CN109119359A - 带识别标记的晶片治具 - Google Patents

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Abstract

提供带识别标记的晶片治具，其能够用于识别标记读取机构的调整。一种带识别标记的晶片治具，其被用于识别标记读取机构的功能验证，该识别标记读取机构对形成于器件晶片的识别标记进行读取，该带识别标记的晶片治具的特征在于，具有：晶片切片，其是通过切取该器件晶片的形成有该识别标记的区域而得到的；以及圆形板，其具有与该器件晶片相同的直径，按照该晶片切片的该识别标记处于与该器件晶片中的该识别标记的位置相同的位置的方式，在该圆形板上固定该晶片切片。

Description

带识别标记的晶片治具
技术领域
本发明涉及带识别标记的晶片治具，其被用于识别标记读取机构的功能验证，该识别标记读取机构对形成于器件晶片的识别标记进行读取。
背景技术
关于形成有半导体器件或LED等光器件等各种器件的硅、SiC、蓝宝石等各种晶片，有时为了识别各晶片的器件的种类、晶片的厚度、间隔道的间隔等尺寸信息、加工条件等信息，在晶片的正面或背面的周边附近通过字符或条形码来形成识别标记。
晶片的识别标记是通过设置在各种加工装置内的识别标记读取机构来读取的，并被用于确认哪个种类的晶片被投入到加工装置中(例如，参照专利文献1)。
关于晶片的识别标记形成在晶片的何处或形成有何种识别标记，根据产品等而各有各的不同。因此，加工装置的识别标记读取机构需要预先调整照明等以便可靠地读取识别标记。
加工装置制造商在将加工装置发货给顾客之前，通过识别标记读取机构的识别标记阅读器来实施实际读取形成于晶片的识别标记的读取测试等，在进行了识别标记读取机构的验证之后才将加工装置发货，从而将交纳给顾客的加工装置的读取不良问题防患于未然。
专利文献1：日本特许第4342861号公报
然而，存在由于加工装置制造商不是晶片制造商所以不容易取得各种晶片、在调整识别标记读取机构时晶片也有可能发生破损、很难始终持有具有各种识别标记的晶片的课题。
发明内容
本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于，提供带识别标记的晶片治具，其能够用于识别标记读取机构的调整。
根据本发明，提供带识别标记的晶片治具，其被用于识别标记读取机构的功能验证，该识别标记读取机构对形成于器件晶片的识别标记进行读取，该带识别标记的晶片治具的特征在于，具有：晶片切片，其是通过切取该器件晶片的形成有该识别标记的区域而得到的；以及圆形板，其具有与该器件晶片相同的直径，按照该晶片切片的该识别标记处于与该器件晶片中的该识别标记的位置相同的位置的方式，在该圆形板上固定该晶片切片。
优选该晶片切片包含表示器件晶片的晶体取向的凹口。优选在圆形板上安装有多个晶片切片，在各晶片切片上形成有不同的识别标记。
根据本发明的带识别标记的晶片治具，能够与具有识别标记的器件晶片同样地使用在识别标记读取机构的调整以及用于将晶片搬送到识别标记读取机构的加工装置的调整中，在避免贵重的带识别标记的晶片发生破损的风险的同时，能够获得与始终保有带识别标记的晶片的情况同样的效果。
并且，只要从多种仿制晶片切取识别标记并安装在1张圆形板上，便能够将1张带识别标记的圆形板与多种仿制晶片同样地进行使用，效率高并且还能够提高验证的可靠性。
附图说明
图1的(A)是具有识别标记的器件晶片的立体图，图1的(B)是带识别标记的晶片治具的立体图。
图2是适合于使用本发明的带识别标记的晶片治具的切削装置的立体图。
图3是识别标记读取机构和盒的纵剖视图。
图4是示出将带识别标记的晶片治具从盒内取出的情形的局部剖视侧视图。
图5是示出将带识别标记的治具搬入到收纳在盒载置台内的识别标记读取机构的情形的局部剖视侧视图。
图6是识别标记读取机构的主要部分剖视图。
图7是识别标记读取机构的立体图。
图8是识别标记阅读器的剖视图。
图9是第二实施方式的带识别标记的晶片治具的立体图。
标号说明
11：器件晶片；17：凹口；19：识别标记；20：识别标记读取机构；21：带识别标记的晶片治具；22：中心工作台；25：晶片切片；26：中心对位部件；27：凹口；29：识别标记；32：晶体取向检测单元；38：识别标记阅读器；44：照明部；46：照相机。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。当参照图1的(A)时，示出了带识别标记的器件晶片11的立体图。作为器件晶片11，代表性的是由硅形成的半导体晶片，在由形成为格子状的多条分割预定线(间隔道)13划分出的各区域内形成有IC、LSI等器件15。
在器件晶片11的外周形成有表示器件晶片11的晶体取向的凹口17。与凹口17相邻地形成有识别标记(ID标记)19。识别标记19由数字、字符、条形码或者它们的组合形成。识别标记19是用于识别器件15的种类及每个晶片的信息的标记，对同一批的器件晶片11全部赋予相同的识别标记19。
当参照图1的(B)时，示出了本发明实施方式的带识别标记的晶片治具21的立体图。带识别标记的晶片治具21是在直径与器件晶片11相同的圆形板23上粘贴晶片切片25而得的，该晶片切片25是通过切取器件晶片11的形成有识别标记19的区域而得到的，在晶片切片25上形成有与器件晶片11的凹口17同样的凹口27和与器件晶片11的识别标记19相同的识别标记29。
在圆形板23的与晶片切片25的凹口27对应的区域形成有切口31。这是为了能够通过之后说明的晶体取向检测单元来检测带识别标记的晶片治具21的凹口27。
关于器件晶片11的识别标记19形成在晶片的何处或形成有何种识别标记，根据产品等而各有各的不同。加工装置制造商在将加工装置发货给顾客之前，需要通过内置于加工装置的识别标记读取机构来实施实际的识别标记的读取测试，从而在实施了识别标记读取机构的验证之后才发货，将交纳给顾客的加工装置的识别标记读取机构的不良问题防患于未然。
然而，存在在调整识别标记读取机构时器件晶片11也有可能发生破损，而且很难始终持有具有多种识别标记的晶片的问题。
因此，在本发明中，预先准备多个带识别标记的晶片治具21，该带识别标记的晶片治具21是通过将形成有可设想的互相不同的多种识别标记29的晶片切片25粘贴在圆形板23上而形成的，在加工装置发货之前通过内置于加工装置的识别标记读取机构来读取形成在多种带识别标记的晶片治具21上的分别不同的识别标记29，在进行了识别标记读取机构的验证之后将加工装置发货。
因此，在以下的说明中，对以下情况进行说明：通过内置于图2所示的切削装置2的识别标记读取机构20来读取识别标记29，实施识别标记读取机构20的验证，其中，该识别标记29形成在晶片切片25上，该晶片切片25粘贴在带识别标记的晶片治具21上。
图2所示的切削装置2不是对晶片进行切割的切削装置，是用于半切割或边缘修整的切削装置。标号4是切削装置2的基座，与基座4相邻地以能够上下移动的方式配设有盒载置台6。
如图3所最佳示出的那样，盒载置台6形成为具有开口7的箱形，与支承部14一体形成的卡合部14a内所内置的螺母与滚珠丝杠8螺合。通过滚珠丝杠8和连结于滚珠丝杠8的一端的脉冲电动机10来构成盒载置台移动机构12。
在盒载置台6上载置有具有多个载置搁板18的盒16。虽然未特别图示，但多个带识别标记的晶片治具21被载置搁板18从两侧支承而收纳在盒16内。
盒载置台6具有底壁6a、上壁6b、后壁6c以及前侧的开口7，在盒载置台6的底壁6a上配设有能够旋转的中心工作台22，中心工作台22通过脉冲电动机24而适当旋转。
在盒载置台6的后壁6c侧的底壁6a上配设有中心对位部件26。如图7所最佳示出的那样，中心对位部件26能够通过气缸30在上下方向上移动。
如图6和图7所示，中心对位部件26在中心工作台22侧的侧面上下地具有作为位置限制部的两个圆弧面28a、28b，该两个圆弧面28a、28b与带识别标记的晶片治具21的外周面的一部分接触。
上侧的圆弧面28a的半径例如是与8英寸器件晶片的半径对应而形成的，下侧的圆弧面28b的半径例如是与12英寸器件晶片的半径对应而形成的。这样形成的中心对位部件26按照圆弧面28a、28b与中心工作台22的旋转中心同心的方式配设。
如图7所最佳示出的那样，识别标记读取机构20具有器件晶片的晶体取向检测单元32。该晶体取向检测单元32具有例如8英寸晶片用的发光元件34a和受光元件34b、以及例如12英寸晶片用的发光元件36a和受光元件36b。
识别标记读取机构20还包含识别标记阅读器38，该识别标记阅读器38相对于中心工作台22配设在与晶体取向检测单元32相反的一侧。该识别标记阅读器38具有正面侧读取用阅读器40和背面侧读取用阅读器42。
正面侧读取用阅读器40具有8英寸晶片用阅读器40a和12英寸晶片用阅读器40b，背面侧读取用阅读器42具有8英寸晶片用阅读器42a和12英寸晶片用阅读器42b。
这样构成的识别标记阅读器38读取保持在中心工作台22上的带识别标记的晶片治具21上所形成的识别标记29，并将所读取的信息输入给图1所示的控制单元88。
当再次参照图2时，标号48是第一搬送单元，其包含：机械手50，其在表面具有多个吸引孔52；L形状的支承部件54，其对机械手50进行支承；以及Y轴移动块56，其与支承部件54的下端部连结。
在Y轴移动块56内内置有螺母，该螺母与滚珠丝杠58螺合，该滚珠丝杠58以在Y轴方向上延伸的方式可旋转地安装于基座4。通过滚珠丝杠58和连结于滚珠丝杠58的一端的脉冲电动机60来构成第一搬送单元48的移动机构62。当对脉冲电动机60进行驱动时，滚珠丝杠58旋转，第一搬送单元48在Y轴方向上移动。
在基座4上竖立设置有第一门型框架64。在该第一门型框架64的前表面上，配设有在Y轴方向上延伸的两条导轨66、68。标号70是第二搬送单元，其被导轨66引导而配设成能够在Y轴方向上移动，并且也能够在上下方向(Z轴方向)上移动。
标号72是第三搬送单元，其被导轨68引导而配设成能够在Y轴方向上移动，并且配设成也能够在上下方向(Z轴方向)上移动。在基座4的大致中央部以能够旋转并且能够在X轴方向上往返移动的方式配设有对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台74。
第二门型框架76在第一门型框架64的背面侧竖立设置在基座4上。在第二门型框架76上，以能够分别独立地在Y轴方向上移动的方式配设有第一Y轴移动块78a和第二Y轴移动块78b。
在第一Y轴移动块78a上，以能够通过第一Z轴移动机构82a在Z轴方向上移动的方式安装有第一Z轴移动块80a，在第二Y轴移动块78b上，以能够通过第二Z轴移动机构82b在Z轴方向上移动的方式安装有第二Z轴移动块80b。
在第一Z轴移动块80a上配设有在前端具有切削刀具的第一切削单元84a，在第二Z轴移动块80b上配设有在前端具有切削刀具的第二切削单元84b。
标号86是旋转清洗单元，利用第三搬送单元72将通过第一切削单元84a和/或第二切削单元84b完成了切削加工的被加工物搬送到旋转清洗单元86，利用旋转清洗单元86来进行旋转清洗和旋转干燥。切削装置2的各种动作通过控制单元88来控制。
虽然在图3到图5中省略了图示，但多个带识别标记的晶片治具21被载置搁板18支承而收纳在盒16内。以下，对在切削装置2发货之前使用带识别标记的晶片治具21来确认识别标记读取机构20的动作进行说明。
当参照图4时，示出了利用第一搬送单元48的机械手50对盒16内的带识别标记的晶片治具21进行吸引保持而沿箭头Y1方向搬出的状态的纵剖视图。
机械手50的高度保持不变，但通过对盒载置台移动机构12的脉冲电动机10进行驱动而使盒载置台6在上下方向上移动，能够将载置于多个载置搁板18的带识别标记的晶片治具21搬出。
在通过第一搬送单元48的机械手50对带识别标记的晶片治具21进行吸引保持而从盒16内搬出之后，如图5所示，对盒载置台移动机构12的脉冲电动机10进行驱动而使盒载置台6移动到上升位置。
接着，使第一搬送单元48的机械手50沿箭头Y2方向移动而经由盒载置台6的开口7将保持于机械手50的带识别标记的晶片治具21***到盒载置台6内。
由于第一搬送单元48的机械手50在该上升位置处与中心工作台22在上下方向上分开，所以机械手50的***不会被中心工作台22妨碍。
当将机械手50进一步***到盒载置台6内时，如图6所示，成为机械手50将中心工作台22夹住的状态，保持在机械手50的上表面上的带识别标记的晶片治具21被定位在中心工作台22上。
此时，带识别标记的晶片治具21的外周面的一部分与中心对位部件26的圆弧面28a或28b抵接而进行带识别标记的晶片治具21的中心对位。另外，在带识别标记的晶片治具21的外周面的一部分即将与圆弧面28a或28b抵接之前，解除机械手50对带识别标记的晶片治具21的吸引保持。
在以这种方式进行了带识别标记的晶片治具21的中心对位之后，使未图示的负压控制单元进行动作而将带识别标记的晶片治具21吸引保持在中心工作台22上。
接着，识别标记读取机构20实施带识别标记的晶片治具21的晶体取向的对位。即，图7所示的识别标记读取机构20对电动机24进行驱动而使中心工作台22旋转，并且在晶体取向检测单元32(发光元件34a和受光元件34b、或者发光元件36a和受光元件36b)检测到凹口27的位置处停止电动机24的驱动，从而进行带识别标记的晶片治具21的晶体取向的对位，其中，该晶体取向检测单元32配设在与带识别标记的晶片治具21的尺寸对应的位置，该凹口27设置在带识别标记的晶片治具21的外周。
当从以这种方式进行了带识别标记的晶片治具的晶体取向的对位的状态起使中心工作台22旋转180°时，识别标记29被定位在与识别标记阅读器38对置的位置。
即，当在8英寸带识别标记的晶片治具21的正面上形成有识别标记29的情况下，通过正面读取用阅读器38的8英寸晶片用阅读器40a来读取识别标记29，当在12英寸带识别标记的晶片治具21的正面上形成有识别标记29的情况下，通过正面读取用阅读器40的12英寸晶片用阅读器40b来读取识别标记29。
另一方面，当在8英寸带识别标记的晶片治具21的背面上形成有识别标记29的情况下，通过背面读取用阅读器42的8英寸晶片用阅读器42a来读取识别标记29，当在12英寸带识别标记的晶片治具21的背面上形成有识别标记29的情况下，通过背面侧读取用阅读器42的12英寸用晶片阅读器42b来读取识别标记29。
参照图8对正面读取用阅读器40的8英寸晶片用阅读器40a的详细结构进行说明。通过配设在照相机46的两侧的LED等照明部44对形成于晶片切片25的识别标记29进行照明，并利用照相机46来拍摄识别标记44。
该拍摄到的图像信息被转换成电信号而输入给切削装置2的控制单元(控制器)88。在控制单元88中，判定该图像信息是否在预先设定的容许范围内，将该结果显示在切削装置2的未图示的显示器中。
将赋予了不同种类的识别标记29的带识别标记的晶片治具21搬送到识别标记读取机构20，通过识别标记阅读器38来依次读取识别标记29，验证识别标记读取机构20是否进行正常动作。
在读取完不同种类的规定的数量的识别标记29并确认了读取结果全部在正常范围内之后，加工装置制造商将该加工装置2向顾客发货。在产生了哪怕1次读取不良的情况下，对识别标记读取机构20进行调整直到识别标记读取结果达到正常范围内。
当参照图9时，示出了本发明第二实施方式的带识别标记的晶片治具21A的立体图。在本实施方式的带识别标记的晶片治具21A中，将形成有分别不同的识别标记29a、29b、29c、29d的4个晶片切片25a、25b、25c、25d粘贴在圆形板23上。
晶片切片25a粘贴在圆形板23的与凹口27对应的部分形成有切口31的部位。另一方面，在圆形板23的与晶片切片25b的凹口27对应的部分没有形成切口。这样，使切入到圆形板23的凹口27为1处，防止了凹口27的读取不良。
还存在如下的器件晶片11：虽然晶片切片25c和晶片切片25d不具有凹口，但在不与凹口对应的部分、例如从凹口起沿圆周方向移位了180°的部分形成有识别标记19。

Claims (3)

1.一种带识别标记的晶片治具，其被用于识别标记读取机构的功能验证，该识别标记读取机构对形成于器件晶片的识别标记进行读取，该带识别标记的晶片治具的特征在于，具有：
晶片切片，其是通过切取该器件晶片的形成有该识别标记的区域而得到的；以及
圆形板，其具有与该器件晶片相同的直径，
按照该晶片切片的该识别标记处于与该器件晶片中的该识别标记的位置相同的位置的方式，在该圆形板上固定该晶片切片。
2.根据权利要求1所述的带识别标记的晶片治具，其中，
该晶片切片包含表示该器件晶片的晶体取向的凹口。
3.根据权利要求1或2所述的带识别标记的晶片治具，其中，
在该圆形板上安装有多个该晶片切片，在各晶片切片上形成有不同的识别标记。
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