CN110429078A - 阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用以在减少甚至避免ESD现象对走线的损伤，还能降低对显示面板的面积的影响。其中，阵列基板包括：衬底基板，衬底基板设置有走线，所述走线具有尖端部；所述走线与衬底基板之间设置有导电层，所述导电层与所述走线之间设置有绝缘层；其中，所述导电层至少有部分与所述尖端部相对设置，以使得导电层形成释放尖端部积累的电荷的释放路径。

Description

阵列基板、显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

背景技术

在阵列制程中不可避免的会有长走线的设计，由于长走线易积累电荷，且相邻两个长走线的电荷极易存在差异，如此，在走线的头部容易产生静电释放ESD(ElectroStatic Discharge)现象。ESD现象的发生则会导致电连接失效，继而导致各种不良现象。

相关技术中，为了改善ESD现象，通常是将相关走线短接，例如可以将栅极和漏极短接；如此，当源极电压较高时，会使得器件导通，以使得积累的电荷得到释放。

然而，由于将栅极和漏极短接的电路结构所占用的面积较大，会增加显示面板的成本。

发明内容

针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，用以在减少甚至避免ESD现象对走线的损伤，还能降低对显示面板的面积的影响。

本发明一个方面是提供一种阵列基板，包括：衬底基板，衬底基板设置有走线，所述走线具有尖端部；所述走线与衬底基板之间设置有导电层，所述导电层与所述走线之间设置有绝缘层；其中，所述导电层至少有部分与所述尖端部相对设置，以使得导电层形成释放尖端部积累的电荷的释放路径。

在其中一种可能实现方式中，所述尖端部包括所述走线的端部区域。

在其中一种可能实现方式中，所述尖端部包括所述走线的弯折区域。

在其中一种可能实现方式中，所述尖端部在所述导电层表面的正投影位于所述导电层表面内。

在其中一种可能实现方式中，所述绝缘层设置有至少一个过孔，有至少部分所述尖端部通过所述至少一个过孔与所述导电层电连接。

在其中一种可能实现方式中，有至少部分尖端部对应的所述导电层相连接；相连接的导电层与相应的走线绝缘设置。

在其中一种可能实现方式中，所述导电层由半导体材料制成。

在其中一种可能实现方式中，所述导电层可呈圆形、矩形或者三角形。

本发明另一个方面是提供一种显示面板，包括如前述任一项所述的阵列基板。

本发明又一个方面是提供一种显示装置，包括如前述任一项所述的显示面板。

本发明提供的阵列基板、显示面板及显示装置，通过在走线与衬底基板之间设置导电层，且导电层有至少部分与走线极易积累电荷的尖端部相对设置，以通过导电层将走线积累的电荷释放，从而利于减少甚至避免ESD现象对走线的损伤，利于保证显示面板内电连接的可靠性，进而利于保证显示面板的功能可靠性。并且，导电层及绝缘层的结构简单，对显示面板的面积的影响较小，对显示面板的成本的影响较小。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1为一示例提供的显示面板的结构示意图；

图2为一示例提供的显示面板中，阵列基板的结构示意图；

图3为一示例提供的显示面板中，走线与导电层的结构示意图；

图4为另一示例提供的显示面板中，走线与导电层的结构示意图；

图5为又一示例提供的显示面板中，走线与导电层的结构示意图；

图6为再一示例提供的显示面板中，走线与导电层的结构示意图。

附图标记说明：

1-显示面板；11-阵列基板；12-显示元件；13-像素限定层；111-衬底基板；112-走线；112a-尖端部；113-绝缘层；114-导电层；115-过孔；116-导电连接层。

通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

由于在阵列基板的制程中，极易产生ESD现象。ESD现象的发生则会导致显示面板内的电连接失效，继而导致各种不良现象。而相关技术中通过将相关走线短接来释放电荷的方式，短接线路的电路结构所占用的面积较大，会增加显示面板的成本。

有鉴于此，本发明实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，通过在走线朝向衬底基板的一侧设置导电层，且导电层有至少部分与走线极易积累电荷的尖端部相对设置，以通过导电层将走线积累的电荷释放，从而利于减少甚至避免ESD现象导致的不利影响。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种显示面板1，包括：阵列基板11、显示元件12以及像素限定层13。其中，显示元件12及像素限定层13设置于阵列基板11的表面。在一些示例中，显示元件12能够自发光；显示元件12可包括堆叠设置阵列在基板表面的阳极、有机发光层及阴极；显示面板1通电后，在阳极与阴极形成的电场的驱动下，空穴和电子在有机发光层中结合，使得有机发光层发光。像素限定层13用于将显示元件12隔开。

阵列基板11可用于承载显示面板1的其他器件，以及用于控制流入显示元件12的电流。如图2所示，阵列基板11可包括衬底基板111以及设置于衬底基板111的走线112。

在一些示例中，衬底基板111可以采用如下至少一种材料制成：聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对二甲苯、聚醚砜或聚萘二甲酸乙二醇酯。衬底基板111的制备方法包括涂布-固化法、喷墨打印法、流延法。需要补充的是，由于衬底基板111较薄，一般在10-1000um，导致衬底基板111易变形，为了使制作在衬底基板111上的器件的位置精确，一般需要将衬底基板111先制备或吸附在硬质基板的表面，进行器件制备后再将衬底基板111从硬质基板上剥离。

当然，衬底基板111的材料及制备工艺并不限于此，本实施例此处只是举例说明；本实施例对衬底基板111的材料及制备工艺并不做具体限定。例如：衬底基板111也可以包括玻璃或者由玻璃制成。

在一些示例中，该走线112可以为由金属材料制成的金属走线112。例如，该走线112可以用于形成栅极或者漏极。又例如，该走线112可用于将阵列基板11显示区的元件与外部元件电连接。以走线112为金属走线112为例：在制备金属走线112时，通常是先形成金属层，然后对金属层进行涂胶(光刻胶)、掩膜、曝光、显影、刻蚀、剥离(残留的光刻胶)等构图工艺，并形成预设形状的走线112。

当然，走线112的材料、位置、作用以及制备工艺并不限于此，本实施例此处只是举例说明；本实施例此处对于走线112走线112的材料、位置、作用以及制备工艺不做具体限定。

为便于描述，本实施例及下述实施例不妨以衬底基板111朝向显示元件12的方向为上，如图2中的箭头S；则衬底基板111远离显示元件12的方向为下。

走线112的下侧可依次设置有绝缘层113及导电层114。也即走线112的下侧设置有绝缘层113，绝缘层113的下侧设置有导电层114。绝缘层113可由常见的绝缘材料制成。绝缘层113的形状可与尖端部112a或者导电层114的结构相适配。如图3、图4及图5所示，绝缘层113设置有至少一个过孔115，有至少部分尖端部112a通过至少一个过孔115与导电层114电连接。其中，走线112可以包括主体部及与主体部相连的尖端部112a。

在一些示例中，过孔115可以为一个，也即尖端部112a可以通过一个过孔115与导电层114电连接；该过孔115可以设置在尖端部112a的中心区域，或者该过孔115可设置在尖端部112a形状变化急剧的区域，或者，该过孔115设置在尖端部112a背离主体部的一侧。

在另一些示例中，过孔115可以为多个，多个过孔115可以间隔分布。例如，过孔115可以为两个，两个过孔115中的一个可以设在尖端部112a朝向主体部的一侧或者设置在尖端部112a的中心区域，两个过孔115中的一个可以设置在尖端部112a背离主体部的一侧。

又例如：过孔115可以为三个及以上，各过孔115可以沿从朝向主体部的一侧至另一侧的方向间隔设置。当然，过孔115的分布方式并不限于此，过孔115也可以沿闭合曲线间隔分布或者分布在多边形的顶点处。

本示例中，通过设置多个过孔115，使得走线112尖端处的电荷能够通过多个过孔115快速地释放到导电层114，从而利于减少ESD现象对走线112等部件的不利影响。其中，可通过化学沉积等工艺在过孔115的孔壁上形成有导电的金属层，以使得走线112能够与导电层114电连接。过孔也可称为金属化孔。

本实施例提供的显示面板1，通过在走线112与衬底基板111之间设置导电层114，且导电层114有至少部分与走线112极易积累电荷的尖端部112a相对设置，以通过导电层114将走线112积累的电荷释放，从而利于减少甚至避免ESD现象对走线112的损伤，利于保证显示面板1内电连接的可靠性，进而利于保证显示面板1的功能可靠性。并且，导电层114及绝缘层113的结构简单，对显示面板1的面积的影响较小，对显示面板1的成本的影响较小。

在其中一种可能的实现方式中，尖端部112a包括走线112的端部区域。也即，走线112具有长条状的主体部，主体部的两端分别连接有尖端部112a。其中，端部区域积累的电荷可大于主体部第一预设值，也即端部区域积累的电荷与主体部的差值大于第一预设值；或者，端部区域积累的电荷达到第二预设值。本实施例此处对于第一预设值及第二预设值的具体数值不做具体限定，本领域技术人员可根据实际需要进行设置。

其中，过孔115中有至少部分可以设置在尖端部112a积累电荷相对较多的区域，以利于电荷快速被释放。此时，当过孔115为一个时，该过孔115可以设置在尖端部112a的中心区域，或者该过孔115可以设置在尖端部112a背离主体部的一侧。当过孔115为多个时，多个过孔115中至少有部分设置在尖端部112a背离主体部的一侧。

本实现方式中，通过在走线112的端部区域的下侧设置导电层114，以通过导电层114将走线112端部积累的电荷快速地释放。

在其中一种可能的实现方式中，尖端部112a包括走线112的弯折区域。也即，走线112可呈弯折设置。例如，走线112可包括第一段及第二段，第一段与第二段之间具有夹角，则第一段与第二段的连接处及其周围区域则形成尖端部112a。

其中，弯折区域积累的电荷可大于走线112其它区域第三预设值，也即弯折区域积累的电荷与其它区域的差值大于第三预设值；或者，弯折区域积累的电荷达到第四预设值。本实施例此处对于第三预设值及第四预设值的具体数值不做具体限定，本领域技术人员可根据实际需要进行设置。

过孔115中有至少部分可以设置在尖端部112a积累电荷相对较多的区域，以利于电荷快速被释放。此时，当过孔115为一个时，该过孔115可以设置在尖端部112a的中心区域，或者该过孔115可以设置在第一段与第二段的连接处。当过孔115为多个时，多个过孔115中至少有部分设置在第一段与第二段的连接处。

本实现方式中，通过在走线112的弯折区域的下侧设置导电层114，以通过导电层114将走线112端部积累的电荷快速地释放。

在其中一种可能的实现方式中，尖端部112a在导电层114表面的正投影位于导电层114表面内。例如，尖端部112a在导电层114的上表面的正投影位于导电层114的上表面内。如此，使得导电层114能够包覆走线112的尖端部112a，利于尖端部112a积累的电荷能够被快速地释放至导电层114。

可选地，导电层114可呈圆形、椭圆形或者多边形；多边形可包括矩形、三角形、或者星形。如此，利于导电层114包覆走线112的尖端部112a，利于尖端部112a积累的电荷能够被快速地释放至导电层114。

其中，导电层114的面积可大于尖端部112a的面积，以利于相对增大尖端部112a的面积，利于减少甚至避免尖端放电的风险。尖端部112a在导电层114上表面的投影的边缘中至少有部分，与导电层114上表面相应位置的边缘之间具有预设距离，以利于相对增大尖端部112a的面积。其中，本实施例此处对于预设距离的具体数值不做限定，本领域技术人员可根据实际需要进行设置。

在其中一种可能的实现方式中，导电层114由半导体材料制成。其中，半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。例如，半导体材料可以为P-Si型半导体材料。

本实施例中，通过在走线112尖端部112a的下方设置导电层114，且在走线112与导电层114之间设置绝缘层113，在绝缘层113设置过孔115，以通过过孔115将尖端部112a与导电层114连接，如此，可相对增大尖端部112a的面积，利于减少甚至避免尖端放电的风险。

其中，在尖端放电不可避免时，也可通过导电层114放电，从而利于减小对走线112本身的不利影响。此外，通过在导电层114与走线112的尖端部112a之间设置绝缘层113，尖端放电时，电荷可击穿该绝缘层113，以通过绝缘层113小号积累的电荷，从而进一步减少对走线112本身的不利影响。

实施例二

请继续参照图1及图2，本实施例提供的显示面板1，与实施例一的区别之处在于阵列基板11的结构不同。

本实施例中，阵列基板11可包括衬底基板111以及设置于衬底基板111的走线112。走线112与衬底基板111之间设置有导电层114及绝缘层113，走线112具有尖端部112a。如图6所示，有至少部分尖端部112a对应的导电层114连接；相连接的导电层114通过绝缘层113与相应的走线112绝缘设置。

绝缘层113用于将导电层114与走线112完全隔离开，以免导电层114与走线112连接，从而利于避免各导线之间的信号相互干扰。其中，绝缘层113的形状可与尖端部112a或者导电层114的结构相适配，以利于绝缘层113将导电层114与走线112完全隔离开，以利于避免各导线之间的信号相互干扰。

可以理解的是：本实施例未对显示面板1的结构进行说明的部分可以与前述实施例相同或相似，本实施例此处不再赘述。

通过在走线112下方设置绝缘层113及导电层114，且将相邻的导电层114相连接，如此，走线112尖端部112a释放的电荷则会击穿绝缘层113并释放至导电层114，从而利于减少尖端放电对走线112本身的不利影响。并且，导电层114及绝缘层113的结构简单，对显示面板1的面积的影响较小，对显示面板1的成本的影响较小。

本实施例中，在电荷击穿绝缘层113的过程中，绝缘层113将消耗至少部分电荷；在电荷击穿绝缘层113之后，则走线112尖端部112a的电荷则能够被快速地释放至导电层114并通过导电层114放电，从而利于减少尖端放电对走线112本身的不利影响。

如图6所示，在其中一种可能的实现方式中，阵列基板11还包括导电连接层116，导电连接层116用于将至少部分导电层114电连接。如此，将相邻走线112相应位置的尖端部112a下方的导电层114连接，以提高导电层114释放电荷的能力，从而利于减少尖端放电对走线112本身的不利影响。

在一些示例中，导电层114可呈矩形，矩形的导电层114有部分伸出走线112的尖端部112a，且相邻走线112相应位置的尖端部112a处的导电层114、可沿相应的方向伸出尖端部112a，以利于相邻导电层114通过导电连接层116连接。导电连接层116可呈矩形。

在其它示例中，导电层114可呈圆形、椭圆形、星形或者三角形，导电层114有部分伸出走线112的尖端部112a，且相邻走线112相应位置的尖端部112a处的导电层114、可沿相应的方向伸出尖端部112a；导电连接层116可呈矩形或者椭圆形或者三角形等。

在另一种可能的实现方式中，导电层114包括包覆部和连接部，包覆部设置在相应导电层114的正下方，且包覆部有至少边缘伸出尖端部112a，包覆部伸出尖端部112a的部分可与连接部连接，连接部用于与相邻导电层114连接；如此，将相邻走线112相应位置的尖端部112a下方的导电层114连接，以提高导电层114释放电荷的能力，从而利于减少尖端放电对走线112本身的不利影响。

在一些示例中，包覆部可呈矩形、圆形、椭圆形、星形或者三角形，包覆部有部分伸出走线112的尖端部112a，且相邻走线112相应位置的尖端部112a处的包覆部、可沿相应的方向伸出尖端部112a，以利于相邻导电层114的连接部的连接。连接部可呈矩形或者椭圆形或者三角形等。

实施例三

请继续参照图1至图6，本实施例与实施例一或者实施例二的不同之处在于，阵列基板11的结构不同。

本实施例中，部分尖端部112a可通过过孔115与其下方的导电层114连接；部分尖端部112a可被绝缘层113将其与导电层114隔开，不与尖端部112a连接的导电层114中，有至少部分相连接。如此，利于根据走线112周围的环境设置相应的释放路径，利于降低工艺难度，且利于降低导电层114等对其它结构的不利影响。

实施例四

请继续参照图1至图6，本实施例提供一种阵列基板11，阵列基板11的结构为前述实施例一或者实施例二或者实施例三中的阵列基板11。

其中，阵列基板11的结构、功能及实现过程可与前述实施例一或者实施例二或者实施例三中的阵列基板11相同或者相似，本实施例此处不再赘述。

实施例五

请继续参照图1至图6，本实施例提供一种显示装置，显示装置可以为电视、数码相机、手机、平板电脑、智能手表、电子书、导航仪等任何具有显示功能的设备。显示装置包括如前述实施例一或者实施例二或者实施例三的显示面板1。

其中，显示面板1的结构、功能及实现过程可与前述实施例相同或者相似，本实施例此处不再赘述。

此外，在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板，衬底基板设置有走线，所述走线具有尖端部；所述走线与衬底基板之间设置有导电层，所述导电层与所述走线之间设置有绝缘层；

其中，所述导电层至少有部分与所述尖端部相对设置，以使得导电层形成释放尖端部积累的电荷的释放路径。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述尖端部包括所述走线的端部区域。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述尖端部包括所述走线的弯折区域。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述尖端部在所述导电层表面的正投影位于所述导电层表面内。

5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述绝缘层设置有至少一个过孔，有至少部分所述尖端部通过所述至少一个过孔与所述导电层电连接。

6.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板，其特征在于，有至少部分尖端部对应的所述导电层相连接；相连接的所述导电层与相应的走线绝缘设置。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述导电层由半导体材料制成。

8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述导电层可呈圆形、矩形或者三角形。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的阵列基板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。