CN101566769B - 液晶显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明描述了一种液晶显示装置及其制造方法。根据一个实施方式，液晶显示装置包括：多条选通线和多条数据线，其设置在基板上以限定多个单位像素；薄膜晶体管，其分别形成在选通线和数据线的交叉区域处；多个选通焊盘部和多个数据焊盘部，其分别形成在选通线和数据线的端部，选通焊盘部和数据焊盘部中的至少一个由至少两个焊盘单元部构成，各个焊盘单元部具有至少一个接触孔以使所述多个选通焊盘部或所述多个数据焊盘部中的一个的接触孔以之字形或倾斜线的形式排列；以及像素电极，其形成在所述单位像素处。

Description

液晶显示装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及液晶显示(LCD)装置，具体而言，涉及在焊盘部具有呈之字形(或倾斜线)形式的接触孔和/或焊盘部的线宽改变的液晶显示(LCD)装置及其制造方法。

背景技术

在二十一世纪，由于对于信息显示和便携式信息媒体的关注和需求增加，为了替代传统的显示装置阴极射线管(CRT)，对呈薄膜形状且重量轻的平板显示器(FPD)进行了积极的研究并使其商业化。

在FPD中，作为利用液晶的光学各向异性来表示图像的装置，液晶显示(LCD)装置由于能够实现出色的分辨率、彩色显示和清晰度而被广泛应用于笔记本或台式监视器。

通常，通过利用一系列工序来接合两个基板以使其互相面对，然后通过在它们之间填充液晶来密封两个基板而制造LCD装置，其中在两个基板上设置有包括薄膜晶体管(TFT)在内的多个构件。在此，阵列基板是两个基板中的下基板，在该阵列基板上，选通线和数据线以矩阵形式彼此交叉，并且在交叉区域处设有分别与对应的像素电极电连接的TFT器件。另外，在选通线和数据线的各个端部处分别形成有选通焊盘和数据焊盘。

并且，选通焊盘和数据焊盘与操作电路连接。该操作电路与外部电路电连接以提供数据输入信号，并且相应地数据信号根据操作电路自身的控制信号而彼此分开，然后被传输至各个像素。在此，操作电路和LCD装置的数据线或选通线通常以带自动连接(TAB)方法彼此连接。在此，该TAB方法指的是将与操作电路连接的封装安装到基板上的方法。

图1是示出了常见LCD装置的焊盘部的视图(顶视图和侧视图)。

如图1所示，与选通线和数据线的各个端部连接的各个焊盘部包括焊盘金属膜12、绝缘层17和透明导电膜ITO(铟锡氧化物)15。绝缘层17可以被构造为单层的保护膜14或者由栅绝缘膜13和保护膜14构成的双层膜。而且，所述焊盘金属膜12与所述透明导电膜ITO 15在焊盘开口区域(或接触孔)16处互相接触。

例如，焊盘金属膜12由铬(Cr)形成，并且栅绝缘膜13和保护膜14可以形成在焊盘金属膜12上方。此外，在其上顺序地形成通过部分地刻蚀绝缘膜13以露出焊盘金属膜12的一部分的焊盘开口区域16，和压在绝缘膜13上以通过所述焊盘开口区域16而与焊盘金属膜12接触的透明导电膜ITO 15。在此，利用上述TAB方法将透明导电膜ITO 15与诸如IC的端子连接。

这样，提供了包括设置有焊盘金属膜12的下焊盘层和设置有透明导电层ITO 15并与TAB IC连接的上焊盘层的焊盘部。

然而，由于环境法规，通常将钼(Mo)作为Cr的替代品来形成焊盘金属膜12。结果，当在由Mo形成的焊盘部上形成焊盘开口区域或接触孔时，焊盘金属膜12被大部分刻蚀了。这导致了透明导电膜ITO 15与焊盘金属膜12之间的边接触。该“边接触”是指在透明导电膜ITO 15与焊盘金属膜12之间的接触面积非常小。由于一般的焊盘部的接触电阻是由透明导电膜ITO 15与焊盘金属膜12互相接触的部分确定的，如果由于边接触而使接触电阻减小，那么从TAB IC传输至选通焊盘部或数据焊盘部的信号特性将会出现失真。

为了解决这个问题，提出了一种在一个焊盘部上形成多个焊盘开口区域(接触孔)的方法，接下来将结合图2进行说明。

图2是示出了根据现有技术的LCD装置的具有多个焊盘开口区域的焊盘部的视图(顶视图和侧视图)，而图3是示出了根据现有技术的LCD装置的具有条型(stripe format)的多个孔的焊盘部的平面图。如图3所示，焊盘部互相平行，并且接触孔互相对齐。

如图2所示，焊盘部包括在透明玻璃基板21上由Mo形成的焊盘金属膜22和形成在焊盘金属膜22上的栅绝缘膜23。在此，虽然没有示出，在像素区域的玻璃基板21上以与焊盘金属膜22成为一体的方式形成有选通线和栅极。此外，栅绝缘膜23形成在包括所述选通线和栅极的基板的正面。

以溅射方式由Mo形成焊盘金属膜22。并且，以PECVD(等离子增强化学汽相淀积)法由诸如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的无机物质形成栅绝缘膜23。

在栅绝缘膜23上形成有保护膜24，从而形成绝缘层27。保护膜24由具有低介电常数的BCB(苯并环丁烯)形成。

同时，在像素区域的栅绝缘膜23上形成有数据线和源极/漏极，从而与栅极一起形成薄膜晶体管(TFT)，保护膜24形成在包括TFT的正面处。

通过选择性去除焊盘部的保护膜24和栅绝缘膜23，对焊盘金属膜22进行了部分或选择性刻蚀，从而形成了多个基板开口区域26。

并且，在保护膜24上方形成透明导电膜ITO 25，使该透明导电膜ITO25在基板开口区域26处接触焊盘金属膜22。

因此，焊盘金属膜22与透明导电膜ITO 25通过焊盘部处的所述多个基板开口区域26互相接触。这又使得接触电阻减小，从而可以使在焊盘部施加的信号失真最小。

作为具有多孔结构(开口区域26)的焊盘部的另一示例，如图3所示，基板开口区域36可以形成在同一条线上以形成条型。在此，每个焊盘部32可以具有三个或更多个基板开口区域36。

然而，在现有技术中采用光刻处理来形成条型的多个孔的情况下，由于使用了昂贵的掩模，所以会使焊盘部的制造成本增加。

为了解决这一问题，根据现有技术已经提出了一种应用了印刷方法的LCD装置制造方法，结合图4对其进行说明。

图4是部分地示出应用了现有的滚筒印刷方法的LCD装置制造方法的视图。

如图4所示，当在LCD装置的焊盘部上形成接触孔时，从涂覆装置30喷出的PR溶液45被吸收到由聚二甲基硅氧烷(PDMS)形成的滚筒40上，然后滚筒40在铸版(即，具有凸出图案51的印刷板50)上滚动以在滚筒40上形成PR图案45a。

然后，将形成在滚筒40上的PR图案45a转移到其上安装有焊盘金属膜和绝缘膜61的基板60上，然后利用基板60上的PR图案45a通过刻蚀处理和光剥起处理形成接触孔(开口区域)。

在此，假定焊盘金属膜形成在基板60上的绝缘膜61的下部。

并且，当在焊盘部上形成这些接触孔(例如，开口区域)时，也同时在TFT部的保护膜上形成其他接触孔。

然而，滚筒印刷处理并不限于形成接触孔，而可以在形成包括选通焊盘金属膜的选通线和包括数据焊盘金属膜的数据线时广泛地应用。

而且，最重要的是，当制造将用于在LCD的阵列基板上形成焊盘部和TFT部的接触孔的印刷板50时，考虑到用于在湿法刻蚀处理中获得印刷板50的深度的余量，很难形成与形成各种接触孔有关的凸出图案51。

因此，当应用使用了光刻胶的印刷处理(替代光刻处理)以在焊盘部中形成图3所示出的根据现有技术的条型的多个孔时，很难在焊盘部形成这些多个孔。

作为一个示例，图5A是示出了具有理想条型凸出图案的“理想”印刷板的结构的视图，该印刷板能够在焊盘部上形成多个孔的步骤中使用，图5B是示出了在图5A中沿线A-A’截取的切面的剖视图。而且，图6A是示出了在焊盘部上形成多个孔的实际步骤中通常采用的实际印刷板的结构的示例的视图，而图6B是示出了在图6A中沿线B-B’截取的切面的剖视图。

为了使彼此相邻的焊盘具有沿着同一直线(与光刻蚀理相同)的接触孔，如图5A所示，印刷板上的凸出图案可以全部被形成为条型。

更具体地参照图5A和5B，当执行湿法刻蚀以在基板50上形成凸出图案51时，涂覆在玻璃基板50上的光刻胶(PR)以小的接合力与玻璃基板50接合。从而，在刻蚀时光刻胶被部分剥起。因此，用于在焊盘部和其他部分上形成接触孔(例如，开口区域)的凸出图案51并不是准确地形成在玻璃基板50上。

为了克服上述局限，如图5B所示，当在玻璃/印刷板50上形成凸出图案时，在初始玻璃基板50和形成在其上的光刻胶(PR)上设置掩模层，考虑到印刷板的深度余量而通过光刻处理对该PR进行曝光并显影，并且对金属层进行刻蚀从而形成光刻胶图案53和掩模图案52。然后，使用光刻胶图案53和掩模图案52来在板50上形成凸出图案51。

在此，如图5B所示，在掩模图案52的下部执行用于在板50上形成凸出图案51的湿法刻蚀。在湿法刻蚀处理中，会出现各向同性刻蚀现象，其中，随着深度增加宽度同时宽度加宽，凸出图案51被刻蚀为圆形。这样，应当恰当地获得印刷板的深度的裕量。

关于这个，在现有技术中，当印刷板50的刻蚀深度大约为40-50μm时，能够获得足够的印刷板深度裕量。因此，当形成用于形成在上下左右都具有12μm的宽度的凸出图案51的掩模图案52时，设计为针对上下左右的各个宽度额外计算40μm。

然而，根据对于在TFT阵列基板上的数据焊盘部的设计，假定焊盘(选通焊盘或数据焊盘)之间的间距为60μm并在宽度为26μm的焊盘部上形成宽度约为12μm的接触孔。从而，如果印刷板具有上述的约40μm的深度裕量，将无法恰当地形成要用于形成接触孔或开口区域的凸出图案。例如，如图6A和6B所示，利用PR图案53a和掩模图案52a可能会在印刷板50a上形成不恰当的和不期望的凸出图案51a。

以下，将参照图7A-7C来说明当利用具有如图6A和6B所示的结构的印刷板来制造TFT阵列基板时所产生的问题或局限。

图7A至7C是示出了根据现有技术利用具有如图6A和6B所示的凸出图案51a的印刷板50a来制造TFT阵列基板的处理的视图。

如图7A所示，在制造LCD装置的TFT阵列基板时，由于如上所述的凸出图案51a的缺陷，在形成保护膜73之后，PR溶液没有被印刷板的凸出图案51a完整地或恰当地涂覆在TFT阵列基板的焊盘部的边缘上。因此，形成在基板70上并在由Mo形成的焊盘金属膜72的下部的栅绝缘膜71也与保护膜73一同被刻蚀，即，当执行如图7B所示的用于形成接触孔的干法刻蚀处理时，会发生下切(under cut)现象。

结果，当对TFT阵列基板执行研磨处理时，在焊盘金属膜72两侧的突出部分会脱落并成为干扰处理中的其他基板/物质的异物，这是一个问题。

发明内容

因此，本发明的第一个目的在于提供一种印刷板，其中改变了凸出图案的布置以使在进行滚筒印刷处理时通过精确地将PR图案转移至形成在TFT阵列基板上的焊盘金属膜上而形成接触孔。

本发明的第二个目的在于提供一种液晶显示(LCD)装置，其通过将两个或更多焊盘单元部作为一组(或一个焊盘部)并通过采用印刷板而具有之字形(倾斜线)形式的接触孔。

本发明的第三个目的在于提供一种LCD装置，其中，在各个焊盘单元部中的接触孔的边缘区域和非接触孔的边缘区域的线宽互不相同，其中，考虑到当应用根据第一个目的而形成的印刷板时，在执行滚筒印刷处理时可能会产生的微小失准，在两个或更多个焊盘单元部上的接触孔被排列为之字形(倾斜线)的形式或图案。

为了实现这些或其他优点并且根据本发明的目的，如在此体现和广泛描述的，根据本发明的一个方面，提供了一种LCD装置，其包括：多条选通线和多条数据线，其在基板上互相交叉以限定单位像素；TFT，其形成在各条选通线和各条数据线的交叉区域处；多个选通焊盘部和/或多个数据焊盘部，其形成在相应的选通线和/或数据线的端部；接触孔，其形成在选通焊盘部和/或数据焊盘部上，并且通过以两个或更多个焊盘单元部为一个选通焊盘部或数据焊盘部而以之字形或倾斜线的形式排列；以及像素电极，其形成在基板的各个单位像素处。

根据本发明的另一个方面，提供了一种LCD装置，其包括：多条选通线和多条数据线，其在基板上互相交叉以限定单位像素；TFT，其形成在选通线和数据线的交叉区域处；多个选通焊盘部和/或多个数据焊盘部，其形成在选通线和/或数据线的端部，其中各个选通焊盘部和/或数据焊盘部通过被分为第一区域和第二区域而具有不同的或变化的线宽；接触孔，其以之字形的形式形成在焊盘部上；以及像素电极，其形成在基板的各个单位像素处。

根据本发明的另一个方面，提供了一种液晶显示(LCD)装置，其包括：多条选通线和多条数据线，其在基板上互相交叉以限定多个单位像素；薄膜晶体管(TFT)，其分别形成在选通线和数据线的交叉区域处；多个选通焊盘部和多个数据焊盘部，其分别形成在选通线和数据线的端部，选通焊盘部和数据焊盘部中的至少一个由至少两个焊盘单元部构成，各个焊盘单元部具有至少一个接触孔以使所述多个选通焊盘部或所述多个数据焊盘部中的一个的接触孔以之字形或倾斜线的形式排列；以及像素电极，其形成在所述单位像素处。

根据本发明的另一个方面，提供了一种制造液晶显示(LCD)装置的方法，该方法包括以下步骤：形成设置在基板上以限定多个单位像素的多条选通线和多条数据线；在选通线和数据线的交叉区域处形成各个薄膜晶体管；在选通线和数据线的端部处分别形成多个选通焊盘部和多个数据焊盘部，所述多个选通焊盘部和所述多个数据焊盘部中的至少一个包括接触孔，其中，该形成多个选通焊盘部和多个数据焊盘部的步骤包括以下步骤：提供具有预定图案的印刷板，所述预定图案为之字形图案或倾斜线图案；将具有光刻胶材料的滚筒放置到印刷板上，以将印刷板的所述预定图案转移到所述滚筒上；以及将具有经转移的预定图案的滚筒放置在基板上，从而形成具有与所述滚筒上的经转移的预定图案对应的图案的接触孔；以及在单位像素处形成像素电极，其中，所述选通焊盘部和所述数据焊盘中的每一个由至少两个焊盘单元部构成。

本发明的以上和其他目的、特征、方面和优点通过以下结合附图对于本发明的描述将变得更清楚。

附图说明

附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并且被并入且构成本申请文件的一部分，例示了本发明的实施方式，并与文字说明一起用于解释本发明的原理。

在图中：

图1是示出了常见LCD装置的焊盘部的视图；

图2是示出了根据现有技术的LCD装置的具有多个焊盘开口区域的焊盘部的视图；

图3是示出了根据现有技术的LCD装置的具有条型的多个孔的焊盘部的平面图；

图4是部分地示出应用了现有技术的滚筒印刷方法的LCD装置制造方法的视图；

图5A是示例性地示出了根据现有技术的在形成掩模图案的步骤中具有理想条型凸出图案的印刷板的结构的视图；

图5B是示出了在图5A中沿线A-A’截取的切面的剖视图；

图6A是示出了根据现有技术在形成掩模图案的步骤中应用于实际处理的印刷板的结构的视图；

图6B是示出了在图6A中沿线B-B’截取的切面的剖视图；

图7A至7C是示出了根据现有技术的利用具有图6A和6B所示的结构的印刷板来制造TFT阵列基板的处理的视图；

图8A是示出了根据本发明一个实施方式在制造LCD装置时所使用的印刷板的结构的平面图；

图8B是示出了在图8A中沿线C-C’截取的切面的剖视图；

图9是示出了根据本发明第一实施方式的通过应用图8A和8B的印刷板而形成的LCD装置的平面图；

图10是示出了根据本发明第二实施方式的LCD装置的平面图；以及

图11A至11C是示出了根据本发明第一和第二实施方式的LCD装置的焊盘部的各个结构的变型的视图。

具体实施方式

现在结合附图对本发明的优选实施方式进行详细的描述。

图8A是示出了根据本发明一个实施方式在制造LCD装置时所采用的印刷板的结构的平面图，图8B是示出了在图8A中沿线C-C’截取的切面的剖视图。

如图8A和8B所示，在玻璃基板100(或印刷板)上突出的凸起图案103形成为之字形(或倾斜线)的形式或排列。以下对制造具有这种结构的印刷板的方法进行更具体的说明。

首先，在玻璃基板100(即，底基板上)设置由Mo、Cr、ITO(铟锡氧化物)等形成的掩模层。

然后，在掩模层上涂覆光刻胶(PR)后，对以之字形或倾斜线的形式开口的光掩模进行显影和刻蚀。因此，形成了以之字形或倾斜线的形式形成的掩模图案105和光刻胶图案107。

接下来，利用图案105、107和用于形成掩模图案105和光刻胶图案107的刻蚀剂(例如，基于氢氟酸(HF)的刻蚀剂)通过刻蚀处理来刻蚀玻璃基板100，从而形成之字形或倾斜线形式的凸出图案103和/或与图案105和107的之字形或倾斜线形式对应的凹陷图案。

而且，通过去除光刻胶图案107和掩模图案105使以之字形或倾斜线形式形成在玻璃基板100上的凸出图案103朝外露出。结果，形成了具有之字形或倾斜线形式的凸出图案103的印刷板100。

在这种情况下，由于在刻蚀玻璃基板100时实施了各向同性刻蚀，所以在设计印刷板时考虑到实际需要的凸出图案103和各向同性刻蚀的程度而设计掩模，从而形成光刻胶图案107和掩模图案105。

并且，通过在玻璃基板100上设置掩模层后形成掩模图案105，由于在光刻胶与掩模层之间的粘合力或者掩模层与玻璃基板100之间的粘合力比光刻胶与玻璃基板100之间的粘合力大，因而能够防止刻蚀剂在它们之间穿透。因此，本发明使得能够在期望的位置精确地形成凸出图案103，从而使得能够精确而容易地在TFT阵列基板或其它位置处形成接触孔或其它结构。

此外，在根据本发明的实施方式利用滚筒印刷处理制造印刷板的处理中，掩模图案105比凸出图案103的宽度宽并且为之字形或倾斜线的形式，而且根据光刻处理将凸出图案用于在具有相同间距的选通焊盘部和数据焊盘部上形成接触孔。这将由掩模图案105上残留的光刻胶来确定。

结果，在根据本发明的处理中，例如，当TFT阵列基板上的数据焊盘部之间的间距为60μm而且印刷板的刻蚀深度为40μm时，当制造印刷板时，考虑到印刷板的刻蚀深度，能够形成凸出图案103，从而能够获得足以在TFT阵列基板上形成接触孔的裕量。

而且，就制造了LCD装置之后的制造成本而言，即使选通焊盘部或数据焊盘部之间的间距变小，具有上述结构的印刷板也能够被有效地利用。

同时，关于根据本发明的上述印刷板，当涂覆有PR溶液的滚筒在其上形成有凸出图案103的印刷板100上滚动时，PR溶液被印刷板100的凸出图案103转移，根据PR溶液的特性反之亦然。也就是说，PR图案能够被凹陷图案转移。为此，玻璃基板100上的凸出图案103被形成为具有凹陷图案。

图9是示出了根据本发明第一实施方式通过应用/使用图8A和8B的印刷板而形成的LCD装置的平面图。

如图9所示，在作为形成LCD装置的基本装置的液晶板中，上滤色器基板140和下TFT阵列基板110两者之间隔开特定间隔而互相面对，并且在该两者之间填充有包括液晶分子的液晶。用于向液晶施加电压的电极被构造为设置在滤色器基板140上的公共电极和设置在阵列基板110上的像素电极123。当向两种电极(公共电极和像素电极)施加电压时，由所施加的电压之间的差形成的垂直电场控制设在上述两者之间的液晶分子的方向。

根据一个实施方式，LCD装置包括在液晶板下部的用作光源的背光装置和设置在液晶板的边缘部分以操作液晶板的驱动单元。在此，驱动单元被设置在PCB(印刷电路板)上。该PCB被划分为与液晶板的选通线124连接的选通PCB和与数据线125连接的数据PCB。各个PCB连接至TCP(带载封装)124c、125c，该TCP 124c和125c接合至选通焊盘部124a和数据焊盘部125a，其中所述选通焊盘部124a形成在液晶板的一个侧面并与选通线124连接，所述数据焊盘部125a与的数据线125连接且形成在上侧表面，该上侧表面垂直于其上通常形成有选通焊盘部124a的该一个侧面。

在阵列基板110上具有：多条选通线124和数据线125，它们互相交叉以限定形成为矩阵形式的多个单位像素；形成在选通线124和数据线125的交叉区域处的TFT；分别形成在选通线124和/或数据线125的端部处的多个选通焊盘部124a和数据焊盘部125a；以两个或更多个焊盘单元部为一组(一个焊盘单元部)在选通焊盘部124a和/或数据焊盘部125a上以之字形(或倾斜线)形式形成的接触孔125b；以及形成在阵列基板110的各个单位像素处的像素电极123。也就是说，各个选通焊盘部124a和数据焊盘部125a优选地由两个或更多个互相对齐的焊盘单元部(单位条)127(各个焊盘单元部127具有接触孔125b)构成，以使选通或数据焊盘部上的所有接触孔作为一个组形成之字形或倾斜线图案。在图9中，示出了由三个焊盘单元部127构成一个选通或数据焊盘单元部124a或125a。

根据一个实施方式，通过滚筒印刷处理形成以之字形形式形成在选通焊盘部124a和数据焊盘部125a上的接触孔125b，所述选通焊盘部124a和数据焊盘部125a分别形成在选通线124和数据线125的端部。

如上所述，为了执行滚筒印刷处理，以与阵列基板110的选通线124和/或形成在选通线124的端部的选通焊盘部124a类似的形式在印刷板100上形成掩模图案。通过印刷板，能够以之字形的形式在阵列基板110的选通焊盘部124a上形成接触孔。

类似地，通过滚筒印刷方法和印刷板，能够以之字形的形式在形成在数据线125的端部处的数据焊盘部125a上形成接触孔125b。

例如，在选通焊盘部124a和/或数据焊盘部125a上以特定的间隔形成多个接触孔125b。在此，将各个焊盘单元部127分为其中形成有接触孔125b的第一区域和在接触孔125b之间的没有形成接触孔125b的第二区域。作为一个示例，第一和第二区域在各个焊盘单元部127中重复地互相交替。此外，第一区域和第二区域在相邻的单位焊盘部之间交替。结果，各个选通/数据焊盘部的所有第一区域中的接触孔125b都排列成之字形的形式或倾斜线的形式。

在形成LCD装置的一个示例中，可以在阵列基板110上的同一层同时形成TFT的栅极、选通线124和选通焊盘部14a。而且，在其上形成有选通焊盘部124a的阵列基板110上形成栅绝缘膜，在其上形成有栅绝缘膜的阵列基板110上顺序地形成TFT的半导体图案和源极/漏极。而且，在其上形成有源极/漏极的阵列基板110上形成保护膜。在此，所述保护膜也形成在形成有选通焊盘部124a的栅绝缘膜上。

然后，利用上述印刷板滚印PR图案。之后，通过用于形成接触孔的刻蚀处理和用于去除PR的剥起处理，以之字形的形式在焊盘部124a上形成接触孔125b。

而且，与在形成像素电极123(形成在单位像素区域中)时同时形成的透明导电膜ITO形成在形成有接触孔的部分处。各个选通焊盘部124a和各个数据焊盘部125a通过透明导电膜ITO电连接至外部***，从而将外部信号分别提供给选通线124和数据线125。

在此，外部***例如可以是：附接至选通焊盘部124a并且其中安装有选通驱动IC的选通TCP(带载封装)124c、附接至数据焊盘部125a并且其中安装有数据驱动IC的数据TCP 125c和通过与选通TCP 124c和数据TCP 125c连接而产生所有种类的信号的PCB。

例如，其中安装有选通驱动IC的TCP 124c和其中安装有数据驱动IC的数据TCP 125c附接在阵列基板110上，从而将扫描信号和图像/数据信号分别提供给形成在阵列基板110上的选通焊盘部124a和数据焊盘部125a。而且，诸如公共电压生成电路的各种电路与数据TCP 125c电连接。该公共电压生成电路与阵列基板110的公共电压线连接从而施加公共电压(Vcom)。

在以之字形形式在数据焊盘部125a上形成接触孔124b时，可以同样地应用用于在选通焊盘部124a上形成接触孔125b的滚筒印刷方法。为了执行滚筒印刷处理，以与阵列基板110的数据线125和/或形成在数据线125端部的数据焊盘部125a类似的方式在印刷板上形成掩模图案。通过用于形成数据焊盘部125a的接触孔的印刷板，其上形成有掩模图案的印刷板，能够以之字形的形式在阵列基板110的数据焊盘部125a上形成接触孔125b。

在通过密封剂而结合的滤色器基板140上形成与阵列基板110的像素电极123对应的实现红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的滤色器。而且，公共电极面对像素电极123地形成在滤色器上。滤色器基板140包括分割滤色器的黑底。通过形成在公共电压线处或公共电压线上的密封图案将公共电压(Vcom)施加给公共电极，从而与施加给像素电极123的像素电压(Vdata)R、G和B一起产生电场。

然而，在根据本发明第一实施方式的LCD装置中，在滚筒印刷处理中会需要更精确地控制滚筒从而避免微小的失准。如果由于某些原因，因为微小的失准而使滚筒上的用于形成焊盘接触孔的PR图案转移至选通焊盘部和数据焊盘部的边缘部分，则在刻蚀形成接触孔的时候会再次出现下切现象。为了解决上述可能的局限，本发明提供了第二实施方式，以下进行说明。

图10是示出了根据本发明第二实施方式的LCD装置的平面图。

如图10所示，在作为形成LCD装置的基本装置的液晶板中，上滤色器基板240和下TFT阵列基板210两者之间隔开特定的间隔而互相面对，并且在该两者之间填充有包括液晶分子的液晶。

在此，用于向液晶施加电压的电极被构造为设置在滤色器基板240上的公共电极和设置在阵列基板210上的像素电极223。当向两种电极施加电压时，由所施加的电压之间的差形成的垂直电场控制设置在基板210和240之间的液晶分子的方向。

LCD装置包括在液晶板下部并用作光源的背光单元和设置在液晶板的边缘部分以操作液晶板的驱动单元。在此，驱动单元被设置在PCB(印刷电路板)上。该PCB被划分为与液晶显示板的选通线224连接的选通PCB和与液晶显示板的数据线225连接的数据PCB。

各个PCB连接至TCP(带载封装)224c、225c，该TCP 224c和225c分别连接至选通焊盘部224a和数据焊盘部225a，其中所述选通焊盘部224a形成在液晶板的一个侧面处并与选通线224连接，所述数据焊盘部225a与数据线225连接且形成在垂直于其上形成有选通焊盘部224a的该一个侧面的上侧表面处。

在阵列基板210上具有：多条选通线224和数据线225，它们互相交叉以限定形成为矩阵形式的多个单位像素；形成在选通线224和数据线225的交叉区域处的TFT；多个选通焊盘部224a和数据焊盘部225a；在选通焊盘部224a和数据焊盘部225a上的接触孔225b；以及分别形成在基板的各单位像素处的像素电极223。优选地，各个选通焊盘部224a和数据焊盘部和225a由对齐的两个或更多个焊盘单元部227(各个焊盘单元部具有接触孔225b)构成，以使在各个焊盘部224a或225a上的所有接触孔225b以之字形的形式或者倾斜线的形式排列。此外，各个焊盘单元部227包括至少一个第一区域和至少一个与第一区域交替的第二区域，其中各个第一区域包括一个接触孔225b。包括接触孔225b的第一区域的线宽(或者称为宽度)比不包括任何接触孔的第二区域的线宽要宽。在图10中，示出了形成各个焊盘部224a或225a的焊盘单元部227的这种结构的示例。而且，在图10中示出了由三个焊盘单元部227构成一个选通或数据焊盘单元部224a或225a。

此外，优选地，通过滚筒印刷处理形成以之字形形式形成在选通焊盘部224a和数据焊盘部225a上的接触孔225b，所述选通焊盘部224a和数据焊盘部225a分别形成在选通线224和数据线225的端部。

如上所述，为了执行滚筒印刷处理，以与阵列基板210的选通线224和/或形成在选通线224的端部处的选通焊盘部224a类似的形式在印刷板上形成掩模图案。通过用于形成选通焊盘部224a的接触孔的印刷板，其上形成有掩模图案的印刷板，能够以之字形的形式在阵列基板210的选通焊盘部224a上形成接触孔225b。

通过与用于在选通焊盘部224a上形成接触孔224b相同或类似的滚筒印刷方法，能够以之字形的形式在形成在数据线225的端部处的数据焊盘部225a上形成接触孔225b。

在一个示例中，用于各选通焊盘部224a和数据焊盘部225a的各焊盘单元部被分为具有大线宽的至少一个第一区域和在第一区域之间(或者邻接第一区域)并具有小线宽的至少一个第二区域。在此，在具有大线宽的第一区域上形成有接触孔225b，并且相应地在每个单位焊盘部上以恒定的间隔形成有多个接触孔225b。此外，由于第一区域和第二区域在相邻的单位焊盘部之间以及相同的单位焊盘部内互相交替，从而第一区域上的接触孔225b呈现为之字形的图案。

在形成LCD装置中的一个示例中，可以在阵列基板210上的同一层同时形成TFT的栅极、选通线224和选通焊盘部24a。而且，在其上形成有选通焊盘部224a的阵列基板210上形成栅绝缘膜，在其上形成有栅绝缘膜的阵列基板210上顺序地形成TFT的半导体图案和源极/漏极。而且，在其上形成有源极/漏极的阵列基板210上形成保护膜。在此，所述保护膜也形成在形成有选通焊盘部224a的栅绝缘膜上。

然后，利用上述印刷板滚印PR图案。之后，通过用于形成接触孔的刻蚀处理和用于去除PR的剥起处理，如上所述以之字形的形式为各个选通和数据焊盘部形成接触孔。

而且，在与形成像素电极223(形成在单位像素区域中)时同时形成的透明导电膜ITO形成在形成有接触孔的部分处。各个选通焊盘部224a和各个数据焊盘部225a通过透明导电膜ITO连接至外部***，从而将外部信号分别提供给选通线224和数据线225。

在此，外部***例如可以是：附接至选通焊盘部224a并且其中安装有选通驱动IC的选通TCP(带载封装)224c、附接至数据焊盘部225a并且其中安装有数据驱动IC的数据TCP(带载封装)225c和通过与选通TCP 224c和数据TCP 225c连接而产生所有种类的信号的PCB。

也就是说，其中安装有选通驱动IC的TCP 224c和其中安装有数据驱动IC的数据TCP 125c附接在阵列基板210上，从而将扫描信号和图像信号分别提供给形成在阵列基板210上的选通焊盘部224a和数据焊盘部225a。而且，诸如公共电压生成电路的各种电路与数据TCP 225c电连接。该公共电压生成电路与阵列基板210的公共电压线连接，从而施加公共电压(Vcom)。

在以之字形形式在数据焊盘部225a上形成接触孔225b时，可以同样地应用用于在选通焊盘部224a上形成接触孔225b的滚筒印刷方法。为了执行滚筒印刷处理，以与阵列基板210的数据线225和/或形成在数据线225端部处的数据焊盘部225a类似的方式在印刷板上形成掩模图案。如上所述，通过用于形成数据焊盘部225a的接触孔的印刷板，其上形成有掩模图案的印刷板，能够以之字形的形式在阵列基板210的数据焊盘部225a上形成接触孔225b。

在通过密封剂而接合的滤色器基板240上形成与阵列基板210的像素电极223对应的实现红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的滤色器。而且，公共电极面对像素电极223地形成在滤色器上。滤色器基板240包括分割滤色器的黑底。通过形成在公共电压线处或公共电压线上的密封图案将公共电压(Vcom)施加给公共电极，从而与施加给像素电极223的像素电压(Vdata)R、G和B一起产生电场。

以下，参照图11A至11C来解释根据本发明第一和第二实施方式的LCD装置的焊盘部(选通焊盘部和/或数据焊盘部)的各个结构。

如图11A至11C所示，根据本发明的实施例，本发明提供了在每个焊盘部(或者焊盘单元部)上形成相同的接触孔或者两个或更多个接触孔，或者在每个焊盘部(或者焊盘单元部)上形成数量互不相同的接触孔。可以使用具有对应图案的合适印刷板。

在此，形成在一个焊盘单元部上的接触孔与形成在与该一个焊盘单元部相邻的另一个焊盘单元部上的接触孔设置在不同的线上。也就是说，形成有接触孔的第一区域和没有形成接触孔的第二区域应当形成为彼此交叉。

因此，这使得在进行滚筒印刷处理时焊盘部之间的间距变小。从而能够减少附接至焊盘部的TCP的数量，进而降低制造成本。

同时，根据本发明第一实施方式和第二实施方式以之字形的形式在LCD装置的焊盘部上形成接触孔，不限于滚筒印刷处理。例如，根据本发明以之字形形式形成接触孔也可以用于光刻处理或者其他合适的处理。

而且，为了降低制造LCD装置时的制造成本，本发明减少了附接至TFT阵列基板的焊盘部的TCP的数量。也就是说，为了减少TCP的数量，优选地缩短了选通焊盘部和数据焊盘部之间的间距。

在此，当焊盘部之间的间距缩短时，涂敷在焊盘部之间的空隙处的光刻胶与栅绝缘膜或保护膜之间的连接力相对地变弱了，从而产生在用于形成接触孔的显影处理时使光刻胶平稳剥离的剥离现象。

根据本发明，在光刻胶与栅绝缘膜或保护膜之间的接触面积大。因此，能够通过设计允许在TFT阵列基板或其他合适的基板上以之字形形式形成接触孔的掩模来平稳执行光刻处理。

因此，本发明防止了在利用滚筒印刷处理在LCD装置的选通焊盘部和数据焊盘部上形成接触孔时，位于形成焊盘部的边缘部的金属膜的一部分在研磨处理中断开。因此，能够减少在单元处理过程中由于异物而导致的劣质板，从而增加产品的产量。

前述的实施方式和优点仅是示例性的而不能限制本发明。本发明中的内容能够容易地应用于其它类型的设备。上述描述仅仅用于进行解释而不能限制权利要求的范围。对于本领域普通技术人员来说，很多变化、修改和变型都是显见的。在此描述的示例性实施方式的特征、结构、方法和其他特性可以以各种方式相结合从而得到其他的和/或变化的示例性实施方式。

由于本发明能够不脱离其特点而以多种形式实施，除非明确指出，否则应当理解为上述实施方式并不限于上述描述中的任何细节，而是应当广泛地以所附的权利要求所限定的范围来确立，因此所有落入权利要求的范围或与该范围的等同的范围内的改变和变型例将被所附权利要求所包括。

本申请要求2008年4月23日提交的申请号为10-2008-0037919的韩国专利申请的优先权，通过引用将其并入于此。

Claims (20)

1.一种液晶显示装置，该液晶显示装置包括：

多条选通线和多条数据线，其设置在基板上以限定多个单位像素；

薄膜晶体管，其分别形成在选通线和数据线的交叉区域处；

多个选通焊盘部和多个数据焊盘部，其分别形成在选通线和数据线的端部处，选通焊盘部和数据焊盘部中的至少一个由至少两个焊盘单元部构成，各个焊盘单元部具有至少一个接触孔以使所述多个选通焊盘部或所述多个数据焊盘部中的一个的接触孔以之字形或倾斜线的形式排列；以及

像素电极，其形成在所述单位像素处。

2.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个包括至少一个具有至少一个接触孔的第一区域，和至少一个与所述至少一个第一区域相邻并且不包括任何接触孔的第二区域。

3.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个针对整个该焊盘单元部具有一致的线宽。

4.根据权利要求3所述的液晶显示装置，其中，所述至少两个焊盘单元部全部具有相同的线宽。

5.根据权利要求3所述的液晶显示装置，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个具有单个接触孔，并且任两个相邻的接触孔彼此都不对齐。

6.根据权利要求3所述的液晶显示装置，其中，在所述至少两个焊盘单元部中的每一个中的接触孔的数量不同。

7.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其中，各个焊盘单元部针对整个该焊盘单元部具有变化的线宽。

8.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个包括至少一个具有接触孔且具有第一线宽的第一区域，和至少一个不包括接触孔且具有比第一线宽小的第二线宽的第二区域。

9.根据权利要求8所述的液晶显示装置，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个具有位于该焊盘单元部的相对两侧的成对突起。

10.根据权利要求9所述的液晶显示装置，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个具有以规则间隔设置的多对突起。

11.根据权利要求10所述的液晶显示装置，其中，选通焊盘部和数据焊盘部中的所述至少一个的所述多对突起形成之字形图案或倾斜线。

12.一种制造液晶显示装置的方法，该方法包括以下步骤：

形成设置在基板上以限定多个单位像素的多条选通线和多条数据线；

分别在选通线和数据线的交叉区域处形成薄膜晶体管；

在选通线和数据线的端部处分别形成多个选通焊盘部和多个数据焊盘部，所述多个选通焊盘部和所述多个数据焊盘部中的至少一个包括接触孔，其中，该形成多个选通焊盘部和多个数据焊盘部的步骤包括以下步骤：

提供具有预定图案的印刷板，所述预定图案为之字形图案或倾斜线图案；

将具有光刻胶材料的滚筒放置到印刷板上，以将印刷板的所述预定图案转移到滚筒上；以及

将具有经转移的预定图案的滚筒放置在基板上，从而形成具有与所述滚筒上的经转移的预定图案对应的图案的接触孔；以及

在单位像素处形成像素电极，

其中，所述选通焊盘部和所述数据焊盘中的每一个由至少两个焊盘单元部构成。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个针对整个该焊盘单元部具有一致的线宽。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个具有单个接触孔，并且任两个相邻的接触孔彼此都不对齐。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述至少两个焊盘单元部中的每一个中的接触孔的数量不同。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，各个焊盘单元部针对整个该焊盘单元部具有变化的线宽。

17.根据权利要求12所述的方法，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个包括至少一个具有接触孔且具有第一线宽的第一区域和至少一个不包括接触孔且具有比第一线宽小的第二线宽的第二区域。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个具有位于该焊盘单元部的相对两侧的成对突起。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述至少两个焊盘单元部中的每一个具有以规则间隔设置的多对突起。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，选通焊盘部和数据焊盘部中的所述至少一个的所述多对突起形成之字形图案或倾斜线。

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