CN110572943B - 一种线路板钻孔垫板 - Google Patents

一种线路板钻孔垫板 Download PDF

Info

Publication number
CN110572943B
CN110572943B CN201910861198.5A CN201910861198A CN110572943B CN 110572943 B CN110572943 B CN 110572943B CN 201910861198 A CN201910861198 A CN 201910861198A CN 110572943 B CN110572943 B CN 110572943B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
heat dissipation
plate body
base plate
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910861198.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110572943A (zh
Inventor
刘兆
张友山
倪新军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taizhou Botai Electronics Co ltd
Original Assignee
Taizhou Botai Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taizhou Botai Electronics Co ltd filed Critical Taizhou Botai Electronics Co ltd
Priority to CN201910861198.5A priority Critical patent/CN110572943B/zh
Publication of CN110572943A publication Critical patent/CN110572943A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110572943B publication Critical patent/CN110572943B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08L23/12—Polypropene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/04—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
    • C08L27/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L97/00—Compositions of lignin-containing materials
    • C08L97/02—Lignocellulosic material, e.g. wood, straw or bagasse
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Abstract

本发明提供了一种线路板钻孔垫板，包括垫板本体，包括热塑性材料以及木质纤维材料经热加工制得；以及散热板，为石墨烯板，所述散热片抵接于所述垫板本体的一面；其中，所述热塑性材料为30‑80份；所述木质纤维材料为30‑50份。所述垫板本体采用热塑性材料和木质纤维材料经过热加工制得，经使用的所述垫板本体可以破碎后重复热加工制得新的垫板本体，所述垫板本体材料及散热板均可重复利用，节能环保。

Description

一种线路板钻孔垫板
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板钻孔垫板。
背景技术
印制线路板（Printed circuit board，简称PCB）是组装电子零件用的基板，它的主要功能 是使各种电子零部件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。而这种电子零部件的互连就需要在印制线路板上钻孔，以完成电子零部件的固定和连接。
在电路板钻孔时，由于钻头的转速非常高，钻头本身的韧性差、脆性大，而且非常的昂贵。为了减少钻头的磨损和折断，以及提高钻孔的精度、防止刮花电路板的表面、避免孔产生毛刺等原因，在进行电路板钻孔时，在电路板的上方放置垫板，在电路板的下方放置了垫板。
传统线路板钻孔用的垫板有酚醛纸垫板、树脂铝垫板、铝箔垫板以及纸苯酚板等。现有垫板除了铝箔可以直接回收以外，其余垫板的回收难度很大，因为无论是纸质或是木纤维的垫板材料中都加入了酚醛树脂、脲醛树脂等作为粘结剂，酚醛树脂、脲醛树脂等都属于热固性材料难于回收，而垫板本身的直接回收利用价值很低，只能用作箱包内的衬材等。因此，几十年来在线路板钻孔行业中，垫板因为经济价值低，回收价值更低，而成为了一种不被重视的耗材。由于只能一次性使用且难于回收，因此线路板钻孔用的垫板给社会造成了巨大的浪费，同时还污染了环境。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种线路板钻孔垫板，所述垫板本体采用热塑性材料和木质纤维材料经过热加工制得，经使用的所述垫板本体可以破碎后重复热加工制得新的垫板本体，所述垫板本体材料及散热板均可重复利用，节能环保。
为了实现以上目的，本发明采取的一种技术方案是：
一种线路板钻孔垫板，包括：垫板本体，包括热塑性材料以及木质纤维材料经热加工制得；以及散热板，为石墨烯板，所述散热片抵接于所述垫板本体的一面；其中，所述热塑性材料为30-80份；所述木质纤维材料为30-50份。
进一步，还包括润滑剂，所述润滑剂为2-10份。
进一步，所述热塑性材料为PVC或PP、PE混合物；所述木质纤维可以为木屑、稻壳、秸秆以及竹子纤维中的至少一种；所述润滑剂为石墨烯。
进一步，所述散热板上具有若干第一散热孔。
进一步，所述垫板本体上设有散热板容置槽以及线路板容置槽，分别位于所述垫板本体的两面。
进一步，所述散热板容置槽以及所述线路板容置槽侧壁上设有若干个第二散热孔。
进一步，所述散热板容置槽的高度等于所述散热板的厚度。
进一步，所述垫板本体上还设有至少三个定位孔。
进一步，所述散热板容置槽以及所述线路板容置槽的高度为1-2mm，所述垫板本体的厚度为1-5mm，所述散热板的厚度为1-3mm。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本发明的一种线路板钻孔垫板，所述垫板本体采用热塑性塑料和木质纤维通过热加工制得，材料成分简单，使用后所述垫板本体可以经破碎后重新热加工添加必要的热塑性材料后重新制作钻孔垫板，所述垫板本体材料可重复利用，节能环保，避免环境污染。所述垫板本体配方体系中对木质纤维要求低，可采用木材加工生产中的废料及稻壳等废物，尺寸稳定性好，无裂纹、翘曲等问题。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其有益效果显而易见。
图1所示为本发明一实施例的垫板本体的正视图；
图2所示为本发明一实施例的散热板的正视图；
图3所示为本发明一实施例的线路板垫板本体的剖视图。
图中部件编号如下：
垫板本体1、散热板容置槽11、线路板容置槽12、第二散热孔13、
定位孔14、散热板2、第一散热孔21。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本实施例中，提供一种线路板钻孔垫板。如图1、图2所示，一种线路板钻孔垫板包括垫板本体1 、散热板2。
所述垫板本体1包括热塑性材料、木质纤维材料以及润滑剂经热加工制得。所述热塑性材料为30-80份，所述木质纤维材料为30-50份，所述润滑剂为2-10份。所述热塑性材料为PVC或PP、PE混合物；所述木质纤维可以为木屑、稻壳、秸秆以及竹子纤维中的至少一种；所述润滑剂为石墨烯，可以使线路板在钻孔的过程中钻孔流畅。
所述热塑性材料为热塑性有机体，可以为PP、PE、PS、PVC中的一种或几种，本专利优选PVC或PP、PE的混合物。塑木复合材料是一种新型的复合材料，指利用热塑性塑料与植物纤维经模压、注射成型等塑料加工工艺生产出型材或板材。
本实施例所述垫板本体1的制备过程如下：（1）原料混合，将热塑性材料、木质纤维以及润滑剂按比例称重，得混合料。（2）挤出成型，将混合料置于双螺杆挤出机料仓内，设定挤出温度为200-260℃，经挤出机快速加热、搅拌后挤出至模具内冷却成型，得本体毛坯。（3）后加工，将所述本体毛坯的进料口切除打磨平滑，并钻定位孔，得所述垫板本体1。
所述垫板本体1上设有至少三个定位孔位于所述垫板本体1的边缘，用于将所述线路板钻孔垫板固定在所述钻孔设备操作台面上。所述垫板本体1还设有散热板容置槽11以及线路板容置槽12，分别位于所述垫板本体1的两面。所述散热板容置槽11用于固定散热板2。所述散热板容置槽12的高度等于所述散热板2的厚度，方便散热板2与垫板本体1组合在一起固定机台上。所述线路板容置槽12用于固定带钻孔的线路板，防止在线路板钻孔的过程中，线路板移动导致的孔打偏、打错等问题。所述散热板容置槽11以及所述线路板容置槽12侧壁上设有若干个第二散热孔13，进一步提高散热性能。
在安装所述线路板钻孔垫板时所述散热板容置槽11向下，将所述散热板2容置于所述散热板容置槽11内。所述散热板2一面贴附并抵接在所述垫板本体1下表面，所述散热板2的另一面与所述钻孔设备操作台面抵接，所述散热板2的四侧壁与所述散热板容置槽11的四个内侧壁抵接。待钻孔线路板一面向上面向钻头，另一面抵接在所述线路板容置槽12内，所述待钻孔线路板四侧壁与所述线路板容置槽12内侧壁抵接固定，防止在钻孔的过程中所述待钻孔线路板移动而造成钻孔偏移等问题出现。
所述散热板容置槽11以及所述线路板容置槽12侧壁上设有若干个第二散热孔13。所述散热板容置槽12的高度等于所述散热板2的厚度。所述散热板容置槽11以及所述线路板12容置槽的高度为1-2mm，所述垫板本体1的厚度为1-5mm，所述散热板的厚度为1-3mm。
所述散热板2，所述散热板2上具有若干第一散热孔21。所述散热板采用石墨烯制备，石墨烯的材料具有很好的导热性能，可以避免线路板钻孔的过程中因为钻头的快速运动产生大量的热而影响钻孔质量及效率。本发明将散热板与所述垫板本体分体成型可以，可以提高散热板的利用率，同时满足节能环保，可重复利用的需求。所述散热板上设有第一散热孔，进一步提高散热性能。
实施例1
将PP25份、PE25份、木屑48份以及石墨烯2份混合置于双螺杆挤出机料仓内，设定挤出温度200℃，以上原料在双螺杆挤出机内混合均匀，挤出至模具内成型，经后加工得垫板本体1。
实施例2
将PP30份、PE30份、木屑30份以及石墨烯10份混合置于双螺杆挤出机料仓内，设定挤出温度220℃，以上原料在双螺杆挤出机内混合均匀，挤出至模具内成型，经后加工得垫板本体1。
实施例3
将PP22份、PE20份、木屑50份以及石墨烯8份混合置于双螺杆挤出机料仓内，设定挤出温度230℃，以上原料在双螺杆挤出机内混合均匀，挤出至模具内成型，经后加工得垫板本体1。
实施例4
将PVC60份、木屑30份以及石墨烯10份混合置于双螺杆挤出机料仓内，设定挤出温度240℃，以上原料在双螺杆挤出机内混合均匀，挤出至模具内成型，经后加工得垫板本体1。
实施例5
将PVC50份以及废垫板本体破碎料50份混合置于双螺杆挤出机料仓内，设定挤出温度250℃，以上原料在双螺杆挤出机内混合均匀，挤出至模具内成型，经后加工得垫板本体1。
实施例6
将PVC 30份以及废垫板本体破碎料70份混合置于双螺杆挤出机料仓内，设定挤出温度260℃，以上原料在双螺杆挤出机内混合均匀，挤出至模具内成型，经后加工得垫板本体1。
以上所述仅为本发明的示例性实施例，并非因此限制本发明专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种线路板钻孔垫板，其特征在于，包括：
垫板本体，包括热塑性材料以及木质纤维材料经热加工制得；以及
散热板，为石墨烯板，所述散热板抵接于所述垫板本体的一面；
其中，所述热塑性材料为30-80份；所述木质纤维材料为30-50份；
所述垫板本体上设有散热板容置槽以及线路板容置槽，分别位于所述垫板本体的两面。
2.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征在于，所述垫板本体还包括润滑剂，所述润滑剂为2-10份。
3.根据权利要求2所述的线路板钻孔垫板，其特征在于，所述热塑性材料为PVC、PP和PE中的任意两种；所述木质纤维为木屑、稻壳、秸秆以及竹子纤维中的至少一种；所述润滑剂为石墨烯。
4.根据权利要求3所述的线路板钻孔垫板，其特征在于，所述散热板上具有若干第一散热孔。
5.根据权利要求1所述的线路板钻孔垫板，其特征在于，所述散热板容置槽以及所述线路板容置槽侧壁上设有若干个第二散热孔。
6.根据权利要求5所述的线路板钻孔垫板，其特征在于，所述散热板容置槽的高度等于所述散热板的厚度。
7.根据权利要求6所述的线路板钻孔垫板，其特征在于，所述垫板本体上还设有至少三个定位孔。
8.根据权利要求7所述的线路板钻孔垫板，其特征在于，所述散热板容置槽以及所述线路板容置槽的高度为1-2mm，所述垫板本体的厚度为1-5mm，所述散热板的厚度为1-2mm。
CN201910861198.5A 2019-09-12 2019-09-12 一种线路板钻孔垫板 Active CN110572943B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910861198.5A CN110572943B (zh) 2019-09-12 2019-09-12 一种线路板钻孔垫板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910861198.5A CN110572943B (zh) 2019-09-12 2019-09-12 一种线路板钻孔垫板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110572943A CN110572943A (zh) 2019-12-13
CN110572943B true CN110572943B (zh) 2021-08-24

Family

ID=68779402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910861198.5A Active CN110572943B (zh) 2019-09-12 2019-09-12 一种线路板钻孔垫板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110572943B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112454958A (zh) * 2020-12-14 2021-03-09 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 一种多层pcb叠压盖板及其制备方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100638857B1 (ko) * 2004-12-27 2006-10-26 주식회사 보원케미칼 인쇄회로기판 제조용 백업 보드
KR20110018407A (ko) * 2011-02-07 2011-02-23 전두표 인쇄회로기판의 홀 가공용 백업보드
CN103586923A (zh) * 2013-11-26 2014-02-19 苏州思诺林电子有限公司 一种线路板钻孔垫板
CN103642149A (zh) * 2013-11-07 2014-03-19 陈元文 一种可回收线路板钻孔垫板的制作及回收工艺
CN103889162A (zh) * 2008-10-17 2014-06-25 林克治 软性线路板表面贴装元器件的方法、***及磁性治具
CN204104219U (zh) * 2014-09-30 2015-01-14 何龙 Pcb钻孔用高精度降温垫板
CN204291600U (zh) * 2014-12-03 2015-04-22 杨淑静 钻孔用的辅助板材
CN206713169U (zh) * 2017-04-18 2017-12-05 湖北吉象人造林制品有限公司 一种镜面超高硬电子线路垫板
CN108676352A (zh) * 2018-05-29 2018-10-19 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种印刷电路板钻孔用垫板及其制作方法
CN109379853A (zh) * 2018-10-11 2019-02-22 深圳市山本光电股份有限公司 一种fpc载具

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203086862U (zh) * 2012-12-29 2013-07-24 北京德天泉机电设备有限公司 用于麦克风pcb电路板印刷的底托工装

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100638857B1 (ko) * 2004-12-27 2006-10-26 주식회사 보원케미칼 인쇄회로기판 제조용 백업 보드
CN103889162A (zh) * 2008-10-17 2014-06-25 林克治 软性线路板表面贴装元器件的方法、***及磁性治具
KR20110018407A (ko) * 2011-02-07 2011-02-23 전두표 인쇄회로기판의 홀 가공용 백업보드
CN103642149A (zh) * 2013-11-07 2014-03-19 陈元文 一种可回收线路板钻孔垫板的制作及回收工艺
CN103586923A (zh) * 2013-11-26 2014-02-19 苏州思诺林电子有限公司 一种线路板钻孔垫板
CN204104219U (zh) * 2014-09-30 2015-01-14 何龙 Pcb钻孔用高精度降温垫板
CN204291600U (zh) * 2014-12-03 2015-04-22 杨淑静 钻孔用的辅助板材
CN206713169U (zh) * 2017-04-18 2017-12-05 湖北吉象人造林制品有限公司 一种镜面超高硬电子线路垫板
CN108676352A (zh) * 2018-05-29 2018-10-19 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种印刷电路板钻孔用垫板及其制作方法
CN109379853A (zh) * 2018-10-11 2019-02-22 深圳市山本光电股份有限公司 一种fpc载具

Also Published As

Publication number Publication date
CN110572943A (zh) 2019-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170298639A1 (en) Composite Epoxy Resin Board and Forming Method Thereof
CN101591459B (zh) 利用废弃印刷电路板制备木塑复合材料的方法
CN110572943B (zh) 一种线路板钻孔垫板
CN102199328B (zh) 一种聚苯乙烯复合材料框的制备方法
CN104130517B (zh) 一种复合材料板材及其制作方法及其成品
CN103642149B (zh) 一种可回收线路板钻孔垫板的制作及回收工艺
CN102898710A (zh) 一种木塑材料及其制备方法
GB1022107A (en) Reinforced plastic panel and method of making the same
CN102250477A (zh) 一种木塑复合板材及其制备方法
CN113088032A (zh) 线性酚醛树脂及其制作高性能无卤环保纸基覆铜板的方法
CN109727732B (zh) 一种绝缘复合薄膜及电器部件
CN101423649A (zh) 树脂组合物及用该树脂组合物生产银浆贯孔阻燃型纸基覆铜板的方法
CN110372999A (zh) 一种玻璃纤维增强复合材料及生产工艺
CN103132397B (zh) 一种洗衣机盖板用密度纤维板的制造方法
CN114851606A (zh) 一种利用废料生产pvc发泡板的加工工艺
KR101363342B1 (ko) 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법
CN102009446A (zh) 可回收环保型滑雪板的生产方法
WO2006031206A2 (en) An improved backup board
CN103639170A (zh) 一种可回收线路板钻孔盖板的制作及回收工艺
CN102250428A (zh) 环氧树脂改性废弃聚苯乙烯-丙烯腈塑料及再生板材的制备方法
CN106497116A (zh) 高强度木塑复合板的制备工艺
CN209504295U (zh) 一种防断裂的孔槽密集的pcb模具组合
CN109777032B (zh) 再生利用废旧线路板、覆铜板制注塑用造粒加强料及应用
CN101096404A (zh) 腰果苯酚改性线型酚醛树脂及用于制造复合基层压板的方法
US11851534B2 (en) Recycled fiber material and method

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant