CN209993567U - 一种半导体自动封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台，所述工作台上放置有石墨盘，所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、转移机构、跳线封装机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的半导体料片进行点胶操作；所述转移机构用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台上取出并放置到左侧工作台上；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；通过点胶机构可以高效的进行点胶，同时通过跳线封装机构可以快速的将跳线安装到料片上完成半导体的封装，且安装的精度较高，提高生产效率的同时保证了产品的质量，实现了半导体封装的自动化生产。

Description

一种半导体自动封装装置

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种半导体自动封装装置。

背景技术

在半导体的封装过程中，将跳线安装到料片上时一道非常重要的工序，一般分为点胶和安装跳线两道工序，现有技术中一般通过人工来完成这两道工序，这种方式使得产品的质量与工人的技能有很大关系，对工人的要求较高，质量难以保证，生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是人工点胶和安装跳线质量难以保证且生产效率较低，本实用新型提供了一种半导体自动封装装置来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台，所述工作台上放置有石墨盘，所述石墨盘上放置有待封装的料片，所述跳线盘中放置有跳线，所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、转移机构、跳线封装机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的料片进行点胶操作；所述转移机构设置在所述点胶机构和所述跳线封装机构之间，用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台上取出并放置到左侧工作台上；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；所述工作台的下部设置有第一直线电机，所述第一直线电机能够驱动所述工作台沿所述输送轨在所述点胶机构、转移机构和跳线封装机构之间移动。

进一步地：所述点胶机构包括设置于所述机架上的施胶板和刷胶板，所述施胶板的下表面为平面，上表面设置有凹槽，所述刷胶板通过第二直线电机驱动可以向下运动压紧所述凹槽底面，并可以在刷胶板驱动单元的驱动下沿凹槽底面左右刮动，所述凹槽的底面设置有若干个与所述施胶板下表面接通的施胶口；所述点胶机构还包括驱动所述施胶板靠近或远离所述石墨盘的施胶板驱动单元；所述施胶板驱动单元包括第一导轨、第一丝杠、第一滑块、第一支架、第二导轨、第二支架和第一驱动电机，所述第一导轨沿纵向水平设置在所述机架上，所述第一丝杠活动安装在所述机架上并可由所述第一驱动电机驱动转动，所述第一滑块安装在所述第一丝杠上并与所述第一支架固定连接，所述第一支架上设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的驱动轴上设有偏心轮，所述第二导轨沿竖直方向设置在所述第一支架上，所述第二支架固定连接所述施胶板并能沿所述第二导轨上下移动，所述第二支架的底端与所述偏心轮的轮缘贴紧；所述刷胶板驱动单元包括驱动轮、从动轮、第三滑块和第三驱动电机，所述驱动轮和所述从动轮设置在所述第二支架上并通过同步带连接，所述第三滑块固定设置在所述同步带上并与所述第二直线电机固定连接，所述第三驱动电机能够驱动所述驱动轮转动并带动所述刷胶板左右移动。

进一步地：所述转移机构包括设置在所述机架上的第三直线电机，所述第三直线电机的活动杆上设置有转移架，所述转移架上设置有能够吸附并提起所述石墨盘的多个吸嘴。

进一步地：所述跳线封装机构包括从上往下依次设置的第一跳线盘和第二跳线盘，所述第一跳线盘和所述第二跳线盘通过跳线盘转换单元活动安装在所述底板上，所述第二跳线盘的上方设置有吸盘，所述吸盘用于将所述跳线从所述跳线盘上吸出并安装到所述石墨盘中刷完胶的半导体料片上，所述吸盘通过吸盘移动单元活动安装在所述机架上。

进一步地：所述跳线盘转换单元包括第四支撑架、第四丝杠、第四滑轨、第四滑块和第四驱动电机，所述第四滑轨沿水平方向固定设置在所述机架上，所述第四支撑架上放置所述第一跳线盘并能沿所述第四滑轨移动，所述第四丝杠沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第四滑块安装在所述第四丝杠上并与所述第四支撑架固定连接，所述第四丝杠转动能够驱动所述第四滑块移动进而带动所述第一跳线盘沿水平方向移动，所述第四驱动电机固定设置在所述机架上，所述第四驱动电机的输出轴与所述第四丝杠固定连接；所述跳线盘转换单元还包括第五支撑架、第五丝杠、第五滑轨、第五滑块和第五驱动电机，所述第五滑轨沿水平方向固定设置在所述机架上，并设置在所述第四滑轨的内侧下方，所述第五支撑架上放置所述第二跳线盘并能沿所述第五滑轨移动，所述第五丝杠沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第五滑块安装在所述第五丝杠上并与所述第五支撑架固定连接，所述第五丝杠转动能够驱动所述第五滑块移动进而带动所述第二跳线盘沿水平方向移动，所述第五驱动电机固定设置在所述机架上，所述第五驱动电机的输出轴与所述第五丝杠固定连接。

进一步地：所述吸盘移动单元包括纵向直线电机和纵向滑台，所述纵向滑台沿水平方向设置在所述机架上，所述纵向直线电机能够沿所述纵向滑台移动，所述纵向直线电机的动子座上固定设置有横向支架，所述吸盘移动单元还包括第六支架、横向滑轨、横向调节滑块、横向调节丝杠和横向驱动电机，所述横向滑轨沿水平方向设置在所述横向支架上并垂直于所述纵向滑台，所述横向调节丝杠沿水平方向设置并活动安装在所述横向支架上，所述横向调节滑块安装在所述横向调节丝杠上并与所述第六支架固定连接，所述横向调节丝杠转动能够驱动所述横向调节滑块移动进而带动所述第六支架横向移动，所述横向驱动电机固定设置在所述横向支架上，所述横向驱动电机的输出轴与所述横向调节丝杠固定连接；所述第六支架通过竖直调节单元连接所述吸盘。

进一步地：所述竖直调节单元包括竖直导轨、竖直调节丝杠、竖直调节滑块和竖直驱动电机，所述竖直导轨沿竖直方向设置在所述第六支架上，所述竖直调节丝杠沿竖直方向设置并活动安装在所述第六支架上，所述竖直调节滑块安装在所述竖直调节丝杠上并与所述吸盘固定连接，所述竖直调节丝杠转动能够驱动所述竖直调节滑块移动进而带动所述吸盘上下移动，所述竖直驱动电机固定设置在所述第六支架上，所述竖直驱动电机的输出轴与所述竖直调节丝杠固定连接。

本实用新型的有益效果是，本实用新型一种半导体自动封装装置通过点胶机构可以高效的进行点胶，同时通过跳线封装机构可以快速的将跳线安装到料片上完成半导体的封装，且安装的精度较高，提高生产效率的同时保证了产品的质量，实现了半导体封装的自动化生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种半导体自动封装装置的结构示意图；

图2是工作台的结构示意图；

图3是点胶机构的结构示意图；

图4是施胶板的结构示意图；

图5是转移机构的结构示意图；

图6是跳线封装机构的结构示意图；

图7是跳线盘转换单元的结构示意图；

图8是吸盘移动单元的结构示意图；

图9是竖直调节单元的结构示意图。

图中1、工作台，2、点胶机构，3、转移机构，4、跳线封装机构，5、输送轨，6、第一直线电机，21、施胶板，22、刷胶板，23、第二直线电机，24、施胶口，210、第一导轨，211、第一丝杠，212、第一滑块，213、第一支架，214、第二导轨，215、第二支架，216、第一驱动电机，217、驱动轮，218、从动轮，219、第三滑块，220、第三驱动电机，221、第二驱动电机，222、偏心轮，31、第三直线电机，32、转移架，33、吸嘴，41、第一跳线盘，42、第二跳线盘，43、吸盘，401、第四支撑架，402、第四丝杠，403、第四滑轨，404、第四滑块，405、第四驱动电机，406、第五支撑架，407、第五丝杠，408、第五滑轨，409、第五滑块，410、第五驱动电机，411、纵向直线电机，412、纵向滑台，413、第六支架，414、横向滑轨，415、横向调节滑块，416、横向调节丝杠，417、横向驱动电机，418、竖直导轨，419、竖直调节丝杠，420、竖直调节滑块，421、竖直驱动电机。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

如图1所示，本实用新型提供了一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台1，所述工作台1上放置有石墨盘，所述石墨盘上放置有待封装的料片，所述跳线盘中放置有跳线，所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构2、转移机构3、跳线封装机构4和输送轨5，所述点胶机构2用于对石墨盘上的料片进行点胶操作；所述转移机构3设置在所述点胶机构2和所述跳线封装机构4之间，用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台1上取出并放置到左侧工作台1上；所述跳线封装机构4用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；所述工作台1的下部设置有第一直线电机6，所述第一直线电机能够驱动所述工作台1沿所述输送轨5在所述点胶机构2、转移机构3和跳线封装机构4之间移动。

工作时，点胶机构2对右侧工作台1上的料片进行点胶操作，然后工作台1在第一直线电机的驱动下移动到转移机构3位置，转移机构3将右侧工作台1上的石墨盘吸出并放置到左侧工作台1上，左侧工作台1移动到跳线封装机构4位置进行跳线封装。

所述点胶机构2包括设置于所述机架上的施胶板21和刷胶板22，所述施胶板21的下表面为平面，上表面设置有凹槽，所述刷胶板22通过第二直线电机23驱动可以向下运动压紧所述凹槽底面，并可以在刷胶板驱动单元的驱动下沿凹槽底面左右刮动，所述凹槽的底面设置有若干个与所述施胶板21下表面接通的施胶口24；所述点胶机构2还包括驱动所述施胶板21靠近或远离所述石墨盘的施胶板驱动单元；所述施胶板驱动单元包括第一导轨210、第一丝杠211、第一滑块212、第一支架213、第二导轨214、第二支架215和第一驱动电机216，所述第一导轨210沿纵向水平设置在所述机架上，所述第一丝杠211活动安装在所述机架上并可由所述第一驱动电机216驱动转动，所述第一滑块212安装在所述第一丝杠211上并与所述第一支架213固定连接，所述第一支架213上设置有第二驱动电机221，所述第二驱动电机221的驱动轴上设有偏心轮222，所述第二导轨214沿竖直方向设置在所述第一支架213上，所述第二支架215固定连接所述施胶板21并能沿所述第二导轨214上下移动，所述第二支架215的底端与所述偏心轮222的轮缘贴紧；所述刷胶板驱动单元包括驱动轮217、从动轮218、第三滑块219和第三驱动电机220，所述驱动轮217和所述从动轮218设置在所述第二支架215上并通过同步带连接，所述第三滑块219固定设置在所述同步带上并与所述第二直线电机23固定连接，所述第三驱动电机220能够驱动所述驱动轮217转动并带动所述刷胶板22左右移动。

工作时，施胶板21在施胶板驱动单元的驱动下移动到工作台1上方，并使施胶口24对准料片，刮胶板驱动单元驱动刮胶板在凹槽内左右刮胶，胶水通过施胶口24滴入料片上。

所述转移机构3包括设置在所述机架上的第三直线电机31，所述第三直线电机31的活动杆上设置有转移架32，所述转移架32上设置有能够吸附并提起所述石墨盘的多个吸嘴33，通过第三直线电机31驱动吸嘴33吸起右侧工作台1上的石墨盘并放置到左侧工作台1上。

所述跳线封装机构4包括从上往下依次设置的第一跳线盘41和第二跳线盘42，所述第一跳线盘41和所述第二跳线盘42通过跳线盘转换单元活动安装在所述底板上，所述第二跳线盘42的上方设置有吸盘43，所述吸盘43用于将所述跳线从所述跳线盘上吸出并安装到所述石墨盘中刷完胶的料片上，所述吸盘43通过吸盘移动单元活动安装在所述机架上。

工作时，吸盘移动单元驱动吸盘43在跳线盘和石墨盘之间移动并完成跳线的固定工作，用完的空跳线盘在跳线盘转换单元的驱动下，远离吸盘43的下方，新的跳线盘在跳线盘转换单元的驱动下移动到吸盘43的下方，继续进行跳线固定工作。

所述跳线盘转换单元包括第四支撑架401、第四丝杠402、第四滑轨403、第四滑块404和第四驱动电机405，所述第四滑轨403沿水平方向固定设置在所述机架上，所述第四支撑架401上放置所述第一跳线盘41并能沿所述第四滑轨403移动，所述第四丝杠402沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第四滑块404安装在所述第四丝杠402上并与所述第四支撑架401固定连接，所述第四丝杠402转动能够驱动所述第四滑块404移动进而带动所述第一跳线盘41沿水平方向移动，所述第四驱动电机405固定设置在所述机架上，所述第四驱动电机405的输出轴与所述第四丝杠402固定连接；所述跳线盘转换单元还包括第五支撑架406、第五丝杠407、第五滑轨408、第五滑块409和第五驱动电机410，所述第五滑轨408沿水平方向固定设置在所述机架上，并设置在所述第四滑轨403的内侧下方，所述第五支撑架406上放置所述第二跳线盘42并能沿所述第五滑轨408移动，所述第五丝杠407沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第五滑块409安装在所述第五丝杠407上并与所述第五支撑架406固定连接，所述第五丝杠407转动能够驱动所述第五滑块409移动进而带动所述第二跳线盘42沿水平方向移动，所述第五驱动电机410固定设置在所述机架上，所述第五驱动电机410的输出轴与所述第五丝杠407固定连接。

这种丝杠和滑块的传动结构可靠稳定，跳线盘移动的距离由丝杠的转动量来决定，且丝杠滑块的传动具有良好的自锁性，可以有效的保持当前的位置，避免发生窜动，影响吸盘43吸取跳线。

所述吸盘移动单元包括纵向直线电机411和纵向滑台412，所述纵向滑台412沿水平方向设置在所述机架上，所述纵向直线电机411能够沿所述纵向滑台412移动，所述纵向直线电机411的动子座上固定设置有横向支架，所述吸盘移动单元还包括第六支架413、横向滑轨414、横向调节滑块415、横向调节丝杠416和横向驱动电机417，所述横向滑轨414沿水平方向设置在所述横向支架上并垂直于所述纵向滑台412，所述横向调节丝杠416沿水平方向设置并活动安装在所述横向支架上，所述横向调节滑块415安装在所述横向调节丝杠416上并与所述第六支架413固定连接，所述横向调节丝杠416转动能够驱动所述横向调节滑块415移动进而带动所述第六支架413横向移动，所述横向驱动电机417固定设置在所述横向支架上，所述横向驱动电机417的输出轴与所述横向调节丝杠416固定连接；所述第六支架413通过竖直调节单元连接所述吸盘43。

吸盘43在横向和纵向的移动距离由横向调节丝杠416和纵向调节丝杠的转动量来决定，通过调节横向驱动电机417和纵向直线电机411可以精确控制吸盘在水平方向上的移动距离。

所述竖直调节单元包括竖直导轨418、竖直调节丝杠419、竖直调节滑块420和竖直驱动电机421，所述竖直导轨418沿竖直方向设置在所述第六支架413上，所述竖直调节丝杠419沿竖直方向设置并活动安装在所述第六支架413上，所述竖直调节滑块420安装在所述竖直调节丝杠419上并与所述吸盘43固定连接，所述竖直调节丝杠419转动能够驱动所述竖直调节滑块420移动进而带动所述吸盘43上下移动，所述竖直驱动电机421固定设置在所述第六支架413上，所述竖直驱动电机421的输出轴与所述竖直调节丝杠419固定连接。

吸盘43在竖直方向的移动距离由竖直调节丝杠419的转动量来决定，通过控制竖直驱动电机421的转动量可以精确控制竖直调节滑块420的移动参数，从而实现对吸盘43在竖直方向上的精确控制，有利于实现吸盘43的自动化控制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台（1），所述工作台（1）上放置有石墨盘，所述石墨盘上放置有待封装的料片，所述跳线盘中放置有跳线，其特征在于：所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构（2）、转移机构（3）、跳线封装机构（4）和输送轨（5），

所述点胶机构（2）用于对石墨盘上的料片进行点胶操作；

所述转移机构（3）设置在所述点胶机构（2）和所述跳线封装机构（4）之间，用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台（1）上取出并放置到左侧工作台（1）上；

所述跳线封装机构（4）用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；

所述工作台（1）的下部设置有第一直线电机（6），所述第一直线电机能够驱动所述工作台（1）沿所述输送轨（5）在所述点胶机构（2）、转移机构（3）和跳线封装机构（4）之间移动。

2.如权利要求1所述的一种半导体自动封装装置，其特征在于：所述点胶机构（2）包括设置于所述机架上的施胶板（21）和刷胶板（22），所述施胶板（21）的下表面为平面，上表面设置有凹槽，所述刷胶板（22）通过第二直线电机（23）驱动可以向下运动压紧所述凹槽底面，并可以在刷胶板驱动单元的驱动下沿凹槽底面左右刮动，所述凹槽的底面设置有若干个与所述施胶板（21）下表面接通的施胶口（24）；所述点胶机构（2）还包括驱动所述施胶板（21）靠近或远离所述石墨盘的施胶板驱动单元；

所述施胶板驱动单元包括第一导轨（210）、第一丝杠（211）、第一滑块（212）、第一支架（213）、第二导轨（214）、第二支架（215）和第一驱动电机（216），所述第一导轨（210）沿纵向水平设置在所述机架上，所述第一丝杠（211）活动安装在所述机架上并可由所述第一驱动电机（216）驱动转动，所述第一滑块（212）安装在所述第一丝杠（211）上并与所述第一支架（213）固定连接，所述第一支架（213）上设置有第二驱动电机（221），所述第二驱动电机（221）的驱动轴上设有偏心轮（222），所述第二导轨（214）沿竖直方向设置在所述第一支架（213）上，所述第二支架（215）固定连接所述施胶板（21）并能沿所述第二导轨（214）上下移动，所述第二支架（215）的底端与所述偏心轮（222）的轮缘贴紧；

所述刷胶板驱动单元包括驱动轮（217）、从动轮（218）、第三滑块（219）和第三驱动电机（220），所述驱动轮（217）和所述从动轮（218）设置在所述第二支架（215）上并通过同步带连接，所述第三滑块（219）固定设置在所述同步带上并与所述第二直线电机（23）固定连接，所述第三驱动电机（220）能够驱动所述驱动轮（217）转动并带动所述刷胶板（22）左右移动。

3.如权利要求1所述的一种半导体自动封装装置，其特征在于：所述转移机构（3）包括设置在所述机架上的第三直线电机（31），所述第三直线电机（31）的活动杆上设置有转移架（32），所述转移架（32）上设置有能够吸附并提起所述石墨盘的多个吸嘴（33）。

4.如权利要求1所述的一种半导体自动封装装置，其特征在于：所述跳线封装机构（4）包括从上往下依次设置的第一跳线盘（41）和第二跳线盘（42），所述第一跳线盘（41）和所述第二跳线盘（42）通过跳线盘转换单元活动安装在所述底板上，所述第二跳线盘（42）的上方设置有吸盘（43），所述吸盘（43）用于将所述跳线从所述跳线盘上吸出并安装到所述石墨盘中刷完胶的料片上，所述吸盘（43）通过吸盘移动单元活动安装在所述机架上。

5.如权利要求4所述的一种半导体自动封装装置，其特征在于：所述跳线盘转换单元包括第四支撑架（401）、第四丝杠（402）、第四滑轨（403）、第四滑块（404）和第四驱动电机（405），所述第四滑轨（403）沿水平方向固定设置在所述机架上，所述第四支撑架（401）上放置所述第一跳线盘（41）并能沿所述第四滑轨（403）移动，所述第四丝杠（402）沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第四滑块（404）安装在所述第四丝杠（402）上并与所述第四支撑架（401）固定连接，所述第四丝杠（402）转动能够驱动所述第四滑块（404）移动进而带动所述第一跳线盘（41）沿水平方向移动，所述第四驱动电机（405）固定设置在所述机架上，所述第四驱动电机（405）的输出轴与所述第四丝杠（402）固定连接；

所述跳线盘转换单元还包括第五支撑架（406）、第五丝杠（407）、第五滑轨（408）、第五滑块（409）和第五驱动电机（410），所述第五滑轨（408）沿水平方向固定设置在所述机架上，并设置在所述第四滑轨（403）的内侧下方，所述第五支撑架（406）上放置所述第二跳线盘（42）并能沿所述第五滑轨（408）移动，所述第五丝杠（407）沿水平方向设置并活动安装在所述机架上，所述第五滑块（409）安装在所述第五丝杠（407）上并与所述第五支撑架（406）固定连接，所述第五丝杠（407）转动能够驱动所述第五滑块（409）移动进而带动所述第二跳线盘（42）沿水平方向移动，所述第五驱动电机（410）固定设置在所述机架上，所述第五驱动电机（410）的输出轴与所述第五丝杠（407）固定连接。

6.如权利要求4所述的一种半导体自动封装装置，其特征在于：所述吸盘移动单元包括纵向直线电机（411）和纵向滑台（412），所述纵向滑台（412）沿水平方向设置在所述机架上，所述纵向直线电机（411）能够沿所述纵向滑台（412）移动，所述纵向直线电机（411）的动子座上固定设置有横向支架，所述吸盘移动单元还包括第六支架（413）、横向滑轨（414）、横向调节滑块（415）、横向调节丝杠（416）和横向驱动电机（417），所述横向滑轨（414）沿水平方向设置在所述横向支架上并垂直于所述纵向滑台（412），所述横向调节丝杠（416）沿水平方向设置并活动安装在所述横向支架上，所述横向调节滑块（415）安装在所述横向调节丝杠（416）上并与所述第六支架（413）固定连接，所述横向调节丝杠（416）转动能够驱动所述横向调节滑块（415）移动进而带动所述第六支架（413）横向移动，所述横向驱动电机（417）固定设置在所述横向支架上，所述横向驱动电机（417）的输出轴与所述横向调节丝杠（416）固定连接；所述第六支架（413）通过竖直调节单元连接所述吸盘（43）。

7.如权利要求6所述的一种半导体自动封装装置，其特征在于：所述竖直调节单元包括竖直导轨（418）、竖直调节丝杠（419）、竖直调节滑块（420）和竖直驱动电机（421），所述竖直导轨（418）沿竖直方向设置在所述第六支架（413）上，所述竖直调节丝杠（419）沿竖直方向设置并活动安装在所述第六支架（413）上，所述竖直调节滑块（420）安装在所述竖直调节丝杠（419）上并与所述吸盘（43）固定连接，所述竖直调节丝杠（419）转动能够驱动所述竖直调节滑块（420）移动进而带动所述吸盘（43）上下移动，所述竖直驱动电机（421）固定设置在所述第六支架（413）上，所述竖直驱动电机（421）的输出轴与所述竖直调节丝杠（419）固定连接。

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