CN113201409A - 马达pcb板助焊剂的清洗组合物、制备、使用方法及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物、制备、使用方法及其应用，以重量份数计，由以下组分组成：20～30份无机碱溶液；10～20份表面活性剂；10～20份PH调节剂；5～10份螯合剂；5～10份铜缓蚀剂；0.5～2份相转移催化剂；其余为水，上述所有组分之和为100份，及其制备方法、使用方法和应用。本发明的马达PCB板助焊剂的清洗组合物被制备出来后，能够用于清洗马达PCB板上的残留助焊剂，安全环保，清洗效果好且成本相对较低。
Description
技术领域
本发明涉及马达PCB板助焊剂的清洗组合物、制备、使用方法及其应用。
背景技术
马达PCB板在国内使用较多，在印制马达PCB板的制造过程中会喷涂大量助焊剂，为了后续在马达PCB板上进行镀膜，需对马达PCB板上的助焊剂进行清洗，目前清洗方式有两种，第一种是采用丙醇浸泡清洗，但烘干后会留下大量“白色痕迹”即助焊剂残留物，影响马达PCB板的外观。第二种是辅以超声的方式帮助异丙醇除去PCB板上的助焊剂，但如果该种马达含有敏感元器件，使用超声会造成个别元器件失效损坏。为此，国内很多工厂会耗费大量人力刷洗PCB板，导致生产成本和人工成本较高，效率较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物、制备、使用方法及其应用，安全环保，清洗效果好，且成本相对较低。
本发明提供的技术方案如下：
本发明公开了一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物，以重量份数计，由以下组分组成：20～30份无机碱溶液；10～20份表面活性剂；10～20份PH调节剂；5～10份螯合剂；5～10份铜缓蚀剂；0.5～2份相转移催化剂；其余为水，上述所有组分之和为100份；其中，所述铜缓蚀剂为2-硫醇基苯并噻唑、苯骈三氮唑或甲基苯骈三氮唑中的至少一种。
优选地，所述无机碱溶液为质量浓度为10％～20％的氢氧化钠溶液、质量浓度为10％～20％的氢氧化钾溶液或质量浓度为10％～20％的氢氧化钙溶液中的至少一种。
优选地，所述表面活性剂为单乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺中的至少一种。
优选地，所述PH调节剂为氨水、碳酸钠或碳酸钙中的至少一种。
优选地，所述螯合剂为乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸二钠中的至少一种。
优选地，所述相转移催化剂为苄基三乙基氯化铵、四丁基溴化铵或四丁基氯化铵中的至少一种。
优选地，所述水为去离子水、蒸馏水或自来水的一种。
本发明还公开了前述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的制备方法，包括如下步骤：取定量所述无机碱溶液，然后依次向所述无机碱溶液内加入所述表面活性剂、PH调节剂、螯合剂、铜缓蚀剂、相转移催化剂和所述水后搅拌均匀，直至外观呈半透明，并伴有发白，得到所述马达PCB板助焊剂的清洗组合物。
本发明还公开了前述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的使用方法，包括如下步骤：将马达PCB板浸入所述马达PCB板助焊剂的清洗组合物中3～5分钟，再将马达PCB板浸入有机溶剂清洗液中涤荡干净并烘干。
本发明还公开了前述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物在马达PCB板助焊剂清洗中的应用。
本发明提供的一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物、制备、使用方法及其应用，能够带来以下有益效果：
本发明的马达PCB板助焊剂的清洗组合物以无机碱水溶液为主，搭配有无醚类有毒化合物或者高挥发性化合物、无氟碳溶剂和卤代烃，对人体无害，对环境友好，采用此清洗组合物对马达PCB板上的助焊剂进行清洗后，板面干净且无明显异常，在后续执行标准为J-STD-001E的离子污染度检测中，确认通过离子污染度检测，适合于工业化生产，具有良好的应用前景。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对马达PCB板助焊剂的清洗组合物、制备、使用方法及其应用的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是实施例1的离子污染度测试图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。
【实施例1】
实施例1公开了一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物，以重量百分比计，由以下组分组成：
无机碱溶液：质量浓度为12％氢氧化钠溶液20份；
表面活性剂：三乙醇胺20份；
PH调节剂：氨水10份；
螯合剂：乙二胺四乙酸5份；
铜缓蚀剂：2-硫醇基苯并噻唑5份；
相转移催化剂：苄基三乙基氯化铵0.5份；
水：蒸馏水39.5份；
本实施例的各个组分采用的具体物质名称及对应的重量份数详见表1。
本实施例的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的制备方法如下：
取质量浓度为12％的氢氧化钠溶液，然后依次向氢氧化钠溶液内加入三乙醇胺、氨水、乙二胺四乙酸、2-硫醇基苯并噻唑、苄基三乙基氯化铵和蒸馏水后搅拌均匀，直至外观呈半透明，并伴有发白，具体来说，溶液外观呈半透明状，稍有发白，即得到马达PCB板助焊剂的清洗组合物。
上述制备方法得到的马达PCB板助焊剂的清洗组合物可以用于清洗马达PCB板上的助焊剂，具体的使用方法为：
将马达PCB板浸入该马达PCB板助焊剂的清洗组合物中3分钟，再将马达PCB板浸入有机溶剂清洗液中涤荡干净烘干即可，本实施例中，有机溶剂清洗液为异丙醇溶液。
【实施例2】
实施例2公开了另一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物，以重量百分比计，由以下组分组成：
无机碱溶液：质量浓度为12％氢氧化钠溶液20份；
表面活性剂：三乙醇胺20份；
PH调节剂：氨水10份；
螯合剂：乙二胺四乙酸5份；
铜缓蚀剂：2-硫醇基苯并噻唑5份；
相转移催化剂：苄基三乙基氯化铵1份；
水：蒸馏水39份。
本实施例的各个组分采用的具体物质名称及对应的重量份数详见表1。
本实施例的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的制备方法如下：
取定量质量浓度为12％氢氧化钠溶液，然后依次向氢氧化钠溶液内加入三乙醇胺、氨水、乙二胺四乙酸、2-硫醇基苯并噻唑、苄基三乙基氯化铵和蒸馏水后搅拌均匀，直至外观呈半透明，并伴有发白，得到马达PCB板助焊剂的清洗组合物。
上述制备方法得到的马达PCB板助焊剂的清洗组合物可以用于清洗马达PCB板上的助焊剂，具体的使用方法为：
将马达PCB板浸入该马达PCB板助焊剂的清洗组合物中3分钟，再将马达PCB板浸入有机溶剂清洗液中涤荡干净烘干即可，本实施例中，有机溶剂清洗液为乙醇溶液。
【实施例3】
实施例3公开了另一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物，以重量百分比计，由以下组分组成：
无机碱溶液：质量浓度为18％氢氧化钾溶液25份；
表面活性剂：单乙醇胺10份；
PH调节剂：碳酸钠15份；
螯合剂：乙二胺四乙酸5份；
铜缓蚀剂：苯骈三氮唑5份；
相转移催化剂：四丁基溴化铵1份；
水：去离子水39份。
本实施例的各个组分采用的具体物质名称及对应的重量份数详见表1。
本实施例的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的制备方法如下：
取定量质量浓度为18％氢氧化钾溶液，然后依次向氢氧化钾溶液内加入单乙醇胺、碳酸钠、乙二胺四乙酸、苯骈三氮唑、四丁基溴化铵和去离子水后搅拌均匀，直至外观呈半透明，并伴有发白，得到马达PCB板助焊剂的清洗组合物。
上述制备方法得到的马达PCB板助焊剂的清洗组合物可以用于清洗马达PCB板上的助焊剂，具体的使用方法为：
将马达PCB板浸入该马达PCB板助焊剂的清洗组合物中3分钟，再将马达PCB板浸入有机溶剂清洗液中涤荡干净烘干即可，本实施例中，有机溶剂清洗液为丙二醇溶液。
【实施例4】
实施例4公开了另一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物，以重量百分比计，由以下组分组成：
无机碱溶液：质量浓度为18％氢氧化钾溶液25份；
表面活性剂：单乙醇胺10份；
PH调节剂：碳酸钠15份；
螯合剂：乙二胺四乙酸二钠10份；
铜缓蚀剂：苯骈三氮唑10份；
相转移催化剂：四丁基溴化铵1份；
水：去离子水29份。
本实施例的各个组分采用的具体物质名称及对应的重量份数详见表1。
本实施例的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的制备方法如下：
取定量质量浓度为18％氢氧化钾溶液，然后依次向氢氧化钾溶液内加入单乙醇胺、碳酸钠、乙二胺四乙酸二钠、苯骈三氮唑、四丁基溴化铵和去离子水后搅拌均匀，直至外观呈半透明，并伴有发白，得到马达PCB板助焊剂的清洗组合物。
上述制备方法得到的马达PCB板助焊剂的清洗组合物可以用于清洗马达PCB板上的助焊剂，具体的使用方法为：
将马达PCB板浸入该马达PCB板助焊剂的清洗组合物中3分钟，再将马达PCB板浸入有机溶剂清洗液中涤荡干净烘干即可，本实施例中，有机溶剂清洗液为丙二醇溶液。
【实施例5】
实施例5公开了另一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物，以重量百分比计，由以下组分组成：
无机碱溶液：质量浓度为20％氢氧化钙溶液30份；
表面活性剂：二乙醇胺15份；
PH调节剂：碳酸钙20份；
螯合剂：乙二胺四乙酸二钠10份；
铜缓蚀剂：甲基苯骈三氮唑10份；
相转移催化剂：四丁基氯化铵1.5份；
水：自来水13.5份。
本实施例的各个组分采用的具体物质名称及对应的重量份数详见表1。
本实施例的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的制备方法如下：
取定量质量浓度为20％氢氧化钙溶液，然后依次向氢氧化钙溶液内加入二乙醇胺、碳酸钙、乙二胺四乙酸二钠、甲基苯骈三氮唑、四丁基氯化铵和自来水后搅拌均匀，直至外观呈半透明，并伴有发白，得到马达PCB板助焊剂的清洗组合物。
上述制备方法得到的马达PCB板助焊剂的清洗组合物可以用于清洗马达PCB板上的助焊剂，具体的使用方法为：
将马达PCB板浸入该马达PCB板助焊剂的清洗组合物中5分钟，再将马达PCB板浸入有机溶剂清洗液中涤荡干净烘干即可，本实施例中，有机溶剂清洗液为异丙醇溶液。
【实施例6】
实施例6公开了另一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物，以重量百分比计，由以下组分组成：
无机碱溶液：质量浓度为20％氢氧化钙溶液30份；
表面活性剂：二乙醇胺15份；
PH调节剂：碳酸钙20份；
螯合剂：乙二胺四乙酸二钠10份；
铜缓蚀剂：甲基苯骈三氮唑10份；
相转移催化剂：四丁基氯化铵2份；
水：自来水13份。
本实施例的各个组分采用的具体物质名称及对应的重量份数详见表1。
本实施例的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的制备方法如下：
取定量质量浓度为20％氢氧化钙溶液，然后依次向氢氧化钙溶液内加入二乙醇胺、碳酸钙、乙二胺四乙酸二钠、甲基苯骈三氮唑、四丁基氯化铵和自来水后搅拌均匀，直至外观呈半透明，并伴有发白，得到马达PCB板助焊剂的清洗组合物。
上述制备方法得到的马达PCB板助焊剂的清洗组合物可以用于清洗马达PCB板上的助焊剂，具体的使用方法为：
将马达PCB板浸入该马达PCB板助焊剂的清洗组合物中4分钟，再将马达PCB板浸入有机溶剂清洗液中涤荡干净烘干即可，本实施例中，有机溶剂清洗液为异丙醇溶液。
表1 实施例1～6的组分名称及重量份数表
采用实施例1～6的马达PCB板助焊剂的清洗组合物对马达PCB板进行清洗后，对马达PCB板进行离子污染度测试，测试结果见表2。
表2 离子污染度测试结果
由表2中的离子污染度检测的结果可知，实施例1～6的检测值均低于要求值1.56，即通过了离子污染度测试，满足标准J-STD-001E，且从肉眼观察经过实施例1～6清洗过的马达PCB板表面干净无明显异常。
本发明的马达PCB板助焊剂的清洗组合物是以无机碱溶液作为基底，其中，无机碱溶液通过皂化反应溶解PCB板面和矽钢片部位的油污，而表面活性剂用于提升提高无机碱溶液的去污性能，螯合剂用于防止金属引起的变色、变质和变浊，铜缓蚀剂用于在金属上形成一层保护膜，避免金属受到腐蚀。相转移催化剂用于快反应速率，降低反应温度，促进反应充分进行，从而提高产品收率。PH调节剂用于调整清洗组合物的PH值，而水用于使所有化合物混合形成稳定水溶液。即通过对各种表面活性剂、PH调节剂、螯合剂、铜缓蚀剂、相转移催化剂等的合理复配，增强清洗剂的渗透力和溶解能力，使其能够在不借助刷子和超声波等外力作用下，依然能够快速去除PCB板子的助焊剂。
具体的，实施例1的离子污染度检测结果详见图1，从图1中可知，随着时间的推移，代表污染上限值的线始终为1.56，而代表样品检测到的离子污染度的值的线接近于0，始终低于代表污染上限值的线，故实施例1的离子污染度检测结果是通过的。
【对比例1】
采用异丙醇溶剂浸泡马达PCB板，具体的，异丙醇溶剂溶解马达PCB板上的助焊剂残留，但当异丙醇溶剂溶解了PCB表面的残留物后，因其本身挥发较慢不能完全带走那些残留物，清洗烘干后，马达PCB板上出现白色物质。
将实施例1～6与对比例1对马达PCB板清洗的结果进行对比，明显可知本发明的马达PCB板助焊剂的清洗组合物在清洗马达PCB板上助焊剂的效果更好，且无需雇佣多余人力刷洗PCB板，故成本也相对较低。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种马达PCB板助焊剂的清洗组合物，以重量份数计，由以下组分组成：
20～30份 无机碱溶液；
10～20份 表面活性剂；
10～20份 PH调节剂；
5～10份 螯合剂；
5～10份 铜缓蚀剂；
0.5～2份 相转移催化剂；
其余为水，上述所有组分之和为100份；
其中，所述铜缓蚀剂为2-硫醇基苯并噻唑、苯骈三氮唑或甲基苯骈三氮唑中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物，其特征在于：
所述无机碱溶液为质量浓度为10％～20％的氢氧化钠溶液、质量浓度为10％～20％的氢氧化钾溶液或质量浓度为10％～20％的氢氧化钙溶液中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物，其特征在于：所述表面活性剂为单乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物，其特征在于：所述PH调节剂为氨水、碳酸钠或碳酸钙中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物，其特征在于：所述螯合剂为乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸二钠中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物，其特征在于：
所述相转移催化剂为苄基三乙基氯化铵、四丁基溴化铵或四丁基氯化铵中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物，其特征在于：所述水为去离子水、蒸馏水或自来水的一种。
8.一种权利要求1所述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的制备方法，包括如下步骤：
取定量所述无机碱溶液，然后依次向所述无机碱溶液内加入所述表面活性剂、PH调节剂、螯合剂、铜缓蚀剂、相转移催化剂和所述水后搅拌均匀，直至外观呈半透明，并伴有发白，得到所述马达PCB板助焊剂的清洗组合物。
9.根据权利要求1所述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物的使用方法，包括如下步骤：
将马达PCB板浸入所述马达PCB板助焊剂的清洗组合物中3～5分钟，再将马达PCB板浸入有机溶剂清洗液中涤荡干净烘干即可。
10.根据权利要求1所述的马达PCB板助焊剂的清洗组合物在马达PCB板助焊剂清洗中的应用。
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