CN110620170A - Led灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大功率LED灯条用封装基板，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一基板或第二基板两端设置有金属端子。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片固定在第二基板的表面上，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与基板两端金属端子的电连接，发光芯片表面涂覆荧光胶层，荧光胶层只覆盖第二基板的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，灯条发出的光可以在其它灯条基板的透明部分穿过，减少了多条灯条集中使用时光的相互影响和热量积聚。还提供了一种基板的制作方法。
Description
技术领域
本发明属于半导体照明技术领域，涉及一种大功率LED灯条封装结构，具体地说涉及一种大功率LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及基板的制作工艺。
背景技术
近年来，随着LED产业的迅速发展，LED灯具已逐渐取代传统的照明工具，逐渐成为主流照明光源，广泛应用于商业照明、户外照明和工业照明等领域。但是传统LED灯具有点光源和方向性等特点，无法像白炽灯一样形成大角度发光照明。为实现大角度、全方位的发光，近两年市面上出现了一种LED灯丝灯，通过将LED芯片封装于透明基板上形成LED灯丝，然后将多个灯丝组合连接，呈现出360度的发光角度和优异的光照亮度，将其组装在球泡灯或蜡烛灯中可以获得一种近似白炽灯的发光效果，越来越受到人们的关注。
目前，灯丝灯产品逐渐向工业照明领域拓展应用，LED灯条的功率也越来越高，为了解决大功率灯条的散热问题，常规的方案是将灯条的陶瓷基板加长加宽，固晶焊线后将荧光胶层涂覆在加宽的基板上，荧光胶层也变得很宽，当将多条加宽陶瓷基板的灯条集中在一起使用时，由于空间有限，灯条发出的光会被其它灯条变宽的荧光胶层反射和吸收，反而导致散热不良和热量积累，不能应用在大功率的照明产品中。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于加宽的大功率灯条多条集中使用时由于光的再吸收和反射而导致热量积聚，无法在大功率LED灯中推广使用，而窄基板的灯条虽然光的相互影响减少，但由于散热面积不够也无法有效在大功率产品中使用，从而提出一种兼顾散热面积，同时减少光相互影响的大功率LED灯条用的封装基板、含有该封装基板的封装结构及使用该封装结构灯条的大功率LED灯。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种LED灯条用封装基板，包括第一透明基板1，所述第一透明基板1上设置有第二基板2，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一基板或第二基板两端设置有金属端子4。
作为优选，所述第一透明基板为玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板、透明天然云母基板、透明氟晶云母基板、硅胶基板、环氧树脂基板、PMMA基板、PC基板、聚酰亚胺基板中的一种。
作为优选，所述第二基板为陶瓷基板、玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板、透明天然云母基板、透明氟晶云母基板、聚酰亚胺基板、铁基板、铜基板、镜面铝基板中的一种。
作为优选，所述第一透明基板的宽度为2mm～20mm，厚度为0.2mm～5mm。
作为优选，所述第二基板的宽度为0.5mm～5mm，厚度为0.1mm～2mm。
LED灯条用封装基板，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层的主要成份为荧光粉及有机粘结剂或无机粘结剂中的一种，粘结层的厚度为0.05mm～0.4mm。
作为优选，所述有机粘结剂为硅胶、环氧树脂、丙烯酸酯、聚氨酯中的一种。
作为优选，所述无机粘结剂为Y2O3、CeO2、SiO2、Al2O3、ZnO或MgO纳米颗粒的乙醇溶液或水溶液或Na2SiO3水溶液。
作为优选，所述荧光粉为YAG荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉中的至少一种，所述荧光粉的粒径为5-50μm。
作为更优选，所述粘结层的厚度为0.05mm～0.25mm。
本发明还提供一种含有所述封装基板的封装结构，其包括第一透明基板，所述第一透明基板顶面设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一透明基板或第二基板两端设置有金属端子，所述第二基板表面设置有至少两颗LED芯片，发光芯片表面涂覆荧光胶层，荧光胶层只覆盖第二基板的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与基板两端金属端子的电连接。
本发明还提供一种制作所述的大功率LED灯条用封装基板的工艺，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和有机粘结剂或无机粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过丝网印刷、喷涂工艺或点胶工艺将S2步
骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明所述的大功率LED灯条用封装基板，其包括第一透明基板1，所述第一透明基板1上设置有第二基板2，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一基板或第二基板两端设置有金属端子4。该基板结构兼顾了散热面积，同时灯条发出的光可以在其它灯条基板的透明部分穿过，减少了多条灯条集中使用时由于光的再吸收和反射而导致的热量积聚，减少了光的相互影响，可以应用在大功率LED照明产品中。
(2)本发明所述的含有该封装基板的封装结构，在第二基板表面固晶设置发光芯片，发光芯片外部设置荧光胶层，荧光胶层只覆盖第二基板的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，发光芯片发出的光通过荧光胶层在形成白光，由于将设置有发光芯片的第二基板粘结在具有更大散热面积的第一透明基板上，使得散热面积得到有效增大，有效降低芯片的结温，延长了器件的寿命，是一种价格低廉、性能优良的灯丝灯用封装器件。
(3)本发明所述的大功率LED灯条用封装基板的制作方法，其制作工艺简单，粘结层可通过简单的丝印、喷涂或点胶制备，易于操作，生产效率高、成本低廉，利于LED灯丝灯的推广应用。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例所述的大功率LED灯条用封装基板的结构示意图；
图2是含有本发明实施例所述的大功率LED灯条用封装基板的封装结构示意图。
图中附图标记表示为：1-第一透明基板；2-第二基板；3-粘结层；4-金属端子；5-LED芯片；6-荧光胶层；7-线材。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为玻璃基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为陶瓷基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为3mm，厚度0.7mm，第二基板2的宽度为1mm，厚度0.35mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，所述荧光粉的粒径为15μm，所述粘结剂为有机硅胶，所述粘结层的厚度为0.2mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和有机硅胶粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过点胶工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例2
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为玻璃基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为蓝宝石基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为5mm，厚度0.7mm，第二基板2的宽度为0.8mm，厚度0.35mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，所述荧光粉的粒径为15μm，所述粘结剂为SiO2纳米颗粒的水溶液，所述粘结层的厚度为0.07mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和SiO2纳米颗粒的水溶液粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过丝网印刷工艺将S2步骤中的混合物涂覆
在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例3
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为玻璃基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为透明陶瓷基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为10mm，厚度0.7mm，第二基板2的宽度为1mm，厚度0.35mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，所述荧光粉的粒径为15μm，所述粘结剂为Al2O3纳米颗粒的乙醇溶液，所述粘结层的厚度为0.12mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和Al2O3纳米颗粒的乙醇溶液粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过丝网印刷工艺将S2步骤中的混合物涂覆
在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例4
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为玻璃基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为玻璃基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为7mm，厚度0.7mm，第二基板2的宽度为1mm，厚度0.35mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，所述荧光粉的粒径为15μm，所述粘结剂为ZnO纳米颗粒的水溶液，所述粘结层的厚度为0.18mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和ZnO纳米颗粒的水溶液粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过喷涂工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例5
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为玻璃基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为陶瓷基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为6mm，厚度0.7mm，第二基板2的宽度为1.5mm，厚度0.35mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，所述荧光粉的粒径为15μm，所述粘结剂为MgO纳米颗粒的乙醇溶液，所述粘结层的厚度为0.18mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和MgO纳米颗粒的乙醇溶液粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过喷涂工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例6
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为透明天然云母基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为氟晶云母基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为3mm，厚度0.7mm，第二基板2的宽度为1mm，厚度0.35mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，所述荧光粉的粒径为15μm，所述粘结剂为有机硅胶，所述粘结层的厚度为0.2mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和有机硅胶粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过点胶工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例7
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为氟晶云母基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为透明天然云母基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为3mm，厚度0.7mm，第二基板2的宽度为1mm，厚度0.35mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，所述荧光粉的粒径为15μm，所述粘结剂为有机硅胶，所述粘结层的厚度为0.2mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和有机硅胶粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过点胶工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例8
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为玻璃基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为陶瓷基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为5mm，厚度0.7mm，第二基板2的宽度为1.5mm，厚度0.35mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，所述荧光粉的粒径为15μm，所述粘结剂为Na2SiO3水溶液，所述粘结层的厚度为0.08mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和Na2SiO3水溶液粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过丝网印刷工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例9
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为蓝宝石基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为玻璃基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为2mm，厚度0.2mm，第二基板2的宽度为0.5mm，厚度0.1mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉与氮化物红色荧光粉的混合物，所述荧光粉的粒径为5μm，所述粘结剂为CeO2纳米颗粒的水溶液，所述粘结层的厚度为0.05mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和CeO2纳米颗粒的水溶液粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过丝网印刷工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例10
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为透明陶瓷基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为蓝宝石基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为5mm，厚度2mm，第二基板2的宽度为0.5mm，厚度0.1mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为硅酸盐黄色荧光粉，荧光粉的粒径为10μm，所述粘结剂为Y2O3纳米颗粒的乙醇溶液，所述粘结层的厚度为0.4mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和Y2O3纳米颗粒的乙醇溶液粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过喷涂工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例11
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为透明硅胶基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为透明陶瓷基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为10mm，厚度2mm，第二基板2的宽度为5mm，厚度2mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为氮化物黄色荧光粉，荧光粉的粒径为30μm，所述粘结剂为有机丙烯酸酯，所述粘结层的厚度为0.3mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和有机丙烯酸酯粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过喷涂工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例12
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为透明环氧树脂基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为聚酰亚胺基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为4.5mm，厚度1mm，第二基板2的宽度为3mm，厚度0.1mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，荧光粉的粒径为20μm，所述粘结剂为有机环氧树脂，所述粘结层的厚度为0.15mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和有机环氧树脂粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过丝网印刷工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例13
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为透明PMMA基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为铁基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为12mm，厚度4mm，第二基板2的宽度为2mm，厚度0.5mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，荧光粉的粒径为40μm，所述粘结剂为有机聚氨酯，所述粘结层的厚度为0.3mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和有机聚氨酯粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过点胶工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例14
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为透明PC基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为铜基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为15mm，厚度3mm，第二基板2的宽度为3mm，厚度0.7mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，荧光粉的粒径为40μm，所述粘结剂为有机硅胶，所述粘结层的厚度为0.3mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和有机硅胶粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过点胶工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例15
本实施例提供一种大功率LED灯条用封装基板，其是一种复合基板，如图1所示，所述复合基板包括第一透明基板1，本实施例中，所述第一透明基板1为透明聚酰亚胺基板，所述第一透明基板1的顶面设置有第二基板2，所述第二基板2为镜面铝基板，第一透明基板1的宽度a大于等于第二基板2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，本实施例中，所述第一透明基板1的宽度为18mm，厚度2mm，第二基板2的宽度为4mm，厚度1.2mm，所述第一透明基板1和第二基板2通过粘结层3紧密复合在一起，所述粘结层3由荧光粉与粘结剂混合制备而成，本实施例中，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉，荧光粉的粒径为40μm，所述粘结剂为有机环氧树脂，所述粘结层的厚度为0.35mm。
本实施例还提供一种制作所述大功率LED灯条用封装基板的方法，其包括如下步骤：
S1、提供第二基板；
S2、将荧光粉和有机环氧树脂粘结剂混合均匀；
S3、在所述第二基板的表面通过点胶工艺将S2步骤中的混合物涂覆在第二基板的表面上制作粘结层；
S4、将第一透明基板覆压在第二基板的粘结层上方，加热固化后第一透明基板和第二基板紧密复合在一起。
实施例16
本实施例提供一种含有如实施例1-15任一所述的封装基板的封装结构，如图2所示，其包括所述封装基板，所述封装基板中第二基板2表面通过固晶胶固定设置有LED芯片5，所述LED芯片5为蓝光芯片，所述LED芯片5外部设置有荧光胶层6，荧光胶层6只覆盖第二基板的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，所述荧光胶为具有黄色荧光粉的荧光胶，以与蓝光芯片复合发出白光。当然作为可变换的实施方式，所述LED芯片5也可为紫外芯片、红光芯片等，相应地，荧光胶层6中的荧光粉的光色可与芯片的发光颜色适配复合形成白光。相邻LED芯片5之间通过金属线材7连接，边缘处的LED芯片5与金属引脚4连接，从而与外部电源连接。
所述LED封装结构，蓝光LED芯片5固晶在复合基板的第二基板2上，蓝光芯片发出的热量通过第二基板2快速扩散至整个第一透明基板1，蓝光芯片表面涂附荧光胶层6，LED发出的蓝光通过正面的荧光胶层转化为白光，透过第二基板2背面的蓝光通过粘结层3转化为白光，由于荧光胶层6只覆盖第二基板的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，在兼顾了散热面积的同时，灯条发出的光可以在其它灯条基板的透明部分穿过，减少了多条灯条集中使用时由于光的再吸收和反射而导致的热量积聚，减少了光的相互影响，有利于封装器件的散热，可以应用在大功率LED照明产品中。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种LED灯条用封装基板，其特征在于，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一基板或第二基板两端设置有金属端子。
2.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第一透明基板为玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板、透明天然云母基板、透明氟晶云母基板、硅胶基板、环氧树脂基板、PMMA基板、PC基板、聚酰亚胺基板中的一种。
3.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第二基板为陶瓷基板、玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板、透明天然云母基板、透明氟晶云母基板、聚酰亚胺基板、铁基板、铜基板、镜面铝基板中的一种。
4.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第一透明基板的宽度为2mm～20mm，厚度为0.2mm～5mm。
5.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述第二基板的宽度为0.5mm～5mm，厚度为0.1mm～2mm。
6.根据权利要求1所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述粘结层的主要成份为荧光粉及有机粘结剂或无机粘结剂中的一种，粘结层的厚度为0.05mm～0.4mm。
7.根据权利要求6所述的LED灯条用封装基板，其特征在于，所述有机粘结剂为硅胶、环氧树脂、丙烯酸酯、聚氨酯中的一种。
8.根据权利要求6所述的LED灯条封装基板，其特征在于，所述无机粘结剂为Y2O3、CeO2、SiO2、Al2O3、ZnO或MgO纳米颗粒的乙醇溶液或水溶液或Na2SiO3水溶液。
9.一种含有如权利要求1-8任一项所述的封装基板的封装结构，其特征在于，包括第一透明基板，所述第一透明基板顶面设置有第二基板，第一透明基板的宽度a大于等于第二基板宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板与第二基板之间通过粘结层紧密复合在一起，第一基板或第二基板两端设置有金属端子，所述第二基板表面设置有至少两颗LED芯片，发光芯片表面涂覆荧光胶层，荧光胶层只覆盖第二基板的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与基板两端金属端子的电连接。
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