CN110923728A - 一种柔性线路板无氨氮去膜液及其配置方法 - Google Patents

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Abstract

柔性线路板的去膜工序多使用有机胺去膜液或无机碱去膜液，有机胺去膜液成本高，对环境污染严重；无机碱去膜液成本低，对环境污染小，但去膜后铜面易氧化变色。国家法律法规对无胺氮水处理的环保硬性要求，促使行业从有机胺氮类去膜液向低胺氮去膜液甚至无胺氮去膜液转化。本发明提供了一种柔性线路板无氨氮去膜液及其配置方法，采用无机碱作为去膜液主体，添加一定浓度的铜缓蚀剂，在保证去膜效果的同时，还解决了传统无机碱去膜液导致铜面氧化变色的问题。

Description

一种柔性线路板无氨氮去膜液及其配置方法
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及到一种柔性线路板无氨氮去膜液及其配置方法。
背景技术
线路板行业产业链的转移使我国成为线路板行业最大的生产国，智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，推动了线路板产品需求进一步扩大。
线路板行业在整个生产制造过程中使用大量的化学品，排放的废水对环境带来不利影响。柔性线路板的去膜工序多使用有机胺去膜液或无机碱去膜液，有机胺去膜液去膜后膜渣小，铜面无氧化变色，在柔性线路板行业中被广泛使用，但存在着成本高和对环境污染严重的弊端；无机碱去膜液成本低，对环境污染小，但去膜后铜面易氧化变色，造成后续AOI(自动光学检测)困难，阻碍了无机碱去膜液的在柔性线路板行业的推广应用。
国家法律法规对无胺氮水处理的环保硬性要求，促使行业从有机胺氮类去膜液向低胺氮去膜液甚至无胺氮去膜液转化。
发明内容
本发明提供了一种柔性线路板无氨氮去膜液及其配置方法，采用无机碱作为去膜液主体，添加一定浓度的铜缓蚀剂，在保证去膜效果的同时，还解决了传统无机碱去膜液导致铜面氧化变色的问题。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：
本发明公开了一种柔性线路板无氨氮去膜液，包含按重量份计的以下组分：无机碱0.5-10份，铜缓蚀剂0.005-5份，水85-99.495份。
优选的，所述无机碱是氢氧化钠或氢氧化钾。
优选的，所述铜缓蚀剂为羧酸钠盐或金属酸盐的至少一种。
优选的，所述羧酸钠盐的含量为0.005-1份。
优选的，所述羧酸钠盐是葡萄糖酸钠、羧酸钠或庚酸钠。
优选的，所述金属酸盐的含量为0.005-5份。
优选的，所述金属酸盐是钼酸钠或铬酸钠。
优选的，所述水为去离子水、DI水、蒸馏水中的一种。
本发明还提供了一种上述的柔性线路板无氨氮去膜液的配制方法，包括以下步骤：
A.分别称取所述无机碱、铜缓蚀剂、水；
B.将上述称取的无机碱、铜缓蚀剂、水在室温条件下混合，搅拌至完全溶解后检验，检验标准：在25度时，所述柔性线路板无氨氮去膜液中无机碱的浓度为20-30％。
本发明所述的一种柔性线路板无氨氮去膜液在使用前需加水稀释，稀释时柔性线路板无氨氮去膜液与水的质量比为1:5-15。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明公开的一种柔性线路板无氨氮去膜液，通过在去膜液中添加一定比例的铜缓蚀剂，在铜表面形成一层钝化被膜，从而保护铜面不受氧化，解决了传统无机碱去膜液铜面变色问题；
2、本发明公开的一种柔性线路板无氨氮去膜液不含有机氨氮，在保证产品品质和产能的同时实现了无胺氮的环保理念。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
【实施例1】
配制100kg柔性线路板无胺氮浓缩去膜液，本实施例1中各组分及含量如下：
无机碱 氢氧化钠 25kg
铜缓蚀剂 葡萄糖酸钠 1kg
水 DI水 74kg
配制柔性线路板无氨氮去膜液的方法，包括以下步骤：A.按照上述各组分和用量，分别称取氢氧化钠、葡萄糖酸钠、DI水；B.将步骤A称取的氢氧化钠、葡萄糖酸钠和DI水在室温条件下混合，搅拌至完全溶解后检验，检验标准，在25度时，所述的柔性线路板去膜液中氢氧化钠浓度为25％。
本实例1的柔性线路板无氨氮去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板无氨氮去膜液与水的质量比为1：5-15。
【实施例2】
配制100kg柔性线路板无胺氮浓缩去膜液，本实施例2中各组分及含量如下：
无机碱 氢氧化钠 20kg
铜缓蚀剂 钼酸钠 0.5kg
水 DI水 79.5kg
配制柔性线路板无氨氮去膜液的方法，包括以下步骤：A.按照上述各组分和用量，分别称取氢氧化钠、钼酸钠、DI水；B.将步骤A称取的氢氧化钠、钼酸钠和DI水在室温条件下混合，搅拌至完全溶解后检验，检验标准，在25度时，所述的柔性线路板去膜液中氢氧化钠浓度为20％。
本实例2的柔性线路板无氨氮去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板无氨氮去膜液与水的质量比为1：5-15。
【实施例3】
配制100kg柔性线路板无胺氮去浓缩膜液，本实施例3中各组分及含量如下：
无机碱 氢氧化钠 25kg
铜缓蚀剂 庚酸钠 8kg
水 DI水 67kg
配制柔性线路板无氨氮去膜液的方法，包括以下步骤：A.按照上述各组分和用量，分别称取氢氧化钠、庚酸钠、DI水；B.将步骤A称取的氢氧化钠、庚酸钠和DI水在室温条件下混合，搅拌至完全溶解后检验，检验标准，在25度时，所述的柔性线路板去膜液中氢氧化钠浓度为25％。
本实例3的柔性线路板无氨氮去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板无氨氮去膜液与水的质量比为1：5-15。
【实施例4】
配制100kg柔性线路板无胺氮浓缩去膜液，本实施例4中各组分及含量如下：
无机碱 氢氧化钠 30kg
铜缓蚀剂 铬酸钠 0.8kg
水 DI水 69.2kg
配配制柔性线路板无氨氮去膜液的方法，包括以下步骤：A.按照上述各组分和用量，分别称取氢氧化钠、铬酸钠、DI水；B.将步骤A称取的氢氧化钠、铬酸钠和DI水在室温条件下混合，搅拌至完全溶解后检验，检验标准，在25度时，所述的柔性线路板去膜液中氢氧化钠浓度为30％。
本实例4的柔性线路板无氨氮去膜液，在使用前需用水进行稀释，稀释时印刷线路板无氨氮去膜液与水的质量比为1：5-15。对比列
【对照实施例1】
配制100kg柔性线路板常规无机去膜液，本对照实施例1中各组分及含量如下：
无机碱 氢氧化钠 3kg
水 DI水 97kg
【对照实施例2】
配制100kg柔性线路板常规有机去膜液，本对照实施例2中各组分及含量如下：
有机去膜液 某厂商有机去膜液 12kg
水 DI水 88kg
【实验例】
应用实施例1-4的柔性线路板无氨氮去膜液和对比例1-2的常规去膜液处理柔性线路板。实施例1-4去膜液使用前，需要用水稀释，实施例1-4的去膜液与水质量比为1：5-15，在本实验例中为1：10。采用日立1130S型号干膜，其膜厚为30um，盲孔孔径80um的同等料号柔性线路板生产板作为试验板。将同等大小的上述柔性线路板分别浸泡在实施例1-4无氨氮去膜液和对照例1-2常规去膜液中，去膜液温度设定为50度。在去膜过程中，记录下膜脱落情况和完全剥离时间。借助显微镜观察，碎膜尺寸、盲孔中存膜状况、铜面存膜状况和铜面外观。实验结果如表1。
对比实施例1-4本发明柔性线路板无胺氮去膜液与对照例1常规无机去膜液，本发明去膜效率高，去膜效果好，且不会造成铜面氧化；与对照例2常规有机去膜液相比，两者去膜速率相近，去膜效果相同，且不会造成铜面氧化，完全可以替换常规有机去膜液进行生产应用。
表1实施例1-4及对比例1-2去膜液剥离膜的剥离时间和去膜结果
Figure BDA0002274357150000071
以上所述仅是本发明的较佳的实施例、对比例和实验例，并非是对本发明作其它形式的限制，任何本领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化和改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (9)

1.一种柔性线路板无氨氮去膜液，其特征在于，包含按重量份计的以下组分：无机碱0.5-10份，铜缓蚀剂0.005-5份，水85-99.495份。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板无氨氮去膜液，其特征在于，所述无机碱是氢氧化钠或氢氧化钾。
3.根据权利要求1或2所述的一种柔性线路板无氨氮去膜液，其特征在于，所述铜缓蚀剂为羧酸钠盐或金属酸盐的至少一种。
4.根据根据权利要求3所述的一种柔性线路板无氨氮去膜液，其特征在于，所述羧酸钠盐的含量为0.005-1份。
5.根据根据权利要求4所述的一种柔性线路板无氨氮去膜液，其特征在于，所述羧酸钠盐是葡萄糖酸钠、羧酸钠或庚酸钠。
6.根据根据权利要求3所述的一种柔性线路板无氨氮去膜液，其特征在于，所述金属酸盐的含量为0.005-5份。
7.根据根据权利要求6所述的一种柔性线路板无氨氮去膜液，其特征在于，所述金属酸盐是钼酸钠或铬酸钠。
8.根据根据权利要求1所述的一种柔性线路板无氨氮去膜液，其特征在于，所述水为去离子水、DI水、蒸馏水中的一种。
9.一种权利要求1所述的柔性线路板无氨氮去膜液的配制方法，其特征在于，包括以下步骤：
A.分别称取所述无机碱、铜缓蚀剂、水；
B.将上述称取的无机碱、铜缓蚀剂、水在室温条件下混合，搅拌至完全溶解后检验，检验标准：在25度时，所述柔性线路板无氨氮去膜液中无机碱的浓度为20-30％。
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