CN111009565A - 显示基板、显示基板的制作方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示基板，包括：邦定区域，所述邦定区域设置有若干个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽，所述凹槽内表面的整体或者局部具有微结构，用于延长相邻所述引脚之间金属络合物生长、迁移路径。微结构延长了两个引脚之间金属络合物迁移的路径长度，从而降低了间隔设置的两个引脚之间短路的风险，提高邦定区域引脚的可靠性，解决屏体失效的问题。

Description

显示基板、显示基板的制作方法及显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板、显示基板的制作方法及显示面板。

背景技术

随着显示技术的发展，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器在手机、平板、电视等领域广泛应用。显示面板与外部电路之间的连接是通过邦定工艺，将驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)或柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)的引脚与显示面板的引脚配合连接并导通，以实现信号输入到显示面板。由于引脚较多且密集，容易出现相邻引脚之间短路风险，存在屏体显示失效的问题。

发明内容

本申请提供一种显示基板、显示基板的制作方法及显示面板，以降低显示面板相邻引脚之间的短路风险，解决屏体失效的问题。

为解决上述技术问题，本申请一方面，提供了一种显示基板，包括邦定区域，所述邦定区域设置有若干个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽，所述凹槽内表面的整体或者局部具有微结构，用于延长相邻所述引脚之间金属络合物等导电物质的生长、迁移路径。

进一步地，所述邦定区域包括：衬底；无机绝缘层，置于所述衬底上表面；引脚层，置于所述无机绝缘层远离所述衬底一侧的表面上，包括多个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间的无机绝缘层和/或衬底形成隔断相邻所述引脚的凹槽。

进一步地，所述微结构为选自设置在所述凹槽内表面的微棱柱、梯形柱、微棱锥、条状凸起、微沟槽的一种或者两种以上的任意组合。

优选的，所述微结构的截面形状选自梯形、方形或弧形的一种或者两种以上形状的组合。

进一步地，所述微结构的最高高度低于所述无机绝缘层的上表面，所述微结构的最低高度高于所述凹槽的内表面；

优选的，所述微结构设置在所述无机绝缘层远离所述衬底的一侧表面上；

优选的，所述微结构与所述无机绝缘层一体成型。

进一步地，所述微结构的最高高度低于所述衬底的上表面，所述微结构的的最低高度高于所述凹槽的内表面；

优选的，所述微结构设置在所述衬底的上表面，且与所述衬底一体成型。

进一步地，所述微结构的最高高度低于所述无机绝缘层的上表面，所述微结构的最低高度高于所述凹槽的内表面；

优选的，所述微结构设置在所述衬底的表面上，且断开所述无机绝缘层；

优选的，所述微结构为衬底和无机绝缘层依次层叠设置。

进一步地，所述邦定区域还包括：设置于所述无机绝缘层和所述衬底之间的第一金属层，所述引脚层与所述第一金属层通过过孔电连接；

优选的，所述引脚层为层叠设置的钛、铝、钛金属膜层；

优选的，所述第一金属层材料包括钼、钛、铝中的至少一种。

进一步地，所述无机绝缘层覆盖所述第一金属层的侧面，所述无机绝缘层的材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一种。

根据另一方面，本申请提供了一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底；

在所述衬底上形成若干间隔排布的引脚；

相邻所述引脚之间形成隔断相邻所述引脚的凹槽；

在所述凹槽表面的整体或者局部形成微结构。

根据另一方面，本申请提供了一种显示面板，包括上述任一实施例所述的显示基板。

本申请提供的显示基板包括邦定区域，在邦定区域设置有多个间隔排布的引脚，用于与外部电路的引脚配合实现信号输入到显示面板。相邻引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽，凹槽内表面的整体或者局部具有用于延长相邻所述引脚之间金属络合物等导电物质生长、迁移路径的微结构，从而降低了间隔设置的两个引脚之间短路的风险，提高邦定区域引脚的可靠性，解决屏体失效的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请显示基板的平面结构示意图；

图2为本申请显示基板一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；

图3为本申请显示基板又一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；

图4为本申请显示基板又一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；

图5为本申请显示基板又一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；

图6为本申请显示基板又一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；

图7为本申请显示基板的制备方法的流程示意图。

具体实施例

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，在说明书中，短语“平面示意图”是指当从上方观察目标部分时的附图，短语“截面示意图”是指从侧面观察通过竖直地切割目标部分截取的剖面时的附图。

此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。

本申请实施例提供一种显示基板及其制备方法和显示面板，以下将分别进行说明。

请参阅图1，本申请提供一种显示基板100，包括邦定区域101，在邦定区域101设置有多个间隔排布的引脚102，用于与外部电路(IC、FPC等)的引脚配合实现信号输入到显示面板。图2是图1中沿AA’线的剖面结构的显示基板示意图，在邦定区域101的显示基板100还包括层叠设置的衬底105、第一金属层104和无机绝缘层103，引脚102设置于无机绝缘层103之上，并在无机绝缘层103上设有过孔，引脚102填充过孔实现与第一金属层104电连接，相邻引脚102之间设置有隔断相邻引脚的凹槽，凹槽内表面的整体或者局部具有用于延长相邻引脚之间金属络合物迁移路径的微结构106。无机绝缘层103覆盖第一金属层104的侧面和衬底105的上表面，无机绝缘层102的材料包括氮化硅和氧化硅。

具体地，无机绝缘层102包括层间绝缘层(ILD)和电容绝缘层(CI)，其中层间绝缘层(ILD)材料为氮化硅和氧化硅，电容绝缘层(CI)材料为氮化硅。衬底105包括基材、缓冲层和栅极绝缘层(GI)，基材为柔性PI材质或者硬质玻璃、不锈钢材质等，缓冲层材料包括氮化硅、氧化硅和非晶硅。栅极绝缘层(GI)材料为氧化硅。

在一个实施例中，请继续参阅图2，微结构106的最高高度(最高高度为凹槽内表面至虚线c所表示的表面的垂直距离)低于无机绝缘层103的上表面，微结构106的最低高度高于凹槽的内表面，微结构设置在无机绝缘层103远离衬底105的一侧表面上，微结构106连通相邻引脚102之间的无机绝缘层103，且微结构106与无机绝缘层103一体成型，一体成型可以理解为在对相邻引脚之间的无机绝缘层上，利用刻蚀等手段，去除部分无机绝缘层，形成图2中的凹凸结构的微结构106。

第一金属层104设置于无机绝缘层102和衬底105之间，第一金属层材料包括钼、钛、铝中的至少一种。引脚102与第一金属层104通过过孔实现电连接，以将外部信号通过第一金属层传输到显示基板的显示区。引脚102一般使用导电性能良好的铝，但由于铝易被氧化，在铝表面设置不易被氧化的膜层保护铝不被氧化，保护膜层可以是钛，因此，引脚为层叠设置的钛、铝、钛夹心结构膜层，既能保证引脚的输入信号到显示基板的作用，又保护引脚不被氧化。

通常邦定区域位于显示面板的非显示区，在后续工艺形成的金属膜层需要进行湿法刻蚀以除去引脚表面的其他金属膜层(例如阳极层)，以使邦定区域裸露出引脚用于与外部电路导通，因此刻蚀液中会存在来自于其他金属膜层的金属离子，这些金属离子与引脚中的材料发生化学反应形成附着在引脚上的金属络合物，当向引脚通电时，金属络合物在间隔设置的两个引脚之间的电场作用下发生迁移，由于金属引脚较密集，很可能会使两个间隔的引脚之间连通而短路。

与现有技术相比，本实施例中，相邻引脚之间的无机绝缘层为凹凸起伏的微结构，通过设置微结构能够延长两个引脚之间金属络合物生长、迁移的路径长度，从而避免了相邻引脚的接触，降低了相邻两个引脚之间短路的风险，提高邦定区域引脚的可靠性，解决屏体失效的问题。

在另一个实施例中，请参阅图3，微结构106的最高高度(最高高度为凹槽内表面至虚线e所表示的表面的垂直距离)低于衬底105的上表面，且微结构106的最低高度高于凹槽的内表面，微结构106连通相邻引脚之间的衬底103，微结构106与衬底105一体成型。一体成型可以理解为在形成多个引脚后，对相邻引脚之间的显示基板利用刻蚀等手段，除去无机绝缘层，以暴露出衬底的上表面，然后对衬底的上表面利用刻蚀等手段除去部分衬底，形成图3所示的凹凸结构的微结构。一体成型的工艺包括但不限于此。

与图2实施例不同的是，凹槽处不设置无机绝缘层，在除去相邻引脚之间的无机绝缘层后，对衬底进行刻蚀以形成微结构，具体的，微结构包括层叠设置的栅极绝缘层(GI)、缓冲层和基材，实际可根据微结构的上表面与衬底的相对高度确定。

与现有技术相比，本实施例中，相邻引脚之间的衬底为凹凸起伏的微结构，相邻引脚之间不设置无机绝缘层，由于微结构的上表面低于衬底的上表面，且微结构的下表面高于衬底的下表面，两个引脚之间附着的金属络合物迁移的路径长度进一步延长，从而有效避免了相邻引脚的接触，降低了相邻两个引脚之间短路的风险，提高邦定区域引脚的可靠性，解决屏体失效的问题。

在又一个实施例中，请参阅图4，微结构106的最高高度(最高高度为凹槽内表面至虚线d所表示的表面的垂直距离)低于无机绝缘层103的上表面，微结构106的最低高度高于凹槽的内表面，微结构106连通衬底105，且断开无机绝缘层103。微结构106为衬底105和无机绝缘层103依次层叠设置。

本实施例中的结构可以是在形成图1所示的实施例后，对已形成的无机绝缘层103的微结构进行遮挡，在微结构间隔处继续进行刻蚀以使微结构的下表面低于衬底105的上表面，且高于衬底的下表面；或者在形成无机绝缘层后，进行一次刻蚀，以使微结构的下表面低于衬底105的下表面，形成的微结构为层叠设置的无机绝缘层和衬底。无机绝缘层102包括层间绝缘层(ILD)和电容绝缘层(CI)，其中层间绝缘层(ILD)材料为氮化硅和氧化硅，电容绝缘层(CI)材料为氮化硅。衬底105包括栅极绝缘层、缓冲层、基材，基材为柔性PI材质或者硬质玻璃、不锈钢材质等，缓冲层材料包括氮化硅、氧化硅和非晶硅。栅极绝缘层材料为氧化硅。具体的，微结构包括层叠设置的层间绝缘层(ILD)、电容绝缘层(CI)、栅极绝缘层(GI)、缓冲层和基材。本实施方式中以微结构的形成方式不同为例说明问题，但并不构成对本实施方式的限定。

与现有技术相比，本实施例中，相邻引脚之间的微结构为层叠设置的衬底和无机绝缘层，由于微结构的上表面低于无机绝缘层的上表面，且微结构的下表面低于衬底的上表面，微结构连通相邻引脚之间的衬底。微结构的上表面与下表面之间的深度进一步加大，使得两个引脚之间附着的金属络合物生长迁移的路径长度进一步延长，从而有效避免了相邻引脚的接触，降低了相邻两个引脚之间短路的风险，提高邦定区域引脚的可靠性，解决屏体失效的问题。

在一个实施例中，微结构选自设置在凹槽内表面的微棱柱、梯形柱、微棱锥、条状凸起、微沟槽的一种或者两种以上的任意组合，截面形状选自梯形、方形或弧形的一种或者两种以上形状的组合，微结构为一个或多个，多个微结构形成的凹凸形状有利于在不加大邦定区面积，且不改变引脚设计的基础上，加大附着在引脚侧边的金属络合物的延长路径，降低间隔的引脚之间短路的风险。在图6所示的实施例中，微结构106的截面形状为高度不同的梯形，最高高度为凹槽内表面至虚线a所表示的表面的垂直距离，最低高度为凹槽内表面至虚线a’所表示的平面的垂直距离，不同高度的微结构有助于降低生产制作工艺精度，降低生产成本。在其他实施例中，微结构的截面形状为弧形，最高高度为凹槽内表面至虚线b所表示的表面的垂直距离。

应当理解的是，显示基板包括显示区域和非显示区域，邦定区域位于非显示区域，邦定区域设置有多个间隔排布的引脚，在形成上述任一实施例所述的显示基板后，显示区域的显示基板上方进一步覆盖有平坦化层、发光功能层、封装结构层等，邦定区域的引脚上方未覆盖有平坦化层和发光功能层，从而便于将驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或触控(touch)IC邦定到显示基板的引脚上。

根据另一方面，本申请提供了一种显示基板的制作方法，本实施方式中的显示基板的制备方法的流程示意图如图6所示，具体包括：

提供衬底105；

在衬底105上形成若干间隔排布的引脚102；

在相邻所述引脚102之间形成隔断相邻所述引脚102的凹槽；

在所述凹槽表面的整体或者局部形成用于延长相邻所述引脚102之间金属络合物迁移路径的微结构106。

具体地，在形成引脚层之前，先在衬底105上形成第一金属层104和无机绝缘层103，衬底105包括形成基材，在基材上形成缓冲层，在缓冲层上形成栅极绝缘层(GI)；形成无机绝缘层103包括先后形成层间绝缘层(ILD)、电容绝缘层(CI)。在第一金属层104上表面的无机绝缘层103进行打孔，形成引脚102，且引脚102填充无机绝缘层的过孔以实现与第一金属层104的电连接。

对间隔排布的引脚102之间的显示基板进行刻蚀，以使无机绝缘层103形成微结构结构，微结构106的最高高度低于无机绝缘层103的上表面，微结构106的最高度高于凹槽的内表面，微结构106连通无机绝缘层103。

或者，微结构106的最高高度低于衬底105的上表面，且微结构106的最低高度高于凹槽的内表面，微结构106连通衬底105。

或者，微结构106的最高高度低于无机绝缘层103的上表面，微结构106的最低高度高于凹槽的内表面，微结构106连通衬底105，且断开无机绝缘层104，微结构为层叠设置的衬底105和无机绝缘层103。

在形成间隔排布的引脚102后，可以继续制作显示功能层，包括阳极层，对阳极层进行图案化处理，以裸露出邦定区域的引脚，根据本实施例的制作方法形成的显示基板，微结构加大了附着在引脚侧壁的金属络合物的生长、迁移路径，避免了引脚连通导致的短路问题。

根据另一方面，本申请提供了一种显示面板，包括上述任一实施例所述的显示基板。

该显示面板解决问题的原理与前述显示基板相似，因此，该显示面板的实施可以参见前述显示基板的实施，重复之处在此不再赘述。

具体地，该显示面板可以应用在手机、电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件上，且具有耐高温高湿、使用寿命长等的优点。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

邦定区域，所述邦定区域设置有若干个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽，所述凹槽内表面的整体或者局部具有微结构。

2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述邦定区域包括：

衬底；

无机绝缘层，置于所述衬底上表面；

引脚层，置于所述无机绝缘层远离所述衬底一侧的表面上，包括多个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间的无机绝缘层和/或衬底形成隔断相邻所述引脚的凹槽。

3.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，

所述微结构为选自设置在所述凹槽内表面的微棱柱、梯形柱、微棱锥、条状凸起、微沟槽的一种或者两种以上的任意组合；

优选的，所述微结构的截面形状选自梯形、方形或弧形的一种或者两种以上形状的组合。

4.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述微结构的最高高度低于所述无机绝缘层的上表面，所述微结构的最低高度高于所述凹槽的内表面；

优选的，所述微结构设置在所述无机绝缘层远离所述衬底的一侧表面上；

优选的，所述微结构与所述无机绝缘层一体成型。

5.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述微结构的最高高度低于所述衬底的上表面，所述微结构的的最低高度高于所述凹槽的内表面；

优选的，所述微结构设置在所述衬底的上表面，且与所述衬底一体成型。

6.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述微结构的最高高度低于所述无机绝缘层的上表面，所述微结构的最低高度高于所述凹槽的内表面；

优选的，所述微结构设置在所述衬底的表面上，且断开所述无机绝缘层；

优选的，所述微结构为衬底和无机绝缘层依次层叠设置。

7.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述邦定区域还包括：设置于所述无机绝缘层和所述衬底之间的第一金属层，所述引脚层与所述第一金属层通过过孔电连接；

优选的，所述引脚层为层叠设置的钛、铝、钛金属膜层；

优选的，所述第一金属层材料包括钼、钛、铝中的至少一种。

8.如权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述无机绝缘层覆盖所述第一金属层的侧面，所述无机绝缘层的材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一种。

9.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底；

在所述衬底上形成若干间隔排布的引脚；

在相邻所述引脚之间形成隔断相邻所述引脚的凹槽；

在所述凹槽表面的整体或者局部形成微结构。

10.一种显示面板，其特征在于，包括：上述权利要求1至9中任一项所述的显示基板。

Images