CN110716124A - 电路装置、检测器、检查装置和电路板的翘曲调节方法 - Google Patents

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Abstract

本发明能够不限制电路部件对电路板的安装密度地调节电路板的翘曲。一种具有电路板的电路装置，包括：支承上述电路板的箱体；和调节由上述箱体支承的上述电路板的翘曲的翘曲调节机构，上述电路板通过其一部分固定于上述箱体而被该箱体支承，上述翘曲调节机构包括：基准部件，在将上述电路板的没有固定于上述箱体的部分作为非固定部时，其以与支承于上述箱体的上述电路板的上述非固定部隔开间隔的状态安装于该箱体；和距离调节机构，其调节上述电路板的上述非固定部与上述基准部件的距离，以使上述电路板发生变形。

Description

电路装置、检测器、检查装置和电路板的翘曲调节方法
技术领域
本发明公开电路装置、检测器、检查装置和电路板的翘曲调节方法。
背景技术
专利文献1中公开了用于进行在半导体晶片制作的多个IC(集成电路)的电检查的电连接装置。该电连接装置具有：与半导体晶片接触的探针卡；设置有连接配线的配线基板；和将探针卡与配线基板之间电连接的电连接部。此外，该电连接装置具有下表面为平坦的安装基准面的平板状的支承部件，配线基板被保持于支承部件的安装面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-14556号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
本发明的技术能够不限制电路部件对电路板的安装密度地调节电路板的翘曲。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式是一种具有电路板的电路装置，其特征在于，包括：支承上述电路板的箱体；和调节由上述箱体支承的上述电路板的翘曲的翘曲调节机构，上述电路板通过其一部分固定于上述箱体而被该箱体支承，上述翘曲调节机构包括：基准部件，在将上述电路板的没有固定于上述箱体的部分作为非固定部时，其以与支承于上述箱体的上述电路板的上述非固定部隔开间隔的状态安装于该箱体；和距离调节机构，其调节上述电路板的上述非固定部与上述基准部件的距离，以使上述电路板发生变形。
发明效果
根据本发明，能够不限制电路部件对电路板的安装密度地调节电路板的翘曲。
附图说明
图1是表示具有本实施方式的检测器的检查装置的结构的概要的横截面图。
图2是表示具有本实施方式的检测器的检查装置的结构的概要的正面纵截面图。
图3是表示本实施方式的检测器的结构的概要的侧视图。
图4是表示本实施方式的检测器的内部结构的概要的平面图。
图5是表示本实施方式的检测器的内部结构的概要的侧视图。
图6是表示距离调节机构的结构的概要的侧视图。
图7是用于说明包括电路板的翘曲调节处理的、检测器的电路板的安装处理的流程图。
附图标记说明
1 检查装置
41 电路板
42 箱体
90 检查电路板
100 调节机构
110 基准部件
120 距离调节机构
W 半导体晶片。
具体实施方式
在半导体制造工艺中，具有规定的电路图案的多个电子器件形成在半导体晶片(以下称为“晶片”。)上。形成的电子器件进行电特性等的检查，判断是良品还是不良品。电子器件的检查例如在各电子器件被分割前的晶片的状态下使用检查装置来进行。
被称为探针等的电子器件的检查装置，设置有具有作为多个端子的探针的探针卡。此外，检查装置具有定位部和检测器。定位部使设置于探针卡的各探针定位至与晶片上的电子器件的电极垫接触。检测器将用于电检查的电信号经由探针在其与电子器件之间收发。基于该检测器所检测出的来自电子器件的电信号，判断该电子器件是否为不良品。
上述检测器在下部具有平板状的电路板。在该电路板利用弹簧针架吸附保持探针卡，由此安装于电路板的电路部件和探针经由弹簧针架内的弹簧针(pogo pin)电连接，能够进行电子器件的电检查。
但是，检测器所具有的电路板由于各种原因(例如在该电路板安装时作用于该电路板的力、安装于该电路板的部件的重量等)而发生翘曲变形，在被检测器支承的状态下，存在不平坦的情况。当电路板不平坦时，吸附保持于该电路板的探针卡也不平坦，结果探针与电子器件的电接触变差。
在专利文献1中，设置有下表面平坦的作为安装基准面的平板状的支承部件，配线基板安装于支承部件的安装面。在专利文献1中，使配线基板整体紧贴于平板状的支承部件的平坦的下表面，使该配线基板沿***坦性，使该配线基板平坦。
像专利文献1那样，将下表面平坦的作为安装基准面的平板状的支承部件设置于检测器，使电路板的整体紧贴支承部件的平坦的下表面，由此能够使电路板平坦。但是，当使电路板的整体紧贴支承部件的平坦的下表面时，不能够在该紧贴的部分安装电路部件，因此能够在电路板整体安装的电路部件数显著受限。上述紧贴部分不是电路板整体而是一部分也同样会限制能够安装的电路部件数。
此外，在检测器以外的、具有电路板的电路装置且要求电路板的平坦度的装置中也存在同样的问题。
本发明的技术能够不限制可安装于电路板的电路部件数地调节电路板的翘曲。以下，对本实施方式的检测器和电路板的翘曲调节方法，参照附图进行说明。另外，在本说明书和附图中，对具有实质上相同的功能结构的要素标注相同的附图标记，省略重复说明。
(第1实施方式)
图1和图2分别是表示具有本实施方式的检测器的检查装置的结构的概要的横截面图和正面纵截面图。
如图1和图2所示，在检查装置1设置有送入送出区域11、运送区域12、检查区域13。送入送出区域11是进行对于检查装置1的作为被检查体的晶片W的送入送出的区域。运送区域12是连接送入送出区域11和检查区域13的区域。此外，检查区域13是对在晶片W形成的电子器件进行电特性的检查的区域。
在送入送出区域11中设置有：接受收纳有多个晶片W的盒C的口20；收纳后述的探针卡的载置器21；和控制检查装置1的各构成要素的控制部22。
在运送区域12中配置有以保持有晶片W等的状态可移动的运送装置30。该运送装置30在送入送出区域11的口20内的盒C与检查区域之间进行晶片W的运送。此外，运送装置30从检查区域13内的后述的检测器将需要维护的探针卡向送入送出区域11的载置器21运送，将新的或完成维护的探针卡从载置器21向检查区域13内的上述检测器运送。
检查区域13设置有多个作为***的检测器40。具体地说，在检查区域13中，如图2所示，由在水平方向(图的X方向)上排列的4个检测器40形成的检测器排在铅垂方向(图的Z方向)上排列有3排。在检查区域13中，对于各个上述检测器排，设置有1个定位部50和1个摄像机60。另外，检测器40、定位部50、摄像机60的数量、配置能够任意选择。
检测器40在其与晶片W之间收发电检查用的电信号。
定位部50用于载置晶片W，进行该载置的晶片W与检测器40的定位，设置于检测器40的下方。该定位部50具有载置晶片W并且吸附该载置的晶片W的吸盘头51。在吸盘头51埋设有未图示的温度调节机构。此外，定位部50具有支承吸盘头51使该吸盘头51在上下方向(图的Z方向)、前后方向(图的Y方向)和左右方向(图的X方向)上移动的对准器52。
摄像机60沿对应的检测器排水平移动，位于构成上述检测器排的各检测器40之前，对载置于定位部50的晶片W与该检测器40的位置关系进行摄像。
该检查装置1中，运送装置30向一个检测器40运送晶片W的期间中，其它检测器40能够进行形成于其它晶片W的电子器件的电特性的检查。
接着说明检测器40。
图3是表示作为电路装置的检测器40的结构的概要的侧视图，也一起表示后述的弹簧针架70、探针卡80。图4是为了表示检测器40的内部结构的概要而仅图示箱体42中的下部架的平面图。图5是为了表示检测器40的内部结构的概要而省略了后述的箱体的图示的侧视图。图6是表示后述的距离调节机构的结构的概要的侧视图。
如图3所示，检测器40在下端具有安装有构成用于电检查的电路的电路部件(未图示)的平板状的电路板41。搭载于电路板41的电路部件例如具有用于除去噪声的旁路电容器。在电路板41的下表面经由厚板上的弹簧针架70可拆装地安装有探针卡80。电路板41与配置于检测器40的外部的探针卡80经由弹簧针架70电连接。
在弹簧针架70的中心部形成有弹簧针块安装孔71，在该弹簧针块安装孔71插嵌有保持多个弹簧针72的弹簧针块。各弹簧针72利用由真空机构(未图示)作用于弹簧针架70和探针卡80的真空吸引力，其下端与探针卡80的后述卡主体81中的上表面的对应的电极接触。此外利用上述真空吸引力，各弹簧针72的上端被按压于电路板41的对应的电极。
探针卡80具有：圆板状的卡主体81；设置于卡主体81的上表面的多个电极(未图示)；从卡主体81的下表面向下方延伸的多个针状的端子即探针82。设置于卡主体81的上表面的上述多个电极分别与对应的探针82电连接。此外，在检查时，探针82分别与形成于晶片W的电子器件中的电极垫、焊盘接触。由此，在检查时，经由设置于弹簧针72、卡主体81的上表面的电极和探针82，在电路板41与晶片W上的电子器件之间进行用于检查的电信号的收发。
回到检测器40的说明。
检测器40还具有支承电路板41的箱体42。电路板41以其一部分固定于箱体42的状态支承于该箱体42。具体地说，如图3和图4所示，箱体42具有形成该箱体42的下部的角环状的下部架42a，电路板41通过该电路板41的外周部固定于下部架42a的下表面而被该箱体42支承。下部架42a例如由不锈钢等刚性高的材料形成。此外，箱体42设置成覆盖电路板41的上方，在与该电路板41的上表面之间形成空间。
如图4和图5所示，检测器40在由电路板41和箱体42形成的上述空间内具有多个作为其它基板的检查电路板90。在电路板41的上表面，连接器41a沿前后方向(图中的Y方向)相连设置，检查电路板90通过***连接器41a被连接而立起设置于电路板41。
此外，如图3～图5所示，检测器40在由电路板41和箱体42形成的上述空间内具有翘曲调节机构100。翘曲调节机构100用于调节支承于箱体42的电路板41的翘曲，在检测器40的前后方向(图中的Y方向)中央部设置有2个。翘曲调节机构100的数量和配置并不限定于该例。此外，翘曲调节机构100分别具有基准部件(也称为加强件。)110和2个距离调节机构120。
基准部件110是成为电路板41的翘曲的调节的基准的部件，具有仅覆盖电路板41的例如中央部的一部分的板状部件。使电路板41中的没有固定于箱体42的部分为非固定部时，基准部件110以与支承于箱体42的电路板41的作为非固定部的中央部隔开间隔的状态安装于该箱体42。本例的基准部件110在左右方向(图中的X方向)上延伸，在与电路板41之间夹着下部架42a，固定于下部架42a的上表面，由此以与电路板41的中央部隔开间隔的状态安装于箱体42。此外，基准部件110支承电路板41的中央部。在基准部件110中，固定于下部架42a的上表面的部分例如是左右方向(图中的X方向)的两端部，使用螺钉等进行固定。另外，基准部件110例如由不锈钢等刚性高的材料形成。此外，基准部件110为了不妨碍检查电路板90的对电路板41的安装等，在俯视时，配置在与连接器41a、检查电路板90不重叠的位置。
距离调节机构120调节作为电路板41的非固定部的中央部与基准部件110的距离，以使电路板41变形。作为电路板41的一部分的外周部固定于箱体42，安装于箱体42的基准部件110由刚性高的材料形成，因此调节电路板41的非固定部与基准部件110的距离会使得电路板41变形。通过该距离调节机构120，能够配合电路板41的翘曲方向，使电路板41的中央部的与基准部件110相对的部分接近基准部件110或远离基准部件110，而调节电路板41的翘曲。
距离调节机构120具有作为贯通部件的螺栓121。螺栓121贯通电路板41的中央部并且贯通基准部件110，作为其一侧的下侧(图中的Z方向负侧)的部分固定于电路板41，作为另一侧的上侧(图中的Z方向正侧)的部分固定于基准部件110。另外，在作为电路板41的非固定部的中央部和基准部件110分别成有供螺栓121插通的孔41b、110a。孔41b、110a在上下方向(图中的Z方向)上延伸，且以该孔41b和孔110a在上下方向上并排的方式形成。电路板41的孔41b设置在没有安装电路部件的区域。
在距离调节机构120中，通过螺栓121的对基准部件110的固定位置的调节，具体地说，通过调节螺栓121的上侧的部分对基准部件110的固定位置，能够调节电路板41的中央部与基准部件110的距离。
距离调节机构120具有分别螺合于螺栓121的、固定用螺母122和第1和第2调节用螺母123、124。
固定用螺母122用于将螺栓121的下侧的部分固定于电路板41。在该固定用螺母122与设置于螺栓121的下侧端的头部121a之间夹着电路板41，由此固定螺栓121的下侧的部分和电路板41。
第1和第2调节用螺母123、124用于将螺栓121的上端部固定于基准部件110，并且用于调节螺栓121对基准部件110的固定位置。
第1调节用螺母123设置在螺栓121上的电路板41与基准部件110之间的位置。第2调节用螺母124设置在螺栓121上的在其与第1调节用螺母123之间夹着基准部件110的位置。
通过将第1调节用螺母123、第2调节用螺母124向基准部件110推压，在第1调节用螺母123与第2调节用螺母124之间夹着基准部件110，能够固定螺栓121的上侧的部分和基准部件110。
接着，说明使用检查装置1的对晶片W的检查处理的一例。
首先，从送入送出区域11的口20内的盒C由运送装置30取出晶片W，将其***检查区域13内，载置在定位部50的吸盘头51上。接着，利用对准器52，进行吸盘头51上的晶片W与探针卡80的水平方向(图的XY方向)上的定位。接着，利用对准器52使吸盘头51上升，探针82和晶片W的检查对象的电子器件的电极接触。
然后，从检测器40向探针82输入检查用的电信号，开始电子器件的检查。1个电子器件的检查完成后，用对准器52调节晶片W的位置，使其它电子器件的电极与探针82接触，开始对该其它电子器件的检查。
以后，对设置于晶片W的全部电子器件反复进行上述操作直至检查完成。全部电子器件的检查完成时，晶片W回到口20内的盒C。
接着，说明检查装置1的组装时等进行的、包括电路板41的翘曲调节处理的检测器40中的电路板41的安装处理。图7是用于说明上述安装处理的一例的流程图。
在检测器40的电路板41的安装处理中，首先在箱体42固定电路板41的一部分，由该箱体支承电路板(步骤S1)。
具体地说，在设置于平坦的地面的电路板41的安装用工具(未图示)支承箱体42。然后，以箱体42的下部架42a的下表面与电路板41的外周部的上表面紧贴的方式，固定电路板41的外周部和下部架42a，由箱体42支承电路板41。另外，基准部件110预先安装于下部架42a。
接着，组装翘曲调节机构100(步骤S2)。具体地说，在螺栓121上，以按电路板41、固定用螺母122、第1调节用螺母123、基准部件110、第2调节用螺母124的顺序排列的方式，将螺栓121对电路板41和基准部件110设置。
接着，测量支承于箱体42的电路板41的翘曲(步骤S3)。具体地说，在上述的设置有安装用工具的地面设置多个激光位移计(未图示)，在各激光位移计测量从支承于箱体42的电路板41的下表面至上述地面的距离。然后，基于由各激光位移计测量出的上述距离和该激光位移计的位置信息，计算(测量)出电路板41的平面度即电路板41的翘曲。另外，在本工序中，也可以使1个激光位移计移动而使用。
接着，基于电路板的翘曲的测量结果，使用翘曲调节机构100，调节电路板41的翘曲(步骤S4)。具体地说，基于电路板41的平面度的计算结果、将检查电路板(子板)90安装于电路板(母板)41时的平面度的预测位移量、和目标的平面度，使用翘曲调节机构100调节电路板41的翘曲。更具体地说，基于电路板41的平面度的计算结果等，在2个翘曲调节机构100所具有的共计4个的距离调节机构120的全部或一部分中，调节电路板41的中央部与基准部件110的距离。
例如，在电路板41向下方凸形状地翘起时，使相应的距离调节机构120的第1调节用螺母123成为与基准部件110不抵接的状态(自由状态)，并且紧固第2调节用螺母124。由此，能够将电路板41的中央部向上方提起，使电路板41的翘曲变小，使电路板41为平坦的状态。
此外，在电路板41向上方凸形状地翘起时，使相应的距离调节机构120的第2调节用螺母124成为上述自由状态，紧固第1调节用螺母123。由此，能够将电路板41的中央部向下方向推压，使电路板41的翘曲变小，使电路板41成为平坦的状态。
接着，在电路板41上的连接器41a***检查电路板90，安装检查电路板90(步骤S5)。另外，例如在检查电路板90的数量少，对翘曲调节机构100的操作者的动作不会被电路板41上的检查电路板90妨碍时，也可以在翘曲的调节前安装检查电路板90。
接着，对翘曲调节完成的安装有检查电路板90的电路板41的翘曲再次进行测量(步骤S6)。电路板41的翘曲的测量例如与步骤S3同样使用激光位移计进行。
在再测量出的电路板41的翘曲处于规定的范围内时(步骤S7，是(YES)的情况下)，检测器40的电路板41的安装处理结束。
另一方面，再测量出的电路板41的翘曲不处于规定的范围内时(步骤S7，否(NO)的情况下)，将检查电路板90从电路板41取下(步骤S8)，处理回到步骤S4，反复进行上述的工序。另外，此时，步骤S4的电路板的翘曲调节基于步骤S6中的测量结果进行。此外，也能够从步骤S1开始反复进行上述工序，但此时，步骤S2的翘曲调节机构的组装工序能够省略。此外，不将检查电路板90从电路板41取下就能够进行电路板41的翘曲调节时，能够步骤S8省略。
电路板41的翘曲的调节和安装结束的检测器40，在组装有箱体42的状态下，组装于检查装置1。
根据本实施方式，因为具有翘曲调节机构100，能够修正电路板41自身的翘曲和将电路板41安装于箱体42时的翘曲。此外，本实施方式中，电路板41的一部分固定于箱体42。通过调节从以与作为电路板41的非固定部的中央部隔开间隔的状态安装于箱体42的基准部件110到电路板41的距离，调节电路板的翘曲。由此，能够在包括电路板41中的与基准部件110在俯视时重叠的部分的、电路板41的大致整面安装部件，因此电路部件向电路板的安装密度不受限。
此外，在像现有技术那样通过紧贴平板状的部件而确保电路板的平坦性时，有在确保电路板的平坦性地安装了之后将检查电路板安装于该电路板的情况。此时，如果在安装了检查电路板时电路板翘曲，则无法修正该翘曲。与此不同，在本实施方式中，也能够使用翘曲调节机构100，修正由于将检查电路板90安装于电路板41而产生的翘曲。
进而，在本实施方式中，通过使用翘曲调节机构100，无论电路板41的翘曲是向上的凸形状还是向下的凸形状，即无论电路板41的翘曲的方向如何，都能够调节该翘曲。
在以上的例子中，通过作为贯通部件的螺栓121对基准部件110的固定位置的调节，调节作为电路板41的非固定部的中央部与基准部件110的距离。代之，也可以通过调节螺栓121对电路板41的非固定部的固定位置的调节，调节上述距离。此外，也可以通过作为贯通部件的螺栓121对基准部件110的固定位置的调节和螺栓121对电路板41的非固定部的固定位置的调节两者，来调节上述距离。
以上以检测器40为例进行了说明，但本发明的技术也能够应用于检测器以外的、具有电路板的电路装置中要求电路板的平坦度的装置。
此处公开的实施方式的所有方面均是例示在而不是限制。上述实施方式能够不脱离权利要求和其主旨地以各种方式进行省略、置换、变更。
另外，以下的结构也属于本发明的技术范围。
(1)一种具有电路板的电路装置，其包括：
支承所述电路板的箱体；和
调节由所述箱体支承的所述电路板的翘曲的翘曲调节机构，
所述电路板通过其一部分固定于所述箱体而被该箱体支承，
所述翘曲调节机构包括：
基准部件，在将所述电路板的没有固定于所述箱体的部分作为非固定部时，其以与支承于所述箱体的所述电路板的所述非固定部隔开间隔的状态安装于该箱体；和
距离调节机构，其调节所述电路板的所述非固定部与所述基准部件的距离，以使所述电路板发生变形。
在所述(1)中，因为具有翘曲调节机构，能够配合电路板的翘曲的大小、翘曲的方向，调节该电路板的翘曲。此外，在所述(1)中，电路板通过其一部分固定于箱体而被箱体支承，而且，通过调节以与电路板的非固定部隔开间隔的状态安装于箱体的基准部件与电路板的非固定部的距离，调节电路板的翘曲。由此，在电路板中的与基准部件相对的部分也能够安装电路部件，因此电路部件对电路板的安装密度不受限制。
(2)一种在其与被检查体之间收发电学检查用的电信号的检测器，其包括：
用于所述电学检查的电路板；
支承所述电路板的箱体；和
调节由所述箱体支承的所述电路板的翘曲的翘曲调节机构，
所述电路板通过其一部固定于所述箱体而被该箱体支承，
所述翘曲调节机构包括：
基准部件，其在将所述电路板的没有固定于所述箱体的部分作为非固定部时，以与支承于所述箱体的所述电路板的所述非固定部隔开间隔的状态安装于该箱体；和
距离调节机构，其调节所述电路板的所述非固定部与所述基准部件的距离，以使所述电路板发生变形。
(3)在所述(2)中记载的检测器中，
所述距离调节机构具有贯通部件，该贯通部件贯通所述电路板的所述非固定部和所述基准部件，且其一侧固定于所述非固定部，另一侧固定于所述基准部件，
通过所述贯通部件对所述基准部件的固定位置的调节和对所述非固定部的固定位置的调节的至少一者，调节所述距离。
(4)在所述(3)中记载的检测器中，
所述贯通部件是螺栓，
具有用于将所述螺栓的所述一侧固定于所述基准部件的、与所述螺栓螺合的第1调节用螺母和第2调节用螺母，
所述第1调节用螺母设置于所述电路板与所述基准部件之间的位置，
所述第2调节用螺母设置于在其与所述第1调节用螺母之间夹着所述基准部件的位置。
(5)在所述(2)～(4)中任一项记载的检测器中，
具有***在设置于所述电路板的连接器中的其它电路板。
(6)所述(2)～(5)中任一项记载的检测器中，
所述电路板与配置于该检测器的外部的探针卡电连接。
(7)一种检查装置，其包括：
所述(2)～(6)中任一项所述的检测器；和
定位部，其能够载置被检查体，并进行该被载置的被检查体与所述检测器的定位。
(8)一种电路装置所具有的电路板的翘曲调节方法，其包括：
在所述电路装置的箱体固定所述电路板的一部分而用该箱体支承电路板的步骤；和
在将所述电路板中的没有固定于所述箱体的部分作为非固定部时，调节从基准部件到所述电路板的所述非固定部的距离，从而调节所述电路板的翘曲的步骤，其中，所述基准部件以与支承于所述箱体的状态的所述电路板的所述非固定部隔开间隔的方式安装于所述箱体。

Claims (8)

1.一种具有电路板的电路装置，其特征在于，包括：
支承所述电路板的箱体；和
调节由所述箱体支承的所述电路板的翘曲的翘曲调节机构，
所述电路板通过其一部分固定于所述箱体而被该箱体支承，
所述翘曲调节机构包括：
基准部件，在将所述电路板的没有固定于所述箱体的部分作为非固定部时，其以与支承于所述箱体的所述电路板的所述非固定部隔开间隔的状态安装于该箱体；和
距离调节机构，其调节所述电路板的所述非固定部与所述基准部件的距离，以使所述电路板发生变形。
2.一种在其与被检查体之间收发电学检查用的电信号的检测器，其特征在于，包括：
用于所述电学检查的电路板；
支承所述电路板的箱体；和
调节由所述箱体支承的所述电路板的翘曲的翘曲调节机构，
所述电路板通过其一部固定于所述箱体而被该箱体支承，
所述翘曲调节机构包括：
基准部件，其在将所述电路板的没有固定于所述箱体的部分作为非固定部时，以与支承于所述箱体的所述电路板的所述非固定部隔开间隔的状态安装于该箱体；和
距离调节机构，其调节所述电路板的所述非固定部与所述基准部件的距离，以使所述电路板发生变形。
3.如权利要求2所述的检测器，其特征在于：
所述距离调节机构具有贯通部件，该贯通部件贯通所述电路板的所述非固定部和所述基准部件，且其一侧固定于所述非固定部，另一侧固定于所述基准部件，
通过所述贯通部件对所述基准部件的固定位置的调节和对所述非固定部的固定位置的调节的至少一者，调节所述距离。
4.如权利要求3所述的检测器，其特征在于：
所述贯通部件是螺栓，
具有用于将所述螺栓的所述一侧固定于所述基准部件的、与所述螺栓螺合的第1调节用螺母和第2调节用螺母，
所述第1调节用螺母设置于所述电路板与所述基准部件之间的位置，
所述第2调节用螺母设置于在其与所述第1调节用螺母之间夹着所述基准部件的位置。
5.如权利要求2～4中任一项所述的检测器，其特征在于：
具有***在设置于所述电路板的连接器中的其它电路板。
6.如权利要求2～5中任一项所述的检测器，其特征在于：
所述电路板与配置于该检测器的外部的探针卡电连接。
7.一种检查装置，其特征在于，包括：
权利要求2～6中任一项所述的检测器；和
定位部，其能够载置被检查体，并进行该被载置的被检查体与所述检测器的定位。
8.一种电路装置所具有的电路板的翘曲调节方法，其特征在于，包括：
在所述电路装置的箱体固定所述电路板的一部分而用该箱体支承电路板的步骤；和
在将所述电路板中的没有固定于所述箱体的部分作为非固定部时，调节从基准部件到所述电路板的所述非固定部的距离，从而调节所述电路板的翘曲的步骤，其中，所述基准部件以与支承于所述箱体的状态的所述电路板的所述非固定部隔开间隔的方式安装于所述箱体。
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