CN110797289B - 一种半导体铜基板上料机构 - Google Patents

一种半导体铜基板上料机构 Download PDF

Info

Publication number
CN110797289B
CN110797289B CN201911125318.1A CN201911125318A CN110797289B CN 110797289 B CN110797289 B CN 110797289B CN 201911125318 A CN201911125318 A CN 201911125318A CN 110797289 B CN110797289 B CN 110797289B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper substrate
motor
suction
feeding
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911125318.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110797289A (zh
Inventor
杜绍明
王云峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalian Jiafeng Automation Co ltd
Original Assignee
Dalian Jiafeng Automation Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dalian Jiafeng Automation Co ltd filed Critical Dalian Jiafeng Automation Co ltd
Priority to CN201911125318.1A priority Critical patent/CN110797289B/zh
Publication of CN110797289A publication Critical patent/CN110797289A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110797289B publication Critical patent/CN110797289B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体铜基板上料机构，包括机架、料仓机构、矫正机构、吸爪机构和推料机构。本发明半导体铜基板上料机构通过采用将铜基板在料仓机构中实现两边倒挂方式，利用铜基板重力原理可以减少一部分框架粘连，利用矫正机构将被吸取的铜基板矫正垂直、夹紧，确保铜基板被吸爪吸取时处于垂直状态，同时利用吸取、放料间隔时间，通过吸爪机构将打散的铜基板吸取然后进行送料，有效避免了铜基板之间的粘连而影响上料，实现了稳定上料，保证了粘晶设备的正常运行。

Description

一种半导体铜基板上料机构
技术领域
本发明涉及半导体封装设备技术领域，特别是涉及一种半导体铜基板上料机构。
背景技术
在半导体封装工业粘晶工序中，设备通过全自动上料机构实现将叠加在一起的铜基板单独拾取后进入设备轨道内实现点胶(焊锡)粘晶等工艺。由于粘晶的工作速度极快，从而要求其上料机构足够稳定，由于铜基板形状比较复杂，其生产工艺是采用冲压方式制造出来的，这种制造工艺随着冲压磨具使用次数增多会导致生产出来的铜基板边缘会有毛刺产生，从而使铜基板在包装过程中因为毛刺原因两个相邻基板粘连，铜基板粘连严重时需要粘晶工序的设备上料机构能够稳定上料，来满足高速粘晶设备的正产运行。
现有粘晶设备的上料机构是采用真空吸取方式实现将铜基板单独吸取到设备轨道，由于铜基板毛刺较多铜基板之间粘连严重，有时一次会吸取两条或多条，导致铜基板进入设备轨道后设备报警，有时会因阻力变大，导致吸取失败，导致设备停机，严重影响了生产效率和增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体铜基板上料机构，以解决上述现有技术存在的问题，避免因铜基板的粘连而影响上料，实现稳定上料，保证粘晶设备的正常运行。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
本发明提供了一种半导体铜基板上料机构，包括机架、料仓机构、矫正机构、吸爪机构和推料机构，所述料仓机构包括料仓、推送板、滚珠丝杠和送料电机，所述料仓设置在所述机架的上方，所述料仓的侧壁的一端设置有用于检测铜基板是否到位的到位传感器，所述送料电机固设在所述机架的顶板的下方，所述送料电机的输出轴与所述滚珠丝杠中的螺杆传动连接，所述螺杆通过轴承与所述机架转动连接，所述滚珠丝杠中的螺母通过两个滑块与所述推送板固连，所述顶板对应两个所述滑块均设置有滑槽，所述滑块与对应的所述滑槽滑动配合；
所述矫正机构包括设置在所述机架一端且靠近所述到位传感器的矫正气缸，所述矫正气缸的顶杆的顶端固设有矫正块，所述矫正块的顶端设置有若干个立柱，每个所述立柱的顶端均设置有缓冲矫正块，且所述缓冲矫正块与所述立柱之间设置有缓冲垫；
所述吸爪机构位于所述矫正机构远离所述机架的一侧，所述吸爪机构包括吸爪Y向电机、Y向滚珠丝杠、吸爪Z向气缸、吸爪旋转电机和上料轨道，所述吸爪Y向电机的输出轴与所述Y向滚珠丝杠中的螺杆传动连接，所述吸爪Z向气缸与所述Y向滚珠丝杠中的螺母固连，所述上料轨道与所述吸爪Z向气缸的顶杆的顶端固连，所述上料轨道靠近所述矫正机构的一侧转动设置有安装板，所述安装板上设置有若干个吸爪，所述安装板通过转轴与所述上料装置转动连接，所述吸爪旋转电机的输出轴与所述转轴的一端传动连接；
所述推料机构设置在所述上料轨道上，所述推料机构包括设置在所述上料轨道下方的推料电机，所述上料轨道的侧壁上还设置有一个与所述推料电机的输出轴持平的二级转动轴，所述推料电机的是输出轴与所述二级动转轴上绕有传送带，连接块的底端与所述传送带固连，所述连接块的顶端与推料杆的一端固连。
优选地，还包括敲打机构，所述敲打机构设置在所述料仓靠近所述到位传感器的一端，所述敲打机构包括敲打电机、安装块、敲打块和L型连接件，所述敲打块与所述L型连接件的一端连接，所述L型连接件中远离所述敲打块的直杆的中部与所述安装块转动连接，且所述安装块上设置有弹簧，所述L型连接件的另一端能够压缩所述弹簧且设置有滚动轴承，所述敲打电机固设在所述机架上，所述敲打电机的输出轴与摆杆的中部固连，所述摆杆转动时能够向下压所述滚动轴承，且随着所述滚动轴承向下运动，所述摆杆与所述滚动轴承相切。
优选地，所述摆杆的两端与所述敲打电机的输出轴之间的距离相等。
优选地，所述机架和所述吸爪Y向电机均固设在底板上，所述吸爪为四个，每个所述吸爪均为真空吸爪。
优选地，所述转轴连接与所述安装板的底端固连。
优选地，所述矫正气缸的顶杆竖直。
优选地，所述料仓的内壁对应所述铜基板设置有基板轨道，所述铜基板能够与所述基板轨道滑动配合。
优选地，所述上料轨道的侧壁设置有水平的滑条，所述连接块的侧壁上设置有凹槽，所述滑条与所述凹槽滑动配合。
本发明半导体铜基板上料机构相对于现有技术取得了以下技术效果：
本发明的半导体铜基板上料机构避免了因铜基板的粘连而影响上料，实现了稳定上料，保证了粘晶设备的正常运行。本发明半导体铜基板上料机构通过采用将铜基板在料仓机构中实现两边倒挂方式，利用铜基板重力原理可以减少一部分框架粘连，利用矫正机构将被吸取的铜基板矫正垂直、夹紧，确保铜基板被吸爪吸取时处于垂直状态，同时利用吸取、放料间隔时间，敲打机构将紧靠在一起的铜基板敲打打散，避免粘连，通过吸爪机构将打散的铜基板吸取然后进行送料，有效避免了铜基板之间的粘连而影响上料，实现了稳定上料，保证了粘晶设备的正常运行。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明半导体铜基板上料机构的结构示意图一；
图2为本发明半导体铜基板上料机构的结构示意图二；
图3为本发明半导体铜基板上料机构的结构示意图三；
图4为本发明半导体铜基板上料机构的结构示意图四；
图5为本发明半导体铜基板上料机构的部分结构示意图一；
图6为本发明半导体铜基板上料机构的部分结构示意图二；
图7为本发明半导体铜基板上料机构的部分结构示意图三；
图8为本发明半导体铜基板上料机构的结构示意图五；
图9为本发明半导体铜基板上料机构的部分结构示意图四；
图10为本发明半导体铜基板上料机构的部分结构示意图五；
图11为本发明半导体铜基板上料机构中敲打机构的结构示意图；
图12为本发明半导体铜基板上料机构中矫正机构的结构示意图；
图13为本发明半导体铜基板上料机构中吸爪机构的结构示意图；
图14为本发明半导体铜基板上料机构中推料机构的结构示意图；
其中：1-料仓机构，2-敲打机构，3-矫正机构，4-吸爪机构，5-推料机构，6-送料电机，7-到位传感器，8-推送板，9-铜基板，10-敲打电机，11-敲打块，12-吸爪，13-吸爪Z向气缸，14-吸爪Y向电机，15-吸爪旋转电机，16-限位板，17-缓冲矫正块，18-矫正气缸，19-推料杆，20-上料轨道，21-基板轨道，22-滚珠丝杠，23-滑块，24-摆杆，25-滚动轴承，26-弹簧，27-安装块，28-矫正块，29-缓冲垫，30-Y向滚珠丝杠，31-推料电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种半导体铜基板上料机构，以解决上述现有技术存在的问题，避免因铜基板的粘连而影响上料，实现稳定上料，保证粘晶设备的正常运行。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1-14所示：本实施例提供了一种半导体铜基板9上料机构，包括机架、料仓机构1、敲打机构2、矫正机构3、吸爪机构4和推料机构5。
其中，料仓机构1包括料仓、推送板8、滚珠丝杠22和送料电机6，料仓设置在机架的上方，料仓的侧壁的右端设置有用于检测铜基板9是否到位的到位传感器7，送料电机6固设在机架的顶板的下方，送料电机6的输出轴与滚珠丝杠22中的螺杆传动连接，螺杆通过轴承与机架转动连接，滚珠丝杠22中的螺母通过两个滑块23与推送板8固连，顶板对应两个滑块23均设置有滑槽，滑块23与对应的滑槽滑动配合；料仓的内壁对应铜基板9设置有基板轨道21，铜基板9能够与基板轨道21滑动配合，送料电机6能够通过滚珠丝杠22驱动推送板8在料仓中沿滑槽滑动，从而实现对铜基板9的推送。
敲打机构2设置在料仓的右端，敲打机构2包括敲打电机10、安装块27、敲打块11和L型连接件，敲打块11与L型连接件的一端连接，L型连接件中远离敲打块11的直杆的中部与安装块27转动连接，且安装块27上设置有弹簧26，L型连接件的另一端能够压缩弹簧26且设置有滚动轴承25，敲打电机10固设在机架上，敲打电机10的输出轴与摆杆24的中部固连，摆杆24的两端与敲打电机10的输出轴之间的距离相等，敲打电机10能够驱动摆杆24做圆周运动，摆杆24转动时摆杆24的两端均能够向下压滚动轴承25，且随着滚动轴承25向下运动，摆杆24的端部与滚动轴承25相切，随后摆杆24的另一端继续向下压滚动轴承25且最后也与滚动轴承25相切，如此使得驱动电机能够通过摆杆24驱动L型连接件一直摆动，从而驱动L型连接件端部的敲打块11敲打铜基板9，从而确保粘连的铜基板9会在不断敲打的作用下被打散。
矫正机构3包括设置在机架一端且靠近到位传感器7的矫正气缸18，矫正气缸18的顶杆竖直，矫正气缸18的顶杆的顶端固设有矫正块28，矫正块28的顶端设置有若干个立柱，每个立柱的顶端均设置有缓冲矫正块17，且缓冲矫正块17与立柱之间设置有缓冲垫29，料仓的右端的上方还设置有限位板16，且限位板16位于缓冲矫正块17的正上方，矫正气缸18带动矫正块28和缓冲矫正块17上下运动，缓冲矫正块17向上运动到最上方时与限位板16共同作用将铜基板垂直夹紧，将利用缓冲垫29的弹力将铜基板9顶起、矫正垂直，从而避免铜基板的摆动。
吸爪机构4位于矫正机构3远离机架的一侧，吸爪机构4包括吸爪Y向电机14、Y向滚珠丝杠30、吸爪Z向气缸13、吸爪旋转电机15和上料轨道20，吸爪Y向电机14的输出轴与Y向滚珠丝杠30中的螺杆传动连接，吸爪Z向气缸13与Y向滚珠丝杠30中的螺母固连，上料轨道20与吸爪Z向气缸13的顶杆的顶端固连，上料轨道20靠近矫正机构3的一侧转动设置有安装板，安装板上设置有若干个吸爪12，安装板通过转轴与上料装置转动连接，转轴连接与安装板的底端固连，吸爪旋转电机15的输出轴与转轴的一端传动连接；机架和吸爪Y向电机14均固设在底板上，吸爪12为四个，每个吸爪12均为真空吸爪。吸爪Y向电机14驱动Y向滚珠丝杠30运动带动上料轨道20、安装板及吸爪向前移动，吸爪Z向气缸13顶起后到达Y向吸料位置，铜基板9被4个吸爪12吸住后吸爪Y向电机14向后运动到达工作位置，然后吸爪旋转电机15旋转90°驱动安装板旋转90°吸爪上的铜基板被转动到上料轨道20上，然后吸爪Z向气缸13下降，动作完成。
推料机构5设置在上料轨道20上，推料机构5包括设置在上料轨道20下方的推料电机31，上料轨道20的侧壁上还设置有一个与推料电机31的输出轴持平的二级转动轴，推料电机31的是输出轴与二级动转轴上绕有传送带，连接块的底端与传送带固连，连接块的顶端与推料杆19的一端固连。上料轨道20的侧壁设置有水平的滑条，连接块的侧壁上设置有凹槽，滑条与凹槽滑动配合；推料电机31带动推料杆19向前运动将上料轨道20上面的铜基板9向前推动，完成推料动作。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本说明书中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种半导体铜基板上料机构，其特征在于：包括机架、料仓机构、矫正机构、吸爪机构和推料机构，所述料仓机构包括料仓、推送板、滚珠丝杠和送料电机，所述料仓设置在所述机架的上方，所述料仓的侧壁的一端设置有用于检测铜基板是否到位的到位传感器，所述送料电机固设在所述机架的顶板的下方，所述送料电机的输出轴与所述滚珠丝杠中的螺杆传动连接，所述螺杆通过轴承与所述机架转动连接，所述滚珠丝杠中的螺母通过两个滑块与所述推送板固连，所述顶板对应两个所述滑块均设置有滑槽，所述滑块与对应的所述滑槽滑动配合；
所述矫正机构包括设置在所述机架一端且靠近所述到位传感器的矫正气缸，所述矫正气缸的顶杆的顶端固设有矫正块，所述矫正块的顶端设置有若干个立柱，每个所述立柱的顶端均设置有缓冲矫正块，且所述缓冲矫正块与所述立柱之间设置有缓冲垫；
所述吸爪机构位于所述矫正机构远离所述机架的一侧，所述吸爪机构包括吸爪Y向电机、Y向滚珠丝杠、吸爪Z向气缸、吸爪旋转电机和上料轨道，所述吸爪Y向电机的输出轴与所述Y向滚珠丝杠中的螺杆传动连接，所述吸爪Z向气缸与所述Y向滚珠丝杠中的螺母固连，所述上料轨道与所述吸爪Z向气缸的顶杆的顶端固连，所述上料轨道靠近所述矫正机构的一侧转动设置有安装板，所述安装板上设置有若干个吸爪，所述安装板通过转轴与所述上料装置转动连接，所述吸爪旋转电机的输出轴与所述转轴的一端传动连接；
所述推料机构设置在所述上料轨道上，所述推料机构包括设置在所述上料轨道下方的推料电机，所述上料轨道的侧壁上还设置有一个与所述推料电机的输出轴持平的二级转动轴，所述推料电机的输出轴与所述二级转动轴上绕有传送带，连接块的底端与所述传送带固连，所述连接块的顶端与推料杆的一端固连；
还包括敲打机构，所述敲打机构设置在所述料仓靠近所述到位传感器的一端，所述敲打机构包括敲打电机、安装块、敲打块和L型连接件，所述敲打块与所述L型连接件的一端连接，所述L型连接件中远离所述敲打块的直杆的中部与所述安装块转动连接，且所述安装块上设置有弹簧，所述L型连接件的另一端能够压缩所述弹簧且设置有滚动轴承，所述敲打电机固设在所述机架上，所述敲打电机的输出轴与摆杆的中部固连，所述摆杆转动时能够向下压所述滚动轴承，且随着所述滚动轴承向下运动，所述摆杆与所述滚动轴承相切；
将铜基板两边倒挂在所述料仓机构中，之后利用所述矫正机构将所述铜基板矫正垂直，确保所述铜基板被所述吸爪吸取时处于垂直状态，同时利用所述敲打机构将紧靠在一起的铜基板敲打打散。
2.根据权利要求1所述的半导体铜基板上料机构，其特征在于：所述摆杆的两端与所述敲打电机的输出轴之间的距离相等。
3.根据权利要求1所述的半导体铜基板上料机构，其特征在于：所述机架和所述吸爪Y向电机均固设在底板上，所述吸爪为四个，每个所述吸爪均为真空吸爪。
4.根据权利要求1所述的半导体铜基板上料机构，其特征在于：所述转轴连接与所述安装板的底端固连。
5.根据权利要求1所述的半导体铜基板上料机构，其特征在于：所述矫正气缸的顶杆竖直。
6.根据权利要求1所述的半导体铜基板上料机构，其特征在于：所述料仓的内壁对应所述铜基板设置有基板轨道，所述铜基板能够与所述基板轨道滑动配合。
7.根据权利要求1所述的半导体铜基板上料机构，其特征在于：所述上料轨道的侧壁设置有水平的滑条，所述连接块的侧壁上设置有凹槽，所述滑条与所述凹槽滑动配合。
CN201911125318.1A 2019-11-18 2019-11-18 一种半导体铜基板上料机构 Active CN110797289B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911125318.1A CN110797289B (zh) 2019-11-18 2019-11-18 一种半导体铜基板上料机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911125318.1A CN110797289B (zh) 2019-11-18 2019-11-18 一种半导体铜基板上料机构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110797289A CN110797289A (zh) 2020-02-14
CN110797289B true CN110797289B (zh) 2022-03-25

Family

ID=69444925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911125318.1A Active CN110797289B (zh) 2019-11-18 2019-11-18 一种半导体铜基板上料机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110797289B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113644019B (zh) * 2021-08-09 2024-03-19 恩纳基智能科技无锡有限公司 一种半导体贴片机的复合上料装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4225248A1 (de) * 1992-07-31 1994-02-03 Erfurt Umformtechnik Gmbh Platinenzuführeinrichtung für eine Presse
CN204872739U (zh) * 2015-07-01 2015-12-16 杭州长川科技股份有限公司 一种基于转接的集成电路翻转送料机构
CN205967797U (zh) * 2016-05-30 2017-02-22 大族激光科技产业集团股份有限公司 校正装置
CN206857685U (zh) * 2017-06-13 2018-01-09 深圳市铭镭激光设备有限公司 推料装置及自动送料机
CN108364891A (zh) * 2018-03-31 2018-08-03 广州明森科技股份有限公司 一种卷盘式芯片烧录设备
CN208271842U (zh) * 2018-06-08 2018-12-21 成都莱普科技有限公司 一种用于芯片抽检机的芯片条带取送装置
CN109230519B (zh) * 2018-10-25 2024-04-05 广州明森合兴科技有限公司 一种芯片烧录设备的芯片上料装置
CN110255158B (zh) * 2019-07-03 2024-03-29 佛山市蓝箭电子股份有限公司 半导体封装粘片设备的翻转上料装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110797289A (zh) 2020-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102189320B (zh) 自动点焊***
CN107282368B (zh) 一种片状物料点胶设备
CN207467060U (zh) 一种双头贴膜机
CN211580319U (zh) 一种pcb全自动贴胶设备
CN103987200A (zh) 剥离式补强板假贴机
CN112397612A (zh) 一种太阳能板自动裁线焊接设备
CN110797289B (zh) 一种半导体铜基板上料机构
CN105742214A (zh) 一种芯片粘贴装置
CN203093247U (zh) 一种异形自动贴片机
CN209753760U (zh) 一种冲切下料装置
CN109637847B (zh) 电容组立机
CN207467138U (zh) 一种高效贴膜机
CN113683297B (zh) 一种全自动开片***
CN115057271A (zh) 一种智能卡防重叠上料装置及智能卡生产设备
CN209993567U (zh) 一种半导体自动封装装置
CN111806763A (zh) 一种电路基板贴膜设备及贴膜方法
CN114447141A (zh) 一种基于太阳能板自动裁线焊接设备的焊接方法
CN117048070A (zh) 一种点胶贴泡棉设备
CN105345460B (zh) 机芯线架装配机
CN218868452U (zh) 一种精密电子产品的线路板贴片用输送式焊接机
CN113500821A (zh) 一种自动过胶贴卡纸机
CN212101304U (zh) 一种便于检测粘接力的pvb膜片贴合装置
CN210501825U (zh) 一种在线式芯片框架银浆丝印装置
CN113423261A (zh) 一种自动贴片机以及贴片工艺
CN216300309U (zh) 一种自动过胶贴卡纸机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant