MPa的状态下脱水2.5h,降温至50℃后,将其缓慢滴加到含有98份液化MDI的反应器中,再升温至80℃反应至-NCO离子的质量百分比为12%,得聚氨酯预聚体;
A组分的制备:聚氨酯预聚体90份、1250目玻纤粉10份加入反应釜中搅拌均匀,既得A组分,并充氮气密封保存;
B组分的制备:Sovermol920 10份,Sovermol815 5份,蓖麻油20份,Sovermol1092 25份,Silquest*Y15744 2份,1250目玻纤粉20份,R202 6份,T12 0.05份,在常温下搅拌混合均匀,在真空度为0.08-0.1MPa的状态下抽真空30min,既得B组分。
实验例相关性能测试
将所述A、B组分混合后参照GB/T7123.1-2002《胶黏剂适用期的测定》;GB/T7124-2008《胶黏剂拉伸剪切强度的测定》结果示于表1。
由表1可以看出本发明所提供的聚氨酯胶黏剂在相同操作时间下具有瞬时固化的优势,可实现快速定位,解决了双组份胶黏剂在电子行业应用的瓶颈问题的同时能够赋予材料更高的粘接强度大大提高了电子元器件在使用过程中的可靠性和安全性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不是用于限制本发明范围,凡是在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均已该包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
2.根据权利要求1所述的快速定位双组分聚氨酯胶黏剂,其特征在于,聚氨酯预聚体的制备方法包括:将40份的凡特克鲁斯生产的T400加入到反应器中,在120℃和真空度为0.08-0.1MPa的状态下脱水2.5h,降温至50℃后,将其缓慢滴加到含有98-117份液化MDI的反应器中,再升温至80℃反应至-NCO离子的质量百分比为12-14%,得聚氨酯预聚体。
4.根据权利要求1所述的快速定位双组分聚氨酯胶黏剂,其特征在于,所述聚脂多元醇为巴斯夫生产的Sovermol1092、Sovermol815,Sovermol920的两种或三种的混合物;所述玻纤粉为800-1250目中的一种;所述附着力促进剂为迈图生产的Silquest*Y15744和道康宁生产的A-Link599中的一种或两种的混合物或味之素生产的AL-M,TTS,46B中的一种;所述疏水气相硅为德固赛的R202,R8200中的一种;所述引发剂为过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈中的一种;所述促进剂为二甲基苯胺、二甲基对间甲苯胺、醛胺缩合物中的一种。
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夏浩等: "聚氨酯对第二代丙烯酸酯胶粘剂的增韧改性研究", 《中国胶粘剂》 * |
时国珍: "丙烯酸酯改性聚氨酯胶粘剂", 《中国聚氨酯工业协会第十次年会论文集》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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CN111040720B (zh) | 2021-07-13 |
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