CN110324005B - 电路装置、物理量测量装置、振荡器、电子设备及移动体 - Google Patents
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Abstract
提供电路装置、物理量测量装置、振荡器、电子设备及移动体，电路装置包含：滤波电路，其被输入检测信号，具有由金属薄膜层构成的电阻元件；以及A/D转换电路，其设置于滤波电路的后级，对被滤波电路执行滤波处理后的检测信号进行A/D转换，并输出检测数据。
Description
技术领域
本发明涉及电路装置及使用该电路装置的物理量测量装置、振荡器、电子设备和移动体等。
背景技术
在专利文献1中公开了对来自陀螺仪传感器等物理量转换器的信号进行检测的检测电路构成为包含放大电路、同步检波电路、滤波器、A/D转换电路。滤波器作为A/D转换电路的前置滤波器来发挥功能。
还公知有，在振荡器中为了对振荡频率进行温度补偿，经由滤波器、A/D转换电路取入来自温度传感器的检测信号。
专利文献1：日本特开2007-81530号公报
在专利文献1的陀螺仪传感器中，在对传感器信号进行同步检波的同步检波电路的后级的放大电路中使用了多晶硅电阻。因此1/f噪声较大，在长期稳定性(艾伦方差评价)中，因该1/f噪声而使长时间间隔下的艾伦方差无法降低，即在长期稳定性方面存在课题。
发明内容
本发明的几个方式的目的在于，提供能够减少在数字信号中产生长时间的时间性波动的电路装置以及使用了该电路装置的物理量测量装置、振荡器、电子设备和移动体。
(1)本发明的一个方式涉及电路装置，其包含：输入端子，其被输入来自物理量转换器的检测对象信号；滤波电路，其被输入基于所述检测对象信号的检测信号，具有由金属薄膜层构成的电阻元件；以及A/D转换电路，其设置于所述滤波电路的后级，对被所述滤波电路执行滤波处理后的所述检测信号进行A/D转换，并输出检测数据。
(2)在本发明的一个方式(1)中，所述金属薄膜层可以形成在隔着绝缘膜设置于半导体衬底的非掺杂多晶硅上。
(3)在本发明的一个方式(2)中，可以包含：第1触点，其将第1布线与所述金属薄膜层的一端连接起来；以及第2触点，其将所述金属薄膜层的另一端与第2布线连接起来。
(4)在本发明的一个方式(1)～(3)的任意方式中，所述金属薄膜层可以是作为金属与硅的化合物的硅化物层。
(5)在本发明的一个方式(1)～(4)的任意方式中，所述滤波电路可以是由所述电阻元件和电容器构成的低通滤波电路。
(6)在本发明的一个方式(1)～(4)的任意方式中，所述滤波电路可以是由所述电阻元件和电容器构成的无源滤波电路。
(7)在本发明的一个方式(6)中，可以包含同步检波电路，该同步检波电路设置于所述滤波电路的前级，将同步检波后的所述检测信号输出到所述滤波电路。
(8)在本发明的一个方式(7)中，可以包含放大电路，该放大电路设置于所述同步检波电路的前级，将放大后的所述检测信号输出到所述同步检波电路。
(9)在本发明的一个方式(1)～(8)的任意方式中，所述检测信号可以包含来自所述物理量转换器的检测对象信号和机械振动泄漏信号。
(10)在本发明的一个方式(9)中，可以包含驱动电路，该驱动电路对所述物理量转换器进行驱动。
(11)本发明的其他涉及物理量测量装置，其包含：物理量转换器；上述(1)～(6)中的任意一项所述的电路装置，其被输入来自所述物理量转换器的检测信号。
(12)本发明的另一方式涉及振荡器，其包含：振子；滤波电路，其被输入来自温度传感器的温度检测信号，具有由金属薄膜层构成的电阻元件；以及A/D转换电路，其设置于所述滤波电路的后级，对被所述滤波电路执行滤波处理后的所述温度检测信号进行A/D转换，并输出检测数据，该振荡器根据所述温度检测信号对所述振子的振荡频率的温度特性进行补偿。
(13)本发明的另一方式涉及电子设备，其包含：上述(1)～(10)中的任意一项所述的电路装置；以及处理电路，其进行基于来自所述电路装置的检测数据的处理。
(14)本发明的另一方式涉及移动体，其包含：主体；以及控制装置，其搭载于所述主体，包含上述(1)～(10)中的任意一项所述的电路装置。
附图说明
图1是作为本发明第1实施方式的物理量测量装置的框图。
图2是作为本发明一个实施方式的电路装置所包含的图1中的检测电路的框图。
图3是示出用于说明检测电路的动作的信号波形例的图。
图4是示出图2所示的滤波部所包含的电阻元件的构造的剖视图。
图5是图2所示的滤波部的等效电路图。
图6是示出比较例的滤波部所产生的噪声的特性图。
图7是示出实施方式的滤波部所产生的噪声的特性图。
图8是示出图2所示的检测电路的各部分所产生的噪声的特性图。
图9是示出对噪声仿真结果进行转换而计算出的艾伦方差的特性图。
图10是作为本发明第2实施方式的振荡器的框图。
图11是示出作为本发明第3实施方式的移动体的图。
标号说明
10：振子；40：驱动电路；60：电路装置；130：滤波电路；140：A/D转换器；100：放大电路；120：同步检波电路；500：电子设备；520：处理电路；600：半导体衬底；601：绝缘膜；650：金属薄膜层；671：第1触点；672：第2触点；681：第1布线；682：第2布线；700：电路装置；710：温度传感器；720：滤波电路；730：A/D转换器；900：电路装置；1000：移动体；1100：控制装置；1200：主体；XTAL：振子。
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行详细地说明。另外，以下所说明的本实施方式并非不当地限定权利要求书所记载的本发明的内容，在本实施方式中说明的结构不一定全部都是本发明的必需解决手段。
1.第1实施方式
1.1.物理量测量装置和电子设备
在图1中示出了包含本实施方式的电路装置(检测装置)30的陀螺仪传感器510、以及包含陀螺仪传感器510的电子设备500的结构例。另外，电子设备500、陀螺仪传感器510并不限定于图1的结构，能够实施省略其结构要素的一部分或者追加其他结构要素等各种变形。并且，作为本实施方式的电子设备500，可想到数码相机、摄像机、移动电话、车辆导航***、机器人、游戏机、便携式信息终端等各种设备。
电子设备500包含陀螺仪传感器510和处理部520。并且，可以包含存储器530、操作部540以及显示部550。处理部(CPU、MPU等)520进行陀螺仪传感器510等的控制和电子设备500的整体控制。并且，处理部520根据陀螺仪传感器(物理量转换器)510所检测出的角速度信息(物理量)来进行处理。例如，基于角速度信息来进行用于手抖动校正、姿势控制、GPS自主导航等的处理。存储器(ROM、RAM等)530对控制程序、各种数据进行存储，或者作为工作区域、数据储存区域来发挥功能。操作部540用于供用户操作电子设备500。显示部550向用户显示各种信息。
1.2.陀螺仪传感器
陀螺仪传感器510包含振子10、检测装置30。图1的振子10是由石英等压电材料的薄板形成的音叉型的压电振子，包含驱动用振子11、12和检测用振子16、17。在驱动用振子11、12上设置有驱动端子2、4，在检测用振子16、17上设置有检测端子6、8。
检测装置30所包含的驱动电路40输出驱动信号(驱动电压)而对振子10(广义上是指物理量转换器)进行驱动，从振子10接收反馈信号。由此对振子10进行激励。检测电路60从被驱动信号驱动的振子10接收检测信号(检测电流、电荷)，从检测信号中检测(提取)期望信号(科里奥利力信号)。
具体来说，向驱动用振子11的驱动端子2施加来自驱动电路40的交流的驱动信号(驱动电压)。于是，通过反向电压效应使驱动用振子11开始振动，也通过音叉振动使驱动用振子12开始振动。此时，通过驱动用振子12的压电效应而产生的电流(电荷)作为反馈信号从驱动端子4反馈给驱动电路40。由此形成包含振子10的振荡环。
当驱动用振子11、12进行振动时，检测用振子16、17在图1所示的方向上以振动速度v进行振动。于是，通过检测用振子16、17的压电效应而产生的电流(电荷)作为检测信号从检测端子6、8输出。于是，检测电路60接收来自该振子10的检测信号，并检测作为与科里奥利力对应的信号的期望信号(期望波)。即，当振子10(陀螺仪传感器)以检测轴19为中心进行旋转时，在与振动速度v的振动方向垂直的方向上产生科里奥利力Fc。例如当将以检测轴19为中心进行旋转时的角速度设为ω、将振子的质量设为m、将振子的振动速度设为v时，科里奥利力表示为Fc＝2m·v·ω。因此，检测电路60能够通过检测(提取)作为与科里奥利力对应的信号的期望信号(传感器信号)来求出陀螺仪传感器(振子)的旋转角速度ω。然后，通过使用所求出的角速度ω，处理部520能够进行用于手抖校正、姿势控制或GPS自主导航等的各种处理。
另外，振子10具有驱动侧谐振频率fd和检测侧谐振频率fs。具体来说，驱动用振子11、12的固有谐振频率(驱动振动模式的固有谐振频率)为fd，检测用振子16、17的固有谐振频率(检测振动模式的固有谐振频率)为fs。在该情况下，使fd与fs之间存在一定的频率差，以使得驱动用振子11、12和检测用振子16、17之间不会发生不必要的谐振耦合。作为该频率差的失谐频率Δf＝|fd-fs|被设定为比fd、fs小很多的频率。
另外，在图1中，示出了振子10为音叉型的情况的例子，但本实施方式的振子10并不限定于这样的构造。例如可以是T字型或双T字型等。并且，振子10的压电材料也可以是石英以外的材料。
1.3.检测电路
作为本发明电路装置的一个实施方式的检测电路60具有被输入来自振子10的输出信号ISP、ISM的输入端子。检测电路60包含放大电路100、灵敏度调整电路110、同步检波电路120、滤波部(滤波电路)130以及A/D转换电路140。另外，也可以构成为省略除滤波部130、A/D转换电路140以外的一部分。
放大电路100对来自振子10的输出信号ISP、ISM进行放大。该放大电路100包含Q/V转换电路101、102和差分放大电路103。Q/V转换电路101、102接收来自振子10的信号ISP、ISM，将振子10所产生的电荷(电流)转换为电压。差分放大电路103进行来自Q/V转换电路101、102的信号VS1P、VS1M的差分放大并输出信号VS2。
图2的灵敏度调整电路110进行灵敏度的调整处理并输出信号VS3。具体来说，通过可变地控制增益来进行灵敏度调整。该灵敏度调整电路110例如可以包含可变电阻、运算放大器等，该可变电阻根据灵敏度的调整数据来可变地控制其电阻值，该运算放大器用于按照由可变电阻的电阻值(电阻比)确定的增益(放大率)对信号进行放大。
同步检波电路(检波电路、检波器)120根据参照信号(参照时钟)对放大后的信号VS3进行同步检波，并输出信号VS4。能够通过该同步检波将作为与传感器信号存在90度相位差的无用信号的机械振动泄漏信号去除。
滤波部130进行同步检波后的信号VS4的滤波处理，还作为A/D转换电路140的前置电路来发挥功能。滤波部130是无源滤波器(具体来说是将高频成分去除的低通滤波器)，进行低通滤波处理并输出信号VS5。A/D转换电路140进行数字/模拟转换。
1.4.无用信号(泄漏信号)
如图3的(A)～图3的(C)所示，在传感器信号中混有期望信号(期望波)和无用信号(无用波)。并且，由于无用信号的振幅通常为期望信号的振幅的100～500倍左右，所以对检测装置30的要求性能较高。在该无用信号中具有因机械振动泄漏、静电耦合泄漏、失谐频率Δf、2fd(2ωd)、DC偏移等引起的成分。
机械振动泄漏的无用信号是因驱动用振子11、12的振动成分经由基部15机械泄漏到检测用振子16、17而产生的。由于重叠于信号ISP的机械振动泄漏的无用信号与重叠于信号ISM的机械振动泄漏的无用信号彼此反相，所以无法通过差分放大电路103去除。但是，由于重叠于信号VS2的机械振动泄漏的无用信号与期望信号存在90度相位差，所以能够通过灵敏度调整电路110去除。
接着，使用图3的(A)～图3的(C)的频谱对无用信号的去除进行详细地说明。图3的(A)是同步检波前的频谱。如图3的(A)所示，在同步检波前的传感器信号中，在DC的频带中存在DC偏移的无用信号。并且，在fd频带中存在机械振动泄漏的无用信号和期望信号。
图3的(B)是同步检波后的频谱。图3的(A)的fd频带的期望信号如图3的(B)所示的那样在同步检波后出现在DC频带中。并且，图3的(A)的DC频带的无用信号(DC偏移)如图3的(B)所示的那样在同步检波后出现在fd频带中。并且，图3的(A)的fd频带的无用信号(机械振动泄漏信号)如图3的(B)所示的那样在同步检波后出现在2fd频带中。另外，当在图3的(A)中在2fd频带处存在无用信号的情况下，该无用信号在同步检波后出现在3fd和fd频带中。并且，检波后的混入噪声是灵敏度调整电路110的后级电路所产生的噪声等。
图3的(C)是滤波处理后的频谱。通过利用滤波部130使同步检波后的信号平滑化(LPF)而将fd、2fd等频带的无用信号的频率成分去除。
1.5.1/f噪声
如上所述，在滤波部130中将fd、2fd等频带的无用信号的频率成分去除，但在滤波部130的电阻元件中流过电流时，不仅会产生热噪声，还会产生噪声。由于该噪声具有1/f特性，所以被称为1/f噪声、电流噪声或过剩噪声等。特别是如上述那样，无用信号的振幅通常为期望信号的振幅的100～500倍左右，所以在滤波部130中流过电流时，在滤波部130中产生的噪声无法在高精度的物理量测量中被忽视。这是因为在滤波部130中产生的噪声会使数字信号产生长时间的时间性波动。
1.6.滤波部中的电阻元件
图4示出了图5所示的滤波部130的等效电路中的电阻元件R的截面构造。另外，滤波部130由电阻元件R和电容器C1、C2构成。在图4中，电阻元件R由金属薄膜层650构成，电阻元件R经由第1、第2触点671、672与第1、第2布线层681、682连接。对该金属薄膜层650的制造方法按照与形成在Si衬底(半导体衬底)600上的晶体管的制造工序之间的关系进行说明。
在图4中，晶体管包含有在被热氧化膜601隔开的区域中注入有杂质的源-漏区域602、602以及隔着栅氧化膜610形成在沟道区域上的栅极620。栅极620是注入有杂质的掺杂多晶硅层。在源-漏区域602、602、栅极620的表面上形成有作为硅与金属的化合物的硅化物层640而被低电阻化。在图4中，图示了经由触点670与一个源-漏区域602的硅化物层640连接的布线层680。
图4所示的金属薄膜层650、触点671、672和布线层681、682也是使用上述的晶体管的制造工序来制造的。金属薄膜层650的下层即热氧化膜(绝缘膜)601的上层的多晶硅层630与栅极620同样地形成。但是，栅极620是掺杂有杂质的掺杂多晶硅层，与此相对地，金属薄膜层650的下层的多晶硅层是非掺杂多晶硅层630。因此，在向栅极620注入杂质时，非掺杂多晶硅层630被遮挡。由于非掺杂多晶硅层630的电阻比金属薄膜层650高，所以电流主要流过金属薄膜层650。
图4所示的金属薄膜层650是通过与硅化物层640相同的工序形成的。也就是说，金属薄膜层650可形成为硅化物层。该硅化物层可由钨(W)、钛(Ti)、钴(Co)、镍(Ni)、钼(Mo)与硅的化合物形成。图4所示的触点671、672可通过与触点670相同的工序形成，布线层681、682可通过与布线层680相同的工序形成。
为了确保滤波部130的电阻元件R的规定的电阻值，使图4所示的薄层电阻较小的金属薄膜层650在从半导体衬底600的厚度方向观察图4的构造的俯视观察下冗长地引绕而形成。此时，由硅化物层形成的金属薄膜层650能够使线和间隔的宽度比以往的作为电阻元件的多晶硅层窄，因此能够有效地利用有限的面积来确保电阻值。
1.7.滤波部的评价
使图5所示的滤波部130的等效电路中流过电流而对滤波部130所产生的噪声进行了评价。图6示出了比较例的特性。这里，在比较例中，代替金属薄膜层650而使用了掺杂多晶硅。在该比较例中使用的掺杂多晶硅电阻的每单位面积的薄层电阻为1000Ω。如图6所示，可知在不流过电流的情况(0nA)下不产生噪声，但随着流过的电流增大到1nA、10nA、100nA，噪声等级会变得越来越大。
另一方面，图7示出了使用金属薄膜层650的本实施方式的滤波部130的特性。金属薄膜层650的每单位面积的薄层电阻为182Ω，与比较例相比是1/5以下的电阻值。与图6相比可知，图7所示的本实施方式的滤波部130所产生的噪声降低了大约一个数量级。这样，通过减少在滤波部130中产生的噪声，能够抑制数字信号产生长时间的时间性波动。
图8示出了在比较例和本实施方式的各个方式中由图2所示的放大电路100中的QV放大器(QVA)、灵敏度调整电路110中的可编程增益放大器(PGA)、作为滤波部130的低通滤波器(LPF)产生的噪声的大小。从图8可知，特别是无用信号流过作为滤波部130的低通滤波器(LPF)时产生的噪声在本实施方式中被充分降低。
图9是示出对机械振动泄漏信号的电平为57ppm的条件下的噪声仿真结果进行转换而计算出的艾伦方差的特性图。艾伦方差是在陀螺仪传感器、频率振荡器等的特性评价中使用的指标之一。图9示出了测量时间间隔τ与按照该时间间隔进行平均后的数据的方差σ之间的关系，通过在横轴上取测量时间间隔τ，在纵轴上取艾伦方差σ，能够对传感器等的噪声特性进行评价。可知图9中虚线所示的本实施方式的艾伦方差对实线所示的比较例的艾伦方差进行了修正，噪声特性良好。这样，艾伦方差评价提高，能够长时间地减少因噪声造成的误差。
2.第2实施方式
图10是包含本发明的电路装置的振荡器的框图。电路装置700是实现TCXO、OCXO(Oven Controlled Crystal Oscillator：恒温晶体振荡器)等数字方式的振荡器的电路装置(集成电路装置、半导体芯片)。例如，通过将该电路装置和振子XTAL收纳于封装中，实现了数字方式的振荡器。
电路装置700包含温度传感器710、滤波部例如低通滤波器(LPF)720、A/D转换电路730、数字信号处理电路740(数字信号处理器(DSP))、D/A转换电路750以及振荡电路800(VCO)。另外，本实施方式并不限定于图10的结构，可以实施省略LPF 720、A/D转换电路730以外的结构要素的一部分或者追加其他结构要素等各种变形。例如，温度传感器710也可以设置在电路装置700的外部，从该温度传感器710向电路装置700输入温度检测电压。
温度传感器710将根据环境(例如电路装置、振子)的温度而变化的温度依赖电压作为温度检测电压VTD(温度检测信号)来输出。例如，温度传感器710利用具有温度依赖性的电路元件来生成温度依赖电压，以不依赖温度的电压(例如带隙参考电压)为基准输出温度依赖电压。例如，将PN结的正向电压作为温度依赖电压来输出。
LPF 720对来自温度传感器710的温度检测电压VTD进行滤波处理，作为A/D转换电路730的前置电路来发挥功能。
A/D转换电路730进行来自LPF 720的温度检测电压VTD’的A/D转换，并将其结果作为温度检测数据DTD来输出。作为A/D转换方式，例如可以采用逐次逼近型、闪速型、流水线型或双积分型等。
数字信号处理电路740进行各种信号处理。例如数字信号处理电路740(温度补偿部)根据温度检测数据DTD来进行补偿振子XTAL的振荡频率的温度特性的温度补偿处理，输出用于控制振荡频率的频率控制数据DDS。具体来说，数字信号处理电路740根据与温度对应变化的温度检测数据DTD(温度依赖数据)和温度补偿处理用的系数数据(近似函数的系数的数据)等，进行用于消除或减少因温度变化导致的振荡频率的变动(在存在温度变化的情况下也使振荡频率保持恒定)的温度补偿处理。即，通过将温度检测数据DTD代入到消除或减少因温度变化导致的振荡频率的变动的近似函数中，求出频率控制数据DDS。数字信号处理电路740是以时分方式执行包括温度补偿处理在内的各种信号处理的DSP(DigitalSignal Processor：数字信号处理器)。或者，数字信号处理电路740可以通过门阵列等ASIC电路实现，也可以通过处理器(例如CPU、MPU等)和在处理器上进行动作的程序来实现。
D/A转换电路750对频率控制数据DDS进行D/A转换，输出与频率控制数据DDS对应的差分信号VQ(两个电压信号)。
振荡电路800使振子XTAL按照与来自D/A转换电路750的差分信号对应的振荡频率进行振荡，输出其振荡出的振荡信号SSC。即，振荡电路800是将构成差分信号的两个电压信号设为控制电压的VCO(Voltage Controlled Oscillator：压控振荡器)。振荡电路800包含：驱动电路810，其对振子XTAL进行驱动；以及可变电容电路820，其与振子XTAL的振荡环连接。可变电容电路820利用构成来自D/A转换电路750的差分信号的两个电压信号来可变地控制电容值。通过控制可变电容电路820的电容值来控制振荡电路800的振荡频率(振荡信号SSC的频率)。
这里，作为LPF 720的电阻，可以使用图4所示的金属薄膜层650。由此，LPF 720产生的噪声如上述那样降低，能够更高精度地对振荡电路800的振荡频率进行温度补偿。
3.第3实施方式
图11是包含本实施方式的电路装置900的移动体的例子。本实施方式的电路装置900例如能够组装到汽车、飞机、摩托车、自行车、机器人或船舶等各种移动体中。移动体例如是具有发动机、马达等驱动机构、方向盘或舵等转向机构以及各种电子设备(车载设备)并在地上、天空或海上移动的设备/装置。图11概略地示出了作为移动体的具体例的汽车1000。在汽车1000中组装有包含本实施方式的电路装置900的振荡器(未图示)。控制装置1100根据由该振荡器生成的振荡信号(时钟信号)来进行各种控制处理。控制装置1100例如根据车体(主体)1200的姿势来控制悬架的软硬或各个车轮1300的制动。另外，组装有本实施方式的电路装置60或电路装置900(振荡器)的设备能够组装到汽车1000、机器人等移动体或电子设备中。
另外，如上述那样对本实施方式进行了详细说明，但本领域技术人员应当能够容易地理解，可以实施不实质上脱离本发明的新事项和效果的多个变形。因此，这样的变形例全部包含在本发明的范围内。例如，在说明书或附图中至少有一次与更广义或同义的不同用语一起记载的用语也能够在说明书或附图的任意位置处置换为该不同用语。并且，本实施方式和变形例的全部组合也包含在本发明的范围内。并且，电路装置、物理量测量装置、振荡器、电子设备或移动体的结构和动作等也并不限定于本实施方式，能够实施各种变形。
在此明确地以参考的方式并入了2018年3月29日提出的第2018-066060号日本专利申请的全部公开内容。
Claims (13)
1.一种电路装置，其特征在于，该电路装置包含：
输入端子，其被输入来自物理量转换器的检测对象信号；
滤波电路，其被输入基于所述检测对象信号的检测信号，具有由金属薄膜层构成的电阻元件；以及
A/D转换电路，其设置于所述滤波电路的后级，对被所述滤波电路执行滤波处理后的所述检测信号进行A/D转换，输出检测数据，
所述金属薄膜层是作为金属与硅的化合物的硅化物层。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，
所述金属薄膜层形成在隔着绝缘膜设置于半导体衬底的非掺杂多晶硅上。
3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，该电路装置包含：
第1触点，其将第1布线与所述金属薄膜层的一端连接起来；以及
第2触点，其将所述金属薄膜层的另一端与第2布线连接起来。
4.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，
所述滤波电路是由所述电阻元件和电容器构成的低通滤波电路。
5.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，
所述滤波电路是由所述电阻元件和电容器构成的无源滤波电路。
6.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，
该电路装置包含同步检波电路，该同步检波电路设置于所述滤波电路的前级，将同步检波后的所述检测信号输出到所述滤波电路。
7.根据权利要求6所述的电路装置，其特征在于，
该电路装置包含放大电路，该放大电路设置于所述同步检波电路的前级，将放大后的所述检测信号输出到所述同步检波电路。
8.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，
所述检测信号包含来自所述物理量转换器的所述检测对象信号和机械振动泄漏信号。
9.根据权利要求8所述的电路装置，其特征在于，
该电路装置包含驱动电路，该驱动电路对所述物理量转换器进行驱动。
10.一种物理量测量装置，其特征在于，该物理量测量装置包含：
物理量转换器；以及
权利要求1～9中的任意一项所述的电路装置，其被输入来自所述物理量转换器的检测信号。
11.一种振荡器，其特征在于，该振荡器包含：
振子；
滤波电路，其被输入来自温度传感器的温度检测信号，具有由金属薄膜层构成的电阻元件；以及
A/D转换电路，其设置于所述滤波电路的后级，对被所述滤波电路执行滤波处理后的所述温度检测信号进行A/D转换，输出检测数据，
该振荡器根据所述温度检测信号对所述振子的振荡频率的温度特性进行补偿，
所述金属薄膜层是作为金属与硅的化合物的硅化物层。
12.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包含：
权利要求1～9中的任意一项所述的电路装置；以及
处理电路，其进行基于来自所述电路装置的检测数据的处理。
13.一种移动体，其特征在于，该移动体包含：
主体；以及
控制装置，其搭载于所述主体，包含权利要求1～9中的任意一项所述的电路装置。
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