CN110511035A - 一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷及其制备方法和应用 - Google Patents

一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明属于陶瓷加工技术领域，公开了一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷及其制备方法和应用。高熵陶瓷的分子式为(Me1aMe2bMe3cMe4dMe5e)B2，其中，0.1≤a，b，c，d和e≤0.9；Me1和Me5为Hf、Zr或Ti；Me2为Nb或Ta；Me3为Cr、Me4为Mo；高熵陶瓷是将Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物和无定型硼粉球磨混合，压成坯体升温至800～1200℃煅烧，经洗涤，抽滤和干燥，采用放电等离子烧结将所得高熵硼化物粉体升温至1600～1700℃时保护气氛加压，升温至1700～1900℃烧结制得。高熵陶瓷的相对密度95～100％，断裂韧性8～20MPa·m1/2，晶粒尺寸为1～3μm。

Description

一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于陶瓷加工技术领域，更具体地，涉及一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷及其制备方法和应用。
背景技术
陶瓷材料具有优异的耐高温、耐磨损、耐腐蚀性等金属材料难以匹敌的特殊性能。其除了应用于耐高温、耐腐蚀的零部件外，还广泛用作机械零部件和陶瓷粉体加工磨介等要求耐磨的粉碎、球磨、切削工具、变形模具等许多恶劣环境下使用的制品中。要求材料具有高耐磨性，因此陶瓷材料的耐磨性开始引起人们的注视。高熵陶瓷具有五种或五种以上的组元，若其固溶成为单相固熔体陶瓷，因具有较高的熵值，易获得热稳定性高的固溶相和纳米结构，不同的高熵陶瓷具有不同的特性，其表现优于传统陶瓷材料。而对于其耐磨性的研究还未有人报道。
对于难熔金属的硼化物ZrB2、HfB2、NbB2、TaB2、CrB2、TiB2和MoB2因其优异的物理、化学和机械性能而备受关注。但是正是由于性能优异，导致其烧结温度高。其高熵硼化物陶瓷虽然也具有高强度、硬度、优异的耐磨性、优异的耐高温强度、良好的结构稳定性和良好的耐蚀性和抗氧化性等优异的性质，但是已报道的高熵硼化物陶瓷的烧结温度均高于2000℃，对于改善其烧结性能方法还需要进一步探究。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的不足和缺点，本发明首要目的在于提供一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷。该陶瓷具有均一固溶体相的、组元稳定的、断裂韧性及耐磨性能优异的低温烧结的特点。
本发明另一目的在于提供上述一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷的制备方法。
本发明再一目的在于提供上述一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷的应用。
本发明的目的通过下述技术方案来实现：
一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，所述高熵陶瓷的分子式为(Me1aMe2bMe3cMe4dMe5e)B2，其中，0.1≤a≤0.9，0.1≤b≤0.9，0.1≤c≤0.9，0.1≤d≤0.9，0.1≤e≤0.9；所述Me1和Me5为Hf、Zr或Ti；Me2为Nb或Ta；Me3为Cr、Me4为Mo；所述高熵陶瓷是以Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物和无定型硼粉为原料，加入溶剂A经球磨混合得混合粉体，经模压后所得坯体放入石墨坩埚中，升温至800～1200℃煅烧后，获得高熵硼化物粉体，经溶剂B洗涤，抽滤和干燥后，采用放电等离子烧结将高熵硼化物粉体升温至1600～1700℃时充入保护气氛并加压，然后升温至1700～1900℃烧结制得高熵陶瓷。
优选地，所述的a＝0.2，b＝0.2，c＝0.2，d＝0.2，e＝0.2。
优选地，所述高熵陶瓷的相对密度为95～100％，断裂韧性为8～20MPa·m1/2，晶粒尺寸为1～3μm，所述高熵陶瓷在B4C为磨损介质，10～100N的载荷下磨损1～10min，机转速500～720r/min，磨损质量减少了0.1～2g。
优选地，所述高熵硼化物粉末的粒径为0.01～0.45μm。
优选地，所述无定型硼粉与Me1的氧化物和Me5的氧化物摩尔比均为(2～4)：1，所述无定型硼粉与Me2的氧化物摩尔比为(7～9)：1，所述无定型硼粉与Me3的氧化物摩尔比为(8～9)：1，所述无定型硼粉与Me4的氧化物摩尔比为(4～5)：1。
优选地，所述以Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物的纯度均为99.0～99.9wt％，所述以Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物的粒径均为0.1～10μm，所述无定型硼粉的纯度为95～99wt％，所述无定型硼粉的粒径为0.1～10μm。
优选地，所述溶剂A为乙醇、丙醇、甲醇或丙酮；所述溶剂B为水、无水乙醇或丙酮。
优选地，所述保护气氛为N2或Ar。
优选地，所述升温至800～1200℃和升温至时的速率均为5～20℃/min，所述煅烧的时间为1～3h；升温至1700～1900℃的升温的速率为100～400℃/min，所述烧结的时间为5～20min，所述加压的压力为10～50MPa。
所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷的方法，包括如下具体步骤：
S1.以Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物和无定型硼粉为原料，加入溶剂A和球磨介质，在球磨机上混合10～48h，干燥后获得混合粉体；
S2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以5～20℃/min的速率升温至800～1200℃保温1～3h，经水洗0～4次后，抽滤干燥后，获得高熵硼化物粉体；
S3.将高熵硼化物粉体经溶剂B洗涤，抽滤和干燥后，放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100～400℃/min速率升温至1600～1700℃时充保护气氛，加压10～50MPa，再以100～400℃/min速率升温至1700～1900℃烧结，保温5～20min，制得(Me1aMe2bMe3cMe4dMe5e)B2高熵陶瓷。
所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷在加工耐磨领域中的应用。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1.本发明的低温烧结制备高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，所述陶瓷是以Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物和无定型硼粉为原料，经低温煅烧后水洗获得超细高熵硼化物粉体，之后经放电等离子烧结制得(Me1aMe2bMe3cMe4dMe5e)B2高熵陶瓷，该陶瓷具有均一固溶体相的、组元稳定的、断裂韧性及耐磨性能优异的低温烧结的特点。
2.本发明通过将金属氧化物和无定型硼粉为原料混合后，低温(<1200℃)煅烧后水洗，去除硼热反应中会使得颗粒长大的B2O3副产物，制备超细高熵硼化物粉体，该粉末为纳米级粉体，可在低温下实现烧结致密，改善烧结性能，提高材料性能。
3.本发明的方法采用SPS实现高熵陶瓷材料的快速制备，极大缩短了晶粒长大时间，可获得晶粒细小的陶瓷，在磨损实验中较小晶粒以是塑性变形和部分的穿晶断裂为主，磨损较少；较大晶粒则以材料内部沿晶断裂，甚至大晶粒从材料内部拔出的方式发生较大的磨损，故本发明的高熵陶瓷材料具有更好的耐磨性能。
4.本发明烧结出陶瓷的晶粒尺寸小，在材料发生断裂时，会增加陶瓷材料断裂的路径，增加裂纹偏转，比较粗晶粒尺寸的高熵陶瓷提高材料韧性大于50％。
5.本发明的烧结温度低于1900℃，低温烧结进一步促进了细晶陶瓷的制备，且温度明显低于文献报道的温度，在节约能源的同时制备出性能优异的陶瓷材料。
说明附图
图1为实施例中5制得的高熵硼化物粉末的XRD图。
图2为实施例中5制得的高熵硼化物粉末的SEM照片。
图3为实施例5制得经SPS烧结后的(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷的XRD图。
图4为实施例5制得经SPS烧结后的(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷抛光表面的腐蚀的SEM照片。
图5为对比例1制得的高熵硼化物粉末的SEM照片。
图6为对比例1制得经SPS烧结后的(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷抛光表面的腐蚀的SEM照片。
具体实施方式
下面结合具体实施例进一步说明本发明的内容，但不应理解为对本发明的限制。若未特别指明，实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。除非特别说明，本发明采用的试剂、方法和设备为本技术领域常规试剂、方法和设备。
实施例1
1.以HfO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Ta2O5(粉末的纯度99.9％，粒径2μm)、TiO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和Nb2O5(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)粉末按等原子比配料，与无定型硼粉(纯度95.6％，粒径1μm)混合，无定型硼粉与HfO2、ZrO2和TiO2的摩尔比均为3.67：1，无定型硼粉与Ta2O5和Nb2O5的摩尔比均为8.067：1。以乙醇为溶剂，以Si3N4球为球磨介质，在辊式球磨机上混合24h，经混料、干燥后获得混合粉体。
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至900℃保温2h后，水洗1次后抽滤干燥，整个烧结过程为真空，压力为0.1Pa，获得的高熵硼化物粉体。
3.将高熵硼化物粉体，将其放入石墨模具中，以300℃/min升温速率将温度升至1900℃，保温5min，加压20MPa，在1600℃时充Ar气，通过放电等离子(SPS)烧结，制得具有(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵陶瓷。
通过激光粒度分析测得本实施例高熵硼化物固熔体粉末的粒径为0.05μm，(Hf0.2Zr0.2Ta0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵陶瓷的相对密度98％，断裂韧性12MPa·m1/2，晶粒尺寸为2μm，所述陶瓷在B4C为磨损介质，15N的载荷下磨损2min，试验机转速720r/min，磨损质量减少0.7g。
实施例2
1.以HfO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、MoO3(粉末的纯度99.9％，粒径2μm)、TiO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和Nb2O5(粉末的纯度99.9％，粒径2μm)粉末按等原子比配料，与无定型硼粉(纯度95.6％，粒径4μm)混合，无定型硼粉与HfO2、ZrO2和TiO2的摩尔比均为3.67：1，无定型硼粉与Nb2O5的摩尔比均为8.067：1，无定型硼粉与MoO3的摩尔比为4.4：1以乙醇为溶剂，以Si3N4球为球磨介质，在辊式球磨机上混合24h，经混料、干燥后获得混合粉体。
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以15℃/min的速率升温至1000℃保温3h后，水洗1次后抽滤干燥，整个烧结过程为真空，压力为0.1Pa，获得的高熵硼化物粉体。
3.将高熵硼化物粉体，将其放入石墨模具中，以250℃/min升温速率将温度升至1800℃，保温10min，加压30MPa，在1600℃时充Ar气，通过放电等离子(SPS)烧结，制得具有(Hf0.2Zr0.2Mo0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵陶瓷。
通过激光粒度分析测得本实施例高熵硼化物固熔体粉末的粒径为0.06μm，(Hf0.2Zr0.2Mo0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵陶瓷的相对密度99％，断裂韧性13.4MPa·m1/2，晶粒尺寸为2.3μm，所述陶瓷在B4C为磨损介质，20N的载荷下磨损2min，试验机转速720r/min，磨损质量减少0.5g。
实施例3
1.以HfO2(粉末的纯度99.9％，粒径2μm)、Ta2O5(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、MoO3(粉末的纯度99.9％，粒径2μm)、TiO2(粉末的纯度99.9％，粒径3μm)和Nb2O5(粉末的纯度99.9％，粒径4μm)粉末按等原子比例配料，与无定型硼粉(纯度95.6％，粒径1μm)混合，无定型硼粉与HfO2和TiO2的摩尔比均为3.8：1，无定型硼粉与Ta2O5和Nb2O5的摩尔比均为8.8：1，无定型硼粉与MoO3的摩尔比为4.5：1以乙醇为溶剂，以Si3N4球为球磨介质，在辊式球磨机上混合24h，经混料、干燥后获得混合粉体。
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以20℃/min的速率升温至1100℃保温3h后，水洗4次后抽滤干燥，整个烧结过程为真空，压力为0.1Pa，获得的高熵硼化物粉体。
3.将高熵硼化物粉体，将其放入石墨模具中，以250℃/min升温速率将温度升至1850℃，保温15min，加压30MPa，在1700℃时充Ar气，通过放电等离子(SPS)烧结，制得具有(Hf0.2Ta0.2Mo0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵陶瓷。
通过激光粒度分析测得本实施例固熔体粉末的粒径为0.04μm，(Hf0.2Ta0.2Mo0.2Nb0.2Ti0.2)B2高熵陶瓷的相对密度99.1％，断裂韧性14.2MPa·m1/2，晶粒尺寸为2.2μm，所述陶瓷在B4C为磨损介质，40N的载荷下磨损2min，试验机转速650r/min，磨损质量减少0.8g。
实施例4
1.以HfO2(粉末的纯度99.9％，粒径3μm)、Ta2O5(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、MoO3(粉末的纯度99.9％，粒径2μm)、ZrO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和Nb2O5(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)粉末按等原子比例配料，与无定型硼粉(纯度95.6％，粒径2μm)混合，无定型硼粉与HfO2和ZrO2的摩尔比分别为3.9：1，无定型硼粉与Ta2O5和Nb2O5的摩尔比为9：1，无定型硼粉与MoO3的摩尔比为4.5：1以乙醇为溶剂，以Si3N4球为球磨介质，在辊式球磨机上混合24h，经混料、干燥后获得混合粉体。
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至1150℃保温1h后，水洗3次后抽滤干燥，整个烧结过程为真空，压力为0.1Pa，获得的高熵硼化物粉体。
3.将高熵硼化物粉体，将其放入石墨模具中，以350℃/min升温速率将温度升至1750℃，保温15min，加压30MPa，在1700℃时充Ar气，通过放电等离子(SPS)烧结，制得具有(Hf0.2Ta0.2Mo0.2Nb0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷。
通过激光粒度分析测得本实施例高熵硼化物固熔体粉末的粒径为0.03μm，(Hf0.2Ta0.2Mo0.2Nb0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷的相对密度99.3％，断裂韧性16.8MPa·m1/2，晶粒尺寸为2.1μm，所述陶瓷在B4C为磨损介质，100N的载荷下磨损8min，试验机转速650r/min，磨损质量减少0.9g。
实施例5
1.以HfO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Ta2O5(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Cr2O3(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和TiO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)粉末按等原子比例配料，与无定型硼粉(纯度95.6％，粒径1μm)混合，无定型硼粉与HfO2、TiO2和ZrO2的摩尔比分别为4：1，无定型硼粉与Ta2O5的摩尔比为9：1，无定型硼粉与Cr2O3的摩尔比为8.8：1以乙醇为溶剂，以Si3N4球为球磨介质，在辊式球磨机上混合24h，经混料、干燥后获得混合粉体。
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至1100℃保温2h后，水洗2次后抽滤干燥，整个烧结过程为真空，压力为0.1Pa，获得的高熵硼化物粉体。
3.将高熵硼化物粉体，将其放入石墨模具中，以150℃/min升温速率将温度升至1900℃，保温10min，加压30MPa，在1600℃时充Ar气，通过放电等离子(SPS)烧结，制得具有(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷。
通过激光粒度分析测得本实施例高熵硼化物固熔体粉末的粒径为0.01μm，(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷的相对密度99.7％，断裂韧性20MPa·m1/2，晶粒尺寸为1μm，所述陶瓷在B4C为磨损介质，100N的载荷下磨损2min，试验机转速720r/min，磨损质量减少0.1g。
图1为该实施案例制得的高熵硼化物粉末的XRD图。从图中可以看出经过1100℃/2h热处理后，粉末中有(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵相、HfB2相、m-HfO2相和CrB相。图2为该实施案例制得的高熵硼化物粉末的SEM照片，从图中可以看出经1100℃/2h热处理后水洗2次后的粉末粒径细小，分布均匀，粒径为0.01μm。图3为该实施案例制得经SPS烧结后的(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷的XRD图。从图中可以看出，经过1900℃的SPS烧结后，(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷只有单一的固溶体相，成功制备出单相固溶体陶瓷。图4为该实施案例制得经SPS烧结后的(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷抛光表面的腐蚀(HF：HNO3：H2O＝1：1：3)，2min后的SEM照片。从图中可以看出经SPS烧结后的(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷晶粒细小，约1μm，陶瓷烧结后仍保持细晶结构，性能优异。
对比例1
1.以HfO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Ta2O5(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、Cr2O3(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)、ZrO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)和TiO2(粉末的纯度99.9％，粒径1μm)粉末按等原子比例配料，与无定型硼粉(纯度95.6％，粒径1μm)混合，无定型硼粉与HfO2、TiO2和ZrO2的摩尔比分别为4：1，无定型硼粉与Ta2O5的摩尔比为9：1，无定型硼粉与Cr2O3的摩尔比为8.8：1以乙醇为溶剂，以Si3N4球为球磨介质，在辊式球磨机上混合24h，经混料、干燥后获得混合粉体。
2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以10℃/min的速率升温至1100℃保温2h后，不水洗，整个烧结过程为真空，压力为0.1Pa，获得的高熵硼化物粉体。
3.将高熵硼化物粉体，将其放入石墨模具中，以150℃/min升温速率将温度升至1900℃，保温10min，加压30MPa，在1600℃时充Ar气，通过放电等离子(SPS)烧结，制得具有(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷。
通过激光粒度分析测得本实施例高熵硼化物固熔体粉末的粒径为0.45μm，(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷的相对密度95％，断裂韧性8MPa·m1/2，晶粒尺寸为3μm，所述陶瓷在B4C为磨损介质，100N的载荷下磨损2min，试验机转速720r/min，磨损质量减少2g。
图5为该实施案例经1100℃/2h热处理后不水洗制得的高熵硼化物粉末的SEM照片，从图中可以看出高熵硼化物粉末为不规则形状，粉末粒径为0.45μm，分布均匀。粉末未水洗，不能去除硼热反应B2O3副产物，B2O3的蒸发凝聚作用使得粉末粒径长大。图6为该实施案例得经SPS烧结后的(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷抛光表面的腐蚀(HF：HNO3：H2O＝1：1：3)，2min后的SEM照片，从图中可以看出经SPS烧结后的(Hf0.2Ta0.2Cr0.2Ti0.2Zr0.2)B2高熵陶瓷晶粒尺寸为3μm，腐蚀后有较深的沟壑，材料的韧性、耐磨性和抗腐蚀性能均降低。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合和简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，其特征在于，所述高熵陶瓷的分子式为(Me1aMe2bMe3cMe4dMe5e)B2，其中，0.1≤a≤0.9，0.1≤b≤0.9，0.1≤c≤0.9，0.1≤d≤0.9，0.1≤e≤0.9；所述Me1和Me5为Hf、Zr或Ti；Me2为Nb或Ta；Me3为Cr、Me4为Mo；所述高熵陶瓷是以Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物和无定型硼粉为原料，加入溶剂A经球磨得混合粉体，经模压后将所得坯体放入石墨坩埚中，升温至800～1200℃煅烧，获得高熵硼化物粉体，经溶剂B洗涤，抽滤和干燥后，采用放电等离子烧结将高熵硼化物粉体升温至1600～1700℃时充入保护气氛并加压，然后升温至1700～1900℃烧结制得。
2.根据权利要求1所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，其特征在于，所述的a＝0.2，b＝0.2，c＝0.2，d＝0.2，e＝0.2。
3.根据权利要求1所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，其特征在于，所述高熵陶瓷的相对密度为95～100％，断裂韧性为8～20MPa·m1/2，晶粒尺寸为1～3μm，所述高熵陶瓷在B4C为磨损介质，10～100N的载荷下磨损1～10min，机转速500～720r/min，磨损质量减少了0.1～2g；所述高熵硼化物粉末的粒径为0.01～0.45μm。
4.根据权利要求1所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，其特征在于，所述无定型硼粉与Me1的氧化物和Me5的氧化物摩尔比均为(2～4)：1，所述无定型硼粉与Me2的氧化物摩尔比为(7～9)：1，所述无定型硼粉与Me3的氧化物摩尔比为(8～9)：1，所述无定型硼粉与Me4的氧化物摩尔比为(4～5)：1。
5.根据权利要求1所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，其特征在于，所述以Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物的纯度均为99.0～99.9wt％，所述以Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物的粒径均为0.1～10μm，所述无定型硼粉的纯度为95～99wt％，所述无定型硼粉的粒径为0.1～10μm。
6.根据权利要求1所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，其特征在于，所述溶剂A为乙醇、丙醇、甲醇或丙酮；所述溶剂B为水、无水乙醇或丙酮。
7.根据权利要求1所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，其特征在于，所述保护气氛为N2或Ar。
8.根据权利要求1所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷，其特征在于，所述升温至800～1200℃和升温至时的速率均为5～20℃/min，所述煅烧的时间为1～3h；升温至1700～1900℃的升温的速率为100～400℃/min，所述烧结的时间为5～20min，所述加压的压力为10～50MPa。
9.根据权利要求1-8任一项所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷的方法，其特征在于，包括如下具体步骤：
S1.以Me1的氧化物、Me2的氧化物、Me3的氧化物、Me4的氧化物、Me5的氧化物和无定型硼粉为原料，加入溶剂A和球磨介质，在球磨机上混合10～48h，干燥后，获得混合粉体；
S2.将混合粉体模压后的坯体放入石墨坩埚中，以5～20℃/min的速率升温至800～1200℃保温1～3h，经水洗0～4次后，抽滤干燥后，获得高熵硼化物粉体；
S3.将高熵硼化物粉体经溶剂B洗涤，抽滤和干燥后，放入石墨模具中，采用放电等离子烧结以100～400℃/min速率升温至1600～1700℃时充保护气氛，加压10～50MPa，再以100～400℃/min速率升温至1700～1900℃烧结，保温5～20min，制得(Me1aMe2bMe3cMe4dMe5e)B2高熵陶瓷。
10.权利要求1-8任一项所述的高韧性高耐磨性的高熵陶瓷在加工耐磨领域中的应用。
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