CN108174532A - 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,步骤如下:纯铜开料,待层压;半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;假叠、层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作;本发明能够有效避免出现斜边外层线路,降低了废品率,节约了成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,属于刚挠结合板层压工艺技术领域。
背景技术
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展,需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性,又要有挠性印制线路可弯曲性,这样刚挠结合板是主要的发展趋势。由于空间有限每层线路布线比较密积,有时无法用通孔惯通所有层,只有通埋盲孔才能实现功能要求,有埋盲孔就需要多次层压,由于多次层压在刚挠结合处出现斜边外层线路无法制作。
发明内容
本发明针对上述问题提出了一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,能够有效避免出现斜边外层线路,降低了废品率,节约了成本。
具体的技术方案如下:
改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,步骤如下:
(1)纯铜开料,待层压,纯铜的厚度为12μm;
(2)半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;
(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作;
(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板;
(5)进行假叠:在芯板上方自下而上的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板,在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板;
(6)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作。
上述改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其中,层压操作时,先将温度提升至80℃,保温20-25分钟后,升高至190℃,保温30-40分钟后进行自然降温。
上述改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其中,层压操作时,当温度提升至80℃后开始压合操作。
上述改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其中,步骤(2)中半固化片铣切开窗的形状为长方形结构。
本发明的有益效果为:
PE膜熔点为80℃,在80℃时PE膜完全熔化,此时,通过2.5MPa压力将半固化片开窗部位填满,到温度升到120℃时,半固化片熔化时已无缝隙,不会出现斜边现象。
附图说明
图1为层压叠构示意图。
图2为层压参数示意图。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清晰明确,下面结合附图对本发明进行进一步描述,任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。
附图标记
半固化片1、铣切开窗2、芯板3、厚度12μm的纯铜4、厚度50μm的离型膜5、厚度100μm的PE膜6、厚度25μm的离型膜7、厚度1.6mm的钢板8。
如图所示,改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,步骤如下:
(1)纯铜开料,待层压,纯铜的厚度为12μm;
(2)半固化片1开料、钻孔后,进行铣切开窗2,铣切开窗的形状为长方形结构;
(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作;
(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板;
(5)进行假叠:在芯板3上方自下而上的依次叠合半固化片1、厚度12μm的纯铜4、厚度50μm的离型膜5、厚度100μm的PE膜6、厚度25μm的离型膜7和钢板8,在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板;
(6)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作。
层压操作时,先将温度提升至80℃,保温20-25分钟后,升高至190℃,保温30-40分钟后进行自然降温;当温度提升至80℃后开始压合操作。
Claims (4)
1.改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,步骤如下:
(1)纯铜开料,待层压,纯铜的厚度为12μm;
(2)半固化片开料、钻孔后,进行铣切开窗;
(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作;
(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板;
(5)进行假叠:在芯板上方自下而上的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板,在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板;
(6)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作。
2.如权利要求1所述的改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,层压操作时,先将温度提升至80℃,保温20-25分钟后,升高至190℃,保温30-40分钟后进行自然降温。
3.如权利要求1所述的改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,层压操作时,当温度提升至80℃后开始压合操作。
4.如权利要求1所述的改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法,其特征为,步骤(2)中半固化片铣切开窗的形状为长方形结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201711473629.8A CN108174532A (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法 |
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Publications (1)
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ID=62519740
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CN201711473629.8A Pending CN108174532A (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法 |
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CN (1) | CN108174532A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110650598A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-03 | 厦门弘信电子科技股份有限公司 | 一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法 |
CN110769619A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-07 | 厦门弘信电子科技股份有限公司 | 一种台阶多层板的制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101695217A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-04-14 | 深圳市金百泽电路板技术有限公司 | 一种刚挠结合印制板生产方法 |
CN204031627U (zh) * | 2014-08-30 | 2014-12-17 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种刚挠结合板的层压装置 |
CN104470251A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-03-25 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种软硬结合板的制造方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101695217A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-04-14 | 深圳市金百泽电路板技术有限公司 | 一种刚挠结合印制板生产方法 |
CN204031627U (zh) * | 2014-08-30 | 2014-12-17 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种刚挠结合板的层压装置 |
CN104470251A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-03-25 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种软硬结合板的制造方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
姚国庆: "PCB刚挠结合板加工工艺技术", 《印制电路信息》 * |
张煜堃等: "刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势", 《航天制造技术》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110650598A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-03 | 厦门弘信电子科技股份有限公司 | 一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法 |
CN110769619A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-07 | 厦门弘信电子科技股份有限公司 | 一种台阶多层板的制作方法 |
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