CN110398848A - 一种光罩、阵列基板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光罩，包括：主图案区域，所述主图案区域内包括位于其一端的第一子线路图案和位于相对另一端的第二子线路图案；以及位于所述主图案区域外的：第一虚拟线路图案，与所述第一子线路图案相邻；第二虚拟线路图案，与所述第二子线路图案相邻；其中，所述第一虚拟线路图案与所述第一子线路图案的长宽比相同且面积相等，所述第二虚拟线路图案与所述第二子线路图案的长宽比相同且面积相等；有益效果：本发明通过在新产品光罩制作中，在闸极驱动线路图案旁加入同密度和形状的虚拟线路图案进行黄光制程，可提高闸极驱动在生产制程中的均一性，减小GOA制程闸极驱动沟道大小差异，达到提升产品品质的技术效果。

Description

一种光罩、阵列基板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种光罩、阵列基板及其制作方法。
背景技术
近些年来，业界液晶面板GOA(Gate Driver on Array，中文简称：闸极驱动在阵列基板上)设计因可降低液晶面板驱动耗材成本，广泛应用在液晶大尺寸面板上，随着液晶面板尺寸的增加及解析度需求的提高，闸极驱动在阵列基板制程中的金属线路的密度及厚度增大，导致闸极驱动在生产制程中均一性控制难度增加。
因产品金属线路的密度及厚度，受产品制程在玻璃基板排布影响，以及GOA器件在制作过程中受负载差异作用，导致闸级驱动器件左右两边沟道大小出现差异，从而影响充入像素的电压大小，导致产品闸级驱动差异，影响产品品质，差异趋势为：①随产品闸级驱动金属线路越厚差异越大；②随产品闸级驱动金属密度越大差异越大。目前制程无法解决此差异。
综上所述，现有技术的阵列基板，由于金属线路密度及厚度增大，导致闸极驱动在生产制程中均一性控制难度增加，造成闸级驱动器件左右两边沟道大小出现差异，从而影响充入像素的电压大小，导致产品闸级驱动差异，影响产品品质。故，有必要提供一种新型的光罩、阵列基板及其制作方法来改善这一缺陷。
发明内容
本发明实施例提供一种光罩、阵列基板及其制作方法，用于解决现有技术由于金属线路密度及厚度增大，导致闸极驱动在生产制程中均一性控制难度增加，造成闸级驱动器件左右两边沟道大小出现差异，从而影响充入像素的电压大小，导致产品闸级驱动差异，影响产品品质的技术问题。
本发明实施例提供一种光罩，包括：主图案区域，所述主图案区域内包括位于其一端的第一子线路图案，和位于相对另一端的第二子线路图案；以及，
位于所述主图案区域外的：
第一虚拟线路图案，与所述第一子线路图案相邻；
第二虚拟线路图案，与所述第二子线路图案相邻；
其中，所述第一虚拟线路图案与所述第一子线路图案的长宽比相同且面积相等，所述第二虚拟线路图案与所述第二子线路图案的长宽比相同且面积相等。
根据本发明一优选实施例，所述主图案区域的尺寸大小与子玻璃基板的尺寸大小相同。
根据本发明一优选实施例，所述第一虚拟线路图案与所述第一子线路图案的走线密度和形状均相同；所述第二虚拟线路图案与所述第二子线路图案的走线密度和形状均相同。
本发明实施例提供一种使用上述光罩制备阵列基板的方法，包括步骤：
S10，提供母玻璃基板，所述母玻璃基板包括至少两排子玻璃基板，所述子玻璃基板表面形成有金属层，所述金属层表面形成有光阻层；
S20，将所述光罩置于任意一排、任意一片所述子玻璃基板的光阻层之上，并使得所述光罩的所述主图案区域的边缘与该所述子玻璃基板边缘对齐，且使用挡板遮挡位于两排所述子玻璃基板之间的虚拟线路图案；
S30，对该所述子玻璃基板进行曝光处理，显影后形成光阻图案层，之后对该所述子玻璃基板进行刻蚀处理，形成金属图案层；
S40，重复步骤S20和S30，完成剩余的所述子玻璃基板的黄光制程。
根据本发明一优选实施例，在步骤S30中，监控所述子线路图案对应的光阻厚度。
根据本发明一优选实施例，在步骤S30中，使所述阵列基板边缘的光阻厚度与中间光阻厚度达到一致。
根据本发明一优选实施例，在步骤S40中，所述光罩与所述挡板同时移动至下一片所述子玻璃基板进行黄光制程。
本发明实施例还提供一种使用上述光罩制成的阵列基板，包括：至少两组相对设置的子玻璃基板；所述子玻璃基板至少包括两个闸极驱动线路模块，所述两个闸极驱动线路模块位于所述子玻璃基板的两侧；
其中，所述阵列基板的边缘设置有与所述闸极驱动线路模块一一对应的闸极驱动线路复制模块。
根据本发明一优选实施例，所述闸极驱动线路复制模块与所述闸极驱动线路模块的密度、形状均相同。
根据本发明一优选实施例，所述子玻璃基板还包括数据线，所述数据线用于连接所述两个闸极驱动线路模块。
有益效果：本发明实施例提供的一种光罩、阵列基板及其制作方法，通过在新产品光罩制作中，在光罩闸极驱动线路图案旁加入同密度和形状的闸极驱动线路样品图案进行黄光制程，可提高闸极驱动在生产制程中的均一性，减小GOA制程闸极驱动沟道大小差异，达到提升产品品质的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的光罩的设计结构图；
图2为本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的步骤分解图；
图3为本发明实施例提供的阵列基板的结构图；
图4为现有技术实施例提供的阵列基板的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有技术的阵列基板，由于金属线路密度及厚度增大，导致闸极驱动在生产制程中均一性控制难度增加，造成闸级驱动器件左右两边沟道大小出现差异，从而影响充入像素的电压大小，导致产品闸级驱动差异，影响产品品质，本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示，本发明实施例提供的新的光罩的设计结构图，所述光罩包括主图案区域101，所述主图案区域101内包括位于其一端的第一子线路图案102，和位于相对另一端的第二子线路图案103；以及位于所述主图案区域101外的：第一虚拟线路图案104，与所述第一子线路图案102相邻；第二虚拟线路图案105，与所述第二子线路图案103相邻；其中，所述第一虚拟线路图案104与所述第一子线路图案102的长宽比相同且面积相等，所述第二虚拟线路图案105与所述第二子线路图案103的长宽比相同且面积相等。
相应的，所述主图案区域101的尺寸大小与子玻璃基板的尺寸大小相同；所述第一虚拟线路图案104与所述第一子线路图案102的走线密度和形状均相同；所述第二虚拟线路图案105与所述第二子线路图案103的走线密度和形状均相同。
本发明实施例提供一种使用上述光罩制备阵列基板的方法，包括步骤：
S10，提供母玻璃基板，所述母玻璃基板包括至少两排子玻璃基板，所述子玻璃基板表面形成有金属层，所述金属层表面形成有光阻层；
S20，将所述光罩置于任意一排、任意一片所述子玻璃基板的光阻层之上，并使得所述光罩的所述主图案区域的边缘与该所述子玻璃基板边缘对齐，且使用挡板遮挡位于两排所述子玻璃基板之间的虚拟线路图案；
S30，对该所述子玻璃基板进行曝光处理，显影后形成光阻图案层，之后对该所述子玻璃基板进行刻蚀处理，形成金属图案层；
S40，重复步骤S20和S30，完成剩余的所述子玻璃基板的黄光制程。
相应的，在步骤S30中，监控所述子线路图案对应的光阻厚度，使所述阵列基板边缘的光阻厚度与中间光阻厚度达到一致；在步骤S40中，所述光罩与所述挡板同时移动至下一片所述子玻璃基板进行黄光制程。
如图2所示，本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的步骤分解图，第一步，设计本发明实施例的新的光罩图形，所述新光罩设计至少包括两个闸极驱动线路图案，第一闸极驱动线路图案202、第二闸极驱动线路图案203，所述两个闸极驱动线路图案分别位于所述新光罩主图案区域201的两侧；其中，所述新光罩的边缘设置有与所述闸极驱动线路图案一一对应的闸极驱动线路样品图案，第一闸极驱动线路样品图案204、第二闸极驱动线路样品图案205；所述第一闸极驱动线路样品图案204以及所述第二闸极驱动线路样品图案205与所述第一闸极驱动线路图案202以及所述第二闸极驱动线路图案203的走线密度和形状均相同。
第二步，进行曝光制程。将上述新光罩置于任意一排、任意一片子玻璃基板的光阻层之上，并使得光罩的主图案区域的边缘与该子玻璃基板边缘对齐，且使用挡板遮挡位于两排子玻璃基板之间的闸极驱动线路样品图案206，以实现所述阵列基板的边缘负载与中间负载相当的效果。
第三步，监控闸极驱动线路图案以及闸极驱动线路样品图案对应的光阻厚度，使所述阵列基板边缘207以及边缘208的光阻厚度与所述阵列基板中间209的光阻厚度达到一致。
第四步，刻蚀制程。将曝光显影后的光阻的图形(以正性光阻为例)转移到光阻下面的金属膜层或非金属膜层，用于线路成型，达到闸极沟道大小一致的目的。一般有干蚀刻和湿蚀刻两种蚀刻方式。
如图3所示，本发明实施例提供的阵列基板的结构图，所述阵列基板使用上述光罩制成，包括：至少两组相对设置的子玻璃基板；所述子玻璃基板301至少包括两个闸极驱动线路模块，第一闸极驱动线路模块302、第二闸极驱动线路模块303，所述两个闸极驱动线路模块位于所述子玻璃基板的两侧；其中，所述阵列基板的边缘设置有与所述闸极驱动线路模块一一对应的闸极驱动线路复制模块；所述闸极驱动线路复制模块304与所述闸极驱动线路模块302的密度、形状均相同；所述子玻璃基板还包括数据线305，所述数据线305用于连接所述两个闸极驱动线路模块。
在此较佳实施例中，所述阵列基板的尺寸不定，可以是两组相对设置的子玻璃基板，每组三片；也可以是多组，每组也可以有多个子玻璃基板；只需在阵列基板的边缘闸极驱动线路模块旁加入闸极驱动线路复制模块，以使所述阵列基板边缘306和边缘307的负载与中间308的负载相当，边缘光阻厚度与中间光阻厚度一致，从而实现闸极沟道大小一致的目的，提升产品品质。
如图4所示，现有技术实施例提供的阵列基板的结构图，在此实施例中，所述阵列基板包括至少两组相对设置的子玻璃基板；所述子玻璃基板401至少包括两个闸极驱动线路模块，第一闸极驱动线路模块402、第二闸极驱动线路模块403，所述两个闸极驱动线路模块位于所述小板的两侧；所述子玻璃基板401还包括数据线404，所述数据线404用于连接所述第一闸极驱动线路模块402以及所述第二闸极驱动线路模块403。
其中，所述阵列基板的边缘405以及边缘406的负载与所述阵列基板的中间407的负载不一致，导致闸级驱动器件左右两边沟道大小出现差异，从而影响充入像素的电压大小，导致产品闸级驱动差异，影响产品品质，而本发明的实施例通过设置同密度、同厚度的闸极驱动线路复制模块，使得闸极驱动在生产制程中均一性提高，有效的解决了现有技术的缺陷。
综上所述，本发明实施例提供的一种光罩、阵列基板及其制作方法，通过在新产品光罩制作中，在光罩闸极驱动线路图案旁加入同密度和形状的闸极驱动线路样品图案进行曝光制程，可提高闸极驱动在生产制程中的均一性，减小GOA制程闸极驱动沟道大小差异，达到提升产品品质的技术效果，解决了现有技术的阵列基板，由于金属线路密度及厚度增大，导致闸极驱动在生产制程中均一性控制难度增加，造成闸级驱动器件左右两边沟道大小出现差异，从而影响充入像素的电压大小，导致产品闸级驱动差异，影响产品品质的技术问题。
以上对本发明实施例所提供的一种光罩、阵列基板及其制作方法进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。

Claims (10)

1.一种光罩，其特征在于，包括：
主图案区域，所述主图案区域内包括位于其一端的第一子线路图案，和位于相对另一端的第二子线路图案；以及，
位于所述主图案区域外的：
第一虚拟线路图案，与所述第一子线路图案相邻；
第二虚拟线路图案，与所述第二子线路图案相邻；
其中，所述第一虚拟线路图案与所述第一子线路图案的长宽比相同且面积相等，所述第二虚拟线路图案与所述第二子线路图案的长宽比相同且面积相等。
2.如权利要求1所述的光罩，其特征在于，所述主图案区域的尺寸大小与子玻璃基板的尺寸大小相同。
3.如权利要求1所述的光罩，其特征在于，所述第一虚拟线路图案与所述第一子线路图案的走线密度和形状均相同；所述第二虚拟线路图案与所述第二子线路图案的走线密度和形状均相同。
4.一种使用权利要求1至3任一项所述的光罩制备阵列基板的方法，其特征在于，包括步骤：
S10，提供母玻璃基板，所述母玻璃基板包括至少两排子玻璃基板，所述子玻璃基板表面形成有金属层，所述金属层表面形成有光阻层；
S20，将所述光罩置于任意一排、任意一片所述子玻璃基板的光阻层之上，并使得所述光罩的所述主图案区域的边缘与该所述子玻璃基板边缘对齐，且使用挡板遮挡位于两排所述子玻璃基板之间的虚拟线路图案；
S30，对该所述子玻璃基板进行曝光处理，显影后形成光阻图案层，之后对该所述子玻璃基板进行刻蚀处理，形成金属图案层；
S40，重复步骤S20和S30，完成剩余的所述子玻璃基板的黄光制程。
5.如权利要求4所述的制备阵列基板的方法，其特征在于，在步骤S30中，监控所述子线路图案对应的光阻厚度。
6.如权利要求4所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在步骤S30中，使所述阵列基板边缘的光阻厚度与中间光阻厚度达到一致。
7.如权利要求4所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在步骤S40中，所述光罩与所述挡板同时移动至下一片所述子玻璃基板进行黄光制程。
8.一种使用权利要求1至3任一项所述的光罩制成的阵列基板，其特征在于，包括：至少两组相对设置的子玻璃基板；所述子玻璃基板至少包括两个闸极驱动线路模块，所述两个闸极驱动线路模块位于所述子玻璃基板的两侧；
其中，所述阵列基板的边缘设置有与所述闸极驱动线路模块一一对应的闸极驱动线路复制模块。
9.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述闸极驱动线路复制模块与所述闸极驱动线路模块的密度、形状均相同。
10.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述子玻璃基板还包括数据线，所述数据线用于连接所述两个闸极驱动线路模块。
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