CN208538818U - 一种防水型耐压芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水型耐压芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左表面设置有触角，所述触角与所述芯片主体固定连接，所述芯片主体的外侧壁设置有保护盒，所述保护盒与所述芯片主体固定连接，所述保护盒的上表面设置有螺钉，所述螺钉与所述保护盒转动连接，所述螺钉的外侧壁套设有密封圈，所述密封圈与所述螺钉粘结固定；保护盒与触角连接的位置处均通过密封胶进行密封，从而使水分不能够进入到保护盒内，对芯片主体造成影响，支撑板和连接板能够通过弹簧形成缓冲空间，从而使挤压的力度能够被减缓，能够通过橡胶条减小保护盒受到的挤压力度，从而使保护盒内的芯片主体不受挤压的损伤。

Description

一种防水型耐压芯片

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种防水型耐压芯片。

背景技术

芯片又称微电路、微芯片和集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

原有芯片防水性能较差，导致芯片遇水后损坏数据丢失的现象，而且原有的芯片不具有抗压的功能，在芯片受到挤压后，容易使芯片损坏，给使用时带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水型耐压芯片，以解决上述背景技术中提出原有芯片防水性能较差，导致芯片遇水后损坏数据丢失的现象，而且原有的芯片不具有抗压的功能，在芯片受到挤压后，容易使芯片损坏，给使用时带来不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水型耐压芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左表面设置有触角，所述触角与所述芯片主体固定连接，所述芯片主体的外侧壁设置有保护盒，所述保护盒与所述芯片主体固定连接，所述保护盒的上表面设置有螺钉，所述螺钉与所述保护盒转动连接，所述螺钉的外侧壁套设有密封圈，所述密封圈与所述螺钉粘结固定，所述保护盒的上方设置有支撑板，所述支撑板与所述密封圈键接，所述保护盒的前表面设置有连接板，所述连接板与所述保护盒固定连接，所述连接板的上表面设置有弹簧，所述弹簧与所述连接板固定连接，所述支撑板的下表面设置有橡胶条，所述橡胶条与所述支撑板固定连接，所述触角的外侧壁设置有密封胶，所述密封胶与所述触角粘结固定。

优选的，所述触角远离所述芯片主体的一端横向贯穿所述保护盒的外侧壁。

优选的，所述触角与所述保护盒连接的位置处均通过所述密封胶进行密封。

优选的，所述弹簧远离所述连接板的一端与所述支撑板固定连接。

优选的，所述橡胶条的数量为三个，且三个所述橡胶条均匀分布在所述支撑板的下表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在芯片主体的外侧壁设置有保护盒，芯片主体的触角贯穿保护盒，使芯片主体受到保护盒保护的同时，不能够影响使用，由于保护盒呈密封状，保护盒与触角连接的位置处均通过密封胶进行密封，从而使水分不能够进入到保护盒内，对芯片主体造成影响，从而提高了芯片主体的防水性，在保护盒的外侧壁设置有连接板，保护盒的上方设置有支撑板，使支撑板通过弹簧与连接板连接，在保护盒受到挤压时，支撑板和连接板能够通过弹簧形成缓冲空间，从而使挤压的力度能够被减缓，在支撑板的下表面设置有橡胶条，使支撑板受到挤压的力度过大时，能够通过橡胶条减小保护盒受到的挤压力度，从而使保护盒内的芯片主体不受挤压的损伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中保护盒的结构示意图；

图3为本实用新型中触角的结构示意图；

图中：1、芯片主体；2、触角；3、保护盒；4、螺钉；5、密封圈；6、支撑板；7、连接板；8、弹簧；9、橡胶条；10、密封胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种防水型耐压芯片，包括芯片主体1，芯片主体1的左表面设置有触角2，触角2与芯片主体1固定连接，芯片主体1的外侧壁设置有保护盒3，保护盒3与芯片主体1固定连接，保护盒3的上表面设置有螺钉4，螺钉4与保护盒3转动连接，螺钉4的外侧壁套设有密封圈5，密封圈5与螺钉4粘结固定，保护盒3的上方设置有支撑板6，支撑板6与密封圈5键接，保护盒3的前表面设置有连接板7，连接板7与保护盒3固定连接，连接板7的上表面设置有弹簧8，弹簧8与连接板7固定连接，支撑板6的下表面设置有橡胶条9，橡胶条9与支撑板6固定连接，触角2的外侧壁设置有密封胶10，密封胶10与触角2粘结固定。

本实施例中，将芯片主体1设置在保护盒3内，芯片主体1的触角2贯穿保护盒3，使芯片主体1受到保护盒3保护的同时，不能够影响使用，由于保护盒3呈密封状，保护盒3与触角2连接的位置处均通过密封胶10进行密封，从而使水分不能够进入到保护盒3内，对芯片主体1造成影响，从而提高了芯片主体1的防水性，在保护盒3的外侧壁设置有连接板7，保护盒3的上方设置有支撑板6，使支撑板6通过弹簧8与连接板7连接，在保护盒3受到挤压时，支撑板6和连接板7能够通过弹簧8形成缓冲空间，从而使挤压的力度能够被减缓，在支撑板6的下表面设置有橡胶条9，使支撑板6受到挤压的力度过大时，能够通过橡胶条9减小保护盒3受到的挤压力度，从而使保护盒3内的芯片主体1不受挤压的损伤。

进一步的，触角2远离芯片主体1的一端横向贯穿保护盒3的外侧壁。

本实施例中，使芯片主体1受到保护盒3保护的同时，不能够影响使用。

进一步的，触角2与保护盒3连接的位置处均通过密封胶10进行密封。

本实施例中，使水分不能够通过触角2与保护盒3连接的位置处渗透进保护盒3内，从而对芯片主体1进行了保护。

进一步的，弹簧8远离连接板7的一端与支撑板6固定连接。

本实施例中，保护盒3受到挤压时，支撑板6和连接板7能够通过弹簧8形成缓冲空间，从而使挤压的力度能够被减缓，进而提高了芯片主体1的抗压能力。

进一步的，橡胶条9的数量为三个，且三个橡胶条9均匀分布在支撑板6的下表面。

本实施例中，使支撑板6受到挤压的力度过大时，能够通过橡胶条9减小保护盒3受到的挤压力度，并通过三个橡胶条9增加减小压力的力度，从而使保护盒3内的芯片主体1不受挤压的损伤。

本实用新型中芯片主体1位于保护盒3内部，保护盒3为密封状，在保护盒3与螺钉4连接的位置处通过密封圈5进行密封，保护盒3与触角2连接的位置处通过密封胶10进行密封，从而使保护盒3处于密封状，进而使水分无法进入到保护盒3内对芯片主体1造成损伤。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，首先将保护盒3通过螺钉4安装在电子设备中，从而使芯片主体1与电子设备固定，密封圈5会将保护盒3与螺钉4接触的地方进行密封，从而使水分无妨进入到保护盒3内，保护盒3与触角2连接的位置处均通过密封胶10进行密封，在芯片主体1使用时，由于保护盒3为密封状，所以水分无法进入到保护盒3内对芯片主体1造成影响，从而提高了芯片主体1的防水性，在保护盒3受到挤压时，支撑板6和连接板7能够通过弹簧8形成缓冲空间，从而使挤压的力度能够被减缓，在支撑板6受到挤压的力度过大时，会通过橡胶条9减小保护盒3受到的挤压力度，从而使保护盒3内的芯片主体1不受挤压的损伤，进而提高了芯片主体1的抗压能力。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种防水型耐压芯片，其特征在于：包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）的左表面设置有触角（2），所述触角（2）与所述芯片主体（1）固定连接，所述芯片主体（1）的外侧壁设置有保护盒（3），所述保护盒（3）与所述芯片主体（1）固定连接，所述保护盒（3）的上表面设置有螺钉（4），所述螺钉（4）与所述保护盒（3）转动连接，所述螺钉（4）的外侧壁套设有密封圈（5），所述密封圈（5）与所述螺钉（4）粘结固定，所述保护盒（3）的上方设置有支撑板（6），所述支撑板（6）与所述密封圈（5）键接，所述保护盒（3）的前表面设置有连接板（7），所述连接板（7）与所述保护盒（3）固定连接，所述连接板（7）的上表面设置有弹簧（8），所述弹簧（8）与所述连接板（7）固定连接，所述支撑板（6）的下表面设置有橡胶条（9），所述橡胶条（9）与所述支撑板（6）固定连接，所述触角（2）的外侧壁设置有密封胶（10），所述密封胶（10）与所述触角（2）粘结固定。

2.根据权利要求1所述的一种防水型耐压芯片，其特征在于：所述触角（2）远离所述芯片主体（1）的一端横向贯穿所述保护盒（3）的外侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种防水型耐压芯片，其特征在于：所述触角（2）与所述保护盒（3）连接的位置处均通过所述密封胶（10）进行密封。

4.根据权利要求1所述的一种防水型耐压芯片，其特征在于：所述弹簧（8）远离所述连接板（7）的一端与所述支撑板（6）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种防水型耐压芯片，其特征在于：所述橡胶条（9）的数量为三个，且三个所述橡胶条（9）均匀分布在所述支撑板（6）的下表面。