CN110933900B - 电气设备和散热器 - Google Patents

电气设备和散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN110933900B
CN110933900B CN201910876768.8A CN201910876768A CN110933900B CN 110933900 B CN110933900 B CN 110933900B CN 201910876768 A CN201910876768 A CN 201910876768A CN 110933900 B CN110933900 B CN 110933900B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
substrate
heat sink
electronic component
fins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910876768.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110933900A (zh
Inventor
小林正幸
菅泽昌之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN110933900A publication Critical patent/CN110933900A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110933900B publication Critical patent/CN110933900B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00—Fins
    • F28F2215/08—Fins with openings, e.g. louvers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供能够抑制由散热器的外部应力引起的振动的电气设备和散热器。电气设备具备：基板；电子部件，其安装于上述基板；以及散热器，其具备至少一块第一翅片和一块第二翅片，在作为上述第一翅片的一部分或上述第二翅片的一部分的以安装面为基准的高度比上述第一翅片的厚度高的部分，安装有用于安装于上述基板的安装构件的一端，且与上述电子部件热连接，其中，上述一块第二翅片与上述第一翅片相对且与上述第一翅片热连接，并且设置于比任意的上述第一翅片都更靠近向上述基板安装的上述安装面的位置。

Description

电气设备和散热器
技术领域
本发明涉及电气设备和散热器。
背景技术
目前，由于电气设备的高性能化正在进展，因此对搭载于电气设备的半导体元件等的电子部件发出的热进行有效地散热的散热器变得重要。例如，专利文献1中公开了一种散热器，其通过散热器固定用板端子安装于电子基板。此散热器固定用板端子具有：安装槽***部，其安装于散热器的安装槽；以及电子基板安装脚部，其安装于电子基板，并且具有当安装于安装槽时以与端面抵接的方式向端面侧以规定角度倾斜而形成的抵接部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本注册实用新型第3139856号公报
然而，上述散热器通过将散热器固定用板端子的安装槽***部***于形成于最外侧的散热板的安装槽，而安装于电子基板。在这样的构造中，安装槽***部和电子基板安装脚部的距离会变短。另外，在这样的构造中，在最外侧的散热器和基板之间会产生间隙。因此，由于来自外部的振动、冲击等的外部应力而导致散热器容易振动，从而存在电子部件破损且电子部件会无法充分发挥原有的特性的情况。
发明内容
因此，本发明的课题在于，提供一种能够抑制由散热器的外部应力引起的振动的电气设备和散热器。
本发明的一个形式是一种电气设备，具备：基板；电子部件，其安装于所述基板；以及散热器，其具备至少一块第一翅片和一块第二翅片，在作为所述第一翅片的一部分或所述第二翅片的一部分的以安装面为基准的高度比所述第一翅片的厚度高的部分，安装有用于安装于所述基板的安装构件的一端，且与所述电子部件热连接，其中，一块所述第二翅片与所述第一翅片相对且与所述第一翅片热连接，并且设置于比任意的所述第一翅片都更靠近向所述基板安装的所述安装面的位置。
另外，本发明的一个形式是一种散热器，其特征在于，具备：至少一块第一翅片；以及一块第二翅片，其与所述第一翅片相对且与所述第一翅片热连接，并且从全部的所述第一翅片观察设置于相同侧，在作为所述第一翅片的一部分或所述第二翅片的一部的以向基板安装的安装面为基准的高度比所述第一翅片的厚度高的部分，安装有用于安装于所述基板的安装构件的一端。
根据本发明，能够抑制由散热器的外部应力引起的振动。
附图说明
图1是示出第一实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的立体图。
图2是示出第一实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的侧视图。
图3是示出第一实施方式所涉及的安装构件、第一翅片和第二翅片的结构的一例的立体图。
图4是示出第一实施方式所涉及的导体箔的结构的一例的立体图。
图5是示出第一实施方式所涉及的导体箔的结构的一例的立体图。
图6是示出第二实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的侧视图。
图7是示出第三实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的侧视图。
图8是示出第四实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的侧视图。
符号的说明
1a、1b、1c、1d…电气设备
11…基板
11F…安装面
12、13…电子部件
121…主体部
122、123、124、132、133、134…端子
14a、14c、14d…散热器
140a…板状构件
141a、142a、143a、144a、145a、146a…第一翅片
147a、147c、147d…第二翅片
147H…孔
1411a…平板部
1412a、1414a…支撑部
1413a…侧板部
15…安装构件
151…***部
152…平板部
1521、1522…贯通孔
1523、1524…脚部
16…电子部件固定部
161…按压构件
162、163…螺钉
172、173、174、182、183、184…导体箔
19…第一构件
20…第二构件
H…高度
L1、L2…长度
T1…厚度。
具体实施方式
(第一实施方式)
参照图1至图5对第一实施方式所涉及的电气设备的结构的一例进行说明。图1是示出第一实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的立体图。图2是示出第一实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的侧视图。图3是示出第一实施方式所涉及的安装构件、第一翅片和第二翅片的结构的一例的立体图。图4是示出第一实施方式所涉及的导体箔的结构的一例的立体图。图5是示出第一实施方式所涉及的导体箔的结构的一例的立体图。
如图1所示，电气设备1a具备：基板11、电子部件12、电子部件13、散热器14a、安装构件15和电子部件固定部16。在以下的说明中，如图1所示，使用：X轴，其平行于基板11的一边；Y轴，其平行于基板11的一边且与X轴正交；Z轴，其垂直于基板11的面积最大的面。另外，X轴、Y轴和Z轴形成右手三维正交坐标。
基板11具有朝向+Z方向的安装面11F，并且电子部件12和电子部件13安装于安装面11F上。另外，基板11可以是高散热基板，例如，通过使玻璃环氧基板的绝缘层含有热传导性填料来制造。例如，基板11形成为大致长方形状。
电子部件12例如是半导体元件，并且具备：主体部121、端子122、123和124。作为电子部件12，可以列举晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)、二极管、电阻器等。另外，同样地，电子部件13例如是半导体元件，并且具备：主体部131、端子132、133和134。同样地，作为电子部件13，可以列举晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)、二极管、电阻器等。
散热器14a具备：板状构件140a；第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a；以及第二翅片147a。
板状构件140a是相对于基板11的安装面11F垂直地配置的大致长方形状的板状构件，并且由热传导性优良的材料制作。电子部件12的主体部121和电子部件13的主体部131接触于板状构件140a中的朝向-X方向的面。即，散热器14a与电子部件12和电子部件13热连接。
第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a是形成为大致长方形状的板状的构件。另外，第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a通过-X方向侧的长边与板状构件140a的朝向+X方向的面连接，从而与板状构件140a热连接。第一翅片141a、142a、143a、144a、145a及146a分别在Z方向以规定的间隔配置。再者，第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a的朝向+Z方向或-Z方向的面互相相对。这里所谓的相对是指，两块平板上的构件将面积最大的面相对的状态。还有，散热器14a可以不具备第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a中的至少一块，也可以具备其他的第一翅片。
另外，如图2所示，第一翅片141a和142a在Z方向上具有厚度T1。另外，第一翅片143a、144a、145a和146a具有相同的厚度T1。
另外，与其他第一翅片142a、143a、144a、145a和146a不同，如图3所示，第一翅片141a具备平板部1411a、支撑部1412a、侧板部1413a和支撑部1414a。平板部1411a形成为与其他的第一翅片142a、143a、144a、145a和146a大致相同的形状。支撑部1412a是形成为大致长方形状的板状的构件，并且-X方向侧的长边连接于板状构件140a的朝向+X方向的面。侧板部1413a是形成为从平板部1411a的+X方向侧的长边向-Z方向延伸的大致长方形状的板状的构件。支撑部1414a是形成为从侧板部1413a的-Z方向侧的长边向-X方向延伸的大致长方形状的板状的构件。
第二翅片147a是例如形成为大致长方形状的板状的构件。另外，第二翅片147a热连接于第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a。即，第二翅片147a通过将-X方向侧的长边与板状构件140a的朝向+X方向的面连接，从而热连接于第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a。另外，第二翅片147a从第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a各自的朝向+Z方向或-Z方向的面观察设置于相同侧。再者，第二翅片147a设置于比第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a更靠近向基板11的安装面11F的位置。
第二翅片147a与第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a相对。例如，第二翅片147a的朝向+Z方向或-Z方向的面与第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a的朝向+Z方向或-Z方向的面分别相对。
另外，第二翅片147a热连接于基板11的安装面11F。例如，第二翅片147a的朝向-Z方向的面与基板11的安装面11F相接。具体地，第二翅片147a的朝向-Z方向的面与基板11的安装面11F紧贴。
如图3所示，安装构件15具备***部151和平板部152。
***部151是形成为大致长方形状的板状的构件，***于支撑部1412a和1414a与平板部1411a之间，并且被支撑部1412a和支撑部1414a支撑。平板部152是从***部151的一边向相对于***部151的面积最大的面大致垂直的方向延伸的构件，并且覆盖被第一翅片141a和第二翅片147a夹持的空间。另外，平板部152具备贯通孔1521、贯通孔1522、脚部1523和脚部1524。另外，如图2所示，脚部1523和脚部1524***于设置于基板11的孔。
也就是说，如图2所示，安装构件15的一端安装于第一翅片141a的一部分，即，安装于以基板11的安装面11F为基准的高度H比第一翅片141a的厚度T1高的部分。另外，如图1和图2所示，安装构件15的另一端安装于基板11。
此外，为了更强固地安装于第一翅片141a，***部151也可以具备卡合部。卡合部例如是通过将切入部放入***部151的一部分，并且从***部151的平行于XY平面的面以锐角向-Z方向侧弯曲而形成的平板状的突起。另外，卡合部将以锐角弯曲的部分作为起点而弯曲，并且通过将前端压附至支撑部1412a或支撑部1414a，从而使第一翅片141a和安装构件15强固地接合。另外，在这种情况下，第一翅片141a也可以具备用于将该卡合部卡合于平板部1411a、侧板部1413a、支撑部1412a以及支撑部1414a的至少一部分的突起、凹陷部等。
电子部件固定部16具备按压构件161、螺钉162和螺钉163。如图1和图2所示，按压构件161通过螺钉162和螺钉163以一部分紧贴的状态固定于散热器14a的板状构件140a，并且保持使电子部件12的主体部121和电子部件13的主体部131紧贴于板状构件140a的状态。此外，电子部件固定部16可以采用能够使电子部件12和电子部件13热接触于散热器14a的任意的结构。
如图4和5所示，基板11具备导体箔172、173、174、182、183和184。导体箔172、173、174、182、183和184例如以与基板11的安装面相对的状态埋入到基板11的内部，并作为电子电路的配线被使用，或被使用于从电子部件12和电子部件13的散热。导体箔172、173、174、182、183和184例如由铜、金制作，并且在考虑到高电气传导性和制造成本的降低的情况下，优选由铜制作。
导体箔172通过焊料等电连接于电子部件12的端子122。同样地，导体箔173、174、182、183和184通过焊料等分别电连接于端子123、124、132、133和134。导体箔172、173、174、182、183和184在垂直于基板11的安装面11F的方向上至少一部分与第二翅片147a重叠。
以上，对第一实施方式所涉及的电气设备1a进行了说明。在电气设备1a中，散热器14a在作为第一翅片141a的一部分的以基板11的安装面11F为基准的高度比第一翅片141a的厚度T1高的部分，安装有用于安装于基板11的安装构件15的一端，且与电子部件12和电子部件13热连接。
由此，电气设备1a通过使安装构件15的***部151被***的位置的高度H足够高，而可以抑制从外部施加振动、冲击等的外部应力时的散热器14a的振动，并且可以容易地避免电子部件12和电子部件13产生破损的情况。其中，电子部件12产生破损的情况指的是由于散热器14a的振动，电连接端子122、123或124与导体箔172、173或174的焊料等出现龟裂，而无法发挥电子部件12的原有的性能的情况。另外，电子部件13产生破损的情况也相同。
另外，第二翅片147a也可以热连接于基板11的安装面11F。由此，电气设备1a可以将从电子部件12和电子部件13传递至散热器14a的热量有效地释放到基板11。
另外，安装构件15也可以具备朝向第一翅片141a和第二翅片147a之间开口的贯通孔1521和贯通孔1522。由此，电气设备1a可以抑制通过第一翅片141a和第二翅片147a之间的空气的流动被安装构件15阻挡的情况，并且可以提高散热性。
另外，电气设备1a也可以具备与基板11的安装面11F相对，并且在垂直于安装面11F的方向上至少一部分与第二翅片147a重叠的导体箔172、173、174、182、183和184。由此，电气设备1a可以将传递至第二翅片147a的热量通过基板11有效地释放到导体箔172、173、174、182、183和184。
另外，导体箔172、173、174、182、183和184也可以是分别电连接于电子部件12的端子122、123、124、电子部件13的端子132、133、134的配线。由此，电气设备1a可以将产生于电子部件12的主体部121和电子部件13的主体部131的热量有效地释放到导体箔172、173、174、182、183和184。
另外，基板11也可以是高散热基板。由此，电气设备1a可以将从电子部件12和电子部件13传递至基板11的热量有效地释放到空气中。
此外，在第一实施方式中，以第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a的任一个均具有相同厚度T1和相同形状的情况为例进行了说明，但本发明不限于此。即，第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a的厚度和形状可以相同，也可以不同。
另外，在第1实施方式中，以安装构件15的***部151***于第1翅片141a的情况为例进行了说明，但本发明不限于此。即，电气设备1a也可以具备将***部***于第一翅片142a、143a、144a、145a或146a的安装构件。在这种情况下，该安装构件优选为在覆盖被两块第一翅片夹持的空间的平板部形成有贯通孔。由此，可以抑制通过两块第一翅片之间的空气的流动被该安装构件阻挡的情况，并且可以提高散热性。
另外，散热器14a和安装构件15可以分开地形成，也可以一体地形成。
(第二实施方式)
参照图6对第二实施方式所涉及的电气设备的结构的一例进行说明。图6是示出第二实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的侧视图。另外，在第二实施方式的说明中，省略与第一实施方式重复的说明。
如图6所示，除了与第一实施方式所涉及的电气设备1a相同的构成要素之外，第二实施方式所涉及的电气设备1b具备第一构件19和第二构件20。
第一构件19被夹持于第二翅片147a和安装面11F之间，并且具有热传导性和绝缘性。第二构件20被夹持于电子部件12和电子部件13与散热器14a之间，并且具有热传导性和绝缘性。第一构件19和第二构件20由例如使硅酮含有氧化铝等的热传导性填料的材料制作。
以上，对第二实施方式所涉及的电气设备1b进行了说明。电气设备1b也可以具备被夹在第二翅片147a和安装面11F之间，并且具有热传导性和绝缘性的第一构件19。由此，电气设备1b能够填埋第二翅片147a和基板11的安装面11F之间的微小间隙而使接触热阻减小，并且可以将从电子部件12和电子部件13传递至散热器14a的热量有效地释放到基板11。
另外，电气设备1b也可以具备被夹持于电子部件12和电子部件13与散热器14a之间，并且具有热传导性和绝缘性的第二构件20。由此，电气设备1b能够填埋电子部件12的主体部121和电子部件13的主体部131与散热器14a的板状构件140a之间的微小间隙而使接触热阻减小，并且可以将热量有效地从电子部件12和电子部件13释放到散热器14a。特别地，在电子部件12的主体部121和电子部件13的主体部131中由具有电气传导性的金属制作的部分露出的情况下，第二构件20可靠地确保绝缘性并且具有热传导性，因此是有用的。
其中，电气设备1b也可以不具有第一构件19。在这种情况下，第二翅片147a的朝向-Z方向的面与基板11的安装面11F直接接触。另外，电气设备1b也可以不具有第二构件20。在这种情况下，板状构件140a与电子部件12的主体部121和电子部件13的主体部131直接接触。
(第三实施方式)
参照图7对第三实施方式所涉及的电气设备的结构的一例进行说明。图7是示出第三实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的侧视图。另外，在第三实施方式的说明中，省略与第一实施方式或第二实施方式重复的说明。
第三实施方式所涉及的电气设备1c具备图7所示的散热器14c来替代第一实施方式和第二实施方式所涉及的散热器14a。另外，电气设备1c具备的其他构成要素与第二实施方式所涉及的电气设备1b具备的构成要素相同。
散热器14c具备与第一实施方式和第二实施方式所涉及的散热器14a相同的板状构件140a、以及第一翅片142a、143a、144a、145a和146a。另一方面，散热器14c具备第二翅片147c来替代不具备第一实施方式和第二实施方式所涉及的散热器14a所具备的第一翅片141a和第二翅片147a。
第二翅片147c例如是形成为大致长方体形状的构件，并且朝向-X方向的面与板状构件140a热连接。即，第二翅片147c通过使-X方向侧的长边与板状构件140a的朝向+X方向的面连接，从而与第一翅片142a、143a、144a、145a和146a热连接。另外，第二翅片147c从第一翅片142a、143a、144a、145a和146a观察设置于相同侧。
另外，第二翅片147c比具有Z方向的厚度T1的第一翅片1142a、143a、144a、145a和146a厚，并且具有安装构件15的***部151被***的孔147H。
如图7所示，安装构件15的一端安装于第二翅片147c的一部分，即，安装于以基板11的安装面11F为基准的高度H比第一翅片142a的厚度T1高的部分。具体地，安装构件15的***部151***设置于以基板11的安装面11F为基准的高度H的位置的孔147H。另外，安装构件15的另一端安装于基板11。
以上，对第三实施方式所涉及的电气设备1c进行了说明。在电气设备1c中，散热器14c在作为第二翅片147c的一部分的以基板11的安装面11F为基准的高度比第二翅片147c的厚度T1高的部分，安装有用于安装于基板11的安装构件的一端，且与电子部件12和电子部件13热连接。
由此，电气设备1c通过使安装构件15的***部151被***的位置的高度H足够高，可以抑制从外部施加振动、冲击等的外部应力时的散热器14c的振动，并且容易地避免电子部件12和电子部件13产生破损的情况。
其中，电气设备1c也可以不具有第一构件19。在这种情况下，第二翅片147c的朝向-Z方向的面与基板11的安装面11F直接接触。另外，电气设备1c也可以不具有第二构件20。在这种情况下，板状构件140a与电子部件12的主体部121和电子部件13的主体部131直接接触。
(第四实施方式)
参照图8对第四实施方式所涉及的电气设备的结构的一例进行说明。图8是示出第四实施方式所涉及的电气设备的结构的一例的侧视图。另外，在第四实施方式的说明中，省略与第一实施方式、第二实施方式或第三实施方式重复的说明。
第四实施方式所涉及的电气设备1d具备图8所示的散热器14d来替代第一实施方式和第二实施方式所涉及的散热器14a。另外，电气设备1d具备的其他构成要素与第一实施方式所涉及的电气设备1a具备的构成要素相同。
散热器14d具备与第一实施方式和第二实施方式所涉及的散热器14a相同的板状构件140a、以及第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a。另一方面，散热器14d具备第二翅片147d来替代不具备第一实施方式和第二实施方式所涉及的散热器14a所具备的第二翅片147a。
第二翅片147d例如是形成为大致长方体形状的构件，并且朝向-X方向的面与板状构件140a热连接。即，第二翅片147c通过使-X方向侧的长边与板状构件140a的朝向+X方向的面连接，从而与第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a热连接。另外，第二翅片147d从第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a观察设置于相同侧。
另外，在平行于安装面11F的方向上，以板状构件140a为基准的第二翅片147d的长度比以板状构件140a为基准的第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a的长度长。例如，如图8所示，在平行于安装面11F的+X方向上，以板状构件140a中朝向+X方向的面为基准的第二翅片147d的长度L2比以板状构件140a中朝向+X方向的面为基准的第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a的长度L1长。
以上，对第四实施方式所涉及的电气设备1d进行了说明。在电气设备1d所具备的散热器14d中，在平行于安装面11F的方向上，以板状构件140a为基准的第二翅片147d的长度L2比以板状构件140a为基准的第一翅片141a、142a、143a、144a、145a和146a的长度L1长。
由此，基板11的安装面11F与散热器14d接触的面积变大。因此，电气设备1d可以抑制从外部施加振动、冲击等的外部应力时的散热器14a的振动，并且容易地避免电子部件12和电子部件13产生破损的情况。
其中，在上述的第一实施方式至第四实施方式中，列举散热器14a、14c或14d和安装构件15是分开的部件的情况为例进行了说明，但本发明不限于此。即，安装构件15也可以与散热器14a、14c或14d一体地形成。作为一体地形成安装构件15和散热器14a、14c或14d的方法，例如，可以列举压铸法。例如，安装构件15与上述的第一翅片141a一体地形成。或者，安装构件15与上述的第二翅片141c一体地形成。
以上，参照附图对本发明的实施方式进行了说明，但具体的结构不应限于上述的实施方式，还包括在不脱离本发明的要旨的范围内的设计变更等。

Claims (12)

1.一种电气设备，其特征在于，
具备：
基板；
电子部件，其安装于所述基板；
散热器；
安装构件，其用于将所述散热器安装于所述基板；以及
电子部件固定部，其使所述电子部件热接触于所述散热器，
所述散热器具备板状构件、至少一块第一翅片和一块第二翅片，并且与所述电子部件热连接，其中，一块所述第二翅片与所述第一翅片相对且与所述第一翅片热连接，从所述第一翅片观察设置于相同侧，并且设置于比任意的所述第一翅片都更靠近向所述基板安装的安装面的位置，
所述安装构件具备***部和平板部，
所述***部安装于作为所述第一翅片的一部分的以所述安装面为基准的高度比所述第一翅片的厚度高的部分，
所述平板部安装于所述基板。
2.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于，
所述安装构件具备形成于覆盖被夹持于两块所述第一翅片的空间或被夹持于所述第一翅片和所述第二翅片的空间的平板部的贯通孔。
3.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于，
所述第二翅片比所述第一翅片厚。
4.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于，
所述第二翅片与所述安装面热连接。
5.根据权利要求4所述的电气设备，其特征在于，
所述第二翅片与所述安装面相接。
6.根据权利要求4所述的电气设备，其特征在于，
进一步具备：第一构件，其被夹持于所述第二翅片和所述安装面之间，且具有热传导性和绝缘性。
7.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于，
与所述安装面相对的导体箔被埋入到所述基板，
所述第二翅片在垂直于所述安装面的方向上，至少一部分与所述导体箔重叠。
8.根据权利要求7所述的电气设备，其特征在于，
所述导体箔是电连接于所述电子部件的端子的配线。
9.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于，
所述基板是高散热基板。
10.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于，
进一步具备：第二构件，其被夹持于所述电子部件和所述散热器之间，且具有热传导性和绝缘性。
11.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于，
进一步具备：板状构件，其相对于所述基板的所述安装面垂直地配置，且热连接有所述第一翅片和所述第二翅片，
在平行于所述安装面的方向上，以所述板状构件为基准的所述第二翅片的长度比以所述板状构件为基准的所述第一翅片的长度长。
12.一种散热器，其特征在于，
具备：
板状构件；
至少一块第一翅片，其设置于所述板状构件；以及
一块第二翅片，其与所述第一翅片相对且与所述第一翅片热连接，并且从所述第一翅片观察设置于所述板状构件的相同侧，
在作为所述第一翅片的一部分的以向基板安装的安装面为基准的高度比所述第一翅片的厚度高的部分，安装有用于安装于所述基板的安装构件的一端，所述安装构件的另一端被安装于所述基板。
CN201910876768.8A 2018-09-19 2019-09-17 电气设备和散热器 Active CN110933900B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018174967A JP7176318B2 (ja) 2018-09-19 2018-09-19 電気機器及び放熱器
JP2018-174967 2018-09-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110933900A CN110933900A (zh) 2020-03-27
CN110933900B true CN110933900B (zh) 2021-10-22

Family

ID=69773192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910876768.8A Active CN110933900B (zh) 2018-09-19 2019-09-17 电气设备和散热器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11043443B2 (zh)
JP (1) JP7176318B2 (zh)
CN (1) CN110933900B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210042640U (zh) * 2018-12-29 2020-02-07 台达电子企业管理（上海）有限公司 电子设备及其功率模块
WO2021097633A1 (zh) * 2019-11-18 2021-05-27 华为技术有限公司 一种带围框的电子器件、带电子器件的电路板和电子设备
CN114747304B (zh) * 2019-12-02 2022-11-18 三菱电机株式会社 散热器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6075703A (en) * 1997-03-26 2000-06-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Heat sink assembly
CN106469694A (zh) * 2015-08-18 2017-03-01 富士电机株式会社 电子电气设备

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4707726A (en) * 1985-04-29 1987-11-17 United Technologies Automotive, Inc. Heat sink mounting arrangement for a semiconductor
JPH0412686Y2 (zh) 1987-02-16 1992-03-26
JPH087668Y2 (ja) * 1991-03-29 1996-03-04 富士通電装株式会社 ヒートシンクの支持構造
JPH0577990U (ja) * 1992-03-30 1993-10-22 太陽誘電株式会社 発熱性混成集積回路装置
US5450284A (en) * 1994-02-17 1995-09-12 Spacelabs Medical, Inc. Heat sink and transistor retaining assembly
DE69632865T2 (de) * 1995-10-13 2005-07-14 Aavid Thermalloy Llc Transistor-lötclip und kühlkörper
US5815371A (en) * 1996-09-26 1998-09-29 Dell U.S.A., L.P. Multi-function heat dissipator
TW324571U (en) * 1996-12-24 1998-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating means of an electronic apparatus
US6740968B2 (en) * 2001-03-12 2004-05-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Power source unit for driving magnetron and heatsink to be mounted on printed circuit board thereof
US20020145854A1 (en) * 2001-04-06 2002-10-10 Chieh-Wei Lin Composite heat-dissipating structure
AT411125B (de) * 2001-04-12 2003-09-25 Siemens Ag Oesterreich Halteelement für elektrische bauteile zur montage auf schaltungsträgern
US7021365B2 (en) * 2002-08-15 2006-04-04 Valere Power, Inc. Component to heat sink spring clip method and apparatus
KR20040038527A (ko) * 2002-11-01 2004-05-08 삼성전자주식회사 소자용 방열부재 및 이를 구비한 회로기판과 플라즈마디스플레이 패널조립체
US20050264998A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-01 3M Innovative Properties Company Heat sink assembly
JP3139856U (ja) 2007-12-11 2008-03-06 水谷電機工業株式会社 放熱器固定用板端子
JP5117303B2 (ja) * 2008-07-11 2013-01-16 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
JP5728865B2 (ja) * 2010-01-07 2015-06-03 株式会社リコー 放熱機構、及び放熱板の支え金具
JP5609596B2 (ja) * 2010-12-01 2014-10-22 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法
US8893770B2 (en) * 2011-07-29 2014-11-25 Schneider Electric It Corporation Heat sink assembly for electronic components
KR101288220B1 (ko) * 2011-11-03 2013-07-18 삼성전기주식회사 히트 싱크
JP2013243264A (ja) * 2012-05-21 2013-12-05 Yaskawa Electric Corp 電子部品取付モジュールおよび電力変換装置
WO2014178876A1 (en) * 2013-05-03 2014-11-06 Schneider Electric USA, Inc. Heat sink and method of assemblying
CN104684337B (zh) * 2013-11-26 2017-12-22 台达电子企业管理（上海）有限公司 电子装置及其组装方法
JP6182474B2 (ja) * 2014-02-13 2017-08-16 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 電子部品の固定構造および固定方法
JP2015153901A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 三洋テクノソリューションズ鳥取株式会社 ヒートシンク及びそれを備えた電気機器
JP2017152441A (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
CN108990251B (zh) * 2017-06-02 2020-12-25 台达电子工业股份有限公司 印刷电路板组装结构及其组装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6075703A (en) * 1997-03-26 2000-06-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Heat sink assembly
CN106469694A (zh) * 2015-08-18 2017-03-01 富士电机株式会社 电子电气设备

Also Published As

Publication number Publication date
US11043443B2 (en) 2021-06-22
CN110933900A (zh) 2020-03-27
US20200091033A1 (en) 2020-03-19
JP2020047765A (ja) 2020-03-26
JP7176318B2 (ja) 2022-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110933900B (zh) 电气设备和散热器
JP5108586B2 (ja) 電力半導体モジュール及びプリント回路基板の配置、及び電力半導体モジュール
JP7023298B2 (ja) 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法
US10163752B2 (en) Semiconductor device
CN103872036A (zh) 半导体模块及其制造方法
US20080112132A1 (en) Electric Power Module
JP5446302B2 (ja) 放熱板とモジュール
KR101946467B1 (ko) 반도체 장치의 방열구조
US9099451B2 (en) Power module package and method of manufacturing the same
EP3832713A1 (en) Semiconductor package with expanded heat spreader
JP4046623B2 (ja) パワー半導体モジュールおよびその固定方法
JP7215316B2 (ja) 半導体装置
JP5558405B2 (ja) 半導体装置
JP2020087966A (ja) 半導体モジュールおよびそれを用いた半導体装置
CN111406316A (zh) 电子部件
US10251256B2 (en) Heat dissipating structure
JP2009188192A (ja) 回路装置
JP6060053B2 (ja) パワー半導体装置
JP6771581B2 (ja) 半導体モジュール及び半導体装置
JP2017011027A (ja) 回路基板の放熱構造
JP2017005129A (ja) 半導体装置
JP2011192689A (ja) パワーモジュール
JP2023085776A (ja) 半導体モジュール
CN112119492A (zh) 功率半导体模块
JP2015002322A (ja) 電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant