CN110729335B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括：背板、无机层、柔性基底层、薄膜晶体管层、发光层、以及封装层，上述背板设有第一通孔；所述柔性基底层设有第二通孔，与所述第一通孔相对设置；所述薄膜晶体管层设有第三通孔，与所述第二通孔相对设置；所述发光层设有第四通孔，与所述第三通孔相对设置。本发明的技术效果在于，增大显示区面积，提高显示面板的屏占比。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

近年来，有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)以其高对比度、广视角、可实现弯折等优势受到了广泛的关注和应用。随着人们对视觉审美的要求越来越高，显示屏边框窄化、全面屏、随之而来的各种异形屏幕已逐步出现在人们的视野。

现有技术中的超窄边框的手机屏，其四周的边框均很窄，显示区的面积较大，在此类显示屏设计时，由于追求各边框的窄化，上边框没有足够的空间安装摄像头，于是在显示区设计一通孔，该通孔通常为圆孔结构，为了美观，一般孔径尽可能小，但需要与摄像头匹配，圆孔可不显示。摄像头通常厚度几毫米，安装在手机外壳和显示屏之间，若要获得良好的拍摄效果，则圆孔区域需足够透明或采用通孔方式。

由于柔性基底层100、OLED器件的阳极和阴极材料透过率太低，因此要满足圆孔区域透明非常困难，所以采用通孔结构易实施，开孔一般在封装完成后进行。

如图1所示，现有的显示面板包括柔性基底层100、薄膜晶体管层200、发光层300及封装层400。

为了避免开孔过程对封装层400的影响，在封装层400距离通孔的边界处通常需要预留一定宽度W₂，为了确保封装效果，保证发光层300不受水氧的侵蚀，需在发光层300距离通孔的边界处预留一定宽度W₁，而在W₁和W₂的宽度内是不显示的，这样就增加了非显示区域的面积，降低了屏占比，而且影响美观。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有的屏下摄像显示装置的显示区面积小，显示装置的屏占比低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括：背板，设有第一通孔；无机层，设于所述背板一侧的表面；柔性基底层，设于所述无机层远离所述背板一侧的表面，所述柔性基底层设有第二通孔，与所述第一通孔相对设置；薄膜晶体管层，设于所述柔性基底层远离所述无机层一侧的表面，所述薄膜晶体管层设有第三通孔，与所述第二通孔相对设置；发光层，设于所述薄膜晶体管层远离所述柔性基底层一侧的表面，所述发光层设有第四通孔，与所述第三通孔相对设置；以及封装层，设于所述发光层远离所述薄膜晶体管层一侧的表面，且填充至所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔内。

进一步地，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔的内径相同。

进一步地，所述无机层的透光率为95％～100％。

进一步地，所述无机层包括：第一无机层，设于所述背板一侧的表面；以及第二无机层，设于所述第一无机层远离所述背板一侧的表面。

进一步地，所述无机层还包括第三无机层，设于所述第二无机层远离所述第一无机层一侧的表面。

进一步地，所述封装层包括：第一封装层，包覆于所述发光层及所述薄膜晶体管远离所述柔性基底层一侧的表面及侧面，且贴附于所述第二通孔的底部及其内侧壁；第二封装层，设于所述第一封装层远离所述发光层一侧的表面，且填充于所述第二通孔内；以及第三封装层，包覆于所述第二封装层及所述第一封装层远离所述柔性基底层一侧的表面。

为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：牺牲层制备步骤，在一硬质基板的上表面制备出牺牲层；无机层制备步骤，在所述牺牲层的上表面制备出无机层；柔性基底层制备步骤，在所述无机层的上表面制备出柔性基底层；图案化处理步骤，图案化处理所述柔性基底层，形成一第二通孔；薄膜晶体管层制备步骤，在所述柔性基底层的上表面制备出薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层形成第三通孔，与所述第二通孔相对设置；发光层制备步骤，在所述薄膜晶体管层的上表面制备出发光层，所述发光层形成第四通孔，与所述第三通孔相对设置；封装层制备步骤，制备出封装层，包覆所述发光层及所述薄膜晶体管层的上表面及侧面，且填充至所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔内；剥离步骤，剥离所述硬质基板及所述牺牲层；以及背板贴合步骤，在所述无机层的下表面贴合一背板，所述背板上设有第一通孔，与所述第二通孔相对设置。

进一步地，所述无机层制备步骤包括以下步骤：第一无机层制备步骤，在所述牺牲层的上表面制备出第一无机层；第二无机层制备步骤，在所述第一无机层的上表面制备出第二无机层。

进一步地，所述无机层制备步骤还包括第三无机层制备步骤，在所述第二无机层的上表面制备出第三无机层。

进一步地，所述发光层制备步骤包括以下步骤：蒸镀步骤，在所述薄膜晶体管层的上表面、所述第二通孔的底部及内侧壁蒸镀出发光层；以及蚀刻步骤，蚀刻处理后去除所述第二通孔的底部及内侧壁的发光层。

本发明的技术效果在于，第二通孔、第三通孔与第四通孔的内径相同，使得发光层与薄膜晶体管层在通孔边缘处对齐，增大显示区的面积，提高显示装置的屏占比，满足当前客户对全面屏的要求。增加无机层后，封装层可填充至所述第二通孔，对所述第二通孔进行完全封装，保证封装效果。

附图说明

图1为现有技术中显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例所述显示面板的制备方法的流程图；

图3为本发明实施例所述无机层的结构示意图；

图4为本发明实施例中另一种所述无机层的结构示意图；

图5为本发明实施例所述柔性基底层制备步骤之后显示面板的结构图；

图6为本发明实施例所述薄膜晶体管层制备步骤之后显示面板的结构图

图7为本发明实施例中蒸镀所述发光层之后的显示面板的结构图；

图8为本发明实施例蚀刻所述发光层之后的显示面板的结构图；

图9为本发明实施例中所述剥离步骤之后的显示面板的结构图；

图10为本发明实施例所述显示面板的结构示意图。

部分组件标识如下：

100、柔性基底层；200、薄膜晶体管层；300、发光层；400；封装层；

1、硬质基板；2、牺牲层；3、无机层；4、柔性基底层；5、薄膜晶体管层；6、发光层；7、封装层；8、背板；

31、第一无机层；32、第二无机层；33、第三无机层；

41、第二通孔；51、第三通孔；61、第四通孔；81、第一通孔；

71、第一封装层；72、第二封装层；73、第三封装层。

具体实施方式

以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，以举例证明本发明可以实施，使得本发明公开的技术内容更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。

本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。

在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。

当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。

如图2所示，本实施例提供一种显示面板的制备方法，包括步骤S1～S9。

S1牺牲层制备步骤，在一硬质基板的上表面溅镀一层金属，沉积所得的即为牺牲层，所述金属包括钨等，用以与后续的无机层机械剥离。

S2无机层制备步骤，采用物理气相沉积的方法，在所述牺牲层的上表面沉积出无机层，所述无机层为透明材质，其透明度为95％～100％，可保证光线能无障碍通过所述无机层，入射到屏下摄像头处出光。所述无机层制备步骤包括第一无机层制备步骤和第二无机层制备步骤，在所述第一无机层制备步骤中，在所述牺牲层的上表面沉积一层金属氧化物材料，可为钨的氧化物，形成第一无机层31，第一无机层31用作机械式分离层，用以与所述牺牲层相互剥离。在所述第二无机层制备步骤中，在第一无机层的上表面沉积一层硅的氧化物材料，形成第二无机层32，第二无机层32的粘附性较好，可保证与其他膜层之间的贴合，防止出现脱落现象(参见图3)。在其他实施例中，所述无机层制备步骤还可包括第三无机层制备步骤，在第二无机层32的上表面沉积一层硅的氮化物或硅的氮氧化物材料，形成第三无机层33(参见图4)，第三无机层33具有良好的阻隔外界水氧的作用，保证显示面板内部各膜层的正常使用。

S3柔性基底层制备步骤，在无机层3的上表面制备出柔性基底层4(参见图5)，柔性基底层4的厚度为6μm～10μm，柔性基底层4的材质为聚酰亚胺(PI)，柔性基底层4起到衬底支撑的作用。

S4图案化处理步骤，采用丝印等方式图案化处理柔性基底层4，形成第二通孔41(参见图5)。

S5薄膜晶体管层制备步骤，在柔性基底层4的上表面制备出薄膜晶体管层5，采用掩膜板曝光处理薄膜晶体管层5，形成第三通孔51(参见图6)，第三通孔51与所述第二通孔相对设置。

S6发光层制备步骤，采用热蒸发的方式，在薄膜晶体管层5的上表面制备出发光层6，所述发光层制备步骤包括蒸镀步骤及蚀刻步骤。在所述发光层制备步骤中，在薄膜晶体管层5的上表面、所述第二通孔的底部及其内侧壁蒸镀一层发光材料，形成发光层6(参见图7)。在所述蚀刻步骤中，在氮气环境下，采用激光方式蚀刻掉所述第二通孔的底部及其内侧壁的发光层，在发光层6上形成第四通孔61(参见图8)。

在本实施例中，所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔的内径相同，使得发光层6靠近所述第四通孔的边缘处可做到与薄膜晶体管层5靠近所述第三通孔的边缘处相重合，增大了发光层6的面积，同时增大了显示区的面积，进一步提高显示装置的屏占比，用以满足当前客户对全面屏的要求。

S7封装层制备步骤，制备出封装层7(参见图9)，封装层7包覆发光层6及薄膜晶体管层5的上表面及侧面，且填充至所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔内。封装层7为透明层，其透光率高于95％，在所述第二通孔的边界处无需预留额外的封装空间，在所述第二通孔处能做到完全封装，起到隔绝水氧的作用，可保护显示面板。

所述封装层制备步骤包括第一封装层制备步骤、第二封装层制备步骤及第三封装层制备步骤。在所述第一封装层制备步骤中，采用等离子体增强的化学气相沉积法(PECVD，Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)，在发光层6及薄膜晶体管层5的上表面及侧面、所述第二通孔的底部及内侧壁制备出第一封装层71(参见图9)。第一封装层71的材质为无机材料，包括硅的氮化物(SiN_x)、硅的氮氧化物(SiON_x)或硅的氧化物(SiO_x)等无机透明材料。

在所述第二封装层制备步骤中，采用喷墨打印法(IJP)，在第一封装层71的上表面及所述第二通孔内制备出第二封装层72(参见图9)。第二封装层72的材质包括亚克力或环氧系有机材料，在喷墨打印时具有良好的流动性，所以能填充于所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔内，固化后的第二封装层72的厚度为8μm～10μm。

在所述第三封装层制备步骤中，采用等离子体增强的化学气相沉积法(PECVD，Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)，在第二封装层72及第一封装层71的上表面及侧面制备出第三封装层73(参见图9)。第三封装层73的材质为无机材料，包括硅的氮化物(SiN_x)、硅的氮氧化物(SiON_x)或硅的氧化物(SiO_x)等无机透明材料。

S8剥离步骤，采用机械式剥离方式分开所述牺牲层与所述第一无机层，使得所述牺牲层及所述硬质基板被剥离，所述无机层被保留。

S9背板贴合步骤，在无机层3的下表面贴合背板8，背板8上设有第一通孔81，第一通孔81与所述第二通孔相对设置(参见图10)。

本实施例所述显示面板的制备方法的技术效果在于，第二通孔、第三通孔与第四通孔的内径相同，使得发光层与薄膜晶体管层在通孔边缘处对齐，增大显示区的面积，提高显示装置的屏占比，满足当前客户对全面屏的要求。增加无机层后，封装层可填充至所述第二通孔，对所述第二通孔进行完全封装，保证封装效果。

如图10所示，本实施例还提供一种显示面板，包括无机层3、柔性基底层4、薄膜晶体管层5、发光层6、封装层7及背板8。

如图3、图4所示，无机层3可有两种结构，无机层3为透明无机层，其透光率为95％～100％，无机层3设于背板8的上表面，无机层3的材质薄膜金属氧化物、硅的氮化物、硅的氧化物等。无机层3起到衬底支撑的作用，用以支撑后续的封装层7，避免封装层7出现边缘处封装失效的技术问题。

如图3所示，无机层3包括第一无机层31及第二无机层32，第一无机层31为机械式分离层，第一无机层31设于背板8的上表面，第一无机层31的材质可选用金属氧化物，如钨等，用以与牺牲层2之间进行机械剥离。第二无机层32设于第一无机层31的上表面，第二无机层32的材质为硅的氧化物，起到粘结剂的作用，保证无机层3与其他膜层的良好贴合。

如图4所示，在其他实施例中，无机层3可为三层结构，无机层3包括第一无机层31、第二无机层32及第三无机层33，第一无机层31为机械式分离层，第一无机层31设于背板8的上表面，第一无机层31的材质可选用金属氧化物，用以与牺牲层2之间进行机械剥离。第二无机层32设于第一无机层31的上表面，第二无机层32的材质为硅的氧化物，起到粘结剂的作用，保证无机层3与其他膜层的良好贴合。第三无机层33设于第二无机层32的上表面，其材质包括硅的氧化物或硅的氮化物，用以隔绝水氧，防止水氧进入到显示面板内部。

柔性基底层4设于无机层3的上表面，柔性基底层4上设有第二通孔，柔性基底层4的厚度为6μm～10μm，柔性基底层4的材质为聚酰亚胺(PI)，柔性基底层4起到衬底支撑的作用。

薄膜晶体管层5设于柔性基底层4的上表面，薄膜晶体管层5上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔相对设置。薄膜晶体管层5起到控制电路的作用，可控制显示面板的电路开关。

发光层6设于薄膜晶体管层5的上表面，起到发光显示的作用。发光层6上设有第四通孔，所述第四通孔与所述第三通孔相对设置，且所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔的内径相同，使得所述第四通孔边缘处的发光层6与所述第四通孔边缘处的薄膜晶体管层5在同一竖直方向上，使得所述第四通孔边缘处的发光层6无需预留一定的宽度，增大了发光层6的面积，即增大显示区的面积，进一步提高显示装置的屏占比。

封装层7设于发光层6及薄膜晶体管层5的上表面及侧面，且填充于所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔内，保证所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔的完全封装，起到隔绝水氧的作用，可保护显示面板。

封装层7包括第一封装层71、第二封装层72及第三封装层73。第一封装层71设于发光层6及薄膜晶体管层5的上表面及侧面、所述第二通孔的底部及内侧壁，第一封装层71的材质为无机材料，包括硅的氮化物(SiN_x)、硅的氮氧化物(SiON_x)或硅的氧化物(SiO_x)等无机透明材料。第二封装层72设于第一封装层71的上表面及所述第二通孔内，第二封装层72的材质包括亚克力或环氧系有机材料，在喷墨打印时具有良好的流动性，所以能填充于所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔内，固化后的第二封装层72的厚度为8μm～10μm。第三封装层73设于第二封装层72及第一封装层71的上表面及侧面，第三封装层73的材质为无机材料，包括硅的氮化物(SiN_x)、硅的氮氧化物(SiON_x)或硅的氧化物(SiO_x)等无机透明材料。

背板8设于无机层3的下表面，可阻挡外界对显示面板造成的摩擦、碰撞等伤害，起到保护显示面板的作用。背板8上设有第一通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置，使得光线可穿过所述第一通孔到达屏下摄像头，实现屏下摄像功能。

本实施例所述显示面板技术效果在于，第二通孔、第三通孔与第四通孔的内径相同，使得发光层与薄膜晶体管层在通孔边缘处对齐，增大显示区的面积，提高显示装置的屏占比，满足当前客户对全面屏的要求。增加无机层后，封装层可填充至所述第二通孔，对所述第二通孔进行完全封装，保证封装效果。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

背板，设有第一通孔；

无机层，设于所述背板一侧的表面；所述无机层不设置通孔；所述无机层包括：第一无机层，设于所述背板一侧的表面；第二无机层，设于所述第一无机层远离所述背板一侧的表面；以及第三无机层，设于所述第二无机层远离所述第一无机层一侧的表面；所述第一无机层的材质包括金属氧化物，所述第二无机层的材质包括硅的氧化物，所述第三无机层的材质包括硅的氧化物或硅的氮化物；

柔性基底层，设于所述无机层远离所述背板一侧的表面，所述柔性基底层设有第二通孔，与所述第一通孔相对设置；

薄膜晶体管层，设于所述柔性基底层远离所述无机层一侧的表面，所述薄膜晶体管层设有第三通孔，与所述第二通孔相对设置；

发光层，设于所述薄膜晶体管层远离所述柔性基底层一侧的表面，所述发光层设有第四通孔，与所述第三通孔相对设置；以及

封装层，设于所述发光层远离所述薄膜晶体管层一侧的表面，且填充至所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔内。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔的内径相同。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述无机层的透光率为95%~100%。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述封装层包括：

第一封装层，包覆于所述发光层及所述薄膜晶体管远离所述柔性基底层一侧的表面及侧面，且贴附于所述第二通孔的底部及其内侧壁；

第二封装层，设于所述第一封装层远离所述发光层一侧的表面，且填充于所述第二通孔内；以及

第三封装层，包覆于所述第二封装层及所述第一封装层远离所述柔性基底层一侧的表面。

5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

牺牲层制备步骤，在一硬质基板的上表面制备出牺牲层；

无机层制备步骤，在所述牺牲层的上表面制备出无机层；所述无机层不设置通孔；所述无机层制备步骤包括以下步骤：第一无机层制备步骤，在所述牺牲层的上表面制备出第一无机层；第二无机层制备步骤，在所述第一无机层的上表面制备出第二无机层；以及第三无机层制备步骤，在所述第二无机层的上表面制备出第三无机层；所述第一无机层的材质包括金属氧化物，所述第二无机层的材质包括硅的氧化物，所述第三无机层的材质包括硅的氧化物或硅的氮化物；

柔性基底层制备步骤，在所述无机层的上表面制备出柔性基底层；

图案化处理步骤，图案化处理所述柔性基底层，形成一第二通孔；

薄膜晶体管层制备步骤，在所述柔性基底层的上表面制备出薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层形成第三通孔，与所述第二通孔相对设置；

发光层制备步骤，在所述薄膜晶体管层的上表面制备出发光层，所述发光层形成第四通孔，与所述第三通孔相对设置；

封装层制备步骤，制备出封装层，包覆所述发光层及所述薄膜晶体管层的上表面及侧面，且填充至所述第二通孔、所述第三通孔及所述第四通孔内；

剥离步骤，剥离所述硬质基板及所述牺牲层；以及

背板贴合步骤，在所述无机层的下表面贴合一背板，所述背板上设有第一通孔，与所述第二通孔相对设置。

6.如权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，

所述发光层制备步骤包括以下步骤：

蒸镀步骤，在所述薄膜晶体管层的上表面、所述第三通孔的底部及内侧壁蒸镀出发光层；以及

蚀刻步骤，蚀刻处理后去除所述第二通孔的底部及内侧壁的发光层。

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