CN110373703A - 一种半导体晶圆电镀夹持装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括工作台、液压杆、气缸、夹持主板和电镀盘，所述工作台为L型结构，其内侧底端面开设有横向贯通的且呈矩形结构的底槽，其外侧顶端面远离竖直端的一侧安装有液压杆，其内侧顶端面设置有支撑顶板，所述液压杆的活塞端底端穿过工作台与支撑顶板焊接固定，所述支撑顶板的底端焊接有竖直设置的电机，所述电机的机轴通过支撑底板连接有搅拌扇叶。该半导体晶圆电镀夹持装置，能够对电镀槽内的电镀液进行搅拌，能够保证电镀液的搅拌流动充分，从而保证了电镀沉积厚度的均匀性，提高了电镀的效果，并由气缸的推动，完成夹持，使夹紧的效果更好，更稳定。
Description
技术领域
本发明属于半导体晶圆电镀技术领域，具体涉及一种半导体晶圆电镀夹持装置。
背景技术
半导体集成电路的生产过程中，需要对晶圆表面进行电镀形成金属层。故晶圆电镀是半导体晶圆制造过程的关键环节之一，其过程是将晶圆放置于电镀液中，晶圆上联接负电压作为阴极，将正电压联接到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使电镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。。
在半导体晶圆的电镀过程中，要使用电镀夹具用于对晶圆的夹紧固定，而现有的夹持装置，其夹持的效果差，容易对夹持过程中用力过猛，造成对晶圆的磨损，且晶圆在夹持过程中，现有的夹持装置，其在夹持放置时，晶圆的进行电镀，其还容易有晶圆的夹具遮挡，导致电镀的效果差，且无法保证电渡液在电镀时的搅拌充分。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体晶圆电镀夹持装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括工作台、液压杆、气缸、夹持主板和电镀盘，所述工作台为L型结构，其内侧底端面开设有横向贯通的且呈矩形结构的底槽，其外侧顶端面远离竖直端的一侧安装有液压杆，其内侧顶端面设置有支撑顶板，所述液压杆的活塞端底端穿过工作台与支撑顶板焊接固定，所述支撑顶板的底端焊接有竖直设置的电机，所述电机的机轴通过支撑底板连接有搅拌扇叶；
所述夹持主板吻合在底槽中，夹持主板的上端面居中开设有横向截面呈矩形结构的电镀槽，所述电镀盘呈环形阵列设置在电镀槽的底部，所述电镀槽外侧的夹持主板四角处均固定安装有气缸，所述气缸呈°设置，其活塞杆朝向电镀盘，所述电镀盘内对称放置有两组夹板，其中晶圆本体夹持放置在两组夹板之间。
优选的，所述支撑底板顶端与电机的机轴固定焊接，支撑底板的底端与搅拌扇叶的中轴固定焊接，且支撑底板呈圆盘状接，支撑底板、搅拌扇叶和电机的机轴三者同轴设置。
优选的，所述搅拌扇叶由两组竖向交叉设置的矩形搅拌叶组成，其中轴设置在两组矩形搅拌叶的中间位置，且搅拌叶的水平长度小于电镀槽中两组交叉设置的电镀盘之间的距离，且搅拌扇叶的中轴竖直对应在电镀槽的中心位置。
优选的，所述夹持主板对称的两组竖向侧面中间还安装有呈U型结构的把手，夹持主板上的气缸的活塞端伸入垫盘内上方，且电镀槽的深度大于电镀盘的高度。
优选的，两组所述夹板的外侧面和内侧面均呈弧形结构，且外侧面与电镀盘的内侧面相抵接，内侧面的底端均开设有弧形结构的夹槽，其中晶圆本体夹持放置在两组夹槽之间，且晶圆本体的顶端与夹槽的顶壁不接触。
优选的，两组所述夹板的上端面靠近中间处分别竖直固定安装有第一竖板和第二竖板，所述第一竖板和第二竖板大小结构相同，其中第一竖板背向第二竖板的一侧面还开设有与相邻气缸的活塞端对应的内槽，该内槽为圆形槽，其直径大于气缸的活塞杆的直径。
优选的，所述第一竖板和第二竖板相对的一侧面顶端分别焊接固定有水平设置的第一支撑管和第二支撑管，所述第一支撑管和第二支撑管之间滑动设置有支撑杆，且第一支撑管和第二支撑管之间的支撑杆上套设有弹簧。
本发明的技术效果和优点：该半导体晶圆电镀夹持装置，通过在工作台的内部上方设置有搅拌扇叶，其搅拌扇叶与电机同轴连接，且搅拌扇叶的底端可通过液压杆的伸缩，伸入至电镀槽的中心位置，从而能够对电镀槽内的电镀液进行搅拌，能够保证电镀液的搅拌流动充分，从而保证了电镀沉积厚度的均匀性，提高了电镀的效果；同时电镀盘内两组夹板的设置，将晶圆本体放置在两组夹板之间，能够在两组夹板对晶圆进行夹持的过程中，既能够由气缸的伸展和弹簧的弹性伸缩，从而提高了对晶圆的夹持效果，保证夹持的稳定性，且夹板的底端开设有对应的夹槽，晶圆本体在夹槽中，侧面与夹槽的侧面相贴合，并由气缸的推动，完成夹持，使其顶部不与夹槽顶壁接触，从而保证了电镀过程中，不会出现部分被遮挡电镀不到的状况，提高了电渡的效果，另外晶圆放置在夹持主板内，夹持主板可通过把手从工作台上去下，从而在电镀完成后，可快速的进行晶圆本体的收取工作。
附图说明
图1为本发明的主视图；
图2为本发明的夹持主板俯视图；
图3为本发明的夹持主板结构示意图；
图4为本发明的电镀盘中心竖向剖视图。
图中：1工作台、2底槽、3夹持主板、4把手、5气缸、6第一支撑管、7第二支撑管、8液压杆、9支撑顶板、10电机、11支撑底板、12搅拌扇叶、13电镀槽、14电镀盘、15支撑杆、16弹簧、17第一竖板、18第二竖板、19夹板、20夹槽、21内槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-4所示的一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括工作台1、液压杆8、气缸5、夹持主板3和电镀盘14，所述工作台1为L型结构，其内侧底端面开设有横向贯通的且呈矩形结构的底槽2，其外侧顶端面远离竖直端的一侧安装有液压杆8，其内侧顶端面设置有支撑顶板9，所述液压杆8的活塞端底端穿过工作台1与支撑顶板9焊接固定，所述支撑顶板9的底端焊接有竖直设置的电机10，所述电机10的机轴通过支撑底板11连接有搅拌扇叶12；
所述夹持主板3吻合在底槽2中，夹持主板3的上端面居中开设有横向截面呈矩形结构的电镀槽13，所述电镀盘14呈环形阵列设置在电镀槽13的底部，所述电镀槽13外侧的夹持主板3四角处均固定安装有气缸5，所述气缸5呈45°设置(如图3所示，气缸5在这里还可以用电动推杆来代替)，其活塞杆朝向电镀盘14，所述电镀盘14内对称放置有两组夹板19，其中晶圆本体夹持放置在两组夹板19之间。
具体的，所述支撑底板11顶端与电机10的机轴固定焊接，支撑底板11的底端与搅拌扇叶12的中轴固定焊接，且支撑底板11呈圆盘状接，支撑底板11、搅拌扇叶12和电机10的机轴三者同轴设置，从而使电机10的转动，能够带动搅拌扇叶12的转动。
具体的，所述搅拌扇叶12由两组竖向交叉设置的矩形搅拌叶组成，其中轴设置在两组矩形搅拌叶的中间位置，且搅拌叶的水平长度小于电镀槽13中两组交叉设置的电镀盘14之间的距离，且搅拌扇叶12的中轴竖直对应在电镀槽13的中心位置，保证液压杆8伸展时，其搅拌扇叶12进入至电镀槽13中，在转动的过程中不会触碰到电镀盘14，从而影响转动的效果。
具体的，所述夹持主板3对称的两组竖向侧面中间还安装有呈U型结构的把手4，夹持主板3上的气缸5的活塞端伸入垫盘内上方，且电镀槽13的深度大于电镀盘14的高度，从而使电镀液在电镀槽13中转动时，其能够带动电镀盘14中的转动，使之进行混合。
具体的，两组所述夹板19的外侧面和内侧面均呈弧形结构，且外侧面与电镀盘14的内侧面相抵接，内侧面的底端均开设有弧形结构的夹槽20，其中晶圆本体夹持放置在两组夹槽20之间，且晶圆本体的顶端与夹槽20的顶壁不接触，从而保证了电镀过程中，不会出现部分被遮挡电镀不到的状况，提高了电渡的效果。
具体的，两组所述夹板19的上端面靠近中间处分别竖直固定安装有第一竖板17和第二竖板18，所述第一竖板17和第二竖板18大小结构相同，其中第一竖板17背向第二竖板18的一侧面还开设有与相邻气缸5的活塞端对应的内槽21，该内槽21为圆形槽，其直径大于气缸5的活塞杆的直径，能够保证夹板19和第一竖板17、第二竖板18进行放置时，将内槽21对准气缸5进行放置。
具体的，所述第一竖板17和第二竖板18相对的一侧面顶端分别焊接固定有水平设置的第一支撑管6和第二支撑管7，所述第一支撑管6和第二支撑管7之间滑动设置有支撑杆15，且第一支撑管6和第二支撑管7之间的支撑杆15上套设有弹簧16，从而能够将晶圆本体放置在电镀盘14时，能够由推动第一支撑管6和第二支撑管7的相对运动以调节两组夹板19对晶圆本体的夹持。
具体的，该半导体晶圆电镀夹持装置，在进行电镀的工作时，首先使用两组夹板19将晶圆本体进行夹住，晶圆本体的两端卡放在两组夹槽20中，然后使用对应的工具(也可以在操作时用手相对按压)挤压第一支撑管6和第二支撑管7，使支撑杆15在两组支撑管内收缩，完成对晶圆的夹紧，并将夹板19以及晶圆本体放置在电镀盘14中，然后转动夹板19、第一竖板17和第二竖板18，使第一竖板17的内槽21对准气缸5的活塞杆，之后拿动把手4将夹持主板3放置在工作台1内的底槽2中，开始向电镀槽13内加注电镀液，并调节液压杆8的伸展，使搅拌扇叶12进入到电镀槽13的中心处，并开启电机10，使电机10缓慢转动，进行对电镀槽13内电渡液的搅拌，缓慢搅动是为了避免电镀液的洒落，此时再伸展四组气缸5，气缸5伸展开始进入到内槽21中，并开始挤压第一竖板17，将第一竖板17向第二竖板18处挤压，完成由气缸5对晶圆本体的夹紧，此时可进行后续的电镀工作。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括工作台(1)、液压杆(8)、气缸(5)、夹持主板(3)和电镀盘(14)，其特征在于：所述工作台(1)为L型结构，其内侧底端面开设有横向贯通的且呈矩形结构的底槽(2)，其外侧顶端面远离竖直端的一侧安装有液压杆(8)，其内侧顶端面设置有支撑顶板(9)，所述液压杆(8)的活塞端底端穿过工作台(1)与支撑顶板(9)焊接固定，所述支撑顶板(9)的底端焊接有竖直设置的电机(10)，所述电机(10)的机轴通过支撑底板(11)连接有搅拌扇叶(12)；
所述夹持主板(3)吻合在底槽(2)中，夹持主板(3)的上端面居中开设有横向截面呈矩形结构的电镀槽(13)，所述电镀盘(14)呈环形阵列设置在电镀槽(13)的底部，所述电镀槽(13)外侧的夹持主板(3)四角处均固定安装有气缸(5)，所述气缸(5)呈45°设置，其活塞杆朝向电镀盘(14)，所述电镀盘(14)内对称放置有两组夹板(19)，其中晶圆本体夹持放置在两组夹板(19)之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：所述支撑底板(11)顶端与电机(10)的机轴固定焊接，支撑底板(11)的底端与搅拌扇叶(12)的中轴固定焊接，且支撑底板(11)呈圆盘状接，支撑底板(11)、搅拌扇叶(12)和电机(10)的机轴三者同轴设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：所述搅拌扇叶(12)由两组竖向交叉设置的矩形搅拌叶组成，其中轴设置在两组矩形搅拌叶的中间位置，且搅拌叶的水平长度小于电镀槽(13)中两组交叉设置的电镀盘(14)之间的距离，且搅拌扇叶(12)的中轴竖直对应在电镀槽(13)的中心位置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：所述夹持主板(3)对称的两组竖向侧面中间还安装有呈U型结构的把手(4)，夹持主板(3)上的气缸(5)的活塞端伸入垫盘内上方，且电镀槽(13)的深度大于电镀盘(14)的高度。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：两组所述夹板(19)的外侧面和内侧面均呈弧形结构，且外侧面与电镀盘(14)的内侧面相抵接，内侧面的底端均开设有弧形结构的夹槽(20)，其中晶圆本体夹持放置在两组夹槽(20)之间，且晶圆本体的顶端与夹槽(20)的顶壁不接触。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：两组所述夹板(19)的上端面靠近中间处分别竖直固定安装有第一竖板(17)和第二竖板(18)，所述第一竖板(17)和第二竖板(18)大小结构相同，其中第一竖板(17)背向第二竖板(18)的一侧面还开设有与相邻气缸(5)的活塞端对应的内槽(21)，该内槽(21)为圆形槽，其直径大于气缸(5)的活塞杆的直径。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：所述第一竖板(17)和第二竖板(18)相对的一侧面顶端分别焊接固定有水平设置的第一支撑管(6)和第二支撑管(7)，所述第一支撑管(6)和第二支撑管(7)之间滑动设置有支撑杆(15)，且第一支撑管(6)和第二支撑管(7)之间的支撑杆(15)上套设有弹簧(16)。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112442722A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-05 | 湖州科峰磁业有限公司 | 一种用于电子配件制造的电镀装置及使用方法 |
| CN113604862A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-05 | 复旦大学 | 一种安全可靠智能化的半导体电镀设备 |
| CN114075686A (zh) * | 2020-08-21 | 2022-02-22 | 江苏澳光电子有限公司 | 一种便捷灵活型电镀稳定支撑装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN207629609U (zh) * | 2017-11-20 | 2018-07-20 | 新昌县嘉德科技发展有限公司 | 一种主轴加工用可以调节夹持力度的夹具 |
| CN207646310U (zh) * | 2017-12-19 | 2018-07-24 | 昆山成功环保科技有限公司 | 一种晶圆电镀夹具 |
| CN109457284A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-12 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 半导体晶圆电镀夹具 |
| CN208847686U (zh) * | 2018-09-28 | 2019-05-10 | 广东中京环境监测有限公司 | 一种无机类有毒物质自动检测装置 |
-
2019
- 2019-09-03 CN CN201910828723.3A patent/CN110373703A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN207629609U (zh) * | 2017-11-20 | 2018-07-20 | 新昌县嘉德科技发展有限公司 | 一种主轴加工用可以调节夹持力度的夹具 |
| CN207646310U (zh) * | 2017-12-19 | 2018-07-24 | 昆山成功环保科技有限公司 | 一种晶圆电镀夹具 |
| CN208847686U (zh) * | 2018-09-28 | 2019-05-10 | 广东中京环境监测有限公司 | 一种无机类有毒物质自动检测装置 |
| CN109457284A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-12 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 半导体晶圆电镀夹具 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114075686A (zh) * | 2020-08-21 | 2022-02-22 | 江苏澳光电子有限公司 | 一种便捷灵活型电镀稳定支撑装置 |
| CN112442722A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-05 | 湖州科峰磁业有限公司 | 一种用于电子配件制造的电镀装置及使用方法 |
| CN112442722B (zh) * | 2020-11-19 | 2022-02-25 | 湖州菱创科技有限公司 | 一种用于电子配件制造的电镀装置及使用方法 |
| CN113604862A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-05 | 复旦大学 | 一种安全可靠智能化的半导体电镀设备 |
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