CN115643681A - 线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括基层以及依次设于所述基层其中一侧的第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层；在所述防焊层上形成图形化干膜，所述图形化干膜包括第一开窗；通过非等向性等离子体切割与所述第一开窗对应的所述防焊层，以使所述防焊层形成第二开窗；以及移除所述图形化干膜，从而得到所述线路板。本申请的制作方法能够防止防焊层发生侧蚀。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板。
Description
技术领域
本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板及其制作方法。
背景技术
防焊是印刷线路板(PCB)制作过程重要的工序，包括将防焊油墨通过丝印的方式覆盖在已蚀刻的线路图形或绝缘层上。防焊层一般需要设计开窗，以在该开窗中设置电子元件。该开窗通常经过曝光后使用专用的显影药水进行显影，将对应位置的防焊层移除而形成。
然而，由于曝光时光线无法穿透油墨，导致底部油墨未能曝光，显影时底部边缘未曝光的油墨在显影药水的冲洗下会脱落下来，形成空隙，从而出现侧蚀量过大的问题。在后续进行表面处理时，空隙处会进入药水形成镀层，从而引发渗镀问题；或侧蚀缝隙残留金属屑难以清洗，对于间距小的线路短路风险高，影响PCB的品质。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种能够防止防焊层侧蚀的线路板的制作方法。
另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的线路板。
本申请一实施例提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供线路基板，所述线路基板包括基层以及依次设于所述基层其中一侧的第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层；
在所述防焊层上形成图形化干膜，所述图形化干膜包括第一开窗；
通过非等向性等离子体切割与所述第一开窗对应的所述防焊层，以使所述防焊层形成第二开窗；以及
移除所述图形化干膜，从而得到所述线路板。
本申请一实施例还提供一种线路板，包括线路基板以及防焊层，所述线路基板包括基层以及依次设于所述基层其中一侧的第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层，所述防焊层中设有第二开窗，所述防焊层的底部与所述绝缘层紧密结合，且所述第二开窗处的所述防焊层与所述绝缘层形成的内夹角为0<θ≤90°。
本申请通过非等向性等离子体切割与所述第一开窗对应的所述防焊层，以使所述防焊层形成第二开窗，避免了显影步骤，从而有效防止所述防焊层由于曝光不足而在显影过程中产生侧蚀现象，即避免了在所述防焊层的底部形成空隙，进而保证了所述防焊层的内侧壁的完整性，从而提高了所述线路板的品质。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的线路基板的结构示意图。
图2是在图1所示的防焊层上形成干膜后的结构示意图。
图3是对图2所示的干膜进行曝光显影后的结构示意图。
图4是将图3所示的防焊层切割后的结构示意图。
图5是将图4所示的图形化干膜移除后得到的线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
线路板 100
线路基板 10
基层 101
第一导电线路层 102
绝缘层 103
第二导电线路层 104
防焊层 105
第一导电部 11
第二导电部 12
干膜 20
图形化干膜 30
第一开窗 31
第一通孔 32
第二开窗 33
第二通孔 34
焊垫 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
本申请一实施例提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供线路基板10。
在一实施例中，所述线路基板10包括基层101、依次设于所述基层101其中一侧的第一导电线路层102、绝缘层103、第二导电线路层104和防焊层105，以及设于所述基层101另一侧的另一第一导电线路层102、另一绝缘层103、另一第二导电线路层104和另一防焊层105。
所述基层101和所述绝缘层103的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施例中，所述基层101的材质为聚酰亚胺，所述绝缘层103的材质均为聚丙烯。
在一实施例中，每一所述防焊层105的材质可为防焊油墨，如绿油。
所述线路基板10中设有第一导电部11和第二导电部12。其中，所述第一导电部11用于电性连接两个所述第一导电线路层102，所述第二导电部12用于电性连接所述第一导电线路层102和所述第二导电线路层104。
步骤S12，请参阅图2，在每一所述防焊层105上形成干膜20。
步骤S13，请参阅图3，对每一所述干膜20进行曝光显影以形成图形化干膜30。
在一实施例中，所述图形化干膜30包括第一开窗31以及第一通孔32。其中，所述第一开窗31和所述第一通孔32均贯穿所述图形化干膜30，且所述第一开窗31和所述第一通孔32的底部均对应所述防焊层105。
步骤S14，请参阅图4，通过非等向性等离子体切割与所述第一开窗31对应的所述防焊层105，以使所述防焊层105形成第二开窗33，以及通过非等向性等离子体切割与所述第一通孔32对应的所述防焊层105，以使所述防焊层105形成第二通孔34。
其中，所述第二开窗33与所述第一开窗31连通，且所述第二开窗33的底部对应所述绝缘层103。
其中，所述第二通孔34与所述第一通孔32连通，且每一所述第二导电线路层104暴露于所述第二通孔34以形成焊垫40。
所述第二开窗33包括第一开口(图未标)，沿所述第一开口至所述第二开窗33底部的方向，所述第二开窗33的内径减小。即所述第二开窗33的纵截面大致为梯形。所述防焊层105的底部与所述绝缘层103紧密结合(即所述防焊层105的底部无空隙)，且所述第二开窗33处的所述防焊层105与所述绝缘层103形成的内夹角θ为0<θ≤90°。
所述第二通孔34包括第二开口(图未标)，沿所述第二开口至所述第二通孔34底部的方向，所述第二通孔34的内径减小。即所述第二通孔34的纵截面也大致为梯形。
步骤S15，请参阅图5，移除所述图形化干膜30，从而得到所述线路板100。
在一实施例中，可在所述第二通孔34中放置电子元件(图未示)。
请参阅图5，本申请一实施例还提供一种线路板100，所述线路板100包括线路基板10以及防焊层105。
在一实施例中，所述线路基板10包括基层101、依次设于所述基层101其中一侧的第一导电线路层102、绝缘层103、第二导电线路层104和防焊层105，以及设于所述基层101另一侧的另一第一导电线路层102、另一绝缘层103、另一第二导电线路层104和另一防焊层105。
所述基层101和所述绝缘层103的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施例中，所述基层101的材质为聚酰亚胺，所述绝缘层103的材质均为聚丙烯。
所述线路基板10中设有第一导电部11和第二导电部12。其中，所述第一导电部11用于电性连接两个所述第一导电线路层102，所述第二导电部12用于电性连接所述第一导电线路层102和所述第二导电线路层104。
在一实施例中，每一所述防焊层105的材质可为防焊油墨，如绿油。
每一所述防焊层105中设有第二开窗33。其中，所述第二开窗33贯穿所述防焊层105，且所述第二开窗33的底部对应所述绝缘层103。所述第二开窗33包括第一开口(图未标)，沿所述第一开口至所述第二开窗33底部的方向，所述第二开窗33的内径减小。即所述第二开窗33的纵截面大致为梯形。
每一所述防焊层105中还设有第二通孔34。其中，所述第二通孔34贯穿所述防焊层105，且每一所述第二导电线路层104暴露于所述第二通孔34以形成焊垫40。所述第二通孔34包括第二开口(图未标)，沿所述第二开口至所述第二通孔34底部的方向，所述第二通孔34的内径减小。即所述第二通孔34的纵截面也大致为梯形。
在一实施例中，可在所述第二通孔34中放置电子元件(图未示)。
所述防焊层105的底部与所述绝缘层103紧密结合(即所述防焊层105的底部无空隙)，且所述第二开窗33处的所述防焊层105与所述绝缘层103形成的内夹角θ为0<θ≤90°。
本申请通过非等向性等离子体切割与所述第一开窗31对应的所述防焊层105，以使所述防焊层105形成第二开窗33，避免了显影步骤，从而有效防止所述防焊层105由于曝光不足而在显影过程中产生侧蚀现象，即避免了在所述防焊层105的底部形成空隙，进而保证了所述防焊层105的内侧壁的完整性，从而提高了所述线路板100的品质。
以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供线路基板，所述线路基板包括基层以及依次设于所述基层其中一侧的第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层；
在所述防焊层上形成图形化干膜，所述图形化干膜包括第一开窗；
通过非等向性等离子体切割与所述第一开窗对应的所述防焊层，以使所述防焊层形成第二开窗；以及
移除所述图形化干膜，从而得到所述线路板。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述图形化干膜包括第一通孔，所述制作方法还包括：
通过非等向性等离子体切割与所述第一通孔对应的所述防焊层，以使所述防焊层形成第二通孔；
其中，所述第二导电线路层暴露于所述第二通孔以形成焊垫。
3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括依次设于所述基层另一侧的另一第一导电线路层、另一绝缘层、另一第二导电线路层和另一防焊层。
4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板中设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部用于电性连接两个所述第一导电线路层，所述第二导电部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层。
5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二开窗包括第一开口，沿所述第一开口至所述第二开窗底部的方向，所述第二开窗的内径减小。
6.一种线路板，包括线路基板以及防焊层，所述线路基板包括基层以及依次设于所述基层其中一侧的第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层，所述防焊层中设有第二开窗，其特征在于，所述防焊层的底部与所述绝缘层紧密结合，且所述第二开窗处的所述防焊层与所述绝缘层形成的内夹角为0<θ≤90°。
7.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述防焊层中还设有第二通孔，所述第二导电线路层暴露于所述第二通孔以形成焊垫。
8.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述线路基板还包括依次设于所述基层另一侧的另一第一导电线路层、另一绝缘层、另一第二导电线路层和另一防焊层。
9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述线路基板中设有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部用于电性连接两个所述第一导电线路层，所述第二导电部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层。
10.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述第二开窗包括第一开口，沿所述第一开口至所述第二开窗底部的方向，所述第二开窗的内径减小。
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