KR101363342B1 - 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법 - Google Patents

몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101363342B1
KR101363342B1 KR1020120072776A KR20120072776A KR101363342B1 KR 101363342 B1 KR101363342 B1 KR 101363342B1 KR 1020120072776 A KR1020120072776 A KR 1020120072776A KR 20120072776 A KR20120072776 A KR 20120072776A KR 101363342 B1 KR101363342 B1 KR 101363342B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
composite plate
liquid resin
plate
molding
composite
Prior art date
Application number
KR1020120072776A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140005023A (ko
Inventor
정현주
Original Assignee
정현주
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정현주 filed Critical 정현주
Priority to KR1020120072776A priority Critical patent/KR101363342B1/ko
Publication of KR20140005023A publication Critical patent/KR20140005023A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101363342B1 publication Critical patent/KR101363342B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/56Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C67/00Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
    • B29C67/0011Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00 for shaping plates or sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Finishing Walls (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법에 관한 것으로, 몰딩 복합체 판재의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면을 샌딩하는 제1단계; 상기 몰딩 복합체 판재, 중간심재 및 타 판재를 절단하는 제2단계; 상기 중간심재와 상기 타 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착한 조판판재를 만드는 제3단계; 상기 중간심재의 몰딩 부위 중 액상수지를 채울 부위에 홈을 형성하는 제4단계; 상기 중간심재의 몰딩 부위에 홈이 형성된 조판판재와 상기 몰딩 복합체 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착시킨 복합판재를 만드는 제5단계; 상기 홈이 형성된 부위에 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제6단계; 상기 복합판재를 평면 상에 적치한 후, 조판된 몰딩 복합재 판재 사이의 이음새 홈 라인에 상기 복합판재의 상부에서 상기 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제7단계; 및 상기 복합판재의 상면을 샌딩한 후 테두리를 가공하는 제8단계;를 포함한다.
본 발명에 따르면, 금형이 필요없이 홈 가공 공법을 통해 액상수지를 홈이 형성된 부위에 충진하고 경화시킨 후 원하는 디자인으로 가공할 수 있다.

Description

몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법{Method for manufacturing compound plate using molding compound plate}
본 발명은 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법에 관한 것으로, 특히 산업폐기물로부터 얻은 다양한 친환경 소재를 이용한 복합판재 제조방법에 관한 것이다.
열경화성 수지 계열인 벌크 몰딩 복합체 인조대리석은 MMA 대비 약 20~40% 정도의 상대적으로 저렴한 가격대를 형성하고, 보강재의 구성이 균일하여 강도가 좋아 내크랙성, 내충격성이 매우 뛰어나며, 범용의 열가소성 수지에 비해 내열수성이 매우 우수하다. 또한, 2000톤 이상의 프레싱과 150℃ 이상의 고열을 가해 성형하여 우수한 내열성, 내수성을 가지고 있으며, 각종 오염물질 환경에서도 양호한 내약품성 지닌다. 또한, 고온, 고압의 프레스 성형으로 별도의 유·무기 향균제를 첨가하지 않아도 항곰팡이성 및 항균특성이 향상되고, 포름알데히드, 휘발성유기화합물 등이 전혀 검출되지 않는다.
이와 같이, 벌크 몰딩 복합체 인조대리석은 우수한 물성을 가지나, 색감과 질감 등이 MMA 인조대리석에 비해 다양하지 못한 단점을 지니고 있기 때문에 폐기된 벌크 몰딩 복합체 인조대리석의 재활용 기술은 전혀 개발되지 못한 실정이다.
또한, 벌크 몰딩 복합체 인조대리석은 유리섬유를 사용하여 제조되기 때문에 강도가 MMA 인조대리석에 비하여 매우 강하다. 이러한 장점이 활용되는 것은 매우 어렵기 때문에 그 동안 발생된 벌크 몰딩 복합체 인조대리석은 모두 산업폐기물로서 고가의 폐기 비용이 발생되며 전량 폐기되고 있는 실정이다.
본 발명은 액상수지가 금형이 필요없이 홈 가공 공법을 통해 액체상태로 홈이 형성된 부위를 충진하고 경화시킨 후 원하는 디자인으로 가공할 수 있는 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명에 따르면, 다양한 색상과 우수한 물성을 갖는 친환경 복합판재를 제조할 수 있게 하는 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면은, 몰딩 복합체 판재의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면을 샌딩하는 제1단계; 상기 몰딩 복합체 판재, 중간심재 및 타 판재를 절단하는 제2단계; 상기 중간심재와 상기 타 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착한 조판판재를 만드는 제3단계; 상기 조판판재의 중간심재의 몰딩 부위 중 액상수지를 채울 부위에 홈을 형성하는 제4단계; 상기 중간심재의 몰딩 부위에 홈이 형성된 조판판재와 상기 몰딩 복합체 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착시킨 복합판재를 만드는 제5단계; 상기 홈이 형성된 부위에 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제6단계; 상기 복합판재를 평면 상에 적치한 후, 조판된 몰딩 복합재 판재 사이의 이음새 홈 라인에 상기 복합판재의 상부에서 상기 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제7단계; 및 상기 복합판재의 상면을 샌딩한 후 테두리를 가공하는 제8단계;를 포함하는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는, 상기 제3단계에서 우레탄 계열, 초산비닐, 메라민 계열의, 일액형 접착제 또는 이액형 접착제를 사용하여 접착하는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예는, 상기 타 판재가 CMP일 경우, CMP의 두께는 0.8mm 이상인, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 중간심재는 중밀도 섬유질 목재(MDF), 파티클보드, 합판, 또는 하니컴보드 중 어느 하나이고, 600kg/m3 이상의 밀도와, 9mm 이상의 두께를 갖는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 제5단계에서 상온 15~30℃로 4시간 이상 50톤 이상의 압력으로 가압하여 프레싱하는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 액상수지에는, 불포화폴리에스테르 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지, 우레탄 수지 중 어느 하나의 액상수지에, 기포방지제, 저수축제, 탈크파우더, 안료, 및 경화제로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 액상수지에는, 불포화폴리에스테르 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지 중 어느 하나의 액상수지 100phr, 기포방지제 0.8phr, 저수축제 10~15phr, 탈크파우더 20~35phr, 안료 3~10phr, 및 경화제 0.3~2phr로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 탈크파우더에는 수산화 알루미늄 또는 실리카 무기질 분말이 10~20%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 탈크파우더에는 길이가 3~6mm인 유리섬유가 0.1~0.5%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 탈크파우더에는 질석, 펄분말, 진주석, 옥분말, 칩분말, 그라스비즈 중 어느 하나의 첨가물이 0.5~5%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 액상수지에는 안료가 0~10(0은 포함하지 않음)%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 제6단계에서 상기 액상수지가 15~35℃의 온도에서 액상수지를 경화시키는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 액상수지에는 경화제가 0.3~2%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 타 판재가 HPM(High Pressure Melamine Sheet)일 경우 상기 HPM의 두께는 0.6~1mm이고, 상기 타 판재가 CMP(Compact Melamine Panel)일 경우 상기 CMP의 두께는 0.8~4mm인, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 금형이 필요없이 홈 가공 공법을 통해 액상수지를 홈이 형성된 부위에 충진하고 경화시킨 후 원하는 디자인으로 손쉽게 가공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 폐기된 몰딩 복합체 판재를 재활용하여 환경보호 와 관련산업의 기술발전에 기여할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 다양한 색상과 우수한 물성을 갖는 친환경 복합판재를 제조할 수 있으므로, 가구용 상판(사무용, 가정용, 주방용, 야외용 책상류, 테이블류), 가구용 도어(책장, 서랍장, 이동 서랍), 큐비클 시스템(칸막이 벽패널, 칸막이 도어), 인테리어 자재(내장 벽 마감 블럭, 카운터 상판/벽 판넬), 선반 보드(가구용, 인테리어용 선반대), 기타 가구, 건축, 인테리어에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벌크 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 조판판재의 홈 형성 상태를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조판판재의 홈 형성 상태를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재의 홈 형성상태를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벌크 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법의 흐름도이다. 벌크 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법은 S100 내지 S800 단계를 포함하는데, 후술하는 바와 같이 상세히 살펴보기로 한다.
먼저, 벌크 몰딩 복합체(Bulk Molding Compound, BMC) 판재의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면을 샌딩(sanding)한다(S100). 벌크 몰딩 복합체 판재는, 벌크 몰딩 복합체 계열 인조대리석 제조업체(원자재 생산업체)에서 폐기된 것, 또는 주방용, 사무용, 가정용, 학생용 등의 가구업체, 인테리어업체, 또는 CNC 가공업체와 같은 벌크 몰딩 복합체 계열 인조대리석 가공업체에서 폐기된 것일 수 있다.
벌크 몰딩 복합체 계열 인조대리석 제조업체에서 폐기된 벌크 몰딩 복합체 판재는, 재단공정에서 폐기된 것, 또는 검수과정에서 흠집이나 스크레치가 존재하거나, 치수나 칼라 등의 불량이 있어 폐기된 것일 수 있다.
벌크 몰딩 복합체 계열 인조대리석 가공업체에서 폐기된 벌크 몰딩 복합체 판재는, 재단공정에서 폐기된 것, 또는 씽크볼, 가스쿡탑 가공 후 가로와 세로가 200mm 이상, 두께 6mm 이상으로 산출된 것이다.
벌크 몰딩 복합체 판재를 샌딩하는 경우, 와이드 샌딩기가 사용된다. 벌크 몰딩 복합체 판재의 표면에는 왁스마감처리가 되어 있기 때문에 접착제를 도포하여 프레싱을 가하여도 기타 재료인 HPM(High Pressure Melamine Sheet), CMP(Compact Melamine Panel), 합판류, 또는 한지류 등과 접착이 잘 되지않고, 향후 박리현상이 발생할 확률이 매우 높다. 따라서, 사포 40번 이하의 거친 와이드 샌딩기 전용 사포를 사용하여 표면의 왁스층이 완벽히 제거되도록 샌딩을 해야한다. 그리고, 벌크 몰딩 복합체 판재의 표면에 스크레치 요홈을 내어 접착제가 요홈에 충분히 침투하여 접착이 완벽히 되게 한다.
또한, 벌크 몰딩 복합체 판재를 샌딩하는 경우, 최종적으로 완성될 제품에 따라 벌크 몰딩 복합체 판재의 상면과 하면을 모두 샌딩하거나, 상면과 하면 중 어느 한 면만을 샌딩할 수 있다.
S100 단계 이후, 벌크 몰딩 복합체 판재, 중간심재 및 타 판재를 절단한다(S200). 이 공정은 최종 완성되는 제품에 따라 벌크 몰딩 복합체 판재와 벌크 몰딩 복합체 판재와 조판될 타 판재, 타 판재와 조판될 중간심재를 규격에 맞게 절단하는 공정인데, 중간심재는 MDF(Medium Density Fibreboard), 합판, 파티클보드, 또는 하니콤보드 등이다. 그리고, 타 판재는 HPM, CMP, 합판류, 또는 한지류가 사용될 수 있다. 절단작업은 CNC 런닝쏘, 테이블쏘, CNC 루터기, 박면기(copy shaper) 등의 목공기계를 사용한다. 타 판재가 HPM(High Pressure Melamine Sheet)일 경우 HPM의 두께는 0.6~1mm이고, 타 판재가 CMP(Compact Melamine Panel)일 경우 CMP의 두께는 0.8~4mm이다.
S200 단계 이후, 중간심재와 타 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착한 조판판재를 만든다(S300). 절단된 타 판재를 하단에 놓고 스프레더를 사용하여 중간심재에 접착제를 도포하여 중간심재와 타 판재를 1차로 조판한다. 중간심재는 MDF (Medium Density Fibreboard), 합판, 파티클보드, 또는 하니콤보드일 수 있다. 접착제로는 포름알데히드가 검출되지 않는 친환경 계열의 우레탄 계열, 초산비닐, 메라민 계열의, 일액형 접착제 또는 이액형 접착제가 사용된다. 타 판재와 중간심재로 각각 CMP와 MDF를 사용할 경우, CMP는 한쪽 면이 샌딩되어 MDF 등 중간심재와 접착이 잘 되어야 한다. 이를 위해서, CMP의 두께는 0.8mm 이상이어야 한다. CMP의 두께가 O.8mm 미만이면 CNC 루터기 등의 목공기계의 날물(비트)로 홈을 형성할 때 CMP 가 날물에 의해 관통되기(홀이 형성되기) 쉽고, 액상수지를 주입한 후 경화작용이 일어나면 수축현상이 발생하여 액상수지가 주입된 부분이 CMP 표면 상에 표시될 수 있기 때문이다. 또한, 중간심재는 중밀도섬유질목재(MDF), 파티클보드, 합판, 또는 하니컴보드 중 어느 하나이고, 600kg/m3 이상의 밀도와, 9mm 이상의 두께를 갖도록 하여, 휨 강도 등 복합판재 완성품의 품질에 지장이 없도록 한다. 중간심재가 600kg/m3 미만의 밀도와, 9mm 미만의 두께를 갖게 되면, 휨 강도가 좋지 않아 복합판재 완성품의 품질에 지장이 생길 수 있다.
한편, 프레싱 시간은 상온 15~30℃에서 4시간 이상으로 하는데, 콜드 프레스 또는 유압 프레스를 사용하며, 냉압 또는 열압 모두 가능하다.
S300 단계 이후, 조판판재의 중간심재의 몰딩 부위 중 액상수지를 채울 부위에 홈을 형성한다(S400). 이 공정에서는 금형을 사용하지 않고 액상수지를 채울 부위에 액상수지를 원하는 형태로 흘려넣어 고체상태로 굳힐 수 있는 새로운 공법을 이용한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 조판판재의 홈 형성 상태를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조판판재의 홈 형성 상태를 도시한 평면도이다. 타 판재(100)와 중간심재(200)를 조판한 조판판재의 중간심재(200)에 홈을 형성할 때, CNC 루터기 날물(비트)을 사용하여 액상수지를 채울 부위에 몰딩 형상에 맞추어 10~30mm의 폭(w)으로 홈을 형성한다. 이와 같이 홈을 가공하여 형성할 때 홈의 바깥 부분, 즉 외곽 부위의 폭은 최소 5mm 이상이 남도록 가공한다. 평균적으로, 약 10mm 정도의 폭이 가장 좋다. 그 이유는 그 외곽 부위의 폭이 5mm 이하로 얇게 남게 되면 액상 수지를 채울 때 MDF나 PB 사용시 액상이 바깥면으로 누수될 수 있기 때문이다. 또한, CNC 가공시 외곽부위가 떨어져 이후에 2차로 조판할 때 파손될 수 있기 때문이다.
이와 같은 홈 형성 공법을 사용하면, 금형을 제작하지 않지 않아도 되기 때문에 제작단가를 획기적으로 절감할 수 있고, 사출제작공법으로 한계가 있던 대형 규격(1200×2400mm)의 판재를 제작할 수 있다. 또한, 원형, 곡선, 입체 가공을 홈형성 공법을 사용하여 원하는 대로 자유롭게 표현할 수 있으며, 소량 다품종 생산이 가능하다. 또한, 복합판재 상면의 벌크 몰딩 복합체 판재와 하면의 타 판재(CMP 등) 및 액상수지가 일체화되어 복합판재의 박리강도, 내수성 등 물성 또한 획기적으로 향상된다. 또한, 중간심재에 MDF나 하니콤보드 등을 원하는 대로 삽입하여 경량화를 이룰 수 있다. 또한, 고가인 인조대리석 판재를 두께에 큰 영향 없이 저렴하게 제작이 가능하여 관련분야의 발전에 크게 이바지할 수 있다.
S400 단계 이후, 중간심재의 몰딩 부위에 홈이 형성된 조판판재와 벌크 몰딩 복합체 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착시킨 복합판재를 만든다(S500). 이때 만들어진 복합판재는 벌크 몰딩 복합체 판재, 중간심재, 타 판재가 각각 상단, 중간부, 하단으로 이루어지고, 수평 테이블이나 컨베이어 벨트의 상단 평면에 적치될 수 있다.
중간심재 부위에 홈이 형성된 조판판재와 벌크 몰딩 복합체 판재를 2차로 조판할 때 스프레더를 사용한다. 벌크 몰딩 복합체 판재는 복합판재의 규격에 맞추어 디자인하여 재단 후 사용하여 조판하는데, 중간심재인 MDF 등과 접착하므로 하단인 한쪽 면만 샌딩된 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재의 홈 형성상태를 도시한 단면도이다. 벌크 몰딩 복합체 판재(300a, 300b, 300c, 300d)끼리 서로 측면이 붙게 되는 부위의 이음새와 중심부분에 디자인적인 요소를 가미하여 액상수지를 투입하여 미관을 좋게 하고, 벌크 몰딩 복합체 판재(300a, 300b, 300c, 300d)끼리의 이음새가 틈새없이 접착되도록 하기 위해서, 도 4에 도시된 바와 같이 벌크 몰딩 복합체 판재(300a, 300b, 300c, 300d)의 테두리 상단에 홈 라인(g)이 들어가도록 CNC 루터기, 박면기(copy shaper) 등 목공기계로 가공한다. 홈은 조판 이전에 형성하며 조판이 끝난 후 루터기계 등으로 형성할 수도 있다.
한편, 프레싱 시간은 냉압 프레스를 사용할 경우를 기준으로 상온 15~30℃에서 4시간으로 한다. 이와 같은 이유는, 접착제가 완전히 경화되게 하고 추후에 판재의 변형이 발생되지 않게 하기 위해서이다. 그리고, 프레싱 압력은 50톤 이상의 압력으로 한다.
S500 단계 이후, 홈이 형성된 부위에 액상수지를 충진시켜 경화시킨다(S600). 액상수지는 흐름성이 양호한 수지인데, 불포화폴리에스테르(UPR) 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지 중 어느 하나의 액상수지 100phr, 기포방지제(소포제) 0.8phr, 저수축제(수축방지제) 10~15phr, 탈크파우더 20~35phr, 안료 3~10phr, 및 경화제 0.3~2phr로 이루어진다.
불포화폴리에스테르는 벌크 몰딩 복합체 인조대리석의 기본재료로 사용되고 있는데, 그 주요성분은 불포화폴리에스터(Unsaturated Polyester) 50~70%와 스티렌 단일체(Styrene Monomer) 30~50%이다. 액상수지도 같은 재질의 불포화폴리에스테르를 기본재료로 사용하여 홈이 형성된 라인과 홈이 가공된 부위에 충진하여 경화될 때 벌크 몰딩 복합체 인조대리석과 액상수지가 완벽히 결합되어 내수성 등의 물성이 양호하도록 한다. 또한, MMA, PMMA 계열의 아크릴과 에폭시에 비하여 원재료의 단가가 저렴하여 보다 경제적인 제품을 생산할 수 있다. 복합판재의 사용목적에 따라 불포화폴리에스테르 대신에 아크릴, 에폭시, 우레탄 등의 타 액상수지를 충진하는 것도 가능하다.
기포방지제는 액상수지가 최종 경화된 후 고체화될 때 기포가 발생하여 홀이 생기는 것을 방지하는데, 기포방지제와 함께 진공탈포기를 이용하면 이와 같은 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
저수축제는 불포화폴리에스테르가 경화될 때 두께가 수축되는 것을 방지한다. 불포화폴리에스테르의 수축율은 약 7% 정도이며 저수축제를 투입하여 혼합하면 수축율은 2% 이하로 저하된다. 또한, 저수축제는 왁스성분을 함유하기 때문에 표면의 광택효과도 있다.
탈크파우더는 무기질 성분으로 절연성 및 불연성을 가지며, 액상수지의 질감을 부드럽게 해주며 충격강도를 높인다. 경우에 따라서는, 탈크파우더에 수산화 알루미늄 또는 실리카 무기질 분말을 10~20% 투입하면 충격강도와 불연성을 더욱 높일 수 있다. 또한, 탈크파우더는 지름이 3~6mm인 유리섬유(glass fiber)를 0.1~0.5% 투입하면, 충격강도를 더욱더 높일 수 있다. 이와 같이 하는 이유는, 그 이상의 과도한 양을 투입하면 액상수지의 흐름성이 양호하지 않기 때문에, 투입이 되지 않거나 액상수지가 경화된 후 목공기계로 몰딩부위를 가공할 때 강도가 너무 강하여 날물(비트)에 손상이 가거나 가공이 용이하지 않게 되기 때문이다. 또한, 탈크파우더에는표면의 질감과 미관을 양호하게 하기 위해 제품에 따라 질석, 펄분말, 진주석, 옥분말, 칩분말, 숯분말, 또는 그라스비즈 등의 첨가물을 0.5~5% 투입한다.
안료는 원하는 색감을 원하는 대로 표현할 수 있는데, 기존에 검정과 회색 계열에 국한된 가구용 상판에서 탈피하여 조색하는 비율에 따라 다양한 색상의 표현이 가능하다. 안료는 0~10% 투입하는데, 이와 같이 하는 이유는 안료가 10% 이상 과다하게 투입되면 액상수지가 경화된 후 경도가 낮아지기 때문이다.
경화제는 액상수지를 경화시키기 위해 사용되는데, 액상수지의 온도가 15~35℃의 온도에서 액상수지를 경화시킨다. 경화온도가 15℃미만이면 경화속도가 느려 경화가 진행되기 어렵고, 35℃가 초과되면 경화가 급속히 진행되어 액상수지를 홈이 형성된 부위에 주입하기 전에 경화될 수 있으므로, 바람직하게는, 30℃가 적정한 경화온도이다.
또한, 경화제는 0.3~2%를 투입하고 액상수지와 약 3~10분 정도 혼합믹서를 이용하여 균일하게 혼합한다. 경화제를 과다하게 투입하면 경화시간은 빨라지지만, 경화 중에 열이 과도하게 발생하여 크랙이 발생할 수 있다.
S600 단계 이후, 복합판재를 평면 상에 적치한 후, 조판된 벌크 몰딩 복합재 판재 사이의 이음새 홈 라인에 복합판재의 상부에서 액상수지를 충진시켜 경화시킨다(S700).
S700 단계 이후, 복합판재의 상면을 샌딩한 후 테두리를 가공한다(S800). 액상수지의 경화가 완료되면 복합판재의 상단인 벌크 몰딩 복합체 판재의 홈이 형성된 부위에 충진한 액상수지의 표면 수평을 위해 샌딩과정을 거친다. 즉, 벌크 몰딩 복합체의 홈이 형성된 부위의 상단에 충진한 액상수지가 평탄하지 않고 울퉁불퉁할 수 있으므로 미끈한 표면을 위하여 와이드샌딩기 등의 목공샌딩기를 이용하여 매끄럽게 샌딩한다. 이때, 샌딩 사포지는 약 300~400번 이상의 고운 사포지를 사용한다.
또한, 테두리 가공과 관련하여, 복합판재의 상면의 샌딩이 완료된 복합판재를 CNC 루터기, 몰딩가공기(박면기, 카핑머신) 등의 목공기계로 복합판재의 테두리를 원하는 디자인으로 가공한다. 목공기계 날물(비트)의 형상에 따라 R가공, 빗각가공, 직각가공 등 원하는 형상을 표현할 수 있다. 이때, 실리콘, 카모마일, 천연계열의 오일을 벌크 몰딩 복합체의 상면과 몰딩 부위에 발라 왁싱 처리하여 광택과 코팅효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
100 : 타 판재
200 : 중간심재
300a, 300b, 300c, 300d : 벌크 몰딩 복합체 판재
g : 홈라인

Claims (14)

  1. 몰딩 복합체 판재의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면을 샌딩하는 제1단계;
    상기 몰딩 복합체 판재, 중간심재 및 타 판재를 절단하는 제2단계;
    상기 중간심재와 상기 타 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착한 조판판재를 만드는 제3단계;
    상기 조판판재의 중간심재의 몰딩 부위 중 액상수지를 채울 부위에 홈을 형성하는 제4단계;
    상기 중간심재의 몰딩 부위에 홈이 형성된 조판판재와 상기 몰딩 복합체 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착시킨 복합판재를 만드는 제5단계;
    상기 홈이 형성된 부위에 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제6단계;
    상기 복합판재를 평면 상에 적치한 후, 조판된 몰딩 복합재 판재 사이의 이음새 홈 라인에 상기 복합판재의 상부에서 상기 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제7단계; 및
    상기 복합판재의 상면을 샌딩한 후 테두리를 가공하는 제8단계;
    를 포함하되,
    상기 액상수지에는, 불포화폴리에스테르 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지, 우레탄 수지 중 어느 하나의 액상수지에, 기포방지제, 저수축제, 탈크파우더, 안료, 및 경화제로 이루어지고,
    상기 액상수지에는, 불포화폴리에스테르 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지 중 어느 하나의 액상수지 100phr, 기포방지제 0.8phr, 저수축제 10~15phr, 탈크파우더 20~35phr, 안료 3~10phr, 및 경화제 0.3~2phr로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 탈크파우더에는 수산화 알루미늄 또는 실리카 무기질 분말의 부피가 10~20%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 탈크파우더에는 길이가 3~6mm인 유리섬유의 부피가 0.1~0.5%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 탈크파우더에는 질석, 펄분말, 진주석, 옥분말, 칩분말, 그라스비즈 중 어느 하나의 첨가물의 부피가 0.5~5%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
KR1020120072776A 2012-07-04 2012-07-04 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법 KR101363342B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120072776A KR101363342B1 (ko) 2012-07-04 2012-07-04 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120072776A KR101363342B1 (ko) 2012-07-04 2012-07-04 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140005023A KR20140005023A (ko) 2014-01-14
KR101363342B1 true KR101363342B1 (ko) 2014-02-19

Family

ID=50140735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120072776A KR101363342B1 (ko) 2012-07-04 2012-07-04 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101363342B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102194244B1 (ko) 2020-09-02 2020-12-23 지형연 온도에 감응하여 패턴이 변경되는 큐비클 패널
WO2021153816A1 (ko) 2020-01-29 2021-08-05 전웅 리튬 추출 방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109955472B (zh) * 2019-04-03 2024-02-23 深圳市易天自动化设备股份有限公司 一种抽屉式在线脱泡机及其脱泡工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3032401U (ja) * 1996-06-13 1996-12-24 株式会社リボール 裏目地防水構造
JP2001287208A (ja) 2000-04-05 2001-10-16 Dainippon Printing Co Ltd 床材用化粧材
KR20090118771A (ko) * 2008-05-14 2009-11-18 이상하 장식용 패널의 제조 방법 및 그로부터 제조된 패널

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3032401U (ja) * 1996-06-13 1996-12-24 株式会社リボール 裏目地防水構造
JP2001287208A (ja) 2000-04-05 2001-10-16 Dainippon Printing Co Ltd 床材用化粧材
KR20090118771A (ko) * 2008-05-14 2009-11-18 이상하 장식용 패널의 제조 방법 및 그로부터 제조된 패널

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021153816A1 (ko) 2020-01-29 2021-08-05 전웅 리튬 추출 방법
KR102194244B1 (ko) 2020-09-02 2020-12-23 지형연 온도에 감응하여 패턴이 변경되는 큐비클 패널

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140005023A (ko) 2014-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201525061U (zh) 一种纤维板或刨花板为面层的复合胶合板
CN102490236B (zh) 一种木门生产工艺方法
CA2448731A1 (en) Decorative skirting (base) board or crown molding
KR101363342B1 (ko) 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법
WO2010078697A1 (zh) 预浸热塑性树脂的纤维结构的制造方法
US5688602A (en) Method for producing laminated articles
KR101440033B1 (ko) 인조대리석을 활용한 복합판재 제조방법
KR101327756B1 (ko) 이중경화방식을 이용한 보호층을 가지는 마루바닥재 및 그 제조방법
US20070248836A1 (en) Quartz/solid surface laminate
CN108356929A (zh) 一种新型复合型胶合板的生产方法
CN112549698A (zh) 一种三聚氰胺纸饰面板基板及制造方法
US20230241800A1 (en) Board edge casting process and application thereof
CN205259851U (zh) 一种门体及其板材
AU2013213422B2 (en) Large format polystyrene panel
KR20180032768A (ko) 디자인과 기능성이 우수한 복합판재 및 그 제조방법
KR100295340B1 (ko) 열경화성수지및무기충전물로만든조립식욕실용벽파넬및그제조방법
RU2048289C1 (ru) Способ изготовления древесностружечных плит с двухсторонней облицовкой
KR100247533B1 (ko) 폐목재를 이용한 인공목재의 제조방법
RU2794049C1 (ru) Способ изготовления влагостойкой мебельной или строительной детали
TW201347942A (zh) 人造石成型物製作方法
RU2814229C1 (ru) Способ изготовления влагостойкой мебельной или строительной детали
US20060257644A1 (en) Resin composition comprising waste of resin impregnated material
CN214034587U (zh) 一种无需胶水贴合的三聚氰胺浸渍纸复合地板
CN110405874B (zh) 艺术地板的制作方法
CN202242221U (zh) 一种轻质高强夹层结构木塑复合板材

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170206

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180205

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191107

Year of fee payment: 7

R401 Registration of restoration