CN111004606A - 一种计算机用芯片封装材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，由以下组分组成：13～17％二甲基联苯二异氰酸酯、6～14％L‑赖氨酸二异氰酸酯、9～11％乙烯基三甲氧基硅烷、6～12％酚醛环氧树脂、17～20％氯苯基硅油、10～13％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。将混合组分放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理时，然后固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。本发明制备的产品具有优异的氧化安定性，能够在高温环境下具有抗氧化性，同时散热性能优越，延长了计算机芯片的使用寿命，具有广阔的市场前景。本发明通过对计算机用芯片的封装材料进行优化，显著的提高了计算机用芯片封装材料的折射率、硬度和粘结强度。

Description

一种计算机用芯片封装材料及其制备方法
技术领域
本发明属于计算机技术领域，涉及一种计算机用芯片封装材料，还涉及该计算机用芯片封装材料的制备方法。
背景技术
芯片，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起到安装、固定、密封、保护芯片和增强芯片的电热性能的作用，同事还是沟通芯片内部与外部电路的枢纽，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；因此封装对芯片起到重要的作用，也影响着计算机的正常运行。
但是现有的计算机芯片封装材料散热性能不好，从而导致芯片过热，影响了芯片的使用的寿命，因此我们提出一种计算机用芯片封装材料及其制备方法
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种计算机用芯片封装材料，解决了现有技术中存在的散热性能差的问题。
本发明的另一个目的是提供一种计算机用芯片封装材料制备方法，具有提高了制备的封装材料的散热性能的特点。
本发明所采用的第一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料，由以下组分组成：13～17％二甲基联苯二异氰酸酯、6～14％L-赖氨酸二异氰酸酯、9～11％乙烯基三甲氧基硅烷、6～12％酚醛环氧树脂、17～20％氯苯基硅油、10～13％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。
本发明的另一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1、乙醇溶解二甲基联苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、酚醛环氧树脂、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂，搅拌均匀得到混合组分A；
步骤2、防老剂研磨后过200目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为30～40min，球磨结束后得到混合组分B；
步骤3、称取二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为20～25min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；
步骤4、将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在80～100℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。
本发明的特点还在于：
抗氧剂为N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT和T501抗氧剂中的一种或多种混合物。
防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。
防老剂264和防老剂4010的质量比为1～2:1～3。
步骤2中搅拌混合反应30～40min。
步骤4中反应温度为120℃，搅拌速度为110～140r/min。
本发明的有益效果是：
1、本发明制备的产品具有优异的氧化安定性，能够在高温环境下具有抗氧化性，同时散热性能优越，延长了计算机芯片的使用寿命，具有广阔的市场前景。
2、本发明通过对计算机用芯片的封装材料进行优化，显著的提高了计算机用芯片封装材料的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的计算机用芯片封装材料邵氏硬度为66A至83A，粘结强度为7.8MPa至8.4MPa。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
实施例1
一种计算机用芯片封装材料，由以下组分组成：13％二甲基联苯二异氰酸酯、14％L-赖氨酸二异氰酸酯、9％乙烯基三甲氧基硅烷、6％酚醛环氧树脂、17％氯苯基硅油、13％二氧化钛、10％抗氧剂、18％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。
本发明的另一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1、乙醇溶解二甲基联苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、酚醛环氧树脂、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂，搅拌均匀得到混合组分A；
步骤2、防老剂研磨后过200目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为30min，球磨结束后得到混合组分B；
步骤3、称取二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为20min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；
步骤4、将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在80℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。
抗氧剂为N-苄胺苯二胺。
防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。
防老剂264和防老剂4010的质量比为1:1。
步骤2中搅拌混合反应30min。
步骤4中反应温度为120℃，搅拌速度为110r/min。
实施例2
一种计算机用芯片封装材料，由以下组分组成：17％二甲基联苯二异氰酸酯、6％L-赖氨酸二异氰酸酯、11％乙烯基三甲氧基硅烷、12％酚醛环氧树脂、20％氯苯基硅油、10％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。
本发明的另一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1、乙醇溶解二甲基联苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、酚醛环氧树脂、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂，搅拌均匀得到混合组分A；
步骤2、防老剂研磨后过200目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为40min，球磨结束后得到混合组分B；
步骤3、称取二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为25min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；
步骤4、将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在100℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。
抗氧剂为N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT。
防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。
防老剂264和防老剂4010的质量比为2:3。
步骤2中搅拌混合反应40min。
步骤4中反应温度为120℃，搅拌速度为140r/min。
实施例3
一种计算机用芯片封装材料，由以下组分组成：15％二甲基联苯二异氰酸酯、11％L-赖氨酸二异氰酸酯、10％乙烯基三甲氧基硅烷、10％酚醛环氧树脂、18％氯苯基硅油、12％二氧化钛、5％抗氧剂、19％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。
本发明的另一个技术方案是，一种计算机用芯片封装材料制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1、乙醇溶解二甲基联苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、酚醛环氧树脂、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂，搅拌均匀得到混合组分A；
步骤2、防老剂研磨后过200目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为36min，球磨结束后得到混合组分B；
步骤3、称取二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为20～25min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；
步骤4、将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在90℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。
抗氧剂为抗氧剂BHT和T501抗氧剂。
防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。
防老剂264和防老剂4010的质量比为1.5:2。
步骤2中搅拌混合反应35min。
步骤4中反应温度为120℃，搅拌速度为130r/min。

Claims (7)

1.一种计算机用芯片封装材料及其制备方法，其特征在于，由以下组分组成：13～17％二甲基联苯二异氰酸酯、6～14％L-赖氨酸二异氰酸酯、9～11％乙烯基三甲氧基硅烷、6～12％酚醛环氧树脂、17～20％氯苯基硅油、10～13％二氧化钛、4～10％抗氧剂、18～20％防老剂，以上组分重量百分比之和为100％。
2.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述抗氧剂为N-苄胺苯二胺、抗氧剂BHT和T501抗氧剂中的一种或多种混合物。
3.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述防老剂为防老剂264和防老剂4010的混合物。
4.根据权利要求3所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述防老剂264和防老剂4010的质量比为1～2:1～3。
5.根据权利要求1～4任一所述的一种计算机用芯片封装材料的其制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：
步骤1、乙醇溶解二甲基联苯二异氰酸酯、L-赖氨酸二异氰酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、酚醛环氧树脂、氯苯基硅油、酚醛环氧树脂，搅拌均匀得到混合组分A；
步骤2、防老剂研磨后过200目筛，然后将混合物放入球磨机内，球磨溶液为乙醇，球磨时间为30～40min，球磨结束后得到混合组分B；
步骤3、称取二氧化钛和抗氧剂，然后加入密炼机中，混炼时间为20～25min，将向混合物中加入丁二醇，得到混合组分C；
步骤4、将混合组分A、混合组分B和混合组分C放入反应釜内充分混合搅拌后反应，反应后加入真空脱泡机中脱泡处理3小时，然后在80～100℃固化处理，降至室温，得到计算机用芯片封装材料。
6.根据权利要求5所述的一种计算机用芯片封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2中搅拌混合反应30～40min。
7.根据权利要求5所述的一种计算机用芯片封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤4中反应温度为120℃，搅拌速度为110～140r/min。
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