CN111015473A - 一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,包括包括操作台和抛磨机构。所述操作台的表面设有四个立柱,四个所述立柱内均安装有第一液压缸,所述升降平台的底部安装有滑轨,所述操作台的表面两侧分别焊接有第二安装板,所述第二安装板的表面两侧之间分别安装有导杆,所述第二液压缸通过第二活塞杆配合直线轴承穿过第二安装板的表面并与夹持板固定连接。本发明对夹持机构进行优化,使夹持机构够有效适用于不同规格的结晶器铜板基体,同时抛磨机构也能够根据具体需求来调控抛磨机构的高度及行程,能够更加便于配合不同尺寸的铜板基体进行抛磨去涂层工作。
Description
技术领域
本发明属于去涂层装置领域,具体涉及一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置。
背景技术
激光熔覆亦称激光包覆或激光熔覆,是一种新的表面改性技术。它通过在基材表面添加熔覆材料,并利用高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起熔凝的方法,在基层表面形成与其为冶金结合的添料熔覆层。激光熔覆是指以不同的添料方式在被熔覆基体表面上放置被选择的涂层材料经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化,并快速凝固后形成稀释度极低,与基体成冶金结合的表面涂层,显著改善基层表面的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化及电气特性的工艺方法,从而达到表面改性或修复的目的,既满足了对材料表面特定性能的要求,又节约了大量的贵重元素。与堆焊、喷涂、电镀和气相沉积相比,激光熔覆具有稀释度小、组织致密、涂层与基体结合好、适合熔覆材料多、粒度及含量变化大等特点,因此激光熔覆技术应用前景十分广阔。
在对结晶器铜板进行激光熔覆加工之前,由于铜材在储放过程中会出现氧化而导致商品性降低,所以在表面加了防氧化涂层,为了获取新鲜的铜板基体材料为准,需要对结晶器铜板进行一定的抛磨,而后才能够进行进一步的清洗工作,以此来去除结晶器铜板使用面的涂层,以便于进行后续的激光熔覆加工工作。现有的铜板基体抛磨装置结构较为单一,仅利用打磨机构配合夹持机构来直接对铜板基体进行固定抛磨加工,其中夹持机构不便于对不同规格的铜板进行直接固定,在同时对多个不同规格的板件进行依次抛磨加工过程中,可能会造成一定的麻烦,甚至可能使得夹持效果受到影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,对夹持机构进行优化,使夹持机构够有效适用于不同规格的结晶器铜板基体,同时抛磨机构也能够根据具体需求来调控抛磨机构的高度及行程,能够更加便于配合不同尺寸的铜板基体进行抛磨去涂层工作,以解决上述背景技术中提出现有技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,包括操作台和抛磨机构,所述操作台的表面设有四个立柱,四个所述立柱内均安装有第一液压缸,四个所述第一液压缸分别通过第一活塞杆与安装块固定连接,四个所述安装块之间装配有升降平台,所述升降平台的底部安装有滑轨,所述升降平台在滑轨一侧的表面通过第二安装架配合螺栓安装有第二电机,所述第二电机的输出端通过联轴器与丝杆传动连接,所述丝杆的表面螺接有滑块,所述滑块活动安装在滑轨上,且所述滑块的底部设有抛磨机构;
所述抛磨机构包括外壳和第一电机,所述外壳的内部通过轴承活动安装有连接杆,所述连接杆的表面通过键与打磨辊键连接,且所述打磨辊底部突出于外壳的表面,所述第一电机通过第一安装架配合螺栓固定在外壳的一侧,所述连接杆的一端突出于外壳表面并通过联轴器与第一电机的输出端传动连接,所述外壳的顶部安装有连接件,所述外壳通过连接件配合螺栓固定在滑块的一侧表面;
所述操作台的表面两侧分别焊接有第二安装板,所述第二安装板的表面两侧之间分别安装有导杆,所述操作台在其中一个第二安装板一侧的表面焊接有限位板,另一个所述第二安装板一侧的表面通过第三安装架装配有第二液压缸,所述第二液压缸通过第二活塞杆配合直线轴承穿过第二安装板的表面并与夹持板固定连接;
所述夹持板的表面两侧分别设有导孔,所述夹持板的表面通过固定架配合螺钉设有压板,所述夹持板通过两个导孔分别与两个导杆滑动连接。
优选的,所述操作台的底部焊接有至少四个支座,所述支座的表面套接有硅胶垫,所述硅胶垫的厚度未1cm~1.5cm。
优选的,所述升降平台在滑轨底部两侧的表面分别焊接有一个第一安装板,且两个所述第一安装板的表面均设有轴承,所述丝杆分别通过轴承与两个第一安装板转动连接。
优选的,所述第一电机、第二电机均为步进减速电机。
优选的,所述第一安装架、第二安装架与第三安装架均为304不锈钢材料制成的一体化结构。
优选的,四个所述立柱的表面均设有直线轴承,四个所述第一液压缸分别通过第一活塞杆穿过直线轴承进行设置,且四个所述立柱的表面均设有开口槽。
优选的,设置在所述夹持板上的两个导孔内均安装有直线轴承,所述导孔通过直线轴承与设置在两个第二安装板之间的导杆滑动连接。
优选的,设置在所述夹持板上的压板表面设有防滑纹,所述限位板的表面也设有防滑纹。
本发明的技术效果和优点:本发明提出的一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,与现有技术相比,具有以下优点:
1、本发明对夹持机构进行优化,通过液压缸驱动夹持板来配合限位板对铜板基体进行有效夹持固定,能够通过压板部分将铜板基体边缘部分进行充分接触并挤压,并以此推送至限位板处进行固定,通过此种方法能使夹持机构够有效适用于不同规格的结晶器铜板基体,以便于同时对多个不同规格的板件进行依次抛磨加工,泛用性较强。
2、在操作台的四周分别通过液压缸配合活塞杆安装有升降平台,用于对抛磨机构进行高度的控制,同时抛磨机构也安装至滑块底部配合丝杆与电机能够进行横向移动,能够根据具体需求来调控抛磨机构的高度及行程,能够更加便于配合不同尺寸的铜板基体进行抛磨去涂层工作。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的操作台表面部分结构示意图;
图3为本发明的抛磨机构结构示意图;
图4为本发明的夹持板结构示意图。
图中:1、操作台;2、支座;3、立柱;4、第一液压缸;5、第一活塞杆;6、安装块;7、升降平台;8、滑轨;9、第一安装板;10、丝杆;11、滑块;12、抛磨机构;121、外壳;122、连接杆;123、打磨辊;124、第一电机;125、第一安装架;126、连接件;13、第二电机;14、第二安装架;15、第二安装板;16、导杆;17、夹持板;171、导孔;172、固定架;173、压板;18、限位板;19、第二液压缸;20、第三安装架;21、第二活塞杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-4所示的一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,包括操作台1和抛磨机构12,操作台1的底部焊接有至少四个支座2,支座2的表面套接有硅胶垫,硅胶垫的厚度未1cm~1.5cm。通过四个支座2来确保操作台1的放置效果,提高整体稳定性,且硅胶垫能够增加支座2的表面摩擦力,提高抓地力,同时提供一定的抗压能力,使整体结构更加稳固。
操作台1的表面设有四个立柱3,四个立柱3内均安装有第一液压缸4,四个第一液压缸4分别通过第一活塞杆5与安装块6固定连接,四个立柱3的表面均设有直线轴承,四个第一液压缸4分别通过第一活塞杆5穿过直线轴承进行设置,且四个立柱3的表面均设有开口槽。通过直线轴承来配合第一活塞杆5来进行伸缩运动,减少摩擦,且立柱3上的开口槽便于对内部的第一液压缸4进行线路的分布与连接,同时便于进行维护。
四个安装块6之间装配有升降平台7,升降平台7的底部安装有滑轨8,升降平台7在滑轨8一侧的表面通过第二安装架14配合螺栓安装有第二电机13,第二电机13的输出端通过联轴器与丝杆10传动连接,丝杆10的表面螺接有滑块11,滑块11活动安装在滑轨8上,且滑块11的底部设有抛磨机构12,升降平台7在滑轨8底部两侧的表面分别焊接有一个第一安装板9,且两个第一安装板9的表面均设有轴承,丝杆10分别通过轴承与两个第一安装板9转动连接。通过两个第一安装板9来对丝杆进行一定的辅助支撑作用,使得丝杆10能够更加稳定的受第二电机13驱动进行旋转,避免丝杆10承受不住压力发生偏移。
抛磨机构12包括外壳121和第一电机124,外壳121的内部通过轴承活动安装有连接杆122,连接杆122的表面通过键与打磨辊123键连接,且打磨辊123的底部突出于外壳121的表面,第一电机124通过第一安装架125配合螺栓固定在外壳121的一侧,连接杆122的一端突出于外壳121表面并通过联轴器与第一电机124的输出端传动连接,外壳121的顶部安装有连接件126,外壳121通过连接件126配合螺栓固定在滑块11的一侧表面;
操作台1的表面两侧分别焊接有第二安装板15,第二安装板15的表面两侧之间分别安装有导杆16,操作台1在其中一个第二安装板15一侧的表面焊接有限位板18,另一个第二安装板15一侧的表面通过第三安装架20装配有第二液压缸19,第二液压缸19通过第二活塞杆21配合直线轴承穿过第二安装板15的表面并与夹持板17固定连接。
第一安装架125、第二安装架14与第三安装架20均为304不锈钢材料制成的一体化结构。具有良好的强度与刚度,能够有效配合螺栓进行装配,同时自身具有较强的抗性,使用寿命长,能够对第一电机124、第二电机13与第二液压缸19提供有效的辅助支撑与固定效果,且具有一定的防护效果。
夹持板17的表面两侧分别设有导孔171,夹持板17的表面通过固定架172配合螺钉设有压板173,夹持板17通过两个导孔171分别与两个导杆16滑动连接;设置在夹持板17上的两个导孔171内均安装有直线轴承,导孔171通过直线轴承与设置在两个第二安装板15之间的导杆16滑动连接。使得夹持板17能够更加平滑的沿着两个导杆16进行移动,以便于通过第二液压缸19配合第二活塞杆21对夹持板17进行推压与复位工作;设置在夹持板17上的压板173表面设有防滑纹,限位板18的表面也设有防滑纹。能够增加压板173与限位板18的表面摩擦力,以确保能够彼此配合对铜板基体进行有效推压夹持,避免在推进过程中使得铜板基体发生不必要的滑动,影响预设的抛磨去涂层效果。
第一电机124、第二电机13均为步进减速电机,便于设置转速及转矩,以便于更好的配合抛磨加工工作。
工作原理或者结构原理:将需要进行抛磨去涂层加工的铜板基体放置在操作台1的表面,并使其处于限位板18与夹持板17之间、抛磨机构12的下方,通过第二液压缸19配合第二活塞杆21将夹持板17向外推移,在此期间,夹持板17上的压板173部分与铜板基体的一侧表面完全接触并连同铜板基体一同推进,最终使得铜板基体的另一端与限位板18贴合,此时完成基本的夹持固定工作。通过第一电机124驱动连接杆122带动打磨辊123开始转动,并随之调节四个第一液压缸4的动作,使四个第一活塞杆5均下降使得升降平台7也随之下降,并最终使得打磨辊123能够与铜板基体表面进行接触,进行抛磨工作。再通过第二电机13带动丝杆10旋转,并使得滑块11连同抛磨机构12一起沿着滑轨8进行往复运动,以此起到对铜板基体进行充分抛磨去涂层的效果。
完成单次抛磨工作后,重新控制升降平台7上升,夹持板17复位,并手动调节铜板基体的位置,使其未被打磨辊123所抛磨的位置再重复执行加工动作。可根据具体需求来选用合适大小的打磨辊123,使其能够覆盖至铜板基体的表面。
装置中抛磨机构12能够完成高度与位置、行程的调节,能够更加便于配合不同尺寸的铜板基体进行抛磨去涂层工作。同时夹持板17也能够配合限位板18对不同尺寸的铜板基体进行有效夹持固定,便于同时对多个不同规格的板件进行依次抛磨加工,泛用性较强。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,包括操作台(1)和抛磨机构(12),所述操作台(1)的表面设有四个立柱(3),四个所述立柱(3)内均安装有第一液压缸(4),四个所述第一液压缸(4)分别通过第一活塞杆(5)与安装块(6)固定连接,四个所述安装块(6)之间装配有升降平台(7),所述升降平台(7)的底部安装有滑轨(8),所述升降平台(7)在滑轨(8)一侧的表面通过第二安装架(14)配合螺栓安装有第二电机(13),所述第二电机(13)的输出端通过联轴器与丝杆(10)传动连接,所述丝杆(10)的表面螺接有滑块(11),所述滑块(11)活动安装在滑轨(8)上,且所述滑块(11)的底部设有抛磨机构(12);
所述抛磨机构(12)包括外壳(121)和第一电机(124),所述外壳(121)的内部通过轴承活动安装有连接杆(122),所述连接杆(122)的表面通过键与打磨辊(123)键连接,且所述打磨辊(123)的底部突出于外壳(121)的表面,所述第一电机(124)通过第一安装架(125)配合螺栓固定在外壳(121)的一侧,所述连接杆(122)的一端突出于外壳(121)表面并通过联轴器与第一电机(124)的输出端传动连接,所述外壳(121)的顶部安装有连接件(126),所述外壳(121)通过连接件(126)配合螺栓固定在滑块(11)的一侧表面;
所述操作台(1)的表面两侧分别焊接有第二安装板(15),所述第二安装板(15)的表面两侧之间分别安装有导杆(16),所述操作台(1)在其中一个第二安装板(15)一侧的表面焊接有限位板(18),另一个所述第二安装板(15)一侧的表面通过第三安装架(20)装配有第二液压缸(19),所述第二液压缸(19)通过第二活塞杆(21)配合直线轴承穿过第二安装板(15)的表面并与夹持板(17)固定连接;
所述夹持板(17)的表面两侧分别设有导孔(171),所述夹持板(17)的表面通过固定架(172)配合螺钉设有压板(173),所述夹持板(17)通过两个导孔(171)分别与两个导杆(16)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,其特征在于:所述操作台(1)的底部焊接有至少四个支座(2),所述支座(2)的表面套接有硅胶垫,所述硅胶垫的厚度未1cm~1.5cm。
3.根据权利要求1所述的一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,其特征在于:所述升降平台(7)在滑轨(8)底部两侧的表面分别焊接有一个第一安装板(9),且两个所述第一安装板(9)的表面均设有轴承,所述丝杆(10)分别通过轴承与两个第一安装板(9)转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,其特征在于:所述第一电机(124)、第二电机(13)均为步进减速电机。
5.根据权利要求1所述的一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,其特征在于:所述第一安装架(125)、第二安装架(14)与第三安装架(20)均为304不锈钢材料制成的一体化结构。
6.根据权利要求1所述的一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,其特征在于:四个所述立柱(3)的表面均设有直线轴承,四个所述第一液压缸(4)分别通过第一活塞杆(5)穿过直线轴承进行设置,且四个所述立柱(3)的表面均设有开口槽。
7.根据权利要求1所述的一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,其特征在于:设置在所述夹持板(17)上的两个导孔(171)内均安装有直线轴承,所述导孔(171)通过直线轴承与设置在两个第二安装板(15)之间的导杆(16)滑动连接。
8.根据权利要求1所述的一种便于不同尺寸使用的铜板加工用去涂层装置,其特征在于:设置在所述夹持板(17)上的压板(173)表面设有防滑纹,所述限位板(18)的表面也设有防滑纹。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200417 |
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