CN108174532A - 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法 - Google Patents

改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108174532A
CN108174532A CN201711473629.8A CN201711473629A CN108174532A CN 108174532 A CN108174532 A CN 108174532A CN 201711473629 A CN201711473629 A CN 201711473629A CN 108174532 A CN108174532 A CN 108174532A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thickness
bevel edge
welding resistance
laminating method
release film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711473629.8A
Other languages
English (en)
Inventor
李胜伦
程振平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co Ltd filed Critical Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201711473629.8A priority Critical patent/CN108174532A/zh
Publication of CN108174532A publication Critical patent/CN108174532A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，步骤如下：纯铜开料，待层压；半固化片开料、钻孔后，进行铣切开窗；假叠、层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作；本发明能够有效避免出现斜边外层线路，降低了废品率，节约了成本。

Description

改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法
技术领域
本发明涉及一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，属于刚挠结合板层压工艺技术领域。
背景技术
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性，又要有挠性印制线路可弯曲性，这样刚挠结合板是主要的发展趋势。由于空间有限每层线路布线比较密积，有时无法用通孔惯通所有层，只有通埋盲孔才能实现功能要求，有埋盲孔就需要多次层压，由于多次层压在刚挠结合处出现斜边外层线路无法制作。
发明内容
本发明针对上述问题提出了一种改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，能够有效避免出现斜边外层线路，降低了废品率，节约了成本。
具体的技术方案如下：
改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，步骤如下：
(1)纯铜开料，待层压，纯铜的厚度为12μm；
(2)半固化片开料、钻孔后，进行铣切开窗；
(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作；
(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板；
(5)进行假叠：在芯板上方自下而上的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板，在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板；
(6)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作。
上述改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，其中，层压操作时，先将温度提升至80℃，保温20-25分钟后，升高至190℃，保温30-40分钟后进行自然降温。
上述改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，其中，层压操作时，当温度提升至80℃后开始压合操作。
上述改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，其中，步骤(2)中半固化片铣切开窗的形状为长方形结构。
本发明的有益效果为：
PE膜熔点为80℃，在80℃时PE膜完全熔化，此时，通过2.5MPa压力将半固化片开窗部位填满，到温度升到120℃时，半固化片熔化时已无缝隙，不会出现斜边现象。
附图说明
图1为层压叠构示意图。
图2为层压参数示意图。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。
附图标记
半固化片1、铣切开窗2、芯板3、厚度12μm的纯铜4、厚度50μm的离型膜5、厚度100μm的PE膜6、厚度25μm的离型膜7、厚度1.6mm的钢板8。
如图所示，改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，步骤如下：
(1)纯铜开料，待层压，纯铜的厚度为12μm；
(2)半固化片1开料、钻孔后，进行铣切开窗2，铣切开窗的形状为长方形结构；
(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作；
(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板；
(5)进行假叠：在芯板3上方自下而上的依次叠合半固化片1、厚度12μm的纯铜4、厚度50μm的离型膜5、厚度100μm的PE膜6、厚度25μm的离型膜7和钢板8，在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板；
(6)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作。
层压操作时，先将温度提升至80℃，保温20-25分钟后，升高至190℃，保温30-40分钟后进行自然降温；当温度提升至80℃后开始压合操作。

Claims (4)

1.改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，其特征为，步骤如下：
(1)纯铜开料，待层压，纯铜的厚度为12μm；
(2)半固化片开料、钻孔后，进行铣切开窗；
(3)对芯板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作；
(4)准备厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和厚度1.6mm的钢板；
(5)进行假叠：在芯板上方自下而上的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板，在芯板下方自上而下的依次叠合半固化片、厚度12μm的纯铜、厚度50μm的离型膜、厚度100μm的PE膜、厚度25μm的离型膜和钢板；
(6)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符、电测、FQC和包装操作。
2.如权利要求1所述的改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，其特征为，层压操作时，先将温度提升至80℃，保温20-25分钟后，升高至190℃，保温30-40分钟后进行自然降温。
3.如权利要求1所述的改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，其特征为，层压操作时，当温度提升至80℃后开始压合操作。
4.如权利要求1所述的改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法，其特征为，步骤(2)中半固化片铣切开窗的形状为长方形结构。
CN201711473629.8A 2017-12-29 2017-12-29 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法 Pending CN108174532A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711473629.8A CN108174532A (zh) 2017-12-29 2017-12-29 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711473629.8A CN108174532A (zh) 2017-12-29 2017-12-29 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108174532A true CN108174532A (zh) 2018-06-15

Family

ID=62519740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711473629.8A Pending CN108174532A (zh) 2017-12-29 2017-12-29 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108174532A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110650598A (zh) * 2019-10-31 2020-01-03 厦门弘信电子科技股份有限公司 一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法
CN110769619A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 厦门弘信电子科技股份有限公司 一种台阶多层板的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695217A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种刚挠结合印制板生产方法
CN204031627U (zh) * 2014-08-30 2014-12-17 江西景旺精密电路有限公司 一种刚挠结合板的层压装置
CN104470251A (zh) * 2014-10-31 2015-03-25 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合板的制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695217A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种刚挠结合印制板生产方法
CN204031627U (zh) * 2014-08-30 2014-12-17 江西景旺精密电路有限公司 一种刚挠结合板的层压装置
CN104470251A (zh) * 2014-10-31 2015-03-25 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合板的制造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
姚国庆: "PCB刚挠结合板加工工艺技术", 《印制电路信息》 *
张煜堃等: "刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势", 《航天制造技术》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110650598A (zh) * 2019-10-31 2020-01-03 厦门弘信电子科技股份有限公司 一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法
CN110769619A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 厦门弘信电子科技股份有限公司 一种台阶多层板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101662888B (zh) 带有阶梯槽的pcb板的制备方法
JP6177639B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板
CN101695217B (zh) 一种刚挠结合印制板生产方法
CN104869764B (zh) 一种大尺寸精密线路板的制作方法
US10321578B2 (en) Filling method of conductive paste and manufacturing method of multi-layer printed circuit board
CN104244616B (zh) 一种无芯板薄型基板的制作方法
CN103687346A (zh) 刚挠结合线路板及其制备方法
CN104168711B (zh) 空腔电路板的压合方法及其压合结构的制作方法
CN107889377A (zh) 一种阶梯位金手指的制作方法
CN104427762B (zh) 埋阻印制板及其制作方法
CN110248474A (zh) 一种高频高速任意层hdi板激光盲孔的制作方法
KR101995276B1 (ko) 부품내장기판 및 그 제조방법
CN106455330A (zh) 一种金属铜基板大孔径异形孔pp填胶方法
CN106659000A (zh) 一种印制板层间无铜区的制作方法
CN108174532A (zh) 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法
US9793218B2 (en) Method for manufacturing device embedded substrate, and device embedded substrate
CN102045948B (zh) 采用无流动半固化片压合金属基板的pcb板制作方法
CN106341944B (zh) 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN105451450A (zh) 一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法
CN105830542B (zh) 一种pcb中阶梯铜柱的制作方法
CN103144378A (zh) 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法
US11277924B2 (en) Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board
CN104427790B (zh) 一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法
US10765000B2 (en) Method for manufacturing multilayer printed circuit board
CN104159397A (zh) 空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180615

RJ01 Rejection of invention patent application after publication