CN110875229A - 基板处理设备和基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明构思涉及基板处理设备和方法，该设备包括：可旋转支撑板，其被构造成支撑基板；拍摄构件，其被构造成通过拍摄旋转的基板而获得图像；边缘处理单元，其被构造成处理所述基板的边缘区域；驱动构件，其被构造成使支撑板或边缘处理单元移动以改变支撑板与边缘处理单元之间的相对位置；和控制器，其被构造成控制所述驱动构件，其中所述控制器基于通过所述拍摄构件获得的所述图像控制所述驱动构件，使得所述相对位置根据所述基板的旋转角而改变。该基板处理设备和方法用于去除基板的边缘区域上的各种类型的处理液体或清洗溶液，而不会破坏经处理表面，即使所述基板在偏心状态下旋转的情况下亦是如此。

Description

基板处理设备和基板处理方法
技术领域
本文中所描述的本发明构思的实施方式涉及基板处理设备和方法，且更具体地说涉及用于对置于支撑板上且旋转的基板的边缘区域执行光处理的基板处理设备和方法。
背景技术
执行例如沉积、光刻、蚀刻、清洗等各种工艺以制造半导体装置。
通常，基板的边缘区域并不用于制造半导体装置。当基板在设备之间传送时，形成在基板的边缘区域上的膜可与传送机械手进行接触且可充当颗粒。因此，执行从基板的边缘区域去除膜的工艺。
图1是示出用于去除形成在基板的边缘区域上的膜的液体处理设备的实例的示意图。参考图1，液体处理设备1分配处理液体3以用于将膜移除到旋转的基板2的边缘区域上。
当基板2未置于正确位置时，基板2的边缘区域可能不会以一致宽度被处理。因此，当基板2置于支撑板5上时，基板2通过对准构件4被对准在支撑板5上的正确位置。
围绕基板2的对准构件4在各个方向上推动基板2以将基板2移动到正确位置。由于多个对准构件4，设备的结构是复杂的。
在基板2对准之后，施加真空压力以将基板2夹持到支撑板5。然而，基板2在被施加真空压力时可能偏离正确位置。
此外，在设备长时间段使用之后支撑板5的旋转轴可能会扭曲。在此情况下，尽管基板2置于支撑板5上的正确位置，基板2的边缘区域也不会以一致宽度被处理。
发明内容
本发明构思的实施方式提供一种基板处理设备以及用于以相对于基板的远端相同的宽度处理旋转基板的边缘区域的方法。
待由本发明构思解决的技术问题不限于上文所提及的问题，且本发明构思所属的领域的技术人员根据以下描述将清楚地理解本文中未提及的任何其它技术问题。
根据示例性实施方式，一种用于处理基板的设备包括：可旋转支撑板，其支撑基板；拍摄构件，其通过拍摄旋转的基板而获得图像；边缘处理单元，其处理基板的边缘区域；驱动构件，其移动支撑板或边缘处理单元以改变支撑板与边缘处理单元之间的相对位置；和控制器，其控制驱动构件。控制器基于通过拍摄构件获得的图像控制驱动构件，使得相对位置根据基板的旋转角而改变。
边缘处理单元可为照射出光的光照射构件。
光照射构件可包括照射激光束的激光器。
控制器可控制驱动构件，使得根据置于支撑板上的基板的旋转角而使光照射点沿着直线改变，其中所述直线将当俯视时置于支撑板上正确位置的基板的中心与光照射到置于正确位置的基板上的点连接。
控制器可控制驱动构件，使得当置于支撑板上的基板被旋转时光照射到基板上的区域相对于基板的远端相同。
拍摄构件可拍摄基板的边缘区域。拍摄构件可在支撑板旋转一圈的同时多次拍摄基板的边缘区域以获得多个图像。控制器可利用所述多个图像以针对支撑板旋转期间的每个旋转角而在直线上计算从置于支撑板上正确位置的基板的中心到置于支撑板上的基板的远端的距离。
控制器可基于通过拍摄构件获得的图像而计算置于支撑板上的基板距置于正确位置的基板的中心的偏心距离和偏心方向，且可根据所计算的偏心距离和偏心方向、根据基板的旋转角控制驱动构件，使得光照射到基板上的区域相对于基板的远端相同。
支撑板的旋转角和拍摄构件的拍摄时间可彼此同步。
控制器可使用光照射构件根据基板的旋转而移动至的位置生成动态分配图，且可根据动态分配图控制驱动构件。
支撑板可通过第一电动机旋转，且驱动构件可包括使光照射构件移动的第二电动机。
控制器可对第一电动机和第二电动机执行同步控制，使得光照射构件依据根据支撑板的旋转角的动态分配图被移动。
设备还可包括喷嘴单元，所述喷嘴单元被构造成将处理液体分配到光照射到置于支撑板上的基板上的区域。
控制器可控制喷嘴单元和光照射构件，使得光照射构件在喷嘴单元将处理液体分配到支撑板上之后将光照射到处理液体。
支撑板可由第一电动机旋转，且控制器可根据支撑板的旋转角而改变处理液体的分配位置，使得从喷嘴单元分配的处理液体的分配位置相对于基板的远端相同。
处理液体可被分配到基板的边缘区域上，且设备还可包括防扩散装置，所述防扩散装置防止分配到边缘区域上的处理液体朝向基板的中心区域流动。
根据示例性实施方式，一种用于处理基板的方法包括：通过从边缘处理单元照射出光来处理基板；或将来自喷嘴单元的处理液体分配到置于旋转支撑板上的基板的边缘区域，且当基板在偏离支撑板上的正确位置的状态下被置于支撑板上时，边缘处理单元基于基板从支撑板上的正确位置偏离的位置在被移动的同时将光照射到基板。
边缘处理单元可包括照射出光的光照射构件，且光照射构件可移动，使得光照射到基板上的区域相对于基板的远端相同。
光照射构件可被移动，使得根据置于支撑件上的基板的旋转角使光照射点沿着直线改变，其中所述直线将当俯视时置于支撑板上正确位置的基板的中心与光照射到置于正确位置的基板上的点连接。
拍摄构件可通过在基板被置于支撑板上之后在支撑板的旋转期间基板被旋转一圈的同时多次拍摄基板的边缘区域而获得多个图像，可基于多个图像计算置于支撑板上的基板的偏心距离和偏心方向，且可基于偏心距离和偏心方向使光照射构件移动。
可基于偏心距离和偏心方向生成光照射构件的动态分配图，且可基于动态分配图使光照射构件移动。
光可为激光束。
处理液体可在照射出光之前或同时分配到基板上，且光可对分配到基板上的处理液体进行加热。
处理液体可包括磷酸。
光可直接去除基板上的膜。
附图说明
根据以下参考以下图的描述，以上和其它目的和特征将变得显而易见，其中除非另有说明，否则相同附图标记在遍及各个图中指代相同部分，且其中：
图1是示出一种在相关领域中用于处理基板的边缘区域的设备的示意图；
图2是示出根据本发明构思的实施方式的基板处理设备的平面图；
图3是示出图2的液体处理腔室的截面图；
图4是示出图2的边缘工艺腔室的截面图；
图5是示出图4的边缘工艺腔室的部件之间的信号传输状态的框图；
图6和图7是示出根据本发明构思的实施方式的基板处理方法的流程图；
图8是示出在图4的边缘工艺腔室中处理基板的状态的示意图；
图9图示出拍摄构件拍摄基板的边缘区域的图像的状态；
图10至图13是示出光照射构件在被移动的同时处理基板的边缘区域的状态的截面图和平面图；且
图14至图17是示出图4的边缘工艺腔室的其它实施方式的截面图。
具体实施方式
可对本发明构思的实施方式作出各种修改和变型，且本发明构思的范围不应被理解为限于本文中所陈述的实施方式。提供这些实施方式以使得本公开将彻底且完整，且将本发明构思的范围完全传达给本领域技术人员。因此，在附图中，为了清楚说明，夸大了部件的形状。
在本发明构思的实施方式中将描述一种用于在清洗过程中去除基板的边缘区域上的膜的设备。然而，不限于此，本发明构思可适用于用以将液体分配到基板上的各种类型的设备。
在下文中，将参考附图详细地描述本发明构思的设备和方法。
图2是示出本发明构思的基板处理设备1的示意性平面图。参考图2，基板处理设备1具有转位模块10和工艺模块20。转位模块10具有装载端口120和传送框架140。装载端口120、传送框架140和工艺模块20按顺序布置成行。
在下文中，装载端口120、传送框架140和工艺模块20布置的方向被称为第一方向12。此外，当俯视时垂直于第一方向12的方向被称为第二方向14，并且垂直于包括第一方向12和第二方向14的平面的方向被称为第三方向16。
用于在其中容纳基板W的载体18置于装载端口120上。可提供多个装载端口120。装载端口120可沿着第二方向14布置成行。图1示出转位模块10包括四个装载端口120的实例。然而，可根据例如工艺模块20的处理效率和占有面积等条件来增加或减少装载端口120的数目。
载体18具有狭槽(未示出)，所述狭槽形成在载体18中以支撑基板W的边缘。多个狭槽沿第三方向16布置，且基板W沿着第三方向16在载体18中彼此上下堆叠，其间具有间隔间隙。正面开口标准箱(FOUP)可用作载体18。
工艺模块20具有缓冲单元220、传送腔室240和工艺腔室260。传送腔室240被布置成使得其纵向方向平行于第一方向12。工艺腔室260沿着第二方向14被安置在传送腔室240的一侧和相反侧。在传送腔室240的一侧的工艺腔室260以及在传送腔室240的相反侧的工艺腔室260相对于传送腔室240以对称布置放置。
工艺腔室260中的一些沿着传送腔室240的纵向方向布置。此外，其它工艺腔室260彼此上下堆叠。也就是说，工艺腔室260可在传送腔室240的一侧布置成A×B阵列(A和B为1或更大的自然数)。这里，“A”是沿着第一方向12布置成行的工艺腔室260的数目，且“B”是沿着第三方向16布置成列的工艺腔室260的数目。
在四个或六个工艺腔室260安置在传送腔室240的一侧的情况下，工艺腔室260可布置成2×2或3×2阵列。工艺腔室260的数目可增加或减少。或者，工艺腔室260可仅设置在传送腔室240的一侧。在另一情况下，工艺腔室260可在传送腔室240的一侧和相反侧以单层设置。
缓冲单元220安置在传送框架140与传送腔室240之间。缓冲单元220提供用于在基板被传送腔室240与传送框架140之间传送之前供基板W停留的空间。缓冲单元220在其中具有狭槽(未示出)，基板W置于所述狭槽上。狭槽(未示出)沿着第三方向16彼此间隔开。缓冲单元220在面向传送框架140的一侧处且在面向传送腔室240的相反侧处打开。
传送框架140在置于装载端口120上的载体18与缓冲单元220之间传送基板W。在传送框架140中设置有转位轨道142和转位机械手144。
转位轨道142被布置成使得其纵向方向平行于第二方向14。转位机械手144安装在转位轨道142上且沿着转位轨道142在第二方向14上直线移动。
转位机械手144具有基座144a、主体144b和转位臂144c。基座144a被安装成从而可沿着转位轨道142移动。主体144b与基座144a组合。主体144b可沿着第三方向16在基座144a上移动。
此外，主体144b可在基座144a上旋转。转位臂144c与主体144b组合且可相对于主体144b向前和向后移动。可提供多个转位臂144c。转位臂144c可单独操作。转位臂144c可彼此上下堆叠，其间沿着第三方向16具有间隔间隙。
转位臂144c中的一些可用于将基板W从工艺模块20传送到载体18，且其它转位臂144c可用于将基板W从载体18传送到工艺模块20。因此，在转位机械手144在载体18与工艺模块20之间传送基板W的过程中，可防止从待处理的基板W产生的颗粒粘附到经处理的基板W。
传送腔室240在缓冲单元220与工艺腔室260之间且在工艺腔室260之间传送基板W。在传送腔室240中设置有导轨242和主机械手244。导轨242被布置成使得其纵向方向平行于第一方向12。主机械手244安装在导轨242上且沿着第一方向12在导轨242上直线移动。
主机械手244具有基座244a、主体244b和主臂244c。基座244a被安装成从而可沿着导轨242移动。主体244b与基座244a组合。主体244b可沿着第三方向16在基座244a上移动。此外，主体244b可在基座244a上旋转。
主臂244c与主体244b组合且可相对于主体244b向前和向后移动。可提供多个主臂244c。主臂244c可单独操作。主臂244c彼此上下堆叠，其间沿着第三方向16具有间隔间隙。用于将基板W从缓冲单元220传送到工艺腔室260的主臂244c可与用于将基板W从工艺腔室260传送到缓冲单元220的主臂244c不同。
工艺腔室260包括：多个液体处理腔室300，所述多个液体处理腔室300中的每一个对基板W执行清洁工艺；和边缘处理腔室400，所述边缘处理腔室400中的每一个去除基板W的边缘区域所涂覆的膜。三个液体处理腔室300和三个边缘处理腔室400相对于传送腔室240面向彼此且沿着第一方向12布置。
参考图3，液体处理腔室300中的每一个包括杯状部310、支撑单元320、喷嘴单元330和喷嘴致动器340。杯状部310具有处理空间311，在其中用于相应工艺的各种类型的处理液体C被分配到基板W上。杯状部310包括多个回收碗状部312，所述多个回收碗状部312回收被分配到基板W上的处理液体C。多个回收碗状部312以具有不同高度和不同底面积的盒形状实施。回收碗状部312彼此同心。敞开上部被形成以朝向杯状部310的中心倾斜，使得从基板W散落的处理液体C分别被引入仅特定回收碗状部312中。
支撑单元320支撑基板W且使基板W旋转。支撑单元320包括支撑板321和驱动构件322。用于支撑基板W的销构件联接到支撑板321的上表面。销构件支撑基板W的背侧。销构件的卡盘销支撑基板W的侧面。
支撑板321可由驱动构件322旋转。驱动构件322联接到支撑板321的底表面。驱动构件322包括驱动轴和致动器。驱动轴联接到支撑板321的底表面。
喷嘴单元330将处理液体C分配到基板W上。喷嘴单元330包括喷嘴331和支撑部332。喷嘴331将处理液体C分配到基板W上。喷嘴331由支撑部332支撑。
喷嘴致动器340使支撑部332移动。喷嘴致动器340包括支撑轴342和电动机(未示出)。支撑轴342与支撑部332组合。支撑轴342由电动机移动。
根据实施方式，可提供导轨343，且支撑轴342可沿着导轨343直线移动。根据另一实施方式，支撑轴342可围绕其中心轴线旋转。
在下文中，将描述去除形成在基板W的边缘区域上的膜的边缘工艺腔室400。图4示出图2的边缘工艺腔室400。图5是示出图4的边缘工艺腔室的部件之间的信号传输状态的框图。
参考图4和图5，边缘工艺腔室400包括杯状部410、支撑单元420、拍摄构件430、喷嘴单元440、边缘处理单元450、驱动构件460和控制器470。
杯状部410具有处理空间411，基板W在所述处理空间411中被处理。支撑单元420在处理空间411中支撑基板W。支撑单元420具有支撑板421、旋转轴422和致动器423。支撑板421支撑基板W。支撑板421可具有比基板W更大的直径。支撑板421可包括升降销(未示出)以用于从主机械手244接收基板W且将基板W传送到主机械手244。
或者，支撑板421可具有比基板W更小的直径且可在没有升降销的情况下与主机械手244直接交换基板W。
真空管线(未示出)可设置在支撑板421中以通过真空压力将基板W夹持到支撑板421。
旋转轴422对支撑板421进行支撑且充当支撑板421的中心旋转轴线。致动器423与旋转轴422组合且使旋转轴422围绕其中心轴线旋转。致动器423具有第一电动机423a和编码器423b。第一电动机423a充当使旋转轴422旋转的驱动源。编码器423b检测关于第一电动机423a的旋转角的信息。
拍摄构件430设置在支撑板421上方。根据实施方式，拍摄构件430可与相机一起实施。拍摄构件430拍摄基板W的图像。根据实施方式，拍摄构件430拍摄包括基板W的边缘区域的远端的仅部分区域的图像。此时，基板W被旋转，且拍摄构件430通过在基板W被旋转的同时多次拍摄基板W而获得多个图像。
拍摄构件430的拍摄时间可与第一电动机423a的旋转同步。例如，在支撑板421旋转一圈的同时，每当支撑板421旋转通过预定角度，拍摄构件430可拍摄基板W的图像。
或者，拍摄构件430可通过拍摄一次支撑板421的整个上表面而获得整个基板W的图像。
喷嘴单元440包括液体分配喷嘴441和气体分配喷嘴442。液体分配喷嘴441将处理液体分配到基板W的边缘区域上。气体分配喷嘴442将气体分配到基板W的边缘区域上。气体被分配到基板W上的点比处理液体被分配到基板W上的点更靠近基板W的中心。根据实施方式，气体被分配到基板W上的点以及处理液体被分配到基板W上的点可沿基板W的径向方向布置。液体分配喷嘴441或气体分配喷嘴442可沿向下倾斜的方向远离基板W的中心分配处理液体或气体。气体防止被分配到基板W的边缘区域上的处理液体朝向基板W的中心区域流动。
处理液体可为去除形成在基板W上的膜的液体。例如，处理液体可为磷酸(H3PO4)。此外，膜可为氮化硅膜。
根据实施方式，在分配处理液体时，液体分配喷嘴441根据置于支撑板421上的基板W的旋转角而被移动设定距离。液体分配喷嘴441被移动，使得处理液体的分配点沿着直线改变，所述直线连接基板W的中心、处理液体被分配到置于正确位置的基板W上的点。在基板W旋转时，液体分配喷嘴441被移动以相对于基板W的远端以相同的宽度将处理液体分配到基板W上。
根据实施方式，液体分配喷嘴441和气体分配喷嘴442可安装在相同臂上且可通过臂的移动而一起移动。
边缘处理单元450处理基板W的边缘区域。根据实施方式，边缘处理单元450包括光照射构件451，所述光照射构件451将光照射到基板W的边缘区域。
例如，光可为激光束，且光照射构件451可为照射激光束的激光器。激光束可执行对分配到基板W上的处理液体进行加热的功能。例如，激光束可具有适合对处理液体进行加热的波长。
驱动构件460使光照射构件451移动以改变基板W与光照射构件451之间的相对位置。根据实施方式，驱动构件460根据置于支撑板421的基板W的旋转角而使光照射构件451移动。光照射构件451被移动，使得光照射点沿着直线改变，所述直线将当俯视时置于支撑板421上正确位置的基板W的中心与光照射到置于正确位置的基板W上的点连接。在基板W旋转时，光照射构件451被移动以相对于基板W的远端以相同的宽度将光照射到基板W。
驱动构件460包括第二电动机461。或者，在工艺期间，光照射构件451可固定就位，且驱动构件460可使支撑板421移动。
控制器470根据通过拍摄构件430获得的多个图像计算光照射构件451针对基板W的相应旋转角的行进距离，且根据所计算的值控制驱动构件460以使光照射构件451移动。此外，控制器470可根据所计算的值控制液体分配喷嘴441以使液体分配喷嘴441移动。如上所述，控制器470控制驱动构件460和液体分配喷嘴441以当基板W被旋转时允许光照射区域或处理液体分配区域维持相对于基板W的远端的相同宽度。
根据实施方式，控制器470计算光照射构件451针对支撑板421的相应旋转角必须移动的值，且对使支撑板421旋转的第一电动机423a以及使光照射构件451移动的第二电动机461执行同步控制。
在下文中，将描述一种方法，其中控制器470根据通过拍摄构件430获得的多个图像计算光照射构件451针对基板W的相应旋转角的行进距离。
根据实施方式，控制器470在由拍摄构件430拍摄的图像的特定点处检测基板W的远端的位置。当基板W被置于支撑板421上的正确位置时，多个图像中的基板W的远端的位置都相同。然而，当基板W偏离支撑板421的中心偏心地定位时,多个图像中的基板W的远端的位置彼此都不同。
在此情况下，因为多个图像的拍摄时间与第一电动机423a的旋转角同步，所以控制器470可在拍摄图像时的时间点识别基板W的旋转角之间的差异，且可基于基板W的远端针对各旋转角的位置改变而计算基板W的偏心距离和偏心方向。当计算出偏心距离和偏心方向时，可在光从光照射构件451照射出的点处识别与基板W的旋转角相关的基板W的远端的位置。
或者，在基板W旋转时，拍摄构件430可连续地拍摄光从光照射构件451照射出的点的位置，且光照射构件451可基于基板W的远端针对根据所拍摄的图像获得的基板W的相应旋转角的位置被移动。
在另一情况下，在基板W被旋转时，拍摄构件430可连续地拍摄与光照射构件451相对于基板W的中心的光照射点相反的侧的点的位置，且光照射构件451可基于基板W的远端针对根据所拍摄的图像获得的基板W的相应旋转角的位置沿相反方向被移动。
根据实施方式，控制器470可使用光照射构件451针对基板W的相应旋转角的行进距离生成动态分配图，且可基于动态分配图使光照射构件451或液体分配喷嘴441移动。动态分配图可以表或图的形式提供。
图6和图7是示出根据本发明构思的实施方式的基板处理方法的流程图，且图8至图13是图示出根据图6和图7的处理基板的过程。首先，如图8所示，拍摄构件430在基板W置于支撑板421上时拍摄旋转的基板W的图像。拍摄构件430根据基板W的旋转角拍摄基板W的边缘区域的多个图像。
控制器470根据所获得的图像生成液体分配喷嘴441和光照射构件451的移动的动态分配图。
接下来，如图9所示，液体分配喷嘴441在随基板W被旋转而根据动态分配图移动的同时将处理液体分配到基板W的边缘区域上。在处理液体被分配时，气体分配喷嘴442分配气体以防止处理液体朝向基板W的中心区域流动。气体分配喷嘴442连同液体分配喷嘴441沿相同方向移动相同距离。
因为液体分配喷嘴441在根据动态分配图移动的同时分配处理液体，所以处理液体被分配到基板W的整个边缘区域上的宽度相对于基板W的远端相同，即使基板W偏离支撑板421的中心偏心地定位。
接着，如图10至图13所示，根据基板W的旋转角从光照射构件451将光照射到被分配到基板W上的处理液体。光照射构件451根据动态分配图移动。
在基板W偏离支撑板421的中心偏心地定位的情况下，当支撑板421被旋转时，基板W的远端相对于根据支撑板421的旋转角的光照射点朝向光照射构件451的区域进一步偏置，如图10和图11所示，或进一步偏置到相反侧，如图12和图13所示。
然而，因为光照射构件451在根据动态分配图移动的同时将光照射到基板W，所以光照射到基板W的整个边缘区域的宽度相对于基板W的远端相同，即使基板W偏离支撑板421的中心偏心地定位。
在上述实施方式中，已描述处理液体在光照射到基板W之前被分配到基板W上。然而，不限于此，处理液体和光可同时被供应到基板W。
图14至图17示出本发明构思的边缘处理设备的其它实施方式。
在上述实施方式中，已例示光对所分配的处理液体进行加热。然而，如图14或图15所示，可提供用于分配处理液体的液体分配喷嘴441和用于照射出光的光照射构件451中的仅一个。
在如图14所示仅提供光照射构件451的情况下，基板W的边缘区域上的膜由光直接去除。此外，在如图15所示仅提供液体分配喷嘴441的情况下，液体分配喷嘴441充当上述边缘处理单元450。
在上述实施方式中，已描述气体分配喷嘴442邻近于液体分配喷嘴441定位，且与液体分配喷嘴441一起移动以防止当处理液体被分配到基板W的边缘区域上时处理液体朝向基板W的中心区域流动。
然而，如图16所示，可提供对立板443，且气体可被供应到对立板443与基板W之间的区域中。
此外，在上述实施方式中，已例示处理液体被分配到基板W的边缘区域上。然而，如图17所示，液体分配喷嘴441可将处理液体分配到基板W的仅中心区域上，或可将处理液体分配到基板W的整个区域上以在基板W的中心区域与边缘区域之间移动的同时处理基板W。在此情况下，光照射构件451可将光照射到基板W的边缘区域以对基板W的边缘区域上的处理液体进行加热。
图14至图17的上述实施方式与图4的实施方式相同之处，在于拍摄构件430拍摄基板W的图像，边缘处理单元450的动态分配图基于图像而生成，且在基板W的旋转期间边缘处理单元450在根据动态分配图移动的同时处理基板W。
尽管在以上实施方式中已描述处理液体是磷酸且被去除的膜是氮化硅膜，但处理液体的类型和膜的类型不限于此。
根据本发明构思的实施方式，设备和方法可以相对于基板的远端相同的宽度处理旋转基板的边缘区域。
此外，根据本发明构思的设备和方法可以相同宽度处理基板的边缘区域，即使基板在通过真空压力夹持时偏离正确的位置。
另外，根据本发明构思的设备和方法可以相对于基板的远端相同的宽度处理旋转基板的边缘区域，即使旋转轴由于设备老化而错位。
虽然已参考示例性实施方式描述了本发明构思，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明构思的精神和范围的情况下，可进行各种改变和修改。因此，应理解，以上实施方式不是限制性的而是说明性的。

Claims (23)

1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
可旋转支撑板，所述可旋转支撑板被构造成支撑所述基板；
拍摄构件，所述拍摄构件被构造成通过拍摄旋转的基板而获得图像；
边缘处理单元，所述边缘处理单元被构造成处理所述基板的边缘区域；
驱动构件，所述驱动构件被构造成使所述支撑板或所述边缘处理单元移动以改变所述支撑板与所述边缘处理单元之间的相对位置；和
控制器，所述控制器被构造成控制所述驱动构件，
其中所述控制器基于通过所述拍摄构件获得的所述图像控制所述驱动构件，使得所述相对位置根据所述基板的旋转角而改变。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述边缘处理单元是被构造成照射出光的光照射构件。
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述光照射构件包括被构造成照射激光束的激光器。
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述控制器控制所述驱动构件，使得根据置于所述支撑板上的所述基板的旋转角而使光照射点沿着直线改变，其中所述直线将当俯视时置于所述支撑板上正确位置的所述基板的中心与所述光照射到置于所述正确位置的所述基板上的点连接。
5.根据权利要求1到3中任一项所述的设备，其中所述控制器控制所述驱动构件，使得当置于所述支撑板上的所述基板被旋转时，所述光照射到所述基板上的区域相对于所述基板的远端相同。
6.根据权利要求4所述的设备，其中所述拍摄构件拍摄所述基板的所述边缘区域，
其中所述拍摄构件在所述支撑板被旋转一圈的同时多次拍摄所述基板的所述边缘区域以获得多个图像，且
其中所述控制器利用所述多个图像以针对所述支撑板旋转期间的每个旋转角而在所述直线上计算从置于所述支撑板上所述正确位置的所述基板的所述中心到置于所述支撑板上的所述基板的远端的距离。
7.根据权利要求1到3中任一项所述的装置，其中所述控制器：
基于通过所述拍摄构件获得的所述图像，计算置于所述支撑板上的所述基板距置于正确位置的所述基板的中心的偏心距离和偏心方向；且
根据所计算的所述偏心距离和所述偏心方向、根据所述基板的所述旋转角控制所述驱动构件，使得所述光照射到所述基板上的区域相对于所述基板的远端是相同的。
8.根据权利要求6所述的设备，其中所述支撑板的所述旋转角和所述拍摄构件的拍摄时间彼此同步。
9.根据权利要求7所述的设备，其中所述控制器：
使用所述光照射构件根据所述基板的旋转而移动到的位置生成动态分配图；且
根据所述动态分配图控制所述驱动构件。
10.根据权利要求9所述的设备，其中所述支撑板由第一电动机旋转，
其中所述驱动构件包括第二电动机，所述第二电动机被构造成使所述光照射构件移动，且
其中所述控制器对所述第一电动机和所述第二电动机执行同步控制，使得所述光照射构件根据与所述支撑板的旋转角相关的所述动态分配图移动。
11.根据权利要求1到3中任一项所述的设备，还包括：
喷嘴单元，所述喷嘴单元被构造成将处理液体分配到所述光照射到置于所述支撑板上的所述基板上的区域。
12.根据权利要求11所述的设备，其中所述控制器控制所述喷嘴单元和所述光照射构件，使得所述光照射构件在所述喷嘴单元将所述处理液体分配到所述支撑板上之后将所述光照射到所述处理液体。
13.根据权利要求11所述的设备，其中所述支撑板由第一电动机旋转，且
其中所述控制器根据所述支撑板的旋转角而改变所述处理液体的分配位置，使得从所述喷嘴单元分配的所述处理液体的所述分配位置距所述基板的远端相同。
14.根据权利要求11所述的设备，其中所述处理液体被分配到所述基板的所述边缘区域上，且
其中所述设备还包括防扩散装置，所述防扩散装置被构造成防止分配到所述边缘区域上的所述处理液体朝向所述基板的中心区域流动。
15.一种用于处理基板的方法，所述方法包括：
通过如下处理所述基板：从边缘处理单元照射出光，或将来自喷嘴单元的处理液体分配到置于旋转的支撑板上的所述基板的边缘区域，
其中当所述基板在偏离所述支撑板上正确位置的状态下被置于所述支撑板上时，所述边缘处理单元基于所述基板从所述支撑板上的正确位置偏离的位置而在被移动的同时将所述光照射到所述基板。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述边缘处理单元包括被构造成照射出所述光的光照射构件，且
其中所述光照射构件移动，使得所述光照射到所述基板上的区域相对于所述基板的远端是相同的。
17.根据权利要求16所述的方法，其中使所述光照射构件移动，使得根据置于所述支撑件上的所述基板的旋转角而使光照射点沿着直线改变，其中所述直线将当俯视时置于所述支撑板上的所述正确位置的所述基板的中心与所述光照射到置于所述正确位置的所述基板的点连接。
18.根据权利要求16所述的方法，其中拍摄构件通过在所述基板被置于所述支撑板上之后在所述支撑板的旋转期间所述基板被旋转一圈的同时多次拍摄所述基板的所述边缘区域而获得多个图像，基于所述多个图像计算置于所述支撑板上的所述基板的偏心距离和偏心方向，且基于所述偏心距离和所述偏心方向使所述光照射构件移动。
19.根据权利要求18所述的方法，其中基于所述偏心距离和所述偏心方向生成所述光照射构件的动态分配图，且基于所述动态分配图使所述光照射构件移动。
20.根据权利要求15至19中任一项所述的方法，其中所述光是激光束。
21.根据权利要求20所述的方法，其中在照射所述光之前或同时将处理液体分配到所述基板上，且
其中所述光对分配到所述基板上的所述处理液体进行加热。
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述处理液体包括磷酸。
23.根据权利要求20所述的方法，其中所述光直接去除所述基板上的膜。
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