CN110699713A - 一种无氰金合金电铸液及其使用方法 - Google Patents

一种无氰金合金电铸液及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110699713A
CN110699713A CN201911146549.0A CN201911146549A CN110699713A CN 110699713 A CN110699713 A CN 110699713A CN 201911146549 A CN201911146549 A CN 201911146549A CN 110699713 A CN110699713 A CN 110699713A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electroforming
gold alloy
casting
core mold
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911146549.0A
Other languages
English (en)
Inventor
迟崇哲
左玉明
杨明远
吕春玲
龙振坤
邢志军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changchun Gold Research Institute
Original Assignee
Changchun Gold Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changchun Gold Research Institute filed Critical Changchun Gold Research Institute
Priority to CN201911146549.0A priority Critical patent/CN110699713A/zh
Publication of CN110699713A publication Critical patent/CN110699713A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adornments (AREA)

Abstract

本发明属于金合金加工技术领域,尤其涉及一种无氰金合金电铸液及其使用方法;将构成金合金元素的主盐与相关添加剂一同配制成电铸液,采用直接电铸的方式一次性电铸出金合金电铸制品;采用本发明的金合金无氰电铸液可以快捷制备金合金制品,可通过调整电铸液配方和电铸工艺,制成不同含金量和铸层厚度的金合金制品,且铸件表面光洁,由于电铸液不含氰化物,该电铸液制备方法和电铸加工工艺安全、环保。

Description

一种无氰金合金电铸液及其使用方法
技术领域
本发明属于金合金加工技术领域,尤其涉及一种无氰金合金电铸液及其使用方法。
背景技术
黄金不仅是用于储备和投资的特殊通货,又因其色泽美观,具有良好的导热性、导电性、延展性和极高的化学稳定性,在电子工业、宇航工业、原子能工业和首饰、装饰行业应用广泛。但因其硬度较低,耐磨性差,在有相关性能要求的情况下应用受限。
金合金一般采用黄金和其他金属混炼熔合而成,多采用倒模制造技术加工,即利用熔炼熔融的金合金浇铸倒模工艺生产,产品多为实心,重量较重。金合金材料与纯金相比硬度和耐磨性都有提高,并能降低制作成本,但制作成本降低幅度有限,而且应用受限,工业上无法在电子元器件插口和承接口等需要镀金、需要进行防腐的位置应用;在装饰上无法制作薄壁空心的饰品或首饰,因此,金合金的应用和发展严重受限。
发明内容
为了克服上述问题,本发明提供一种无氰金合金电铸液及其使用方法,电铸液中含有组成金合金的金属元素离子,在同一工艺条件下,电铸液中含有的组成金合金的金属离子同时沉积,一次电铸出金合金制品,达到通过电铸(或电镀)加工金合金制品的目的。
一种无氰金合金电铸液,该电铸液pH值在8.5-9.8之间,且其成分与含量如下:
金5-15g/L,铜0.1-5.0g/L,乙二胺四乙酸二钠60-80g/L,亚硫酸钠50-60g/L,柠檬酸钾60-80g/L,磷酸氢二钾40-50g/L,光亮剂0.1-0.5g/L。
所述的光亮剂为酒石酸锑钾。
一种应用上述无氰金合金电铸液进行无氰电铸的工艺方法,具体包括如下步骤:
步骤一,芯模加工
采用低熔点合金或蜡作为芯模材料,将其熔化后倒入模具中,待其冷却定型后去除模具,得到芯模坯体;将芯模坯体表面处理光滑,得到合格的芯模;
步骤二,对于低熔点合金制作的芯模,在其外表面电镀上镍层、铜层或先镀镍再镀铜层后形成芯模成品,对于蜡制作的芯模,在其外表面均匀涂刷导电银油或铜油作为导电层,并将导电层与导电线连通后为芯模成品;
步骤三,电铸金合金铸层
将步骤二得到的芯模成品安放在导电挂架上,使芯模成品与导电挂架连通导电,将上述配制好的一种无氰金合金电铸液倒入电铸槽中,将电铸液加热到设定温度并保持此温度至电铸结束,电铸液达到设定温度后,将安放好芯模成品的导电挂架置于电铸槽中,以导电挂架为阴极,以铑铱钛网或镀铂钛网为阳极,接通整流电源,按设定的阴极电流密度0.1-1.0A/dm2调整电铸电流进行电铸,并保持此电流至电铸结束;
步骤四,电铸结束后从电铸槽中取出导电挂架,从导电挂架取下铸件并进行清洗,清洗干净后的铸件为金合金毛坯铸件;
步骤五,金合金毛坯铸件处理
在金合金毛坯铸件的相对两侧打对流孔,对流孔贯穿铸层与内部芯模材料相连接,使金合金毛坯铸件的对流孔处于上下位置后将其置于高温箱中,高温箱温度设定为高于芯模材料熔点温度,通过升温使芯模材料熔化并通过对流孔排出,且在高温箱温度达到芯模材料熔点温度后,对金合金毛坯铸件进行振动,将铸层内部的芯模材料去除干净;
将去除芯模材料的金合金毛坯铸件的对流孔进行封堵,得到金合金铸件成品。
本发明的有益效果:
本发明铸液中的合金元素在电铸时能够同时沉积,一次性电铸出金合金制品,并能够电铸出不同金含量(K值)和不同铸层厚度的金合金制品,且无论采用低熔点合金还是蜡制作的芯模成品(经精修、预镀或涂导电油等表面处理后芯模)进行电铸,均能加工成中空的金合金电铸制品。
本发明根据合金含量的要求,调整电铸液的成分及含量,通过电化学作用,制得所需的金合金制品。本发明电铸液性质稳定,配制方法简单,且不含氰化物,为无氰金合金电铸加工工艺,安全、环保,得到的电铸产品金含量稳定且均匀性良好。
附图说明
图1为本发明的无氰电铸方法流程图。
具体实施方式
一种无氰金合金电铸液,pH值在8.5-9.8之间,其成分与含量如下:
金5-15g/L,铜0.1-5.0g/L,乙二胺四乙酸二钠(EDTA)60-80g/L,亚硫酸钠50-60g/L,柠檬酸钾60-80g/L,磷酸氢二钾40-50g/L,光亮剂0.1-0.5g/L。
所述的光亮剂为酒石酸锑钾。
上述一种无氰金合金电铸液制备方法如下:
根据想要配制的电铸液体积大小,按本发明一种无氰金合金电铸液的成分与含量,将铜盐、乙二胺四乙酸二钠、亚硫酸钠、柠檬酸钾、磷酸氢二钾和光亮剂准确称量后,放入烧杯中加水溶解,待完全溶解后用质量百分含量为40%的氢氧化钠溶液调节pH值为8.5~9.8,得到溶液一;按本发明一种无氰金合金电铸液中的金含量、想要配制的电铸液体积大小和亚硫酸金钠溶液中的金浓度计算所需亚硫酸金钠溶液的体积,准确称量该体积的亚硫酸金钠溶液后,将其加入到溶液一中,搅拌均匀,过滤,滤毕用水冲洗滤纸(或滤膜),滤液和冲洗液混合后移至其他容器中,按照想要配制的电铸液体积大小加水定容,即得到本发明的电铸液。
上述所用的亚硫酸金钠溶液的制备方法如下:
将金条碾成薄片并剪碎,放入王水(3份浓盐酸,1份浓硝酸的混合液)中,在低于80℃的条件下反应,使其完全溶解并在此温度下慢慢蒸发,将金的王水溶液浓缩至原体积的1/6以下(赶硝),得到红褐色的三氯化金溶液,将该三氯化金溶液用5倍体积的水稀释后,用质量百分含量为40%的氢氧化钠溶液调节pH值至6~7,在不断搅拌的情况下,将其缓慢加入到温度为40~50℃、质量浓度为25%的亚硫酸钠溶液中,控制溶液pH值为8~9,并继续加热到50~60℃,溶液中的亚硫酸钠把Au3+还原成Au1+,得到无色的亚硫酸金钠溶液。
上述制备电铸液所用的铜盐为含铜盐,例如硫酸铜或氯化铜。乙二胺四乙酸二钠、亚硫酸钠、柠檬酸钾作为络合剂,磷酸氢二钾作为pH值稳定剂。
一种应用上述无氰金合金电铸液进行无氰电铸的工艺方法,如图1所示,具体包括如下步骤:
步骤一,芯模加工
采用低熔点合金或蜡作为芯模材料,将其熔化后倒(或注)入模具中,待其冷却定型后去除模具,得到芯模坯体;将芯模坯体外表面的边、棱角及毛边的不合格部位,用刀或砂纸精修,把表面处理光滑且满足电铸要求,得到合格的芯模;
步骤二,根据电铸要求,对于低熔点合金制作的芯模,在其外表面电镀上镍层或铜层,或先镀镍再镀铜形成覆盖层后形成芯模成品,其中镀层要以镀满芯模外表面并且镀层质量好为准,生产中工作人员经目测后,根据工作经验进行确定镀层符合要求后才能成为芯模成品,目的是减少铸件报废以降低损耗;
对于蜡制作的芯模,在其外表面均匀涂刷导电银油或铜油作为导电层,使芯模表面导电,并将导电层与导电线连通后为芯模成品,其中导电层晾干后,且导电层满足银油或铜油涂层全部覆盖芯模,且涂刷均匀的要求,同事与导电线连通后才能成为芯模成品,目的是通过导电线使蜡质芯模外表面导电;
步骤三,电铸金合金铸层
将步骤二得到的芯模成品安放在导电挂架上,使芯模成品与导电挂架连通导电,将配制好的电铸液倒入电铸槽中,将电铸液加热到设定温度并保持此温度至电铸结束,电铸液达到设定温度后,将安放好芯模成品的导电挂架置于电铸槽中,以导电挂架为阴极,以铑铱钛网或镀铂钛网为阳极,接通整流电源,按设定的阴极电流密度0.1-1.0A/dm2调整电铸电流进行电铸,并保持此电流至电铸结束;
电铸过程可采用机械搅拌(搅拌桨或磁力搅拌子),也可采用泵动力的铸液流动搅拌,还可进行挂架摆动或芯模转动。
为保证电铸质量,电铸过程应根据电铸液组成的损耗情况,及时补加亚硫酸金钠溶液和铜盐,及时补加乙二胺四乙酸二钠、亚硫酸钠、柠檬酸钾和磷酸氢二钾,尤其光亮剂应少量多次添加,以保持电铸液中各药剂浓度,并对电铸液进行循环过滤;达到电铸设定时间后进行取样,通过测量铸件重量或铸层厚度是否满足要求决定是否停止电铸。
步骤四,电铸结束后从电铸槽中取出导电挂架,从导电挂架取下铸件并进行清洗,清洗干净后的铸件为金合金毛坯铸件;
电铸过程通过对电铸液中各组成成分配比的调整和电铸工艺操作条件的调整,可电铸出不同K值的金合金电铸产品。
步骤五,金合金毛坯铸件处理
在金合金毛坯铸件合适之处的相对两侧打对流孔,打孔方式一般采取上下、左右对称进行,对流孔贯穿铸层与内部芯模材料相接;
使金合金毛坯铸件的对流孔处于上下位置后将其置于高温箱中,高温箱温度设定为高于芯模材料熔点温度即低熔点合金熔点的温度或蜡熔点的温度,通过升温使芯模材料熔化并通过对流孔排出,且在高温箱温度达到芯模材料熔点温度后,对金合金毛坯铸件进行振动,将铸层内部的芯模材料去除干净;
将去除芯模材料的金合金毛坯铸件采用焊接方法的对流孔进行封堵,得到金合金铸件成品。
根据需要可对金合金铸件成品表面进行喷砂、抛光或刻花的表面处理,根据性能要求可对金合金铸件成品进行升温“退火”处理,“退火”温度为300-550℃,“退火”时间为0.5-2.0小时,无特殊性能要求也可不进行“退火”处理。
合格品检测:先对金合金铸件成品进行外观检测,经外观检测合格的金合金铸件成品再进行金含量、表面光洁度、硬度和厚度指标的批次检测,满足要求者即为金合金电铸合格产品。
所述的低熔点合金是指熔点为70℃、70~88℃、124℃、138℃或138~170℃的合金,其中不同熔点的合金组成成分及含量详见下表。
低熔点合金的组成及熔点
Figure BDA0002282364680000041
注:表中“—”表示该低熔点合金组成中不含该元素。
按照上述方法实施十次试验,结果见下表。
实施案例的相关数据详见下表。
Figure BDA0002282364680000051

Claims (3)

1.一种无氰金合金电铸液,其特征在于:
该电铸液pH值在8.5-9.8之间,且其成分与含量如下:
金5-15g/L,铜0.1-5.0g/L,乙二胺四乙酸二钠60-80g/L,亚硫酸钠50-60g/L,柠檬酸钾60-80g/L,磷酸氢二钾40-50g/L,光亮剂0.1-0.5g/L。
2.根据权利要求1所述的一种无氰金合金电铸液,其特征在于所述的光亮剂为酒石酸锑钾。
3.一种应用权利要求1所述的一种无氰金合金电铸液进行无氰电铸的工艺方法,具体包括如下步骤:
步骤一,芯模加工
采用低熔点合金或蜡作为芯模材料,将其熔化后倒入模具中,待其冷却定型后去除模具,得到芯模坯体;将芯模坯体表面处理光滑,得到合格的芯模;
步骤二,对于低熔点合金制作的芯模,在其外表面电镀上镍层、铜层或先镀镍再镀铜层后形成芯模成品,对于蜡制作的芯模,在其外表面均匀涂刷导电银油或铜油作为导电层,并将导电层与导电线连通后为芯模成品;
步骤三,电铸金合金铸层
将步骤二得到的芯模成品安放在导电挂架上,使芯模成品与导电挂架连通导电,将上述配制好的一种无氰金合金电铸液倒入电铸槽中,将电铸液加热到设定温度并保持此温度至电铸结束,电铸液达到设定温度后,将安放好芯模成品的导电挂架置于电铸槽中,以导电挂架为阴极,以铑铱钛网或镀铂钛网为阳极,接通整流电源,按设定的阴极电流密度0.1-1.0A/dm2调整电铸电流进行电铸,并保持此电流至电铸结束;
步骤四,电铸结束后从电铸槽中取出导电挂架,从导电挂架取下铸件并进行清洗,清洗干净后的铸件为金合金毛坯铸件;
步骤五,金合金毛坯铸件处理
在金合金毛坯铸件的相对两侧打对流孔,对流孔贯穿铸层与内部芯模材料相连接,使金合金毛坯铸件的对流孔处于上下位置后将其置于高温箱中,高温箱温度设定为高于芯模材料熔点温度,通过升温使芯模材料熔化并通过对流孔排出,且在高温箱温度达到芯模材料熔点温度后,对金合金毛坯铸件进行振动,将铸层内部的芯模材料去除干净;
将去除芯模材料的金合金毛坯铸件的对流孔进行封堵,得到金合金铸件成品。
CN201911146549.0A 2019-11-21 2019-11-21 一种无氰金合金电铸液及其使用方法 Pending CN110699713A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911146549.0A CN110699713A (zh) 2019-11-21 2019-11-21 一种无氰金合金电铸液及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911146549.0A CN110699713A (zh) 2019-11-21 2019-11-21 一种无氰金合金电铸液及其使用方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110699713A true CN110699713A (zh) 2020-01-17

Family

ID=69207573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911146549.0A Pending CN110699713A (zh) 2019-11-21 2019-11-21 一种无氰金合金电铸液及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110699713A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111962104A (zh) * 2020-08-21 2020-11-20 深圳国韵黄金文化有限公司 一种22k无氰电铸黄金及其制备工艺
CN113046800A (zh) * 2021-02-04 2021-06-29 深圳市金正龙科技有限公司 一种亚硫酸金钠电镀液及其制备方法
CN114686939A (zh) * 2022-03-28 2022-07-01 中国地质大学(武汉) 一种高精度硬金及其生产方法

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3380898A (en) * 1965-06-18 1968-04-30 Sel Rex Corp Electrolyte and method for electrodepositing a pink gold alloy
GB1134615A (en) * 1966-02-10 1968-11-27 Technic Gold electroplating bath
GB1526216A (en) * 1974-09-20 1978-09-27 Schering Ag Electrodeposition of noble metal alloys
EP0018753A1 (en) * 1979-04-24 1980-11-12 Engelhard Industries Limited Electrodeposit of a pink gold alloy, its preparation and electroplating bath
JPS56108892A (en) * 1980-01-31 1981-08-28 Electroplating Eng Of Japan Co Plating solution with pure gold
CN1516754A (zh) * 2001-06-12 2004-07-28 法国梅塔勒科技公司 用作电解沉积银、金或其合金之一的电解液中的光亮剂的混合物
CN101560676A (zh) * 2009-04-24 2009-10-21 武汉金凰珠宝股份有限公司 电铸硬黄金制品的方法
EP2649223A2 (de) * 2010-12-07 2013-10-16 COVENTYA S.p.A. Elektrolyt für die galvanische abscheidung von gold-legierungen und verfahren zu dessen herstellung
EP2730682A1 (en) * 2012-11-13 2014-05-14 Coventya SAS Alkaline, cyanide-free solution for electroplating of gold alloys, a method for electroplating and a substrate comprising a bright, corrosion-free deposit of a gold alloy
CN105671602A (zh) * 2016-03-15 2016-06-15 大连理工大学 一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液及应用
CN106283141A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 江捷新 珠宝首饰玫瑰金色表面处理镀液、制备方法及其电镀方法
CN107059070A (zh) * 2017-04-21 2017-08-18 深圳市金玉福珠宝首饰有限公司 一种k金饰品的电铸加工方法
CN108385141A (zh) * 2018-03-27 2018-08-10 苏州东吴黄金文化发展有限公司 一种无氰镀黄金配方及生产工艺
CN109628962A (zh) * 2019-01-21 2019-04-16 南京市产品质量监督检验院 一种无氰18k金饰品的制备方法
CN110106537A (zh) * 2019-06-26 2019-08-09 浙江金卓首饰有限公司 一种用于制备3d硬金的电铸液和3d硬金的制备方法
CN110344089A (zh) * 2019-06-26 2019-10-18 深圳市瑞世兴科技有限公司 一种亚硫酸金钠镀液及其电镀方法
CN110699720A (zh) * 2019-10-30 2020-01-17 深圳市金百泰珠宝实业有限公司 黄金电铸液、黄金电铸液制备方法及电铸方法
CN110699721A (zh) * 2019-11-20 2020-01-17 长春黄金研究院有限公司 一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3380898A (en) * 1965-06-18 1968-04-30 Sel Rex Corp Electrolyte and method for electrodepositing a pink gold alloy
GB1134615A (en) * 1966-02-10 1968-11-27 Technic Gold electroplating bath
GB1526216A (en) * 1974-09-20 1978-09-27 Schering Ag Electrodeposition of noble metal alloys
EP0018753A1 (en) * 1979-04-24 1980-11-12 Engelhard Industries Limited Electrodeposit of a pink gold alloy, its preparation and electroplating bath
JPS56108892A (en) * 1980-01-31 1981-08-28 Electroplating Eng Of Japan Co Plating solution with pure gold
CN1516754A (zh) * 2001-06-12 2004-07-28 法国梅塔勒科技公司 用作电解沉积银、金或其合金之一的电解液中的光亮剂的混合物
CN101560676A (zh) * 2009-04-24 2009-10-21 武汉金凰珠宝股份有限公司 电铸硬黄金制品的方法
EP2649223A2 (de) * 2010-12-07 2013-10-16 COVENTYA S.p.A. Elektrolyt für die galvanische abscheidung von gold-legierungen und verfahren zu dessen herstellung
EP2730682A1 (en) * 2012-11-13 2014-05-14 Coventya SAS Alkaline, cyanide-free solution for electroplating of gold alloys, a method for electroplating and a substrate comprising a bright, corrosion-free deposit of a gold alloy
CN105671602A (zh) * 2016-03-15 2016-06-15 大连理工大学 一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液及应用
CN106283141A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 江捷新 珠宝首饰玫瑰金色表面处理镀液、制备方法及其电镀方法
CN107059070A (zh) * 2017-04-21 2017-08-18 深圳市金玉福珠宝首饰有限公司 一种k金饰品的电铸加工方法
CN108385141A (zh) * 2018-03-27 2018-08-10 苏州东吴黄金文化发展有限公司 一种无氰镀黄金配方及生产工艺
CN109628962A (zh) * 2019-01-21 2019-04-16 南京市产品质量监督检验院 一种无氰18k金饰品的制备方法
CN110106537A (zh) * 2019-06-26 2019-08-09 浙江金卓首饰有限公司 一种用于制备3d硬金的电铸液和3d硬金的制备方法
CN110344089A (zh) * 2019-06-26 2019-10-18 深圳市瑞世兴科技有限公司 一种亚硫酸金钠镀液及其电镀方法
CN110699720A (zh) * 2019-10-30 2020-01-17 深圳市金百泰珠宝实业有限公司 黄金电铸液、黄金电铸液制备方法及电铸方法
CN110699721A (zh) * 2019-11-20 2020-01-17 长春黄金研究院有限公司 一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111962104A (zh) * 2020-08-21 2020-11-20 深圳国韵黄金文化有限公司 一种22k无氰电铸黄金及其制备工艺
CN113046800A (zh) * 2021-02-04 2021-06-29 深圳市金正龙科技有限公司 一种亚硫酸金钠电镀液及其制备方法
CN114686939A (zh) * 2022-03-28 2022-07-01 中国地质大学(武汉) 一种高精度硬金及其生产方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110699713A (zh) 一种无氰金合金电铸液及其使用方法
Di Bari Nickel plating
JPH0681186A (ja) 金属箔を製造する電解方法およびその装置
CN105274545A (zh) 一种铝合金的电镀或化学镀的前处理方法及其用途
US20060154084A1 (en) Production of metal glass in bulk form
CN109504991B (zh) 一种无氰18k金电铸液、其制备方法及其应用
CN102224280B (zh) 用于装饰制品的含贵金属的序列层
TW201026909A (en) Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness
CN103614750A (zh) 一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺
CN103806053A (zh) 一种双脉冲电镀金的工艺
CN104499008A (zh) 一种贵金属手表表壳或饰件的生产工艺
TWI507571B (zh) 藉由電鑄法但不使用有毒金屬或類金屬而獲致黃金合金沉積的方法
CN102242382A (zh) 一种生产航空、航天高尖端产品所用的镀银导体的生产方法
CN104846408A (zh) 一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方及电镀方法
CN103540970B (zh) 一种无氰镀银的方法
US4046643A (en) Production of multi-metal particles for powder metallurgy alloys
CN103540978A (zh) 一种碱性无氰电镀Ag-Ni合金的方法
CN111593376A (zh) 电沉积光亮铜的方法
CN109097798B (zh) 一种中空硬金手表表带带粒制作工艺
EP1483430B1 (en) Non-cyanide copper plating process for zinc and zinc alloys
CN111826686A (zh) 一种制备硬金陀飞轮支架的方法
CN103459678A (zh) 镀锡材料
CN1978711B (zh) 一种合金镀层的制备方法
KR101551420B1 (ko) 장신구 제조방법
KR101828698B1 (ko) 도금 장식품 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200117