CN110357428A - 一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖 - Google Patents

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CN110357428A CN201910736568.2A CN201910736568A CN110357428A CN 110357428 A CN110357428 A CN 110357428A CN 201910736568 A CN201910736568 A CN 201910736568A CN 110357428 A CN110357428 A CN 110357428A
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盛正强
刘学斌
曹端旭
钟伟强
龙友福
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Chongqing Aestheticism Ceramic Co Ltd
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Dongguan City Wonderful Ceramics Industrial Park Co Ltd
Jiangxi Hemei Ceramics Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，所述方法包括：A、将坯料压制成型并置于辊道窑中进行干燥，得到陶瓷砖坯体；B、在陶瓷砖坯体上施加底釉，得到底釉层；步骤C、在底釉层上喷墨打印装饰图案，得到图案装饰层；D、在图案装饰层上施加烧成后光泽度可控的混合光泽釉，得到混合光泽釉层。通过施加底釉，进而遮盖了陶瓷砖坯体所携带的底色，促进了图案装饰墨水的色彩呈色效果；通过施加烧成后光泽度混合光泽釉，实现控制烧成后陶瓷砖的光泽度，简化陶瓷砖制备方法，实现配方的统一，提升陶瓷砖的制备效率，降低了同一批次的陶瓷砖产品表面质感和光泽度的差异性。

Description

一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷生产领域，尤其涉及一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖。
背景技术
现有建筑陶瓷砖中的不需抛光釉面陶瓷砖，根据表面光泽强度的强弱来区分包括：无光釉陶瓷砖、哑光釉陶瓷砖、缎光釉陶瓷砖、柔光釉陶瓷砖及亮光釉陶瓷砖等；这些不同的陶瓷砖之间表面的质感和光泽都有区别。
目前，对于表面不进行抛光处理的釉面砖，往往通过不同的釉料配方来制备；然而，不同的配方***意味着需要不同的控制标准，这就造成当相同的产品转换到其它地区的生产线生产时，为获得陶瓷砖产品原始的光泽效果，通常还需要调整该产品的配方，这使得产品制作过程变得复杂，工艺配方难以统一，加大了技术人员的工作量并降低了工作效率，同时也加大了产品重复生产的不可控性，造成同一产品不同的批次，其产品质感、光泽、色号相差较大。
因此，如何提供一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，成为扼要解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，旨在解决现有陶瓷砖的釉面光泽度不可控制的问题。
本发明为解决上述技术问题，提供的技术方案如下：一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其包括：
A、将坯料压制成型并置于辊道窑中进行干燥，得到陶瓷砖坯体；
B、在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，得到底釉层；
C、在所述底釉层上喷墨打印装饰图案，得到图案装饰层；
D、在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度可控的混合光泽釉，得到混合光泽釉层。
进一步的，所述步骤C和步骤D的先后顺序可以相互替换。
进一步的，所述底釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～55％，Al2O3 25～30％，F2O3 0～0.17％，CaO 0～2％，MgO 3～6％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZrO2 6～10％。
进一步的，所述底釉的化学组成以质量百分比计，具体包括：
SiO2 53.37％，Al2O3 26.53％，F2O3 0.17％，CaO 1.38％，MgO 3.98％，K2O2.67％，Na2O 3.04％，ZrO2 8.86％。
进一步的，所述混合光泽釉包括哑光釉和/或高光釉；
所述混合光泽釉中哑光釉和高光釉组分之和为100％。
进一步的，所述哑光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 48～53％，Al2O3 14～18％，CaO 6～11％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 6～12％。
进一步的，所述高光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～60％，Al2O3 15～18％，CaO 9～15％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 0～5％。
所述混合光泽釉中哑光釉和高光釉组分之和为100％。
本发明为解决上述技术问题，提供的又一技术方案如下：一种釉面光泽度可控陶瓷砖，其中，所述釉面光泽度可控陶瓷砖由上任一项所述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备。
进一步的，所述釉面光泽度可控陶瓷砖由下至上依次包括：陶瓷砖坯体、底釉层、图案装饰层和混合釉层。
进一步的，所述釉面光泽度可控陶瓷砖由下至上依次包括：陶瓷砖坯体、底釉层、混合釉层和图案装饰层。
有益效果：本发明提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，所述制备方法包括：A、将坯料压制成型并置于辊道窑中进行干燥，得到陶瓷砖坯体；B、在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，得到底釉层；步骤C、在所述底釉层上喷墨打印装饰图案，得到图案装饰层；D、在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度可控的混合光泽釉，得到混合光泽釉层。可以理解，通过在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，进而有效的遮盖了陶瓷砖坯体所携带的底色，也有效的促进图案装饰墨水的色彩呈色效果；通过在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度混合光泽釉，进而通过控制所述混合光泽釉控制烧成后陶瓷砖的光泽度，有效的简化了陶瓷砖制备方法，实现了配方的统一，大大提升陶瓷砖的制备效率，保证了陶瓷砖生产时光泽度的可控性，大大降低了同一批次的陶瓷砖产品表面质感和光泽度的差异性。
附图说明
图1是本发明中一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法流程示意图；
图2是本发明中一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法流程变形示意图；
图3是本发明中一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法中的烧成温度曲线图；
图4是本发明中一种釉面光泽度可控陶瓷砖的立体结构示意图；
图5是本发明中一种釉面光泽度可控陶瓷砖的立体结构变形示意图。
附图标记说明：
11、陶瓷砖坯体；12、底釉层；13、图案装饰层；14、混合釉层。
具体实施方式
本发明提供一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其包括：
步骤11、将坯料压制成型并置于辊道窑中进行干燥，得到陶瓷砖坯体；
步骤12、在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，得到底釉层；
步骤13、在所述底釉层上喷墨打印装饰图案，得到图案装饰层；
步骤14、在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度可控的混合光泽釉，得到混合光泽釉层；
步骤15、入窑烧制成型，得到釉面光泽度可控陶瓷砖。
需要说明的是，所述步骤11中通过高压压机将坯料压制成型，并在所述辊道窑中进行干燥，进而获得了陶瓷砖坯体；同时，通过在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，进而有效的遮盖了陶瓷砖坯体所携带的底色，也有效的促进图案装饰墨水的色彩呈色效果；通过在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度混合光泽釉，进而通过控制所述混合光泽釉控制烧成后陶瓷砖的光泽度，有效的简化了陶瓷砖制备方法，实现了配方的统一，大大提升陶瓷砖的制备效率，保证了陶瓷砖生产时光泽度的可控性，大大降低了同一批次的陶瓷砖产品表面质感和光泽度的差异性。
请参阅图2，在一些实施方式中，所述步骤13和步骤14的先后顺序可以相互替换；也就是说，在这些实施方式中，所述釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法包括：
步骤11、将坯料压制成型并置于辊道窑中进行干燥，得到陶瓷砖坯体；
步骤12、在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，得到底釉层；
步骤13`、在所述底釉层上施加烧成后光泽度可控的混合光泽釉，得到混合光泽釉层；
步骤14`、在所述混合光泽釉层上喷墨打印装饰图案，得到图案装饰层；
步骤15、入窑烧制成型，得到釉面光泽度可控陶瓷砖。
在一些实施方式中，所述底釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～55％，Al2O3 25～30％，F2O3 0～0.17％，CaO 0～2％，MgO 3～6％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZrO2 6～10％。
需要说明的是，以上各组分之和为100％，所述底釉可以通过采用喷釉或淋釉的工艺方法，将底釉施加到陶瓷砖坯体表面，进而有效的遮盖住陶瓷砖坯体自身底色，同时显著的促进墨水色彩呈色。
在一些实施方式中，所述底釉的化学组成以质量百分比计，具体包括：
SiO2 53.37％，Al2O3 26.53％，F2O3 0.17％，CaO 1.38％，MgO 3.98％，K2O2.67％，Na2O 3.04％，ZrO2 8.86％。
在一些实施方式中，所述混合光泽釉包括哑光釉和/或高光釉；
所述混合光泽釉中哑光釉：高光釉＝0～1。
需要说明的是，所述混合光泽釉中哑光釉和高光釉的组分之后为100％；即混合光泽釉中哑光釉：高光釉＝100％：0％～0％：100％；所述哑光釉烧成后的光泽度为15～25度，所述高光釉烧成后的光泽度为90～100度；可以理解，通过控制所述混合光泽釉中的哑光釉和高光釉的比例，进而实现控制烧成后的陶瓷砖的表面光泽度；具体的，本发明中的通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法获得的陶瓷砖的表面光泽度为15～100度。
在一些实施方式中，所述哑光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 48～53％，Al2O3 14～18％，CaO 6～11％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 6～12％；需要说明的是，以上各组分之和为100％。
在一些实施方式中，所述高光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～60％，Al2O3 15～18％，CaO 9～15％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 0～5％；需要说明的是，以上各组分之和为100％。
请参阅图3，在一些实施方式中，所述步骤15中的窑为辊道窑，所述辊道的长度为220m，烧成温度最高为1223℃，烧成时间为46-50min。
需要说明的是，所述辊道窑中设置为氧化气氛，即所述辊道中提供充足的空气，进而为燃料提供充足的氧气；所述辊道窑需要预先预热16-20min，在预热完成后才会入窑烧制；同时，所述烧成温度包括上温和下温；所述上温为陶瓷砖相对上部区域的温度，其设置为725～1207℃；所述下温为陶瓷砖相对下部区域的温度，其设置为765～1223℃；所述烧成温度优选为48min。
请参阅图4，本发明还提供一种釉面光泽度可控陶瓷砖，其中，所述釉面光泽度可控陶瓷砖由上述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备。可以理解，通过在所述陶瓷砖坯体上施加底釉层，进而有效的遮盖了陶瓷砖坯体所携带的底色，也有效的促进图案装饰墨水的色彩呈色效果；通过在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度混合光泽釉层，进而通过控制所述混合光泽釉控制烧成后陶瓷砖的光泽度，有效的简化了陶瓷砖制备方法，实现了配方的统一，大大提升陶瓷砖的制备效率，保证了陶瓷砖生产时光泽度的可控性，大大降低了同一批次的陶瓷砖产品表面质感和光泽度的差异性。
在一些实施方式中，，所述釉面光泽度可控陶瓷砖，由下至上依次包括：陶瓷砖坯体11、底釉层12、图案装饰层13和混合釉层14。
请参阅图5，在一些实施方式中，所述釉面光泽度可控陶瓷砖由下至上依次包括：陶瓷砖坯体11、底釉层12、混合釉层14和图案装饰层13。
下面通过具体实施例对本发明进一步地详细说明。
实施例一：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其包括：
步骤11、将坯料压制成型并置于辊道窑中进行干燥，得到陶瓷砖坯体；
步骤12、在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，得到底釉层；
步骤13、在所述底釉层上喷墨打印装饰图案，得到图案装饰层；
步骤14、在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度可控的混合光泽釉，得到混合光泽釉层；
步骤15、入窑烧制成型，得到釉面光泽度可控陶瓷砖。
进一步的，所述底釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～55％，Al2O3 25～30％，F2O3 0～0.17％，CaO 0～2％，MgO 3～6％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZrO2 6～10％。
进一步的，所述混合光泽釉包括哑光釉和/或高光釉；
所述混合光泽釉中哑光釉和高光釉的组分之和为100％。
进一步的，所述哑光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 48～53％，Al2O3 14～18％，CaO 6～11％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 6～12％。
进一步的，所述高光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～60％，Al2O3 15～18％，CaO 9～15％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 0～5％。
进一步的，所述步骤15中的窑为辊道窑，所述辊道的长度为220m，烧成温度最高为1223℃，烧成时间为46-50min。
可以理解，通过在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，进而有效的遮盖了陶瓷砖坯体所携带的底色，也有效的促进图案装饰墨水的色彩呈色效果；通过在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度混合光泽釉，进而通过控制所述混合光泽釉控制烧成后陶瓷砖的光泽度，有效的简化了陶瓷砖制备方法，实现了配方的统一，大大提升陶瓷砖的制备效率，保证了陶瓷砖生产时光泽度的可控性，大大降低了同一批次的陶瓷砖产品表面质感和光泽度的差异性。
同时，通过控制所述混合光泽釉中的哑光釉和高光釉的比例，进而实现控制烧成后的陶瓷砖的表面光泽度；具体的，本发明中的通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法获得的陶瓷砖的表面光泽度为15～100度。
实施例二：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其包括：
步骤11、将坯料压制成型并置于辊道窑中进行干燥，得到陶瓷砖坯体；
步骤12、在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，得到底釉层；
步骤13`、在所述底釉层上施加烧成后光泽度可控的混合光泽釉，得到混合光泽釉层；
步骤14`、在所述混合光泽釉层上喷墨打印装饰图案，得到图案装饰层；
步骤15、入窑烧制成型，得到釉面光泽度可控陶瓷砖。
进一步的，所述底釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～55％，Al2O3 25～30％，F2O3 0～0.17％，CaO 0～2％，MgO 3～6％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZrO2 6～10％。
进一步的，所述混合光泽釉包括哑光釉和/或高光釉；
所述混合光泽釉中哑光釉和高光釉组分之后为100％。
进一步的，所述哑光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 48～53％，Al2O3 14～18％，CaO 6～11％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 6～12％。
进一步的，所述高光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～60％，Al2O3 15～18％，CaO 9～15％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 0～5％。
进一步的，所述步骤15中的窑为辊道窑，所述辊道的长度为220m，烧成温度最高为1223℃，烧成时间为46-50min。
可以理解，通过在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，进而有效的遮盖了陶瓷砖坯体所携带的底色，也有效的促进图案装饰墨水的色彩呈色效果；通过在所述底釉层上施加烧成后光泽度混合光泽釉，进而实现通过控制所述混合光泽釉控制烧成后陶瓷砖的光泽度，有效的简化了陶瓷砖制备方法，实现了配方的统一，大大提升陶瓷砖的制备效率，保证了陶瓷砖生产时光泽度的可控性，大大降低了同一批次的陶瓷砖产品表面质感和光泽度的差异性。同时，通过控制所述混合光泽釉中的哑光釉和高光釉的比例，进而实现控制烧成后的陶瓷砖的表面光泽度；具体的，本发明中的通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法获得的陶瓷砖的表面光泽度为15～100度。
实施例三：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述底釉的化学组成以质量百分比计，具体包括：
SiO2 53.37％，Al2O3 26.53％，F2O3 0.17％，CaO 1.38％，MgO 3.98％，K2O2.67％，Na2O 3.04％，ZrO2 8.86％。
实施例四：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中设置有哑光釉100％；也就是说，所述混合光泽釉设置为哑光釉；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为15～25度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为21。
实施例五：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉设置有哑光釉90％，高光釉10％；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为23～28度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为26。
实施例六：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中哑光釉80％，高光釉20％；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为26～30度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为28。
实施例七：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中哑光釉70％，高光釉30％也就是说，本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为32～38度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为35。
实施例八：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中哑光釉60％，高光釉40％；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为38～42度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为40。
实施例九：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中哑光釉50％，高光釉50％；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为58～63度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为60。
实施例十：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中哑光釉40％，高光釉60％；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为82～88度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为85。
实施例十一：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中哑光釉30％，高光釉70％；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为85～89度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为87。
实施例十二：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中哑光釉20％，高光釉80％；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为97～99度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为98。
实施例十三：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中哑光釉10％，高光釉90％；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为98～100度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为99。
实施例十四：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述混合光泽釉中高光釉100％；本实施例中通过釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备的陶瓷砖的表面的光泽度为98～100度；优选的，本实施例中获得的釉面光泽度可控陶瓷砖的光泽度为99。
实施例十五：
本实施例提供了一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，上述实施例一或实施例二的不同点在于，所述步骤15中的窑为辊道窑，所述辊道的长度为220m，烧成温度最高为1223℃，烧成时间为48min。
实施例十六：
本发明还提供一种釉面光泽度可控陶瓷砖，其中，所述釉面光泽度可控陶瓷砖由上述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备。
实施例十七：
本发明还提供一种釉面光泽度可控陶瓷砖，其上述实施例十六的不同点在于：
所述釉面光泽度可控陶瓷砖，由下至上依次包括：陶瓷砖坯体、底釉层、图案装饰层和混合釉层。
实施例十八：
本发明还提供一种釉面光泽度可控陶瓷砖，其上述实施例十六的不同点在于：
所述釉面光泽度可控陶瓷砖，由下至上依次包括：陶瓷砖坯体、底釉层、混合釉层和图案装饰层。
综上所述，本发明提供的一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法及陶瓷砖，所述制备方法包括：A、将坯料压制成型并置于辊道窑中进行干燥，得到陶瓷砖坯体；B、在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，得到底釉层；步骤C、在所述底釉层上喷墨打印装饰图案，得到图案装饰层；D、在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度可控的混合光泽釉，得到混合光泽釉层。可以理解，通过在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，进而有效的遮盖了陶瓷砖坯体所携带的底色，也有效的促进图案装饰墨水的色彩呈色效果；通过在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度混合光泽釉，进而通过控制所述混合光泽釉控制烧成后陶瓷砖的光泽度，有效的简化了陶瓷砖制备方法，实现了配方的统一，大大提升陶瓷砖的制备效率，保证了陶瓷砖生产时光泽度的可控性，大大降低了同一批次的陶瓷砖产品表面质感和光泽度的差异性。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括：
A、将坯料压制成型并置于辊道窑中进行干燥，得到陶瓷砖坯体；
B、在所述陶瓷砖坯体上施加底釉，得到底釉层；
C、在所述底釉层上喷墨打印装饰图案，得到图案装饰层；
D、在所述图案装饰层上施加烧成后光泽度可控的混合光泽釉，得到混合光泽釉层。
2.根据权利要求1所述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述步骤C和步骤D的先后顺序可以相互替换。
3.根据权利要求1所述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述底釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～55％，Al2O3 25～30％，F2O3 0～0.17％，CaO 0～2％，MgO 3～6％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZrO2 6～10％。
4.根据权利要求1所述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述底釉的化学组成以质量百分比计，具体包括：
SiO2 53.37％，Al2O3 26.53％，F2O3 0.17％，CaO 1.38％，MgO 3.98％，K2O 2.67％，Na2O3.04％，ZrO2 8.86％。
5.根据权利要求1所述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其特征在于，
所述混合光泽釉包括哑光釉和/或高光釉；
所述混合光泽釉中哑光釉和高光釉组分之和为100％。
6.根据权利要求5所述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其特征在于，
所述哑光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 48～53％，Al2O3 14～18％，CaO 6～11％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 6～12％。
7.根据权利要求5所述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法，其特征在于，
所述高光釉的化学组成以质量百分比计，包括：
SiO2 50～60％，Al2O3 15～18％，CaO 9～15％，MgO 0～3％，K2O 0～5％，Na2O 0～5％，ZnO 0～5％，BaO 0～5％。
8.一种釉面光泽度可控陶瓷砖，其特征在于，
所述釉面光泽度可控陶瓷砖由上述权利要求1～8任一项所述的釉面光泽度可控陶瓷砖的制备方法制备。
9.根据权利要求8所述的釉面光泽度可控陶瓷砖，其特征在于，
所述釉面光泽度可控陶瓷砖由下至上依次包括：陶瓷砖坯体、底釉层、图案装饰层和混合釉层。
10.根据权利要求8所述的釉面光泽度可控陶瓷砖，其特征在于，
所述釉面光泽度可控陶瓷砖由下至上依次包括：陶瓷砖坯体、底釉层、混合釉层和图案装饰层。
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