CN110740583B - 印制电路板的图形转移方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印制电路板的图形转移方法，包括以下步骤：在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨，以形成油墨层；在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨，在所述覆铜板上形成线路图形。可以理解的，本发明的技术方案能够保证印制电路板具有完整的电路图形。

Description

印制电路板的图形转移方法

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，特别涉及一种印制电路板的图形转移方法。

背景技术

常规的图形制作是以干膜作为载体进行图像转移，具体过程为：在覆铜板的铜箔层上压覆干膜，将菲林片贴附于干膜表面，在紫外灯的照射下，使菲林片上的线路图形转移至铜箔层上需要制作线路的位置，再将曝光后的覆铜板放在显影剂中冲洗，未曝光的干膜溶于显影剂中，从而覆铜板形成所需要的线路图形。这样，当采用蚀刻液蚀刻显影处理后的覆铜板时，裸露于干膜的铜箔层就会被蚀刻液蚀刻掉，从而得到所需要的电路图形。然而，这种图形制作的对象是平整的覆铜板，当覆铜板表面设有凹陷部或者凸起部时，由于覆铜板的表面存在高度差，干膜的流动性不好，干膜无法贴附于覆铜板的表面(如图1所示)，以此蚀刻液会从干膜与覆铜板之间的间隙流入并蚀刻铜箔层，无法得到完整的电路图形。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种印制电路板的图形转移方法，用以保证印制电路板具有完整的电路图形。

为实现上述目的，本发明提出的印制电路板的图形转移方法，包括以下步骤：

在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨，以形成油墨层；

在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；

将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨，在所述覆铜板上形成线路图形。

可选地，所述感光油墨为抗镀金油墨。

可选地，所述铜箔层的表面设有凸起部；且/或，所述铜箔层的表面设有凹陷部。

可选地，所述凸起部在所述铜箔层表面的凸出高度不超过50μm；且/或，所述凹陷部相对所述铜箔层表面凹陷深度不超过50μm。

可选地，所述覆铜板为刚挠板，所述刚挠板包括刚性区域和与所述刚性区域连接的至少一个挠性区域，所述刚性区域与所述挠性区域的高度差不超过50μm。

可选地，所述“在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨”的步骤包括：

在基板的表面钻孔，对钻孔后的基板进行电镀处理，以使所述基板的表面形成铜箔层，得到具有铜箔层的覆铜板；

在网板上设置挡油点，将所述网板安装于所述覆铜板上，并使所述挡油点位于所述网板与所述钻孔之间，采用丝网印刷的方式，挤压所述网板上的油墨，以使所述油墨涂覆于铜箔层表面。

可选地，所述“溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨”的步骤之后还包括：

在所述钻孔上压覆干膜，将第二菲林片贴附于所述干膜的表面，曝光后显影处理，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜。

可选地，所述“溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜”的步骤之后还包括：

将所述覆铜板放入至蚀刻液中，以使所述蚀刻液将裸露于所述干膜的所述铜箔层和裸露于所述感光油墨的所述铜箔层蚀刻掉。

可选地，所述蚀刻液包括盐酸和氧化剂。

可选地，所述“在所述覆铜板上形成线路图形”的步骤之后还包括：

将所述覆铜板置于碱性溶液中，去除所述铜箔层表面的所述干膜和所述感光油墨，形成电路图形。

本发明的技术方案中，一种印制电路板的图形转移方法，在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨，以形成油墨层；在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨，在所述覆铜板上形成线路图形。本发明采用感光油墨取代干膜，这样即便铜箔层表面设有凹陷部和凸起部，由于感光油墨具有良好的流动性，感光油墨也能流动至铜箔层表面，并经过曝光后固化粘附于铜箔层表面，以此避免了感光油墨下方的所述铜箔层与蚀刻液的接触，粘附有感光油墨的铜箔层不能被蚀刻，从而保证了电路图形的完整性。可以理解的，本发明的技术方案能够保证印制电路板具有完整的电路图形。

附图说明

图1为本发明背景技术中采用干膜转移线路图形的效果图；

图2为本发明实施例中采用感光油墨转移线路图形的效果图；

图3为本发明实施例印制电路板的图形转移方法的流程图；

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	覆铜板	130	干膜
110	凸起部	140	油墨层
				120	钻孔

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

本发明提出一种印制电路板的图形转移方法。

如图3所示，在本发明一实施例中，印制电路板的图形转移方法，包括：

在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨，以形成油墨层；

在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；

将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨，在所述覆铜板上形成线路图形。

本发明的技术方案中，一种印制电路板的图形转移方法，在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨，以形成油墨层；在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨，在所述覆铜板上形成线路图形。本发明采用感光油墨取代干膜，这样即便铜箔层表面设有凹陷部和凸起部，由于感光油墨具有良好的流动性，感光油墨也能流动至铜箔层表面(如图2所示)，并经过曝光后固化粘附于铜箔层表面，以此避免了感光油墨下方的所述铜箔层与蚀刻液的接触，粘附有感光油墨的铜箔层不能被蚀刻，从而保证了电路图形的完整性。可以理解的，本发明的技术方案能够保证印制电路板具有完整的电路图形。

需要说明的是，本发明所述覆铜板为表面具有铜箔层的基板，当然，所述基板可以采用电镀工艺来镀铜，本发明实施例不受限于此，以上不同工艺形成的铜箔层均在本发明的保护范围制备。另外，所述感光油墨具有流动性，曝光处理时，对应于第一菲林片感光处的感光油墨发生固化交联并粘附于铜箔层表面，由于固化交联的感光油墨不能被显影剂所溶解；而未曝光的感光油墨会溶解于显影剂，如此，第一菲林片上的线路图形被转移到铜箔层表面。当采用蚀刻液蚀刻铜箔层时，粘附有感光油墨的铜箔层由于表面无法与蚀刻液接触而被保留下来，而表面没有粘附感光油墨的铜箔层在蚀刻液的作用下被蚀刻掉，这样当蚀刻完成后，除去铜箔层表面的感光油墨就能得到具有完整电路图形的印制电路板。另外，蚀刻完成之后可以利用光反射原理检测电路图形，以保证电路图形的精确性。

在本发明一实施例中，所述感光油墨为抗镀金油墨。感光油墨包括抗化金油墨和抗镀金油墨，抗化金油墨无法进行曝光显影。本发明实施例中所述感光油墨为抗镀金油墨，抗镀金油墨的曝光尺级数为9～10级，抗镀金油墨不仅具有良好的流动性，在稀释搅拌后为液态，其可填充的高度差达到50μm，改善了因干膜填充能力弱导致高度差位置图形不完整的问题，而且抗镀金油墨经过曝光后感光处的抗镀金油墨固化，未感光的抗镀金油墨溶解于显影剂，这样保证了在铜箔层表面形成高精度的线路图形。

在本发明一实施例中，所述铜箔层的表面设有凸起部。由于感光油墨具有良好的流动性，这样将感光油墨加入到凸起部的顶部时，位于凸起部顶部的感光油墨能够流动至铜箔层表面，当流动至铜箔层表面的感光油墨曝光固化后，感光油墨粘附于铜箔层，以此避免了蚀刻液与铜箔层接触，从而使得粘附有感光油墨的铜箔层不能被蚀刻，保证了电路图形的完整性。

在本发明一实施例中，所述铜箔层的表面设有凹陷部。同理，由于感光油墨具有良好的流动性，这样将感光油墨加入到铜箔层的表面时，感光油墨能够流动至凹陷部的底部，当流动至凹陷部的感光油墨曝光固化后，感光油墨粘附于凹陷部的底部，以此凹陷部可以呈现出对应的电路图形，从而保证了电路图形的完整性。

在本发明一实施例中，所述凸起部在所述铜箔层表面的凸出高度不超过50μm；且/或，所述凹陷部相对所述铜箔层表面凹陷深度不超过50μm。抗镀金油墨具有良好的流动性，在稀释搅拌后为液态，其可填充的高度差达到50μm。这样，当采用抗镀金油墨时，抗镀金油墨能够有效填充于不超过50μm高度差的台阶式覆铜板。优选的，所述凸起部在所述铜箔层表面的凸出高度不超过40μm；且/或，所述凹陷部相对所述铜箔层表面凹陷深度不超过40μm。本发明实施例通过调节高度差不超过40μm，用于保证抗镀金油墨能够有效填充，使得曝光后固化的感光油墨能够粘附于铜箔层表面。

在本发明一实施例中，所述覆铜板为刚挠板，所述刚挠板包括刚性区域和与所述刚性区域连接的至少一个挠性区域，所述刚性区域与所述挠性区域的高度差不超过50μm。抗镀金油墨具有良好的流动性，在稀释搅拌后为液态，其可填充的高度差达到50μm。这样，当采用抗镀金油墨时，抗镀金油墨能够有效填充于不超过50μm高度差的刚挠板。优选的，所述刚性区域与所述挠性区域的高度差不超过40μm，用于保证抗镀金油墨能够有效填充。

在本发明一实施例中，所述“在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨”的步骤还包括：在基板的表面钻孔，对钻孔后的基板进行电镀处理，以使所述基板的表面形成铜箔层，得到具有铜箔层的覆铜板；在网板上设置挡油点，将所述网板安装于所述覆铜板上，并使所述挡油点位于所述网板与所述钻孔之间，采用丝网印刷的方式，挤压所述网板上的油墨，以使所述油墨涂覆于铜箔层表面。本发明通过钻孔后电镀处理，使得钻孔周壁以及基材表面都沉积有金属铜，这样，沉积于基材表面的金属铜形成铜箔层，用于制作电路图形；沉积于钻孔周壁的金属铜，用于导通电阻元器件和电路。采用丝网印刷的方式将感光油墨涂覆于铜箔层表面，在网板上设置挡油点，挡油点发挥挡板作用，以阻挡感光油墨流到钻孔内。本发明实施例通过设置挡油点以此能够防止感光油墨流入到钻孔，印刷时在网板的一端倒入油墨，用刮板对网板上的油墨部位施加一定压力，同时朝网板的另一端匀速移动，油墨在移动中被刮板从网孔中挤压到铜箔层上，以此保证感光油墨涂覆于铜箔层表面。

在本发明一实施例中，所述“溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨”的步骤之后还包括：在所述钻孔上压覆干膜，将第二菲林片贴附于所述干膜的表面，曝光后显影处理，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜。其中，干膜的曝光尺级数为6～8级。由于干膜的流动性小，这样采用干膜压覆钻孔时，干膜不会流动到钻孔内，以防止钻孔堵塞，从而保证了电子元器件的安装。

在本发明一实施例中，所述“溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜”的步骤之后还包括：将所述覆铜板放入至蚀刻液中，以使所述蚀刻液将裸露于所述干膜的所述铜箔层和裸露于所述感光油墨的所述铜箔层蚀刻掉。所述蚀刻液包括盐酸和氧化剂，其中，所述氧化剂包括氯酸盐和氯化铜，本发明实施例通过铜离子在酸性作用下不断氧化铜箔层，以此实现对铜箔层的蚀刻。在此氧化还原反应过程中，生成的亚铜离子又被氯酸盐与盐酸反应生成的氯气氧化成铜离子，使得铜离子继续蚀刻铜箔层。当然，表面粘附有感光油墨或者干膜的铜箔层，由于此铜箔层无法与蚀刻液接触，因此，粘附有感光油墨或者干膜的铜箔层被保留下来。这样当蚀刻完成后，除去铜箔层表面的感光油墨和干膜就能得到具有电路图形的印制电路板。

在本发明一实施例中，所述“在所述覆铜板上形成线路图形”的步骤之后还包括：将所述覆铜板置于碱性溶液中，去除所述铜箔层表面的所述干膜和所述感光油墨，形成电路图形。需要说明的是，所述碱性溶液可以为氢氧化钠，本发明实施例通过将覆铜板置于氢氧化钠溶液中，这样，未被显影剂所清洗的感光油墨和干膜均能溶解于氢氧化钠溶液，以此能够得到具有完整电路图形的印制电路板。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种印制电路板的图形转移方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板的表面钻孔，对钻孔后的基板进行电镀处理，以使所述基板的表面形成铜箔层，得到具有铜箔层的覆铜板；

在网板上设置挡油点，将所述网板安装于所述覆铜板上，并使所述挡油点位于所述网板与所述钻孔之间，采用丝网印刷的方式，挤压所述网板上的油墨，使感光油墨涂覆于铜箔层表面，以形成油墨层；

在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；

将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨；

在所述钻孔上压覆干膜，将第二菲林片贴附于所述干膜的表面，曝光后显影处理，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜，在所述覆铜板上形成线路图形。

2.如权利要求1所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述感光油墨为抗镀金油墨。

3.如权利要求2所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述铜箔层的表面设有凸起部；且/或，所述铜箔层的表面设有凹陷部。

4.如权利要求3所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述凸起部在所述铜箔层表面的凸出高度不超过50μm；且/或，所述凹陷部相对所述铜箔层表面凹陷深度不超过50μm。

5.如权利要求1所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述覆铜板为刚挠板，所述刚挠板包括刚性区域和与所述刚性区域连接的至少一个挠性区域，所述刚性区域与所述挠性区域的高度差不超过50μm。

6.如权利要求1所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述“溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜”的步骤之后还包括：

将所述覆铜板放入至蚀刻液中，以使所述蚀刻液将裸露于所述干膜的所述铜箔层和裸露于所述感光油墨的所述铜箔层蚀刻掉。

7.如权利要求6所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述蚀刻液包括盐酸和氧化剂。

8.如权利要求6所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述“在所述覆铜板上形成线路图形”的步骤之后还包括：

将所述覆铜板置于碱性溶液中，去除所述铜箔层表面的所述干膜和所述感光油墨，形成电路图形。

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