CN109148525A - 有机发光二极管显示面板及其制作方法 - Google Patents

有机发光二极管显示面板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种有机发光二极管(OLED)显示面板及其制作方法。所述方法包括以下步骤：提供阵列基板；在所述阵列基板上形成OLED功能层，所述OLED功能层由下至上包括第一共通层、有机发光层与第二共通层；利用第一激光在所述有机发光层旁进行开孔以形成第一开孔；在所述OLED功能层上形成薄膜封装层，所述薄膜封装层中的无机层完全覆盖所述有机发光层；利用干蚀刻工艺在对应所述第一开孔处干蚀刻所述薄膜封装层的无机层以及位于所述薄膜封装层和所述基板之间的膜层以形成连通所述第一开孔的第二开孔；及利用第二激光在对应所述第二开孔处切割所述基板，从而在所述OLED显示面板中形成过孔。

Description

有机发光二极管显示面板及其制作方法
【技术领域】
本发明涉及有机发光二极管屏幕领域，特别涉及一种有机发光二极管显示面板及其制作方法。
【背景技术】
在平板显示技术中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的显示技术。相对于液晶显示器(Liquid crystal displays，LCD)，OLED显示器具有更省电，更薄，且视角宽的优势，这是LCD无法比拟的。
目前，使用异性切割可使OLED显示器的屏幕外观更加多样化，例如：可在屏幕边界处形成U形状，或将屏幕四角形成为圆弧状等。另一方面，使用异性切割可在OLED显示器的屏幕显示区中形成过孔(through-hole)，以将前置摄像头、距离传感器、听话筒等元件安置在其中，从而提高屏幕的屏占比，给用户带来更好的视觉感受。现有常见的异性切割工艺有两种：1，使用精细金属掩膜(Fine Metal Mask，FMM)技术来蒸镀有机发光单元的共通层；2，将像素定义层形成为倒“梯形”结构。这两种方式都能使像素内的有机发光单元被薄膜封装层的无机层覆盖，以避免封装失效。然而，这两种方式，需要增加数次FMM的使用，或需要增加基板的制作流程，因此提高了生产困难度和增加了制造成本。
因此，有必要提供一种在柔性有机发光二极管屏幕的显示区形成过孔的方法，以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种有机发光二极管(OLED)显示面板及其制作方法，以解决现有技术的高生产困难度和高制造成本的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种有机发光二极管(OLED)显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供阵列基板，所述阵列基板包括基板及依次形成在基板上的至少一无机层、有机平坦层及像素定义层；
在所述阵列基板上形成OLED功能层，所述OLED功能层由下至上包括第一共通层、有机发光层与第二共通层；
利用第一激光在所述有机发光层旁进行开孔以形成第一开孔，所述第一开孔贯穿所述第二共通层、所述第一共通层、所述像素定义层与所述阵列基板的有机平坦层；
在所述OLED功能层上形成薄膜封装层，所述薄膜封装层中的无机层完全覆盖所述有机发光层；
利用干蚀刻工艺在对应所述第一开孔处干蚀刻所述薄膜封装层的无机层以及位于所述薄膜封装层和所述基板之间的所述至少一无机层以形成连通所述第一开孔的第二开孔；及
利用第二激光在对应所述第二开孔处切割所述基板，从而在所述OLED显示面板中形成过孔。
根据本发明一优选实施例，所述基板是聚酰亚胺基板。
根据本发明一优选实施例，所述第二共通层、所述有机发光层、所述第一共通层、所述像素定义层与所述有机平坦层均是由有机材料制成。
根据本发明一优选实施例，所述制作方法更包括在所述基板上形成薄膜电晶体(TFT)元件。
根据本发明一优选实施例，所述第一共通层由下至上包括空穴注入层和空穴传输层，且所述第二共通层由下至上包括电子传输层、电子注入层和阴极。
根据本发明一优选实施例，使用蒸镀工艺形成所述第一共通层、所述有机发光层与所述第二共通层，且使用化学气相工艺形成所述薄膜封装层。
本发明还提供一种有机发光二极管(OLED)显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板包括：
阵列基板，所述阵列基板包括基板及由下至上设置在所述基板上的至少一无机层、有机平坦层及像素定义层；
OLED功能层，设置在所述基板上，所述OLED功能层由下至上包括第一共通层、有机发光层与第二共通层；
薄膜封装层，设置在所述OLED功能层上，所述薄膜封装层中的无机层完全覆盖所述有机发光层；及
过孔，位于所述有机发光层旁，所述过孔贯穿所述薄膜封装层的所述无机层、所述至少一无机层与所述基板。
根据本发明一优选实施例，所述基板是聚酰亚胺基板。
根据本发明一优选实施例，所述第二共通层、所述有机发光层、所述第一共通层、所述像素定义层与所述有机平坦层均是由有机材料制成。
根据本发明一优选实施例，所述第一共通层由下至上包括空穴注入层和空穴传输层，且所述第二共通层由下至上包括电子传输层、电子注入层和阴极。
本发明是在蒸镀形成所述第一共通层、所述有机发光层与所述第二共通层后，先使用激光在由有机材料制成的膜层中形成第一开孔，然后沉积形成薄膜封装层，再利用干蚀刻工艺在由无机材料制程的膜层中形成第二开孔，最后使用激光切割所述基板以在所述基板中形成穿孔，从而在所述有机发光二极管(OLED)显示面板中形成所述过孔。本发明方法同样能保证有机发光层被薄膜封装层的无机层覆盖，因此不会导致封装失效。这种异性切割的工艺流程，仅额外增加一次干蚀刻步骤，工艺流程简单，操作方便。
【附图说明】
图1至图6为根据本发明优选实施例的一种有机发光二极管(OLED)显示面板的制作方法的流程示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1至图6，图1至图6为根据本发明优选实施例的一种有机发光二极管(OLED)显示面板的制作方法的流程示意图。所述方法包括以下步骤。
首先，如图1所示，提供阵列基板，所述阵列基板包括基板100及依次形成在基板上的至少一无机层、有机平坦层190及像素定义层210。优选地，所述基板100是由有机材料制成，例如所述基板100可以是聚酰亚胺基板。
优选地，所述制作方法更包括在所述基板100上形成薄膜电晶体(TFT)元件。具体地，在所述基板100上形成所述TFT元件包括以下步骤：
在所述基板100上沉积一缓冲层110；
在所述缓冲层100上沉积并图案化一多晶硅层120；
对所述多晶硅层120两侧进行重离子掺杂，从而形成两重掺杂区120b和120c；
在所述多晶硅层120上沉积一第一栅极绝缘层130；
在所述第一栅极绝缘层130上沉积并图案化一第一金属栅极层140；
在所述第一金属栅极层140上沉积一第二栅极绝缘层150；
在所述第二栅极绝缘层150上沉积并图案化一第二金属栅极层160；
在所述第二金属栅极层160上沉积一层间介电层(Interlayer Dielectric，ILD)170；
在对应所述多晶硅层120的所述两重掺杂区120b和120c处的所述层间介电层170、所述第二栅极绝缘层150与所述第一栅极绝缘层130中形成一内层通孔175；
在所述层间介电层170上与所述内层通孔175中沉积并图案化一源漏走线层180；
在所述源漏走线层180上涂布、图案化并固化所述有机平坦层190；及
在所述有机平坦层190上沉积并图案化一阳极走线层200。
所述缓冲层110、所述第一栅极绝缘层130、所述第二栅极绝缘层150与所述层间介电层170构成所述至少一无机层。
其次，如图2所示，在所述阵列基板上形成OLED功能层，所述OLED功能层由下至上包括第一共通层220、有机发光层230与第二共通层240。根据本发明一实施例，所述第一共通层220由下至上包括一空穴注入层和一空穴传输层，且所述第二共通层240由下至上包括一电子传输层、一电子注入层和一阴极。优选地，使用蒸镀工艺形成所述第一共通层220、所述有机发光层230与所述第二共通层240。所述第二共通层、所述有机发光层、所述第一共通层、所述像素定义层与所述有机平坦层均是由有机材料制成。
接着，如图3所示，利用第一激光在所述有机发光层230旁进行开孔以形成第一开孔245，所述第一开孔245贯穿所述第二共通层240、所述第一共通层220、所述像素定义层210与所述阵列基板的有机平坦层190。优选地，所述第一开孔245的侧壁相对于水平面的倾角为50°～60°。由于只切割所述至少一无机层上方的该等有机层(包括第二共通层240、第一共通层220、像素定义层210与有机平坦层190)，所以需要依据该等有机层的膜厚，控制所述第一激光的景深，从而达到精确切割。激光切割后，一般会在被经切割的表面上留下碳化烧伤的区域，需要用风刀对其进行清洁，确保不致后续的封装失效。
然后，如图4所示，在所述OLED功能层上形成薄膜封装层，所述薄膜封装层包括无机层与有机层。以本实施例为例，所述薄膜封装层由下至上包括一第一无机子层250、一有机子层260与一第二无机子层270，且所述有机子层260夹设于所述第一无机子层250与所述第二无机子层270之间。所述薄膜封装层中的无机层250、270完全覆盖所述有机发光层230，不会使所述有机发光层230外露，使得不致产生封装失效。优选地，使用化学气相工艺形成所述薄膜封装层。
进而，如图5所示，利用干蚀刻工艺在对应所述第一开孔245处干蚀刻所述薄膜封装层的无机层270、250以及位于所述薄膜封装层和所述基板之间的所述至少一无机层(包括所述层间介电层170、所述第二栅极绝缘层150、所述第一栅极绝缘层130与所述缓冲层110)以形成连通所述第一开孔245的第二开孔280。
最后，如图6所示，利用第二激光在对应所述第二开孔280处切割所述基板100，以于基板100中形成一穿孔290，从而在所述OLED显示面板中形成过孔。换言之，所述过孔是由所述第一开孔245、所述第二开孔280与所述穿孔290构成。优选地，所述第一激光与所述第二激光可以是UV激光或CO2激光，所述第一激光与所述第二激光可为相同或不同。在形成所述过孔后，所述薄膜封装层中的无机层250、270完全覆盖所述有机发光层230，不会使所述有机发光层230外露，使得不致产生封装失效。
本发明还提供一种有机发光二极管(OLED)显示面板。参见图6，所述OLED显示面板包括：
阵列基板，所述阵列基板包括基板100及由下至上设置在所述基板上的至少一无机层、有机平坦层190及像素定义层210；
OLED功能层，设置在所述基板100上，所述OLED功能层由下至上包括第一共通层220、有机发光层230与第二共通层240；
薄膜封装层，设置在所述OLED功能层上，所述薄膜封装层中的无机层完全覆盖所述有机发光层230；及
过孔，位于所述有机发光层230旁，所述过孔贯穿所述薄膜封装层的所述无机层、所述至少一无机层与所述基板100。
优选地，所述基板100是由有机材料制成，例如所述基板100可以是聚酰亚胺基板。
优选地，所述有机发光二极管(OLED)显示面板更包括设置在所述基板100上的薄膜电晶体(TFT)元件。具体地，在所述基板100上形成所述TFT元件包括以下步骤：
在所述基板100上沉积一缓冲层110；
在所述缓冲层100上沉积并图案化一多晶硅层120；
对所述多晶硅层120两侧进行重离子掺杂，从而形成两重掺杂区120b和120c；
在所述多晶硅层120上沉积一第一栅极绝缘层130；
在所述第一栅极绝缘层130上沉积并图案化一第一金属栅极层140；
在所述第一金属栅极层140上沉积一第二栅极绝缘层150；
在所述第二栅极绝缘层150上沉积并图案化一第二金属栅极层160；
在所述第二金属栅极层160上沉积一层间介电层(Interlayer Dielectric，ILD)170；
在对应所述多晶硅层120的所述两重掺杂区120b和120c处的所述层间介电层170、所述第二栅极绝缘层150与所述第一栅极绝缘层130中形成一内层通孔175；
在所述层间介电层170上与所述内层通孔175中沉积并图案化一源漏走线层180；
在所述源漏走线层180上涂布、图案化并固化所述有机平坦层190；及
在所述有机平坦层190上沉积并图案化一阳极走线层200。
所述第二共通层240、所述有机发光层230、所述第一共通层220、所述像素定义层210与所述有机平坦层190均是由有机材料制成。所述第一共通层220由下至上包括一空穴注入层和一空穴传输层，且所述第二共通层240由下至上包括一电子传输层、一电子注入层和一阴极。
根据本发明，所述第二共通层240、所述有机发光层230、所述第一共通层220、所述像素定义层210与所述有机平坦层190均是由有机材料制成，所述至少一无机层(包括所述层间介电层170、所述第二栅极绝缘层150、所述第一栅极绝缘层130与所述缓冲层110)是由无机材料制成，且所述基板100是由有机材料制成。因此，本发明是在蒸镀形成所述第一共通层、所述有机发光层与所述第二共通层后，先使用激光在由有机材料制成的膜层中形成第一开孔，然后沉积形成薄膜封装层，再利用干蚀刻工艺在由无机材料制程的膜层中形成第二开孔，最后使用激光切割所述基板以在所述基板中形成穿孔，从而在所述有机发光二极管(OLED)显示面板中形成所述过孔。本发明方法同样能保证有机发光层被薄膜封装层的无机层覆盖，因此不会导致封装失效。这种异性切割的工艺流程，仅额外增加一次干蚀刻步骤，工艺流程简单，操作方便。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种有机发光二极管(OLED)显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
提供阵列基板，所述阵列基板包括基板及依次形成在基板上的至少一无机层、有机平坦层及像素定义层；
在所述阵列基板上形成OLED功能层，所述OLED功能层由下至上包括第一共通层、有机发光层与第二共通层；
利用第一激光在所述有机发光层旁进行开孔以形成第一开孔，所述第一开孔贯穿所述第二共通层、所述第一共通层、所述像素定义层与所述阵列基板的有机平坦层；
在所述OLED功能层上形成薄膜封装层，所述薄膜封装层中的无机层完全覆盖所述有机发光层；
利用干蚀刻工艺在对应所述第一开孔处干蚀刻所述薄膜封装层的无机层以及位于所述薄膜封装层和所述基板之间的所述至少一无机层以形成连通所述第一开孔的第二开孔；及
利用第二激光在对应所述第二开孔处切割所述基板，从而在所述OLED显示面板中形成过孔。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述基板是聚酰亚胺基板。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述第二共通层、所述有机发光层、所述第一共通层、所述像素定义层与所述有机平坦层均是由有机材料制成。
4.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法更包括在所述基板上形成薄膜电晶体(TFT)元件。
5.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一共通层由下至上包括空穴注入层和空穴传输层，且所述第二共通层由下至上包括电子传输层、电子注入层和阴极。
6.根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，使用蒸镀工艺形成所述第一共通层、所述有机发光层与所述第二共通层，且使用化学气相工艺形成所述薄膜封装层。
7.一种有机发光二极管(OLED)显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板包括：
阵列基板，所述阵列基板包括基板及由下至上设置在所述基板上的至少一无机层、有机平坦层及像素定义层；
OLED功能层，设置在所述基板上，所述OLED功能层由下至上包括第一共通层、有机发光层与第二共通层；
薄膜封装层，设置在所述OLED功能层上，所述薄膜封装层中的无机层完全覆盖所述有机发光层；及
过孔，位于所述有机发光层旁，所述过孔贯穿所述薄膜封装层的所述无机层、所述至少一无机层与所述基板。
8.根据权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，所述基板是聚酰亚胺基板。
9.根据权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第二共通层、所述有机发光层、所述第一共通层、所述像素定义层与所述有机平坦层均是由有机材料制成。
10.根据权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第一共通层由下至上包括空穴注入层和空穴传输层，且所述第二共通层由下至上包括电子传输层、电子注入层和阴极。
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