CN101297445A - 电连接装置的装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电连接装置的装配方法。该电连接装置包括支承构件、探针基板和配置于支承构件及探针基板之间的间隔套管。测定支承构件的抵接部位及与其相面对的上述探针基板的抵接部位中的至少一方抵接部位的高度，分别测定多个间隔套管的长度。根据由这些测定获得的测定值，对每个上述两抵接部位之间，选择适合将设于上述探针基板上的多个探针的前端保持在同一个面上的间隔套管。

Description

电连接装置的装配方法

技术领域

本发明涉及一种为了对电路进行电气性检查而将作为被检查体的例如集成电路和进行该电气性检查的电路检验器电连接所采用的探针卡这样的电连接装置的装配方法。

背景技术

作为以往的此种电连接装置之一，提出了一种包括设有多个探针的探针基板的电连接装置，该电连接装置可调整上述探针基板的平坦性(参照专利文献1)。采用该以往的电连接装置，可以自支承探针基板的支承构件对探针基板的一部分施加推压力或牵引力。通过调整该作用力，即使在探针基板中产生弯曲，也可以修正探针基板的弯曲变形，维持该探针基板的平坦性。

因此，在制造设有多个探针的探针基板时，即使在该探针基板中产生弯曲变形，也可以在将该探针基板组装到上述支承构件上之后，通过上述调整作业使探针基板保持平坦，因此，可以将自该探针基板伸出的多个探针的前端保持在同一平面上。由此，可以使所有上述探针的前端可靠地接触被检查体电路的与上述各探针相对应的电连接端子，因此，可以在这两者之间获得良好的电接触。

但是，采用专利文件1所述的上述以往技术，每次将探针基板组装到支承构件上时，都需要根据导入到各探针基板上的弯曲变形而进行调整，使所有的探针前端位于同一平面上。在将探针基板组装到了支承构件上的状态下，将所有的探针前端都调整成适当地接触于被检体的上述对应的各电连接端子这样的作业较为复杂，要求熟练。特别是在形成于半导体晶圆上的多个集成电路的检查中，由于探针装配体的探针数量显著增加，因此，将这样的多个探针调整成适当地接触于半导体晶圆上的对应的各焊盘的作业并不容易。

因此，申请人在在先国际专利申请(PCT/JP2005/009812)中提出了这样一种电连接装置，该电连接装置即使探针基板发生变形，也不用在将探针基板组装到支承构件上之后对探针基板进行平坦化调整作业，可以在探针与被检查体电路的对应电连接端子之间获得可靠的电连接。

在该电连接装置中，在不承受负荷的自由状态下产生弯曲变形的探针基板上，使探针前端位于同一平面上地形成探针。在支承构件的安装面与上述探针基板之间配置有允许安装螺栓贯穿的间隔套管，该间隔套管在旋紧安装螺栓时，完成保持探针基板的上述变形的作用。因此，探针基板能以维持上述变形的状态安装于上述支承构件的基准面上，因此，所有探针的前端位于同一平面上。

因此，在将探针基板安装到上述支承构件上之后，不进行以往那样的用于使探针基板平坦化的调整作业，就可以将所有探针的前端大致均等地按压在作为被检查体的电路的各电连接端子上。由此，在每次更换探针装配体时，也不需要以往那样的上述繁琐的平坦化调整作业，可以有效率地进行电气性检查。

但是，此种间隔套管的长度尺寸含有其制造时的容许误差、即加工公差。另外，支承间隔套管端面的支承构件或者探针基板的各抵接部位也含有各自的加工公差。因此，虽然是装配包括在各加工公差范围内被制造出来的支承构件、间隔套管及探针基板的电连接装置，但有时也会因各构件加工公差的叠加效果，而在探针前端的高度位置产生大于规定公差的偏差。

为了抑制该偏差，可考虑减小支承构件、一端与该支承构件安装面抵接的间隔套管以及与该间隔套管另一端抵接的探针基板的各加工公差。但是，为了减小各构成构件的加工公差而提高各自的加工精度，会提高它们的成本，因此导致电连接装置高价化。

专利文献1：日本特表2003-528459号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种不必降低各构成构件的加工公差就可以抑制设于探针基板上的探针前端的偏差的电连接装置的装配方法。

作为本发明的对象的电连接装置包括支承构件、探针基板和间隔套管；上述探针基板为平板状，自该支承构件空开间隔地配置，在该探针基板的与面对上述支承构件的一个面相反一侧的另一个面上设有多个探针，这些探针与电路检验器电连接，并且前端抵接于利用上述电路检验器接受电气性检查的被检查体的电连接端子；上述间隔套管为多个，以两端分别抵接于上述支承构件及上述探针基板的互相面对的面上的互相面对的两抵接部位的方式，配置于上述支承构件和上述探针基板之间。在装配上述电连接装置的过程中，本发明的装配方法包括：对上述支承构件的每个抵接部位及与该抵接部位相面对的每个上述探针基板的抵接部位中的至少任一方抵接部位，测定该抵接部位的高度；对预先形成的每个上述多个间隔套管，测定该间隔套管的长度；至少根据由上述两测定获得的测定值，对每个上述支承构件及上述探针基板的互相面对的上述两抵接部位之间，选择适合将上述探针的上述前端保持在同一个面上的上述间隔套管。

上述支承构件被加工为其尺寸在加工公差范围内的尺寸，但由于该支承构件的各抵接部位的实际尺寸允许在加工公差范围内存在偏差，因此，该各抵接部位的高度位置通常在加工公差范围内产生偏差。与此相同，在上述探针基板的上述各抵接部位的高度位置中也产生在其加工公差范围内的偏差。另外，在上述各间隔套管的长度尺寸中也产生在其加工公差范围内的偏差。

在本发明的上述装配方法中，测定上述各间隔套管的两端分别抵接的上述支承构件及探针基板中的至少任一方各抵接部位的高度，并且，测定上述各间隔套管的长度尺寸。

通过该测定，可以知道上述各间隔套管的实际长度与承受该间隔套管端部的上述支承构件或探针基板的上述各抵接部位的实际高度，因此，可以对每个在上述支承构件及探针基板之间成对的两抵接部位之间，选择最佳的上述间隔套管，从而形成该抵接部位的误差与间隔套管的误差相互抵消、或者可降低它们的误差影响的组合。

通过选择该间隔套管，能以形成最适合抑制探针前端的偏差的组合的方式，组合上述各两抵接部位之间以及与该抵接部位之间对应的间隔套管，因此，不用改变上述支承构件或上述探针基板的加工公差与间隔套管的加工公差，就可以抑制探针前端的偏差。

而且，由于可基于通过实际测定值获得的数据做成上述组合，因此，不需要以往调整那样的基于感觉的熟练性，就可以比较容易地找出最佳组合，因此，可以容易且可靠地抑制探针前端的偏差。

另外，在测定上述支承构件及上述探针基板中的任一方上述抵接部位的高度的基础之上，测定其另一方上述抵接部位的高度，使用互相成对的两抵接部位的各自测定结果及间隔套管的测定结果、即3个测定结果来决定上述组合，由此，可以考虑上述支承构件及上述探针基板的各加工公差和间隔套管的加工公差，因此，可以更有效地抑制探针前端的偏差。

作为上述抵接部位的高度测定，可以测定该抵接部位的基准高度位置与上述各抵接部位的高度位置之差。在这种情况下，在测定上述支承构件及上述探针基板两者的抵接部位的高度时，可分别对上述支承构件及上述探针基板中采用个别的基准高度位置。另外，作为上述间隔套管的长度测定，可以测定该间隔套管的基准长度与上述各间隔套管长度之差。对于这些测定，例如，可以使用应用激光的激光测定装置，或者利用了具有自动对焦功能的CCD照相机的自动测定装置等。

在上述电连接装置中设有贯穿上述支承构件且贯穿上述间隔套管的多个螺纹构件，在上述探针基板的上述面对上述支承构件的一个面上，形成多个固定部作为上述探针基板的上述抵接部位，这些固定部的螺纹接合于上述各螺纹构件前端部的螺孔在各固定部的顶部开口，并且所有固定部的顶面预先接受了磨削加工，从而处于加工公差内的高度位置，在这样的情况下，作为本发明的上述方法中的上述探针基板的上述抵接部位的高度测定，测定上述固定部的顶面的基准高度位置与上述固定部的顶面的高度位置之差，至少根据上述固定部及上述间隔套管的上述各测定值，对每个上述两抵接部位之间，选择适合将上述探针的上述前端保持在同一个面上的上述间隔套管。

通过该选择，能以形成最适合抑制探针前端的偏差的组合的方式，组合上述各固定部以及与该固定部的顶面相对应的上述间隔套管，因此，不用改变上述探针基板的固定部的加工公差及间隔套管的加工公差，就可以抑制探针前端的偏差。

上述探针基板是在不承受负荷的自由状态下产生弯曲变形的平板状的探针基板，在上述探针基板保持上述变形的状态下，设于该探针基板的上述另一个面的上述探针的上述前端保持于同一个面上，在该情况下，可以选择上述支承构件及上述探针基板中的上述两抵接部位之间同与其相对应的上述间隔套管的组合，从而形成最适合保持上述探针基板的弯曲变形的组合。通过采用该选择基准，即使在探针基板中产生弯曲变形，也不用改变间隔套管及支承构件的加工公差，就可以抑制探针前端的偏差。

另外，在上述探针基板保持其变形的状态下，上述探针的前端在加工公差范围内接受磨削加工，从而位于同一个面上，在该情况下，可以选择上述支承构件的上述各抵接部位、同与该抵接部位相对应的间隔套管的组合，从而形成最适合抑制上述探针的上述前端在公差范围内的偏差的组合。通过采用该选择基准，不用改变间隔套管及支承构件的加工公差，就可以抑制探针前端在公差范围内的偏差。

在上述支承基板与上述探针基板之间配置有电路板，该电路板具有连接于上述电路检验器的电路，且具有允许上述螺纹构件贯穿的贯通孔，在该电路板与上述探针基板之间配置有连接器，该连接器具有允许上述螺纹构件贯穿的贯通孔，该连接器用于连接上述电路板的上述电路与上述探针基板的上述各探针，在这样的电连接装置中，采用本发明的上述方法，贯穿上述电路板及上述连接器的上述各贯通孔地配置上述螺纹构件，将上述间隔套管与上述螺纹构件一起***到上述各贯通孔内之后，将上述螺纹构件旋紧于上述固定部中，从而，将上述探针基板结合于上述支承基板上。

如上所述，采用本发明的上述装配方法，不用改变上述支承构件或探针基板的加工公差及间隔套管的加工公差，就可以抑制探针前端的偏差，因此，不用提高这些零件的加工精度，因而不会导致因提高加工精度而增加制造费用，就可以抑制探针前端的偏差。

另外，由于可基于通过实际测定值获得的数据做成上述两抵接部位之间与间隔套管的组合，因此，不需要以往调整那样的基于感觉的熟练性，就可以容易地找出最佳组合，因此，可以容易且可靠地抑制探针前端的偏差。

附图说明

图1是表示本发明的电连接装置的一个实施例的纵剖视图。

图2是表示图1所示的电连接装置的主要部分的分解纵剖视图。

图3是装配图2所示的电连接装置的主要部分的、与图1同样的附图。

图4是表示本发明的电连接装置的支承构件、间隔套管及探针基板的加工公差的说明图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的电连接装置10包括下表面12a为平坦安装基准面的平板状的支承构件12、保持于该支承构件的安装面12a上的圆形平板状的电路板14、经电连接器16电连接于该电路板的探针基板18、形成有收容电连接器16的中央开口20a的底环20、与该底环的中央开口20a的缘部共同夹持探针基板18的缘部的固定环22。固定环22在其中央部具有允许探针基板18的探针18a露出的中央开口22a。在图示的例子中，用于抑制保持电路板14的支承构件12热变形的热变形抑制构件24利用螺栓26安装于支承构件12的上表面12b上。

虽未图示，但如以往周知的那样，电连接装置10例如用于，为了对整合(integrated)于半导体晶圆上的多个IC电路进行电气性检查，将作为该IC电路的连接端子的各连接焊盘连接于电路检验器的电路。

图2将自图1所示的电连接装置10中除去底环20、固定环22及热变形抑制构件24等辅助零件的本发明的主要部分分解开来进行表示。参照图2，电路板14整体由圆形板状的例如聚酰亚胺树脂板构成，在其下表面14a上，连接于上述电路检验器的上述电路的以往周知的多个连接端子(未图示)排列成矩形矩阵状。

支承构件12由例如不锈钢板构成的板状的框架构件构成，使其安装面12a抵接于电路板14的上表面14b地配置。图1所示的热变形抑制构件24由覆盖支承构件12的上表面12b的周缘部地配置的环状构件构成，例如，以铝这样的金属材料构成。当上述IC电路那样的被检查体处于例如老化试验条件下，在支承构件12的安装面12a与上表面12b之间会产生较大温度差，该热变形抑制构件24抑制支承构件12在此时产生翘曲。

在支承构件12中分别形成有贯通孔30及螺孔34，该贯通孔30允许用于将探针基板18安装于支承构件12上的安装螺栓28贯穿，该螺孔34螺纹接合于用于安装电连接器16的安装螺丝32。另外，在电路板14中形成有与贯通孔30及螺孔34相对应的各贯通孔36、38。该贯通孔36、38与以往同样地形成于不影响电路板14的电连接的区域。另外，在支承构件12及电路板14的外缘部形成有螺栓孔42、44，该螺栓孔42、44允许用于将底环20结合于支承构件12上的安装螺栓40(参照图1)贯穿。在电路板14的螺栓孔44中配置有用于抵抗安装螺栓40的旋紧力而保护电路板14的、以往周知的套46(参照图1)。

如图2所示，像以往周知的那样，探针基板18包括例如由陶瓷板构成的基板构件48、形成于该基板构件即陶瓷板的下表面48a上的多层配线层50。虽未图示，但如以往周知的那样，多层配线层50具有显示绝缘性的例如由聚酰亚胺树脂材料构成的多层板以及形成于该各多层板之间的配线电路。在多层配线层50的下表面50a中形成有分别与该多层配线层的上述配线电路电连接的探针连接盘18b。各探针18a的上端连接于对应的探针连接盘18b，由此，各探针18a以自多层配线层50的下表面50a向下方突出的方式设于探针基板18上，并经对应的探针连接盘18b而连接于多层配线层50的上述配线电路。

在图2所示的例子中，在不承受负荷的自由状态下，在探针基板18(48、50)中产生了波纹状的弯曲变形。有时这样的变形会在加工陶瓷板48时被导入到该陶瓷板中，有时探针基板18的下表面中的最低部位与最高部位的高低差可达例如数十μm～100μm。尽管该探针基板18弯曲变形，但探针连接盘18b的下端仍然齐聚在与探针基板18的假想平面P平行的平面P1上，由于连接于各探针连接盘18b上的探针18a形成为同一长度，因此，在探针基板18的自由状态下，各探针18a的下端、即前端齐聚在与假想平面P平行的平面P2上。

陶瓷板48的上表面48b上形成有电连接部，虽未图示，但该电连接部经多层配线层50的上述配线电路而连接于对应的各探针18a。如以往周知的那样，该电连接部与上述多个连接端子相对应地形成，该连接端子以矩形矩阵状排列于电路板14的下表面14a上。

在形成于陶瓷板48的上表面48b上的上述电连接部与电路板14的同该各电连接部对应的上述连接端子之间，配置有用于连接相对应的两者的上述电连接器16。

在图示的例子中，电连接器16包括：弹簧针座16a，其由显示绝缘性的板状构件构成，且形成有沿板厚方向形成的多个贯通孔52；弹簧针16b、16b，在各贯通孔52内分别串联配置有一对该弹簧针16b、16b，各一对弹簧针16b、16b可在防止自贯通孔52脱落的状态下沿贯通孔52的轴线方向滑动地被收容。各一对弹簧针16b、16b之间配置有压缩螺旋弹簧16c，该压缩螺旋弹簧16c向使两弹簧针16b、16b相互远离的方向对它们施加偏向力，成为两弹簧针之间的导电电路。另外，在弹簧针座16a中还形成有贯通孔54及贯通孔56，该贯通孔54与上述贯通孔30、36对准而允许安装螺栓28贯穿，该贯通孔56与上述螺孔34及贯通孔38对准而收容安装螺丝32。

在装配图1所示的电连接装置10的状态下，电连接器16利用其压缩螺旋弹簧16c的弹簧力，使各一对弹簧针16b、16b中的一个弹簧针16b压接于电路板14的上述连接端子，另外，使另一个弹簧针16c压接于与上述电路板14的上述连接端子相对应的陶瓷板48的上述电连接部。由此，设于各探针连接盘18b上的探针18a可靠地连接于电路板14上的对应的上述连接端子。结果，在探针18a的前端抵接于形成在半导体晶圆上的上述IC电路的上述连接焊盘时，该连接焊盘经对应的各探针18a、电连接器16及电路板14连接于上述电路检验器，因此，可以由该电路检验器对上述半导体晶圆的上述电路进行电气性检查。

在上述电连接装置10的装配过程中，为了将探针基板18结合于支承构件12上，在探针基板18的上表面、即陶瓷板48的上表面48b上形成有固定(anchor)部58。内螺纹孔58a在该固定部的顶面开口，该内螺纹孔58a螺纹接合于贯穿支承构件12的贯通孔30及电路板14的贯通孔36的安装螺栓28的前端部。

图2所示的探针基板18产生了上述弯曲变形，各固定部58的顶面预先接受磨削加工，从而在保持探针基板18的上述弯曲变形的状态下，齐聚在与上述假想平面P平行的平面P3上。另外，在安装有探针基板18的支承构件12与探针基板18之间应用筒状的间隔套管60，该间隔套管60用于限制因旋紧安装螺栓28而导致探针基板18产生变形，并在各固定部58的顶面58b与支承构件12的安装面12a之间保持规定的间隔。

如图3所示，在将该探针基板18安装于支承构件12之前，利用贯穿电连接器16的贯通孔56及电路板14的贯通孔38并且前端螺纹接合于支承构件12的螺孔34内的安装螺丝32，将这些支承构件12、电路板14及电连接器16结合为一体。然后，借助安装螺栓40将底环20结合于电路板14的下表面14a上，虽在图3中为了简化附图而省略了该内容，但在图1中有所表示。如图3所示，在结合该底环20之后，使各安装螺栓28自支承构件12侧贯穿***该支承构件的贯通孔30及电路板14的贯通孔36，并且，将间隔套管60安装于各个安装螺栓28上。使各间隔套管60的上端60a(参照图2)抵接于支承构件12的安装面12a的各贯通孔30的开口缘部。

在安装各间隔套管60之后，将各安装螺栓28的前端螺纹结合于探针基板18的对应的固定部58的内螺纹孔58a中，利用规定的旋紧力将其旋紧。通过该旋紧，使各间隔套管60的下端60b(参照图2)抵接于对应的固定部58的顶面58b。因此，如上所述，各间隔套管60规定了其下端60b所抵接的探针基板18的抵接部位和其上端60a所抵接的支承构件12的抵接部位之间的间隔，即固定部58的顶面58b与安装面12a中的贯通孔30的开口缘部12a’(参照图4)之间的间隔。

如图1所示，在通过旋紧安装螺栓28来安装探针基板18之后，利用螺栓62将固定环22结合于底环20上，由此，如上所述，在固定环22与底环20之间夹持探针基板18的缘部，电连接装置10装配完成。

如上所述，在本发明的电连接装置10中，间隔套管60的上端60a及下端60b分别抵接于支承构件12及探针基板18地配置。另外，间隔套管60以及形成有承受其上端60a及下端60b的各抵接部位的支承构件12及探针基板18在各自的加工公差范围内形成。

因此，如图4所示，在例如设从各间隔套管60的下端60b到上端60a的设计高度尺寸H1为基准长度时，设加工误差Δ1，各间隔套管60的实际长度相对于基准长度H1产生了±Δ1的公差a(误差a1～a4)。另外，同样地对于支承构件12，在设其上表面12b为基准面P4，设基准面P4到作为各抵接部位的安装面12a的贯通孔30的缘部的抵接部位为止的设计距离、即该抵接部位的设计距离为基准高度位置H2时，设加工误差Δ2，安装面12a的各抵接部位12a’的高度位置相对于基准高度位置H2产生了±Δ2的公差b(误差b1～b4)。并且，对于探针基板18，在设与该探针基板的假想平面P平行的、各探针18a的下端所齐聚的平面P2为基准面，设从该基准面P2到固定部58的顶面58b为止的设计距离为作为探针基板18的抵接部位的顶面58b的基准高度位置H3时，设加工误差Δ3，固定部58的顶面58b的高度位置相对于基准高度位置H3产生±Δ3的公差c(误差c1～c4)。另外，在图4中，为了简化附图而省略陶瓷板48的上述变形，探针基板18(48、50)显示为平坦。

这些公差例如为±10μm，但根据互相对应的抵接部位12a’、58b与配置于该抵接部位之间的间隔套管60的公差Δ1～Δ3的组合，有时无论是否使用间隔套管60，支承构件12的安装面12a与探针基板18的顶面58b之间的间隔都会产生最大达到+30μm～-30μm的偏差，因此，装配后的电连接装置10中的各探针18a的前端有时会远远大于其偏差的容许误差，例如，±10μm。

因此，分别测定间隔套管60的实际长度、支承构件12的各抵接部位12a’的实际高度以及探针基板18的各抵接部位、即顶面58b的实际高度。为了进行该测定，可以测定上述间隔套管60的各误差a1～a4、支承构件12的各抵接部位12a’的各误差b1～b4以及探针基板18的各抵接部位、即固定部58的顶面58b的各误差c1～c4。

对于实际测定该误差，例如，可以使用应用激光的激光测定装置、或者利用了具有自动对焦功能的CCD照相机的自动测定装置等。

通过这些实际测定，在获得间隔套管60的各误差a1～a4、支承构件12的各抵接部位12a’的各误差b1～b4、及探针基板18的各抵接部位、即固定部58的顶面58b的各误差c1～c4时，可分别求得互相对应的支承构件12的各抵接部位12a’、与同该抵接部位对应的探针基板18的各抵接部位58b的各自误差的合计值(a+c、即a1+c1、a2+c2、a3+c3、a4+c4)。接着，在将该误差的各合计值(a+b)与各间隔套管60的误差(c)相加(a+b+c)时，对每个互相相面对的抵接部位12a’与58b之间，选择配置于其间的间隔套管60，从而形成使这些偏差最小的组合。

这样，以各误差的合计值求和(a+b+c)的偏差为最小的组合，在各对应的抵接部位12a’及抵接部位58b之间组装间隔套管60，由此，可以抑制上述各探针18a前端的偏差，将其保持在容许误差范围内。

如按照图2说明的那样，采用本发明的电连接装置10的装配方法，探针基板18是在不承受负荷的自由状态下产生弯曲变形的平板状的探针基板，在设于该探针基板上的探针18a的前端以保持该探针基板的上述变形的状态保持于同一个面P2上的情况下，可以选择支承构件12及探针基板18中的两抵接部位12a’及58b之间同与其相对应的间隔套管60的组合，从而形成最适合保持探针基板18的弯曲变形的组合。

通过采用该选择基准，即使在探针基板18中产生弯曲变形，也不用改变支间隔套管60、承构件12以及探针基板18的加工公差Δ1～Δ3，就可以抑制探针前端的偏差。另外，由于该选择可以基于各个实际测定值来进行，因此，不依赖感觉就可以比较容易地进行。

另外，在探针基板18保持其变形的状态下，探针18a的前端接受磨削加工，从而位于同一个面P2上，在该情况下，可以选择支承构件12的抵接部位12a’同配置于支承构件12的抵接部位12a’与探针基板18的抵接部位58b之间的、与该抵接部位相对应的间隔套管60的组合，从而形成最适合抑制上述探针的上述前端在公差范围内的偏差的组合。通过采用该选择基准，不用改变间隔套管及支承构件的加工公差，就可以抑制探针前端在公差范围内的偏差，从而可以高精度地使探针前端齐聚在同一个面上。

在上述内容中，说明了为了选择该间隔套管60，而从与各对应的抵接部位12a’及58b之间的数量相等的间隔套管60中选择最佳组合的例子，但并不限定于此，可以从比对应的抵接部位12a’及58b之间的数量更多的间隔套管60中，例如，找出各误差的合计值求和(a+b+c)为零的组合。由此，可以大致消除各探针18a前端的偏差。

并且，在上述内容中，说明了测定支承构件12的抵接部位12a’及探针基板18的抵接部位58b两者高度的例子，但取而代之，可以测定其中任一方抵接部位12a’或58b的高度，测定其中一方的误差(a1～a4、或c1～c4)与间隔套管60的长度，从而根据该误差(b1～b4)选择各套管60。

但是，优选是如上述那样，对支承构件12的每个抵接部位12a’及探针基板18的每个抵接部位58b测定高度，然后考虑这两者的误差(a1～a4及c1～c4)和套管60的误差(b1～b4)来选择对应的各抵接部位12a’和58b之间的套管60，从而可以更准确且可靠地抑制各探针18a的前端的偏差。

此外，也可以通过测定上述两抵接部位12a’和58b的高度，测定与它们相对应的套管60的长度，再测定与它们相对应的探针18a的长度，将对应的各探针18的下端位置也考虑进来而选择两抵接部位12a’、58b和配置于它们之间的套管60之间的组合。由此，还能有效抑制因各探针18a的加工公差导致的各探针前端的偏差。

本发明的上述方法也可应用于具有未被导入弯曲变形的平坦的探针基板的电连接装置上。

本发明不限定于上述实施例，只要不脱离其主旨，可以进行各种变更。

Claims (6)

1.一种电连接装置的装配方法，该电连接装置包括支承构件、探针基板和间隔套管；上述探针基板为平板状，与该支承构件之间空开间隔地配置，在该探针基板的与面对上述支承构件的一个面相反一侧的另一个面上设有多个探针，该探针与电路检验器电连接，并且探针前端抵接于利用上述电路检验器而接受电气性检查的被检查体的电连接端子；上述间隔套管为多个，以使其两端分别抵接于上述支承构件和上述探针基板的互相面对的面上的互相面对的两抵接部位的方式，配置于上述支承构件和上述探针基板之间，其中，

该电连接装置的装配方法包括如下步骤：

对上述支承构件的每个上述抵接部位及上述探针基板的每个上述抵接部位中的至少任一方抵接部位，测定该抵接部位的高度；

对预先形成的每个上述多个间隔套管，测定该间隔套管的长度；

根据由上述两测定获得的测定值，对每个上述两抵接部位之间，选择适合将上述探针的上述前端保持在同一个面上的上述间隔套管。

2.根据权利要求1所述的装配方法，其中，

测定上述抵接部位的高度是测定该抵接部位的基准高度位置与上述各抵接部位的高度位置之差；测定上述间隔套管的长度是测定该间隔套管的基准长度与上述各间隔套管长度之差。

3.根据权利要求1所述的装配方法，其中，

在该电连接装置中设有贯穿上述支承构件且贯穿上述间隔套管的多个螺纹构件，在上述探针基板的上述面对上述支承构件的一个面上，形成多个固定部作为上述探针基板的上述抵接部位，这些固定部的螺纹接合于上述各螺纹构件前端部的螺孔在各固定部的顶部开口，并且所有固定部的顶面预先接受了磨削加工，从而处于加工公差内的高度位置，其中，

作为测定上述探针基板的上述抵接部位的高度，测定上述固定部的顶面的基准高度位置与上述固定部的顶面的高度位置之差，至少根据上述固定部及上述间隔套管的上述各测定值，对每个上述两抵接部位之间，选择适合将上述探针的上述前端保持在同一个面上的上述间隔套管。

4.根据权利要求1所述的装配方法，其中，

上述探针基板是在不承受负荷的自由状态下产生了弯曲变形的平板状的探针基板，在上述探针基板保持上述变形的状态下，将上述探针的上述前端保持于同一个面上，该方法包括：为了保持上述探针基板的弯曲变形，而根据上述测定值，对每个上述两抵接部位之间选择上述间隔套管。

5.根据权利要求1所述的装配方法，其中，

上述探针基板是在不承受负荷的自由状态下产生了弯曲变形的平板状的探针基板，在上述探针基板保持上述变形的状态下，上述探针的上述前端在加工公差范围内接受磨削加工，从而位于同一个面上，该方法包括：根据上述测定值，对每个上述两抵接部位之间，选择适合抑制上述探针的上述前端在公差范围内的偏差的上述间隔套管。

6.根据权利要求3所述的装配方法，其中，

在上述支承基板与上述探针基板之间配置有电路板，该电路板具有连接于上述电路检验器的电路，且具有允许上述螺纹构件贯穿的贯通孔，在该电路板与上述探针基板之间配置有连接器，该连接器具有允许上述螺纹构件贯穿的贯通孔，该连接器用于连接上述电路板的上述电路与上述探针基板的上述各探针，贯穿上述电路板及上述连接器的上述各贯通孔地配置上述螺纹构件，将上述间隔套管与上述螺纹构件一起***到上述各贯通孔内之后，将上述螺纹构件旋紧于上述固定部中，从而，将上述探针基板结合于上述支承基板上。

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